UL796標(biāo)準(zhǔn)中文版-2019印刷線路板UL標(biāo)準(zhǔn)中文版

參考中文標(biāo)準(zhǔn)2019年7月19UL7963介紹1范圍72詞匯表73度量單位165補充測試程序166參考文獻167一般17施工8一般179基礎(chǔ)材料179.1一般179.2覆金屬基材199.3直接支持2010導(dǎo)體2110.1材料2110.2銀2110.4邊緣和寬度2110.5圖案表面2210.7中板導(dǎo)體2210.8邊緣導(dǎo)體……………………2410.9最大未穿刺導(dǎo)體面積(最大直徑)2410.10接觸面電鍍2510.11鍍通孔2510.12附加導(dǎo)電鍍層2510.13焊接極限2610.14圖案2611導(dǎo)體粘接膠2612工序2712.1一般2712.2多站點處理2813.1綜合2813.2永久涂料計劃3014堵孔材料3015嵌入式組件3316單層(單面和雙面)印刷線路板3316.1綜合3316.2金屬包覆(MCIL/CCIL)基材程序3417多層印刷電路板3517.1一般352019年7月19UL796317.2組裝3517.5覆膜3618金屬基底印刷線路板3718.1一般3725.1一般7725.2樣品7726.2如收到7828.1綜合8131.1一般8332.1綜合8733一般90SA1范圍93SA2詞匯表93此頁面上沒有文字介紹1.1這些要求適用于用作設(shè)備或設(shè)備組件的剛性印刷線路板和柔性印刷線路板。符合這些要求并不表示該產(chǎn)品無需進一步研究即可用作最終產(chǎn)品的組成部分。1.2這些要求涵蓋的撓性印刷線路板由固定在絕緣底膜上的導(dǎo)體(帶或不帶覆蓋層膜)以及中間板連接組成。1.3這些要求不包括層壓膜結(jié)構(gòu)的柔性印刷線路板，在這些層壓板結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)體相互平行，并且僅通過點對點終端連接完全被基膜覆蓋。1.4具有種不具有增強劑和粘合材料的撓性材料結(jié)構(gòu)和多層剛性撓性復(fù)合互連結(jié)構(gòu)應(yīng)根據(jù)UL796F撓性材料互連結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)進行研究。2詞匯表2.1就本標(biāo)準(zhǔn)而言，以下定義適用。2.2附加過程-一種選擇或非選擇過程，用于在包覆或未包覆的基礎(chǔ)材料上沉積導(dǎo)體材料的圖案。2.3粘合劑-用于將材料或物體連接，粘合或固定在一起的物質(zhì)，例如膠水或水泥。2.4按原樣-在未經(jīng)調(diào)理之前或未經(jīng)調(diào)理歷史的情況下，處于未調(diào)理狀態(tài)的樣品或樣品。2.5基礎(chǔ)材料-用于支撐導(dǎo)體材料圖案的有機或無機材料?；目梢允莿傂缘幕蛉嵝缘摹?.6基本材料厚度-不包括導(dǎo)電箔或沉積在基本材料表面上的材料的基本電介質(zhì)材料的厚度。如果使用膠粘劑將導(dǎo)體材料粘附到基材上，請分別標(biāo)出膠粘劑的厚度和涂覆表面(基材側(cè)面)。2.7盲孔-一種通孔，僅延伸到板結(jié)構(gòu)的一個表面。2.8起泡-局部分層。參見2.44,分層。2.9粘結(jié)層-用于粘結(jié)多層板結(jié)構(gòu)離散層的粘結(jié)層。也稱為預(yù)浸料。2.10增強厚度-組合材料的總厚度。除非另有說明，否則積層厚度是指不存在內(nèi)部或外部導(dǎo)體材料的電路板結(jié)構(gòu)的總厚度。