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口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)概論判斷冠鑄道的位置:上頜單冠鑄道安插在頰側(cè)的進(jìn)中或遠(yuǎn)中與面交界的最厚部位下頜單冠鑄道安插在舌側(cè)的進(jìn)中或遠(yuǎn)中與面交界的最厚部位鑄道的安插角度:鑄道與熔模形成的角度應(yīng)盡量大于90?。儲金球的位置應(yīng)在鑄圈熱中心區(qū),用以補(bǔ)償鑄件收縮,防止鑄造不全,球的直徑應(yīng)是鑄道直徑的兩倍以上,并大于熔模最厚處。烘烤與焙燒是一個(gè)連續(xù)加溫的過程的兩個(gè)階段。烘烤是,應(yīng)使鑄道口向下,以利于熔化的熔模料外流;但焙燒時(shí)鑄道口應(yīng)改為向上,以利于熔模料的氣化和揮發(fā)。合金的投入量應(yīng)略大于鑄件和鑄道所用的含金量,這樣既可保證有足夠的溶液壓力使鑄件鑄全又不浪費(fèi)合金。將支托末端磨成圓三角形,自由緣向中央逐漸變薄。個(gè)別托盤邊緣確定全口義齒基托邊緣的標(biāo)準(zhǔn),在已完成的模型個(gè)別托盤的邊緣線比基托邊緣短2-3mm,但上頜的后緣應(yīng)蓋過鄂小凹3-4mm,下頜蓋過磨牙厚墊。填空口腔固定修復(fù)體蠟型制作的制作方法有:直接法、間接法、直接間接法。間接法制作熔模的方法:滴蠟法、回切法、逐步壓貼法、浸蠟法。鑄道的類型:蠟線、塑料棒、金屬絲。為了補(bǔ)償金屬的熔鑄收縮常利用包埋材料的:凝固膨脹、吸水膨脹、溫度膨脹。鑄造步驟包括:熔化合金、澆注。廣泛應(yīng)用的坩堝有:氧化鋁坩堝、石墨坩堝、銅坩堝、陶瓷坩堝。冷卻方式包括:自然冷卻、速冷。打磨步驟包括:切削、研磨。觀測儀一般由:支架、觀測臺、分析桿及附件組成。彎制卡環(huán)臂具有:彈性好、易調(diào)改、物美價(jià)廉等優(yōu)點(diǎn)。人工牙根據(jù)材料分為:塑料牙和瓷牙兩類。前牙排列應(yīng)達(dá)到:恢復(fù)面容美觀、切割食物、發(fā)音三大主要功能的要求。塑料基托一般厚為1.5-2.0mm,金屬基托厚約0.3-0.5mm。寄托邊緣厚約2mm,并呈圓鈍狀。去蠟的步驟:燙盒、開盒、沖蠟。義齒的磨光、拋光必須遵循:由粗到細(xì)、先平后光的原則。磨光拋光的步驟和方法主要為:粗磨、細(xì)磨、拋光、清洗、制作個(gè)別托盤三種方法:印模膏制作個(gè)別托盤、利用舊義齒制作個(gè)別托盤、用自凝樹脂制作個(gè)別托盤。臨床上常用自凝樹脂制作個(gè)別托盤。托由:基托和堤組成。堤唇面畫標(biāo)志線有:中線、口角線、唇高線和唇低線。架可分為:建議架、平均值架、半可調(diào)架和全可調(diào)架。名詞解釋可卸式模型:是指將需要制作熔模(蠟型)的預(yù)備牙模型能從整體的牙列模型上分離取下的模型。直接法:直接法制作蠟型是在患者的口腔內(nèi)預(yù)備好的患牙或基牙上直接用軟化的蠟制作蠟型的方法。間接法:間接法即通過取模、灌注工作模型,根據(jù)記錄將預(yù)備后的患牙或基牙及位置關(guān)系轉(zhuǎn)移到口外,然后在蠟型上制作蠟型的方法。