YDT 4864-2024通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法_第1頁
YDT 4864-2024通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法_第2頁
YDT 4864-2024通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法_第3頁
YDT 4864-2024通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法_第4頁
YDT 4864-2024通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法_第5頁
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文檔簡(jiǎn)介

ICS33.180.10

CCSM33

YD

中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

YD/TXXXX—202x

通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法

Measurementmethodsofopticalfibrepreformfortelecommunication

(報(bào)批稿)

202x-XX-XX發(fā)布202x-XX-XX實(shí)施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部??發(fā)布

YD/TXXXX—202x

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起

草。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。

本文件由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)提出并歸口。

本文件起草單位:中國信息通信科技集團(tuán)有限公司、長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司、杭州富通通信技

術(shù)股份有限公司、中國信息通信研究院、江蘇中天科技股份有限公司、江蘇亨通光纖科技有限公司、上

海大學(xué)、武漢網(wǎng)銳檢測(cè)科技有限公司、成都泰瑞通信設(shè)備檢測(cè)有限公司、江蘇南方通信科技有限公司。

本文件主要起草人:伍淑堅(jiān)、李婧、趙奉闊、吳海港、戚衛(wèi)、薛夢(mèng)馳、陳偉、劉泰、曹珊珊、賀作

為、王冬香、黃正歐、劉騁、宮振麗、張立永、韓超、謝曉紅、祁慶慶、李琳瑩、劉二明、胡宗華、李

亞明。

II

YD/TXXXX—202x

通信用光纖預(yù)制棒的測(cè)量方法

1范圍

本文件描述了通信用光纖預(yù)制棒的表面質(zhì)量和內(nèi)部缺陷、光學(xué)參數(shù)、幾何參數(shù)、羥基含量和雜質(zhì)含

量的測(cè)量方法。

本文件適用于通信用單模光纖實(shí)心光纖預(yù)制棒(以下簡(jiǎn)稱“實(shí)心預(yù)制棒”)和組裝光纖預(yù)制棒(以

下簡(jiǎn)稱“組裝預(yù)制棒”)的檢驗(yàn),多模光纖預(yù)制棒也可參考使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

GB/T3284石英玻璃化學(xué)成分分析方法

GB/T6062產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸(觸針)式儀器的標(biāo)稱特性

GB/T12442石英玻璃中羥基含量檢驗(yàn)方法

GB/T14733.12電信術(shù)語光纖通信(GB/T14733.12-2008,IEC60050(731):1991,IDT)

YD/T2797.1-2015通信用光纖預(yù)制棒技術(shù)要求第1部分:波長(zhǎng)段擴(kuò)展的非色散位移單模光纖預(yù)制

YD/T2797.2-2018通信用光纖預(yù)制棒技術(shù)要求第2部分:彎曲損耗不敏感單模光纖預(yù)制棒

YD/T2797.3-2019通信用光纖預(yù)制棒技術(shù)要求第3部分:波長(zhǎng)段擴(kuò)展的非色散位移單模光纖組裝

預(yù)制棒

3術(shù)語和定義

GB/T14733.12、YD/T2797.1、YD/T2797.2、YD/T2797.3界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文

件。

光纖預(yù)制棒opticalfibrepreform

用于拉制通信用光纖的以二氧化硅為主要材料的圓柱形玻璃棒,也可簡(jiǎn)稱預(yù)制棒,它由芯層和包層

組成。光纖預(yù)制棒按照芯棒和包層的結(jié)合方式,分為實(shí)心光纖預(yù)制棒和組裝光纖預(yù)制棒兩類。

實(shí)心光纖預(yù)制棒solidopticalfibrepreform

芯棒和包層為一體的光纖預(yù)制棒。

組裝光纖預(yù)制棒assembledopticalfibrepreform

將芯棒插入包層套管內(nèi)組裝后直接用于拉制光纖的光纖預(yù)制棒。

[來源:YD/T2797.3-2019]

芯層折射率corerefractiveindex

光纖預(yù)制棒芯層的折射率。

1

YD/TXXXX—202x

包層折射率claddingrefractiveindex

實(shí)心光纖預(yù)制棒或組裝光纖預(yù)制棒的芯棒內(nèi)包層的折射率。

包層cladding

圍繞光纖預(yù)制棒芯層或芯棒芯層的同心圓柱形部分。

注:通常緊貼環(huán)繞芯層的包層稱為內(nèi)包層,包層其他部分稱為外包層。

包層直徑claddingdiameter

實(shí)心光纖預(yù)制棒外緣直徑或組裝光纖預(yù)制棒的芯棒外緣直徑,單位為毫米(mm)。

直徑極差diametertolerance

實(shí)心光纖預(yù)制棒、組裝光纖預(yù)制棒的芯棒或套管在有效長(zhǎng)度內(nèi)最大直徑和最小直徑之差,單位為毫

米(mm)。

雜質(zhì)impurity

組成實(shí)心光纖預(yù)制棒或組裝光纖預(yù)制棒的非預(yù)期的金屬或非金屬元素、官能團(tuán)或化合物等。

4總則

測(cè)量項(xiàng)目

光纖預(yù)制棒測(cè)量項(xiàng)目及方法應(yīng)按表1進(jìn)行。

表1測(cè)量項(xiàng)目、測(cè)量方法及適用對(duì)象

本文件

序號(hào)測(cè)量項(xiàng)目測(cè)量方法適用對(duì)象

條文號(hào)