2.11內(nèi)置多層(BUM)-多層HDI材料。2.12浸入式VIA-不會延伸到板結(jié)構(gòu)表面的通孔。2.13覆蓋層-用粘合層材料[半固化片(b級)]粘合到多層板外表面的單面覆銅箔層壓板。2.14電路-互連的電氣設(shè)備和元件，以執(zhí)行所需的電氣功能。2.15電路層-印刷電路板內(nèi)或印刷電路板上的導(dǎo)體層或平面。2.16覆層-沉積或鍍覆的金屬層或?qū)訅翰糜诒Ｗo和/或電氣性能。參見導(dǎo)電箔。2.17復(fù)合材料-參見金屬復(fù)合基材。2.18涂層-通過某些過程(例如浸涂，篩選，噴涂或熔體流動)施加的非金屬物質(zhì)。2.19組件-用于執(zhí)行所需功能的單個零件或零件組合。2.20條件-在測試之前或之后以及評估之前，將測試樣品暴露于環(huán)境中一段時間。2.21導(dǎo)電性(電子)-物質(zhì)或材料導(dǎo)電的能力。2.22導(dǎo)電箔-用于在基材上形成導(dǎo)體圖案的薄金屬板。2.23導(dǎo)電糊料-一種能夠傳輸電流的有機或無機糊料，用于電路導(dǎo)體，包括但不限于碳，銅和銀。2.24導(dǎo)體-一條以導(dǎo)體形式傳輸電流的跡線或路徑。2.25導(dǎo)體粘合劑-用于將導(dǎo)體材料附著到基礎(chǔ)材料的粘合劑材料。2.26導(dǎo)體平均走線寬度-導(dǎo)體走線長度的平均寬度。2.27導(dǎo)體基極寬度-通過顯微截面分析確定的在基體材料界面處的導(dǎo)體寬度。該寬度用于確定粘合強度/2.28導(dǎo)體層-導(dǎo)體材料或基材上的圖案的單個平面。2.29導(dǎo)體材料-能夠傳輸電流的有機或無機物質(zhì)，用于電路導(dǎo)體，包括但不限于銅，錫，鎳，金，碳糊，銅糊，銀糊，氧化釕糊等。2.30導(dǎo)體圖案-導(dǎo)體材料在基材上的路徑，設(shè)計或配置，包括但不限于導(dǎo)體走線，連接盤，通孔和過孔。2.31導(dǎo)體間距-相鄰導(dǎo)體之間的最小距離。2019年7月19UL79692.32導(dǎo)體厚度-導(dǎo)體和其他金屬鍍層或涂層(不包括非導(dǎo)電涂層)的厚度。2.33導(dǎo)體軌跡-導(dǎo)體電路的線性導(dǎo)體路徑。2.36構(gòu)造-層壓材料的一種變化，包括但不限于基礎(chǔ)材料，層壓材料，預(yù)浸料，介電材料或其他絕緣材2.38連續(xù)性-電路中電流流動的不間斷路徑。2.39核心材料-印刷線路板的最里面的材料，可用于支撐隨后的一層或多層介電材料和導(dǎo)體圖案。芯材2.44分層-材料的平面分離(即，導(dǎo)體和基礎(chǔ)材料，預(yù)浸料，介電材料等之間的分離)。2.45干燥器-包含無水氯化鈣或其他干燥劑的干燥器，在23±2°C的相對濕度下保持不超過20%。2.48邊緣導(dǎo)體-平行于印刷電路板邊緣且與印刷電路板邊緣間隔不超過0.4毫米(1/64英寸)的導(dǎo)體。2.57蝕刻-化學(xué)，化學(xué)或電解去除導(dǎo)電或2.59EUTECTIC2.60外部層-電路板結(jié)構(gòu)外表面上的導(dǎo)體圖案。2.62系列-具有相同紅外光譜和性能特征的多種等級的材料已獲得制造商的UL認可，為材料系列(替2.63膠片-薄涂層或薄膜材料，厚度通常為0.25毫米(0.010英寸)或更小。2.64僅評估可燃性-擬用于僅對結(jié)構(gòu)進行易燃性等級評估且其熱，機械和電容量不受影響且僅考慮所得2019年7月19UL796112.67柔性印刷電路板-印刷板由具有或不具有柔性覆蓋層和/或非功能性加勁肋的柔性基材制成。