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項(xiàng)目榜單榜單名稱航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用驗(yàn)證核心技術(shù)研究行業(yè)領(lǐng)域及專業(yè)方向高端裝備領(lǐng)域-航空裝備領(lǐng)域啟動(dòng)時(shí)間2023年12月計(jì)劃完成時(shí)間2025年7月榜單具體內(nèi)容1.項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容及指標(biāo)本項(xiàng)目針對(duì)國(guó)產(chǎn)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)化比例亟需提高的問題,圍繞國(guó)產(chǎn)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的國(guó)產(chǎn)化替代和應(yīng)用驗(yàn)證需求,開展航空領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用驗(yàn)證關(guān)鍵技術(shù)研究。(1)在航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)化研制現(xiàn)狀和需求分析方面,面向國(guó)內(nèi)主流航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件研制單位和航空裝備企業(yè)開展應(yīng)用調(diào)研工作,充分收集航空裝備中關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的關(guān)鍵功能和性能參數(shù)指標(biāo)、板級(jí)裝聯(lián)工藝適裝性需求、設(shè)備系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境能力條件等信息,形成航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件應(yīng)用驗(yàn)證需求分析報(bào)告;在航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件功能性能及可靠性驗(yàn)證方面,突破國(guó)產(chǎn)化高端元器件功能性能驗(yàn)證技術(shù)、超高速接口性能驗(yàn)證技術(shù)、高端元器件版圖結(jié)構(gòu)分析技術(shù)、長(zhǎng)時(shí)間工作壽命驗(yàn)證技術(shù)及大功率高端元器件在線測(cè)試實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)。在航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件系統(tǒng)驗(yàn)證方面,系統(tǒng)開發(fā)和突破航空裝備用關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件上裝應(yīng)用驗(yàn)證測(cè)試技術(shù)(航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件驗(yàn)證板卡集成技術(shù)、驗(yàn)證故障隔離定位分析技術(shù)、航空裝備用國(guó)產(chǎn)典型封裝元器件工藝適裝性風(fēng)險(xiǎn)分析技術(shù)、設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)技術(shù)、上裝板卡基本功能測(cè)試技術(shù)、高速接口測(cè)試技術(shù)、軟硬件協(xié)同測(cè)試技術(shù)、軟件支持度測(cè)試技術(shù)),特殊環(huán)境試驗(yàn)等(長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定性、低氣壓環(huán)境試驗(yàn)、力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容、電磁干擾試驗(yàn))。(3)在應(yīng)用推廣示范方面,針對(duì)組件級(jí)、系統(tǒng)/應(yīng)用驗(yàn)證各環(huán)節(jié)評(píng)價(jià)結(jié)果為可用或有條件使用的基礎(chǔ)產(chǎn)品,編制國(guó)產(chǎn)元器件產(chǎn)品應(yīng)用替代驗(yàn)證推薦清單。同時(shí)在國(guó)內(nèi)航空裝備搭載國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、復(fù)雜綜合環(huán)境下運(yùn)行,在實(shí)際工況下進(jìn)一步驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。與此同時(shí)開展供需對(duì)接交流會(huì)、編制目錄,推薦清單產(chǎn)品進(jìn)行推廣和鼓勵(lì)應(yīng)用。(4)技術(shù)指標(biāo):在航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件中,能夠?qū)?biāo)當(dāng)前主流關(guān)鍵元器件技術(shù)指標(biāo)開展測(cè)試驗(yàn)證工作,具備覆蓋2000個(gè)數(shù)字測(cè)試通道、100A以上供電電流、超過28Gbps速率,同時(shí)具備USB3.0/2.0、HDMI1.4/2.0、PCIE4.0/3.0、DDR4/3、SATA3.0/2.0、PAM4及Serdes等接口測(cè)試技術(shù)。具備芯片疊層、倒裝焊器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的測(cè)試能力,具備納米或亞納米分辨能力,能夠開展微米級(jí)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查以及納米級(jí)的多層次結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部互連形貌檢查,細(xì)節(jié)分辨率≤1μm。具備元器件電磁兼容測(cè)試平臺(tái),抗擾度試驗(yàn)?zāi)芰υ囼?yàn)頻率范圍從150kHz至1GHz;具備集成電路騷擾性檢測(cè)能力,試驗(yàn)頻率范圍從150kHz至7GHz;具備集成電路電磁兼容分析能力,分析頻率從9kHz至9GHz。具備萬瓦級(jí)大功率激光器功率測(cè)試能力,具備20kV高壓連接器耐壓測(cè)試能力,100kV的開關(guān)高壓試驗(yàn)的能力。具備針傾斜/搖擺試驗(yàn)臺(tái)、爆炸性大氣試驗(yàn)箱、浸漬試驗(yàn)室、綜合試驗(yàn)箱、天然暴露試驗(yàn)場(chǎng)、積冰/凍雨試驗(yàn)箱、太陽輻射試驗(yàn)?zāi)芰Φ?。突破組件級(jí)、典型板卡,極限應(yīng)力、綜合環(huán)境,工藝裝聯(lián)等應(yīng)用等驗(yàn)證技術(shù)。