1表面質(zhì)量和內(nèi)部缺陷

實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管

1.1表面質(zhì)量5.1目視法

和芯棒

1.2套管表面粗糙度5.2機(jī)械測(cè)量法組裝預(yù)制棒的套管

實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管

1.3內(nèi)部缺陷5.3目視法

和芯棒

2光學(xué)參數(shù)

2.1折射率剖面分布6.1折射角法實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

2.2芯/包相對(duì)折射率差6.2折射角法實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

3幾何參數(shù)

表1(續(xù))

2

YD/TXXXX—202x

方法A:折射角法

3.1芯層直徑7.1實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法B:擬合圓分析法

3.2芯層不圓度7.1方法A:折射角法實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法A:折射角法

3.3芯/包同心度7.1實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法B:擬合圓分析法

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.4包層直徑7.2實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.5包層直徑不均勻度7.2實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.6包層直徑極差7.2實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

方法A:折射角法

3.7包/芯直徑比7.3實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法B:擬合圓分析法

方法A:機(jī)械測(cè)量法

3.8包層不圓度7.4實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的芯棒

方法B:光學(xué)掃描法

實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管和芯

3.9有效長(zhǎng)度7.5機(jī)械測(cè)量法

方法A:光學(xué)掃描法實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管和芯

3.10彎曲度7.6

方法B:機(jī)械測(cè)量法棒

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.11套管外徑7.7組裝預(yù)制棒的套管

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

表1(續(xù))

3

YD/TXXXX—202x

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.12套管外徑不均勻度7.7組裝預(yù)制棒的套管

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

方法A:機(jī)械測(cè)量法

方法B:折射角法

3.13套管外徑極差7.7組裝預(yù)制棒的套管

方法C:光學(xué)掃描法

方法D:擬合圓分析法

方法A:折射角法

3.14套管內(nèi)徑7.8方法B:擬合圓分析法組裝預(yù)制棒的套管

方法C:機(jī)械測(cè)量法

方法A:折射角法

3.15套管內(nèi)徑極差7.9組裝預(yù)制棒的套管

方法B:擬合圓分析法

方法A:折射角法

3.16套管內(nèi)徑不均勻度7.9組裝預(yù)制棒的套管

方法B:擬合圓分析法

3.17套管偏壁度7.10機(jī)械測(cè)量法組裝預(yù)制棒的套管

實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管

4羥基含量8切片法

和芯棒

實(shí)心預(yù)制棒、組裝預(yù)制棒的套管

5雜質(zhì)含量9光譜分析法

和芯棒

測(cè)量環(huán)境

除非另有規(guī)定,測(cè)量的環(huán)境溫濕度要求應(yīng)符合表2。當(dāng)需要使用光學(xué)儀器測(cè)量時(shí),宜在潔凈度不超

過10萬級(jí)的環(huán)境下進(jìn)行。

表2測(cè)量環(huán)境溫濕度要求

測(cè)量環(huán)境要求

溫度23℃±5℃

相對(duì)濕度20%~80%

5表面質(zhì)量和內(nèi)部缺陷

表面質(zhì)量檢測(cè)

5.1.1方法概述

4

YD/TXXXX—202x

表面質(zhì)量采用目視法進(jìn)行檢測(cè)。

5.1.2裝置

檢測(cè)裝置包括冷光燈,測(cè)量平臺(tái)等。冷光燈在被測(cè)件觀察點(diǎn)光照強(qiáng)度為400Lux~1200Lux。測(cè)量

平臺(tái)宜采用精度等級(jí)0級(jí)~3級(jí)的平板,其長(zhǎng)度應(yīng)與被測(cè)件長(zhǎng)度相匹配。

5.1.3程序

檢測(cè)宜在暗室中進(jìn)行。在冷光燈的照射下,觀察被測(cè)件表面是否存在目力可見的劃痕、裂紋、磨痕、

雜點(diǎn)等。

注:套管表面質(zhì)量檢測(cè),必要時(shí)可使用酒精或去離子水浸潤(rùn)套管內(nèi)、外表面。

5.1.4結(jié)果

記錄有無目力可見的劃痕、裂紋、磨痕、雜點(diǎn)等。

套管表面粗糙度測(cè)量

5.2.1方法概述

套管表面粗糙度采用機(jī)械測(cè)量法進(jìn)行測(cè)量。

5.2.2裝置

測(cè)量裝置包括粗糙度測(cè)試儀、測(cè)量平臺(tái)。粗糙度測(cè)試儀應(yīng)符合GB/T6062中的規(guī)定。測(cè)量平臺(tái)宜采