2.68沖洗壓力金屬導(dǎo)體-通過加熱和加壓過程將金屬導(dǎo)體(例如銅)放置并固定在基材中。2.69助焊劑-一種表面氧化去除和保護化合物，用于在焊接過程中促進賤金屬表面的潤濕。助焊劑應(yīng)包括但不限于酸助劑，無機助劑，有機助劑和水溶性有機助劑。2.70箔層壓-多層板結(jié)構(gòu)的制造工藝，其中板結(jié)構(gòu)和導(dǎo)體箔在一次操作中粘合到外表面。2.71等級-由基材制造商任意分配給基材的名稱。2.72接地-導(dǎo)體電路的公共參考點。2.73接地平面-用作導(dǎo)體電路公共參考點的導(dǎo)體平面。2.74手動焊接-手持式操作員控制的焊接，通常使用烙鐵。2.75HEATSINK-一種由高導(dǎo)熱率和低比熱材料制成的設(shè)備，能夠散發(fā)部件或組件產(chǎn)生的熱量。2.76高密度互連材料(HDI)-薄的絕緣材料，用于支撐需要來自單獨芯材的機械強度的導(dǎo)體材料，旨在使用順序堆積和相關(guān)的多層互連技術(shù)來生產(chǎn)微孔。HDI材料的一些示例：樹脂涂層銅(RCC),液態(tài)光成像(LPI)電介質(zhì)涂層材料，光成像膜電介質(zhì)涂層材料以及其他用于支撐導(dǎo)體材料的薄絕緣材料應(yīng)視為2.76.1混合印刷線路板-一種多層板，由不同基礎(chǔ)材料和/或具有不同UL/ANSI等級和/或非ANSI材料的粘結(jié)層的各種組合組成。2.77相同的處理-具有與制造基板相同的制造步驟的生產(chǎn)或制造過程。2.78浸銀-由非常薄的涂層組成，該涂層通常小于0.55微米(0.0217密耳),是由電流置換產(chǎn)生的近乎純凈的銀，并且可能含有少量沉積在銀中的有機物質(zhì)。2.79工業(yè)層壓板-由浸漬或涂覆有樹脂的增強材料組成的絕緣材料，在壓力和高溫下(有或沒有真空輔助)層壓而成。該樹脂可以包含填料和添加劑。增強物可以是纖維材料，例如纖維素紙，棉，編織的芳族聚酰胺，非編織的芳族聚酰胺，編織的玻璃，無規(guī)放置的玻璃墊或其他纖維和薄膜。請參閱基礎(chǔ)材料。2.80紅外回流(IR)-使用紅外線作為主要能源，熔化錫/鉛或重新熔化焊料。2.81內(nèi)部層-完全包含在多層板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)體圖案。2.82層壓板-粘合兩層或多層材料的產(chǎn)品。2.83層壓厚度-單面或雙面單層金屬包覆基材中介電材料的厚度。2.84層到層間距-相鄰導(dǎo)體平面之間的電介質(zhì)材料的厚度(即，相鄰導(dǎo)體平面之間的物理距離)。2.85傳奇墨水-請參見標(biāo)記墨水。2.86標(biāo)記油墨-一種耐溶劑和化學(xué)藥品的非導(dǎo)電性永久涂層，用于以字母，數(shù)字，符號和圖案的形式提供識別方式，以識別組件的位置和方向，從而有助于印刷線路板的組裝。2.87大量層壓-層壓在一起的基礎(chǔ)材料層和粘合層的組裝，由基礎(chǔ)材料制造商或印刷線路板制造商設(shè)施外部的任何其他來源執(zhí)行。批量層壓可以通過幾種方式進行。兩個示例是：a)基礎(chǔ)材料的制造商接收由印刷線路板制造商蝕刻的內(nèi)層，并通過印刷線路板制造商或從其自己的庫存提供的粘結(jié)層，在外表面上將板與固態(tài)金屬板層壓在一起。b)基礎(chǔ)材料的制造商從印刷線路板制造商處接收藝術(shù)品，或生成自己的藝術(shù)品以準(zhǔn)備內(nèi)層，對自己內(nèi)部基礎(chǔ)材料的內(nèi)層進行蝕刻，然后用粘合層將板層壓在一起。