鑄道:即是對鑄型加熱后使熔模流出、揮發(fā)以及鑄造時(shí)熔化的合金進(jìn)入鑄模腔的通道。儲金球:其位置應(yīng)在鑄圈熱中心,用以補(bǔ)償鑄件收縮,防止鑄造不全,球的直徑應(yīng)是鑄道直徑的兩倍以上,并大于熔模最厚處。鑄圈:是形成鑄型,盛放包埋材料的容器,又稱鑄型成型器,有大小不等的各種型號,對應(yīng)不同大小、數(shù)量的熔模。烘烤:當(dāng)包埋材料凝固后,為使水分蒸發(fā)和熔模揮發(fā),續(xù)進(jìn)行低溫烘烤緩慢升溫。經(jīng)過烘烤后,熔模大部分會熔化外流、燃燒和揮發(fā),但少部分熔模材料會禁入包埋料中,需繼續(xù)升高溫度,使熔模去盡,即進(jìn)行焙燒。焙燒:是在烘烤后將鑄型繼續(xù)加熱升溫的過程,其目的是為了減少鑄型與合金液的溫差,并且使包埋材料燒結(jié)成一整體以提高鑄型的抗沖擊力。包埋:就是用特定的包埋料,調(diào)拌成糊狀,包裹在熔模表面并形成鑄模的過程。鑄造:是指將合金熔化成液態(tài)并通過一定壓力注入鑄型腔內(nèi)形成鑄件的過程。噴砂:是利用壓縮空氣的壓力,驅(qū)動沙料從噴嘴中噴出,直接沖刷鑄件進(jìn)行表面清理,以去除鑄件表面粘附的包埋料及金屬氧化物,噴砂拋光適用于非貴金屬高熔合金鑄件進(jìn)行表面清理。打磨拋光技術(shù):是指通過機(jī)械加工和電解等方法使義齒的表面達(dá)到高度光潔的技術(shù),也是修復(fù)體完成前的最后一道工序。切削:主要是利用口腔專用各種形態(tài)、粒度較粗的磨頭,鉆針修整物體表面和外形,以減少物體體積或改變其外形的加工過程。研磨:是指用粒度較細(xì),外形較精制的磨具對物體表面進(jìn)行平整,以減少物體表面粗糙的加工過程。拋光:是在高度磨光的基礎(chǔ)上,對物體表面進(jìn)行光亮化處理。填塞倒凹:是用石膏或倒凹蠟填補(bǔ)余留牙頸部附近及粘膜組織上妨礙義齒就位的的倒凹。彎制法:是目前臨床上制作支架的的方法之一。是利用一些手工機(jī)械對不銹鋼絲和桿進(jìn)行彎制,形成所需的卡環(huán)和連接桿。去蠟:是通過加熱將型盒內(nèi)模型上的蠟質(zhì)去除干凈,形成義齒陰模腔,為填塞樹脂做準(zhǔn)備。個(gè)別托盤:即不使用成品托盤而是由牙科醫(yī)師或技術(shù)根據(jù)患者口腔內(nèi)的特殊情況專門為患者個(gè)別制作的托盤。上架:即將帶有上下托的上下模型用石膏固定在架上以便保持上下模型間的高度和頜位關(guān)系為上架。裝盒與去蠟:具體方法是先將蠟型包埋固定于型盒內(nèi),然后去除蠟型,為樹脂留出合適的空間,以填充樹脂使之成型。在臨床稱其為裝盒與去蠟。解答題可卸式模型的制作方法?⑴在模型修整機(jī)上修整牙列模型⑵確定復(fù)位釘?shù)奈恢芒羌す獯蚩讬C(jī)打孔⑷形成輔助固位溝槽⑸黏固復(fù)位釘⑹加模型底座⑺分隔模型⑻分離代型熔模制作時(shí)常見的問題?邊緣不密合;邊緣線過長或過短;軸面突度不當(dāng);組織面不平滑;橋熔模翹動。設(shè)置鑄道的原則?①鑄道宜少不宜多,宜粗不宜細(xì),并利于熔模材料熔化外流、燃燒及揮發(fā)。②便于液態(tài)合金快速充滿型腔,并具有補(bǔ)償合金凝固收縮的作用,保證鑄件完整、無缺陷。