(5)產(chǎn)業(yè)化指標(biāo):項(xiàng)目建設(shè)期間完成不少于20款自主可控航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件上裝應(yīng)用驗(yàn)證,應(yīng)包含單片集成電路、半導(dǎo)體分立器件、混合集成電路、真空電子器件、微波電路及組件、通用元件、光電子器件、機(jī)電元件及組件、特種元件和外殼等10大類航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件,同時(shí)開展大型技術(shù)研討會(huì)10場(chǎng)以上,完成5款國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵元器件在航空裝備上裝應(yīng)用示范。2.主要設(shè)施設(shè)備及配套條件完成本項(xiàng)目,需要圍繞航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件,具備元器件高速高精度測(cè)試系統(tǒng)、混合信號(hào)集成電路測(cè)試儀,高加速離心試驗(yàn)臺(tái),高速光電耦合器自動(dòng)測(cè)試臺(tái),微納結(jié)構(gòu)選區(qū)制備系統(tǒng),LCR測(cè)試儀,高溫老煉檢測(cè)系統(tǒng),線纜測(cè)試系統(tǒng)。等離子開封機(jī)、激光開封機(jī)、三離子束研磨儀、雙束FIB、超聲掃描顯微鏡、三維X射線成像儀、銦鎵砷光發(fā)射顯微鏡、鎖相紅外成像系統(tǒng)、掃描電子顯微鏡系統(tǒng)、靜態(tài)二次離子質(zhì)譜分析儀(SIMS)、元器件高應(yīng)力可靠性分析評(píng)價(jià)系統(tǒng)、溫度沖擊試驗(yàn)箱等一系列覆蓋航空裝備組件功能性能及可靠性分析測(cè)試、上裝應(yīng)用驗(yàn)證和系統(tǒng)測(cè)試設(shè)備能力。3.技術(shù)路徑(1)航空裝備國(guó)產(chǎn)元器件功能性能及可靠性測(cè)試:主要包括功能性能測(cè)試、極限評(píng)估、結(jié)構(gòu)分析以及可靠性及環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證等。(2)航空裝備國(guó)產(chǎn)元器件上裝應(yīng)用驗(yàn)證和系統(tǒng)測(cè)試:針對(duì)航空裝備國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品上裝應(yīng)用驗(yàn)證進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試(航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件驗(yàn)證板卡集成、驗(yàn)證故障隔離定位分析技術(shù)、航空裝備用國(guó)產(chǎn)典型封裝元器件工藝適裝性風(fēng)險(xiǎn)分析技術(shù)、設(shè)計(jì)測(cè)試、上裝板卡基本功能測(cè)試、高速接口測(cè)試、軟硬件協(xié)同測(cè)試、軟件支持度測(cè)試),特殊環(huán)境試驗(yàn)(長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定性、低氣壓環(huán)境試驗(yàn)、力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容、電磁干擾試驗(yàn))。(3)航空裝備用國(guó)產(chǎn)元器件的推廣應(yīng)用示范:根據(jù)應(yīng)用驗(yàn)證結(jié)果,以點(diǎn)帶面,在其他高端裝備上應(yīng)用。榜單效益目標(biāo)(1)直接經(jīng)濟(jì)效益通過航空裝備企業(yè)國(guó)產(chǎn)元器件上裝應(yīng)用的示范效應(yīng),能同時(shí)帶動(dòng)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)上下游,包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、驗(yàn)證等產(chǎn)業(yè)鏈上下游,實(shí)現(xiàn)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的自主可控。預(yù)計(jì)到項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí),在應(yīng)用驗(yàn)證方面,航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件相關(guān)應(yīng)用驗(yàn)證業(yè)務(wù)新增營(yíng)收不低于3億元。(2)間接經(jīng)濟(jì)效益航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)化可以有效避免外國(guó)產(chǎn)品導(dǎo)致的裝備安全性和供應(yīng)穩(wěn)定性等問題,打破以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)我國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的管控和限制,通過驗(yàn)證技術(shù)的推廣保障國(guó)產(chǎn)化元器件的質(zhì)量和可靠性,從而讓更多的航空裝備選用國(guó)產(chǎn)元器件,能夠在元器件選型上,節(jié)省開支,提高航空裝備企業(yè)的盈利水平和競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí),在航空高端裝備領(lǐng)域和國(guó)防信息安全建設(shè)中實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的自主可控,避免進(jìn)口產(chǎn)品帶來的后門植入風(fēng)險(xiǎn),降低對(duì)外部元器件廠商的技術(shù)依賴,有助于保護(hù)我國(guó)的國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)利益。(3)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出貢獻(xiàn)關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)化是航空裝備關(guān)鍵部件供應(yīng)鏈自主可控的關(guān)鍵一環(huán),本項(xiàng)目將有助于建設(shè)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,推動(dòng)航空裝備關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件自主創(chuàng)新“強(qiáng)鏈”,自
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