用精度等級(jí)0級(jí)~3級(jí)的平板,其長(zhǎng)度應(yīng)與被測(cè)件長(zhǎng)度相匹配。

5.2.3程序

沿著套管長(zhǎng)度方向,在有效長(zhǎng)度范圍內(nèi)均勻測(cè)量至少2個(gè)位置點(diǎn),使用粗糙度測(cè)試儀測(cè)量每個(gè)位置

點(diǎn)的粗糙度值。依次記錄粗糙度值,用R1,R2,……表示。

5.2.4計(jì)算

每個(gè)測(cè)量位置點(diǎn)的粗糙度按照算術(shù)平均值計(jì)算。取所有測(cè)量位置點(diǎn)表面粗糙度算術(shù)平均值的最大值

作為套管表面粗糙度,用表示。

5.2.5結(jié)果??

記錄套管表面的粗糙度值。

內(nèi)部缺陷檢測(cè)

5.3.1方法概述

內(nèi)部缺陷采用目視法進(jìn)行檢測(cè)。

5.3.2裝置

檢測(cè)裝置包括被測(cè)件放置平臺(tái),光照強(qiáng)度在1200Lux以上的鹵素?zé)艋蚱渌刃Ч庠矗哥R,分辨率

不低于1mm的直尺或卷尺,經(jīng)過標(biāo)定的比對(duì)卡,測(cè)量平臺(tái)。測(cè)量平臺(tái)宜采用精度等級(jí)0級(jí)~3級(jí)的平板,

其長(zhǎng)度應(yīng)與被測(cè)件長(zhǎng)度相匹配。

注:比對(duì)卡可采用“標(biāo)度線”、“標(biāo)度圓孔”等方式。

5.3.3程序

在暗室環(huán)境中,在允許的情況下,首先用光源垂直照射被測(cè)件尾端(圖1所示),判斷缺陷的位置,

對(duì)被測(cè)件全長(zhǎng)范圍內(nèi)的缺陷進(jìn)行觀察。

5

YD/TXXXX—202x

圖1光源垂直照射被測(cè)件尾端示意圖

光源經(jīng)過被測(cè)件透射后可觀測(cè)到被測(cè)件芯層和包層內(nèi)可能存在的多種缺陷。在觀察到缺陷的區(qū)域,

緩慢圍繞被測(cè)件軸心轉(zhuǎn)動(dòng)被測(cè)件,依據(jù)缺陷位置變化確定其在被測(cè)件內(nèi)具體位置,可觀測(cè)到被測(cè)件芯層

和包層內(nèi)可能存在的多種缺陷的尺寸,以比對(duì)卡在被測(cè)件表面比對(duì)缺陷尺寸。

注1:對(duì)于內(nèi)部缺陷,目視觀測(cè)的結(jié)果存在一定的主觀性,比對(duì)卡的標(biāo)定和觀測(cè)結(jié)果的判定宜由買賣雙方協(xié)商確定。

注2:內(nèi)部缺陷經(jīng)過被測(cè)件折射后存在一定視覺上的放大,由于被測(cè)件尺寸的不同、缺陷所在位置的不同,內(nèi)部缺

陷的放大效果不同。因此,同一尺寸的內(nèi)部缺陷在不同尺寸的被測(cè)件中或在同一被測(cè)件中的不同位置,所觀測(cè)到的

大小不同。比對(duì)卡只能在一定程度上進(jìn)行定性判斷,不能完全反映內(nèi)部缺陷的實(shí)際大小。

5.3.4結(jié)果

記錄缺陷尺寸、數(shù)量及對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度方向位置。

6光學(xué)參數(shù)測(cè)量

折射率剖面分布測(cè)量

6.1.1方法概述

折射率剖面分布是采用折射角法測(cè)量得到的。

注:預(yù)制棒折射率剖面分布是光纖預(yù)制棒基本的參數(shù)之一,在計(jì)算預(yù)制棒的幾何參數(shù)如芯層直徑、芯層不圓度和芯

/包同心度等時(shí)需預(yù)知預(yù)制棒折射率剖面分布,根據(jù)測(cè)量的預(yù)制棒折射率剖面數(shù)據(jù)可計(jì)算出芯層折射率、包層折射

