芯片設(shè)計(jì)與制造合作合同

芯片設(shè)計(jì)與制造合作合同合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“設(shè)計(jì)方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“制造方”）：第一章定義1.1“本合同”是指本芯片設(shè)計(jì)與制造合作合同。1.2“設(shè)計(jì)方”是指負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的一方。1.3“制造方”是指負(fù)責(zé)芯片制造的一方。1.4“芯片”是指由設(shè)計(jì)方設(shè)計(jì)的，由制造方制造的集成電路。第二章合作目標(biāo)2.1設(shè)計(jì)方和制造方在本合同項(xiàng)下的合作目標(biāo)是共同研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造一款具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片。第三章合作內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)方負(fù)責(zé)：3.1.1提供芯片設(shè)計(jì)方案，包括但不限于電路圖、原理圖、仿真報(bào)告等。3.1.2負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的后續(xù)優(yōu)化和修改。3.1.3提供必要的技術(shù)支持，協(xié)助制造方解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。3.2制造方負(fù)責(zé)：3.2.1根據(jù)設(shè)計(jì)方提供的設(shè)計(jì)方案，制造出符合要求的芯片。3.2.2負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制。3.2.3提供必要的技術(shù)支持，協(xié)助設(shè)計(jì)方解決設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。第四章權(quán)利與義務(wù)4.1設(shè)計(jì)方的權(quán)利與義務(wù)：4.1.1設(shè)計(jì)方有權(quán)要求制造方按照設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)芯片。4.1.2設(shè)計(jì)方有義務(wù)提供真實(shí)、完整的設(shè)計(jì)方案。4.1.3設(shè)計(jì)方有義務(wù)協(xié)助制造方解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。4.2制造方的權(quán)利與義務(wù)：4.2.1制造方有權(quán)要求設(shè)計(jì)方提供真實(shí)、完整的設(shè)計(jì)方案。4.2.2制造方有義務(wù)按照設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)芯片，并保證芯片質(zhì)量。4.2.3制造方有義務(wù)協(xié)助設(shè)計(jì)方解決設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。第五章合作期限5.1本合同自雙方簽字之日起生效，有效期為_(kāi)___年。5.2若雙方同意延長(zhǎng)合作期限，應(yīng)在合同到期前____個(gè)月簽署書(shū)面補(bǔ)充協(xié)議。第六章技術(shù)交付及驗(yàn)收6.1設(shè)計(jì)方應(yīng)在本合同生效后____個(gè)工作日內(nèi)向制造方交付首次設(shè)計(jì)成果，包括但不限于電路圖、原理圖、仿真報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文件。6.2制造方應(yīng)在收到設(shè)計(jì)成果后____個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行初步審核，并將審核意見(jiàn)反饋給設(shè)計(jì)方。6.3設(shè)計(jì)方應(yīng)根據(jù)制造方的反饋進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)修改，并在修改完成后____個(gè)工作日內(nèi)再次提交給制造方。6.4制造方應(yīng)在收到最終設(shè)計(jì)成果后____個(gè)工作日內(nèi)完成生產(chǎn)樣片的制造，并將樣片提交給設(shè)計(jì)方進(jìn)行驗(yàn)收。6.5設(shè)計(jì)方應(yīng)在收到樣片后____個(gè)工作日內(nèi)完成驗(yàn)收，并將驗(yàn)收結(jié)果通知制造方。6.6驗(yàn)收合格后，雙方應(yīng)簽署驗(yàn)收?qǐng)?bào)告，作為正式批量生產(chǎn)的依據(jù)。第七章質(zhì)量保證7.1制造方應(yīng)保證其生產(chǎn)的芯片符合設(shè)計(jì)方的技術(shù)要求和本合同的規(guī)定。7.2制造方應(yīng)采取必要措施，保證生產(chǎn)過(guò)程中芯片的質(zhì)量，并按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。7.3若芯片出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，制造方應(yīng)在收到設(shè)計(jì)方通知后____個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行修復(fù)或重新生產(chǎn)。7.4制造方應(yīng)提供至少____個(gè)月的質(zhì)保期，質(zhì)保期內(nèi)出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題由制造方承擔(dān)全部責(zé)任。第八章保密條款8.1雙方在合作過(guò)程中所獲悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和其它機(jī)密信息，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。8.2保密義務(wù)自本合同生效之日起開(kāi)始，至本合同終止或履行完畢后____年止。8.3未經(jīng)對(duì)方書(shū)面同意，任何一方不得向第三方披露或泄露對(duì)方的機(jī)密信息。8.4雙方應(yīng)對(duì)其員工的保密行為進(jìn)行監(jiān)督，并采取合理措施防止機(jī)密信息的泄露。第九章知識(shí)產(chǎn)權(quán)9.1芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸設(shè)計(jì)方所有，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)等。9.2制造方在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的任何改進(jìn)和創(chuàng)新，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸制造方所有，但不得影響設(shè)計(jì)方原有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整性。9.3雙方應(yīng)尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并不得侵犯對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。9.4雙方應(yīng)共同努力，保護(hù)合作成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止第三方侵權(quán)。第十章違約責(zé)任10.1若一方違反本合同的約定，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向?qū)Ψ街Ц哆`約金，并賠償因此造成的一切損失。10.2違約金的計(jì)算方式為：違約金額=合同總金額的____%。10.3如果因一方的違約導(dǎo)致本合同無(wú)法繼續(xù)履行，另一方有權(quán)解除合同，并要求違約方承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。10.4雙方應(yīng)盡力避免違約情況的發(fā)生，并積極采取措施減輕違約造成的損失。第十一章?tīng)?zhēng)議解決11.1雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的任何爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。11.2如果協(xié)商無(wú)果，任何一方均可向合同簽署地的人民法院提起訴訟。11.3爭(zhēng)議期間，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其他條款。第十二章違約賠償12.1若設(shè)計(jì)方未能按照約定時(shí)間提供設(shè)計(jì)成果，或提供的設(shè)計(jì)成果不符合約定要求，應(yīng)向制造方支付賠償金。12.2若制造方未能按照約定時(shí)間交付合格的芯片，或交付的芯片不符合約定要求，應(yīng)向設(shè)計(jì)方支付賠償金。12.3賠償金的計(jì)算方式為：賠償金額=合同總金額的____%。第十三章合同變更和終止13.1本合同的變更或終止，必須經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書(shū)面形式確認(rèn)。13.2在合同有效期內(nèi)，若一方發(fā)生重大違約行為，另一方有權(quán)單方面終止本合同。13.3合同終止后，雙方應(yīng)按照約定辦理合同清算事宜。第十四章一般條款14.1本合同的任何條款的無(wú)效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的效力。14.2雙方應(yīng)遵守國(guó)家的法律法規(guī)，不得從事任何違法經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。14.3本合同的解釋權(quán)歸雙方共同所有。第十五章其他15.1本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。15.2本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。簽字