③不能引起鑄件變形,不影響鑄件的精度④不使液態(tài)合金產(chǎn)生渦流、紊流及倒流現(xiàn)象⑤便于切割,不破壞熔模的整體外形⑥應(yīng)盡可能使熔模位于鑄圈的上2/5部位,避開熱中心區(qū)⑦使熔模位于離心力最佳夾角,不能形成死角安插鑄道的注意事項(xiàng)?①不能破壞咬合面的形態(tài)以及鄰接關(guān)系②鑄道應(yīng)安插在熔模最厚處③鑄道的直徑、長度應(yīng)適宜④鑄道與熔模的連接處光滑、牢固,不能在連接處形成瓶頸,以防湍流的發(fā)生鑄造方法?①離心鑄造法②壓力鑄造法③離心+壓力鑄造法④離心+抽吸+加壓鑄造填塞倒凹的目的?①消除妨礙義齒就位的倒凹,確保義齒順利就位,提高戴牙效率②消除基托對齦乳頭,軟、硬組織突起的壓迫③避免基牙和基托之間形成過大的間隙填塞倒凹的部位?①靠近缺隙的基牙、鄰牙鄰面的倒凹,頰側(cè)不應(yīng)超出頰軸面角②基牙覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌(腭)側(cè)的倒凹及齦緣區(qū)③妨礙義齒就位的軟組織倒凹④基托覆蓋區(qū)的骨尖處、硬區(qū)及未愈合的傷口⑤義齒設(shè)計(jì)范圍內(nèi)小氣泡造成的模型缺損處⑥高拱的腭皺襞⑦必要時(shí)還可填補(bǔ)基牙頰側(cè)部分倒凹彎制的要求?①支托位于基牙面的部分應(yīng)與支托凹完全密合②連接體的垂直段應(yīng)逐漸離開基牙的鄰面,越接近齦端離開的程度越大,以免進(jìn)入基牙倒凹去③連接體的水平段應(yīng)距離牙槽嵴頂0.5-1.0mm彎制的方法?第一種方法:將扁鋼絲向上彎曲,形成支托連接體的水平段調(diào)整兩端鋼絲與兩端支托凹邊緣處輕輕接觸,形成支托連接體的垂直段使支托與支托凹貼合支托末端磨圓鈍,成圓三角形滴蠟固定支托于模型上支托的另一種彎制方法第二種方法:用技工鉗夾住扁鋼絲的一端,所夾長度約與支托凹長度相等,然后將扁鋼絲向下彎曲成鈍角根據(jù)基牙牙冠的高度,在距離牙槽嵴頂0.5-1.0mm處,將鋼絲呈水平方向彎向另一端,與牙槽嵴頂平行,形成支托連接體的水平段測量缺隙長度,在連接體的水平段取稍短于缺隙長度的一段,作為記號,用鉗子夾住記號稍后部分,將扁鋼絲向上彎曲,與水平段約呈120?夾角。根據(jù)支托凹的長度切斷扁鋼絲,將兩端支托末端磨成圓三角形,并使其與支托凹進(jìn)一步貼合滴蠟固定支托支架連接注意事項(xiàng)?①支架彎制過程中不能損傷模型②彎制鋼絲時(shí),不能反復(fù)多次彎曲,以減少鋼絲的內(nèi)應(yīng)力和疲勞③支架部分不能影響咬合④連接材料不易過多,以免影響排牙和塑料基托的厚度塑料牙與瓷牙的不同及優(yōu)點(diǎn)?塑料牙主要成分是甲基丙基酸甲酯樹脂,與瓷牙相比有質(zhì)輕、韌性好、易磨改,且塑料牙與基托為同種材料制成,結(jié)合力好等優(yōu)點(diǎn);缺點(diǎn)為硬度小、易磨損、咀嚼功能差等。瓷牙的優(yōu)點(diǎn)為硬度好、耐磨,不易著色、且能較長時(shí)間維持穩(wěn)定的垂直距離,咀嚼效率高等;缺點(diǎn)為與樹脂基托連接靠機(jī)械嵌合,因此結(jié)合力差,且瓷牙性脆椅崩損。前牙舌面有固位釘,后牙底面和鄰面有固位孔,排牙有一定困難。人工牙按牙尖斜度分類?