率和芯/包層相對(duì)折射率差等。

6.1.2裝置

測(cè)量裝置應(yīng)符合附錄A.3的規(guī)定。

6.1.3程序

測(cè)量程序應(yīng)按照附錄A.4執(zhí)行。

6.1.4結(jié)果

記錄折射率剖面數(shù)據(jù)及對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度方向位置。

芯/包層相對(duì)折射率差測(cè)量

6.2.1方法概述

芯/包層相對(duì)折射率差是采用折射角法,獲得折射率剖面分布,再進(jìn)行計(jì)算得到的。

6.2.2裝置

測(cè)量裝置應(yīng)符合附錄A.3的規(guī)定。

6.2.3程序

應(yīng)按照附錄A.4執(zhí)行。

6.2.4計(jì)算

6

YD/TXXXX—202x

依照折射率剖面的分布,根據(jù)芯層折射率和包層折射率的定義計(jì)算出芯層折射率()和包層折射

率()。被測(cè)件的芯/包層相對(duì)折射率差,由公式(1)給出。

1

····································?···············

2(1)

??1??2

式中:?=?2×100%

——被測(cè)件的芯/包層相對(duì)折射率差;

——被測(cè)件的芯層的折射率;

?——被測(cè)件的包層的折射率。

?1

6.2.5?2結(jié)果

記錄被測(cè)件的芯/包相對(duì)折射率差值及對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度方向位置。

7幾何參數(shù)測(cè)量

芯層直徑、芯層不圓度、芯/包同心度測(cè)量

7.1.1方法概述

實(shí)心預(yù)制棒或組裝預(yù)制棒芯棒的芯層直徑、芯層不圓度和芯/包同心度是基于折射率剖面分布進(jìn)行

測(cè)量得到的,本文件給出兩種測(cè)量方法:

——方法A:折射角法;

——方法B:擬合圓分析法。

方法A是芯層直徑、芯層不圓度和芯/包同心度基準(zhǔn)測(cè)量方法(RTM);方法B是芯層直徑和芯/包同

心度替代測(cè)量方法(ATM)。

7.1.2裝置

測(cè)量裝置應(yīng)符合附錄A.3的規(guī)定。

7.1.3程序

7.1.3.1方法A:折射角法

按照附錄A的方法,沿著被測(cè)件長(zhǎng)度方向測(cè)量宜不少于3個(gè)位置點(diǎn),每個(gè)位置點(diǎn)按照角向180°/n間隔

旋轉(zhuǎn)被測(cè)件,每旋轉(zhuǎn)一次,測(cè)得一個(gè)芯層直徑數(shù)值。依次旋轉(zhuǎn)n次(n宜不少于3),旋轉(zhuǎn)半周,同一截

面測(cè)得n個(gè)芯層直徑數(shù)值,即,,,,…,,…,。

沿著被測(cè)件長(zhǎng)度方向測(cè)量宜不少于個(gè)位置點(diǎn),讀取同一位置點(diǎn)的被測(cè)件包層數(shù)據(jù)與(

?1?23?3?4????i

與分別指位置點(diǎn)的折射率?剖面左?右兩?側(cè)包?層半徑)?,芯層數(shù)?據(jù)與(與分別指位置點(diǎn)i的折

i?1?2?1

射率剖面左右兩側(cè)芯層半徑),獲得位置點(diǎn)的兩個(gè)包層厚度=-和=-。?被測(cè)?件宜?按

?2i?1?2?1?2

照?角向180°/n間隔旋轉(zhuǎn),每旋轉(zhuǎn)一個(gè)角度測(cè)一次,獲得包層厚度數(shù)?據(jù)系?列,依?次旋?轉(zhuǎn)半周,找出包層厚

?1?1?1?2?2?2

度最大值和最小值。??????

7.1.3.2??方??法B:擬合??圓??分析法

按照附錄A的方法,用激光對(duì)被測(cè)件旋轉(zhuǎn)不同角度的垂直于預(yù)制棒長(zhǎng)度方向的截面進(jìn)行掃描,根據(jù)

被測(cè)件折射率分布測(cè)量得到足夠多的旋轉(zhuǎn)角度的截面尺寸數(shù)據(jù)后,對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合,得到相應(yīng)位置的擬

合圓。被測(cè)件的各層可分別視為折射率已知,半徑ω,各層間同心度ε以及層間偏心角θ未知的擬合圓,

被測(cè)件擬合圓分析法示意圖見圖2。

7

YD/TXXXX—202x

圖2擬合圓分析法示意圖

7.1.4計(jì)算

7.1.4.1方法A:折射角法

被測(cè)件的第i位置點(diǎn)芯層直徑平均值,由公式(2)給出。

························································

?=n(1)

?=1???

式中:?