有尖牙:解剖式牙和非解剖式無尖牙:即非解剖式牙按形態(tài):尖圓型、卵圓型、方圓型裝盒的要求?①模型、支架、人工牙必須包埋牢固,不能移位②模型應(yīng)根據(jù)需要適當(dāng)暴露,既要有利于填塞樹脂,又要避免形成倒凹③模型在下層型盒用石膏包埋后不能有倒凹。否則開盒時(shí)上下層型盒難以分離④裝盒過程中不能損傷模型、支架、人工牙和蠟型裝盒的步驟?①檢查基托蠟型②選擇型盒③修整模型④裝下層型盒⑤裝上層型盒⑥型盒加壓裝盒的注意事項(xiàng)?①避免形成倒凹②避免形成氣泡③防止支架移位④防止損傷支架及蠟型⑤孤立基牙的處理充填樹脂及熱處理易出現(xiàn)的問題?⑴義齒基托樹脂產(chǎn)生氣泡:調(diào)拌樹脂的粉液比例不當(dāng);充填樹脂的時(shí)間不當(dāng);充填樹脂不足或充填時(shí)壓力不足熱處理時(shí)升溫過快;樹脂粉質(zhì)量太差⑵義齒變形,卡環(huán)、連接桿等移位:裝盒時(shí)在下層型盒的石膏表面有倒凹存在;樹脂填塞過遲、填塞時(shí)加壓過大、包埋時(shí)所用的石膏強(qiáng)度不足等;基托厚薄不勻;熱處理后型盒冷卻,樹脂各部分收縮不一致,或開盒過早;義齒打磨時(shí)產(chǎn)熱過高⑶人工牙與基托樹脂結(jié)合不牢:成品人工牙蓋嵴部過于光滑、固位不足;填塞人工牙和基托樹脂時(shí),兩者前后相隔時(shí)間過長,單體揮發(fā)過多;人工牙上有分離劑或分離用的玻璃紙殘留;型盒未壓緊,充填樹脂不緊密;咬合增高;基托樹脂顏色不均人工牙脫落或折斷的原因?人工牙的蓋嵴面粘蠟未去盡充填塑料過遲,材料凝固,塑料充填不足咬合不平衡或人工牙牙尖斜度太大人工牙跌斷或開盒去石膏時(shí)不慎剪斷人工牙支托或卡環(huán)折斷的原因?卡環(huán)、支托過細(xì),過薄或粗細(xì)不均導(dǎo)致過弱不銹鋼絲彎制時(shí)彎曲次數(shù)過多,用力過猛使金屬產(chǎn)生疲勞初戴時(shí)支托、卡環(huán)體磨改過多,金屬表面存在裂痕、鉗印鑄造不當(dāng)以致金屬內(nèi)部形成縮孔、砂眼等使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴托的平均值尺寸?為節(jié)省口腔醫(yī)師的操作時(shí)間,提高工作效率,以按平均值的尺寸要求制作托為宜。托的高度:上頜前牙區(qū)域的高度為22mm,上頜磨牙區(qū)域?yàn)?8mm,翼上頜切跡前方的高度為5mm。下頜前牙區(qū)域的高度為18mm,下頜磨牙區(qū)域?yàn)槟パ篮髩|高度的1/2堤的寬度:上頜前牙區(qū)為5mm;前磨牙區(qū)為7mm;后磨牙區(qū)為10mm。托前后緣的位置:從切牙乳頭中點(diǎn)往前約8-10mm。上頜托的最后方到上頜第一后磨牙為止。前牙區(qū)托的突度:上頜前牙區(qū)托突度的平均值為85?。確定垂直距離常用的方法?利用息止頜位法面部比例平分法面部外形觀察法拔牙前記錄法舊義齒做參考確定水平頜位關(guān)系的方法?直接咬合法:卷舌后舔法、吞咽咬合法、后牙咬合法肌監(jiān)控依法哥特式弓描記法前牙大小的選擇?上前
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