外表面上的固體金屬板。經(jīng)過以上任一過程后，層壓機將內(nèi)層和固態(tài)金屬外層的復(fù)合材料返回印刷電路板制造商，以最終蝕刻外表2.88最高工作溫度(MOT)-最高工作溫度是在正常工作條件下電路板可能暴露的最高連續(xù)使用溫度。2.89金屬基層壓板-金屬芯，用作支撐在金屬芯表面一側(cè)或兩側(cè)的介電絕緣材料或基礎(chǔ)材料。2.90金屬基底印刷線路板-一種印刷板，具有金屬芯作為電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的支撐。2.91金屬包層基礎(chǔ)材料-在一側(cè)或兩側(cè)均具有整體金屬導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。2.92金屬復(fù)合板-請參見金屬復(fù)合板基材。2.93金屬芯板-請參閱金屬基印刷線路板。2.94金屬芯層壓板-請參見金屬基材層壓板。2.95金屬重量-請參閱導(dǎo)體重量。2.96中板導(dǎo)體-導(dǎo)體與印刷電路板邊緣的距離超過0.4毫米(1/64英寸)。2.97最小導(dǎo)體寬度-樣品或生產(chǎn)印刷線路板上的最小寬度導(dǎo)體。請參見導(dǎo)體基礎(chǔ)寬度。2.98多層-由粘合在一起的導(dǎo)體和基礎(chǔ)材料的交替層組成，包括至少一個內(nèi)部導(dǎo)電層。2.99MULTISITEPROCESSOR-一個外部承包商，執(zhí)行規(guī)定的非關(guān)鍵板制造步驟，包括但不限于溫度低于100°C或MOT的處理步驟。多站點處理器應(yīng)將板退還給原始板制造商，不得將板直接運送給最終產(chǎn)品制造商。請參閱分包商。2.100圖案-印刷線路板上的導(dǎo)電材料排列。2.101可剝離的抗蝕劑-一種臨時抗蝕劑，涂在印刷線路板的有限區(qū)域上，以保護某些孔或特征(如接觸指)免受焊料的傷害，并在安裝到最終產(chǎn)品中之前從印刷線路板上除去。2.102性能等級類別(PLC)-整數(shù)，用于定義給定電氣或機械性能測試的測試值范圍。2.103永久涂層-參見永久材料。2.104永久材料-在產(chǎn)品生命周期內(nèi)，用作板子一部分的材料。2.105永久抗蝕劑-在產(chǎn)品使用壽命內(nèi)，阻焊劑或掩膜材料應(yīng)作為板子的一部分使用。2.106鍍通孔-通過電鍍工藝進行的一種連接，在孔的一側(cè)沉積導(dǎo)電材料，以連接雙面或多層印刷線路板上或之中的導(dǎo)體圖案。2.107鍍層-化學(xué)或電化學(xué)沉積的金屬涂層。2.108電鍍-在現(xiàn)有導(dǎo)體或電鍍材料上添加電鍍材料。2.109插塞孔材料-一種非金屬物質(zhì)，用于堵塞通孔，埋孔或盲孔等，并通過某些工藝來施加，例如浸涂，幕涂，膜層壓，篩分，噴涂或熔體流動。2.110PREPREG-纖維增強材料，浸漬或涂覆有熱固性樹脂粘合劑，然后固結(jié)并固化為中間階段的半固態(tài)產(chǎn)品(B階段樹脂)。2.111印刷(電路)板-由剛性工業(yè)層壓材料制成的印刷板，它以預(yù)定的排列方式提供點對點連接和印刷組件。2.112印刷導(dǎo)體-通過印刷工藝應(yīng)用于基礎(chǔ)材料或基礎(chǔ)材料上現(xiàn)有導(dǎo)體的導(dǎo)體。2.113印刷線路-在基材表面上形成的一種導(dǎo)電材料圖案，主要用于點對點電氣連接或屏蔽。2.114印刷線路板-印刷線路圖案(包括印刷組件)和基礎(chǔ)材料的完全加工組合。2.115打印-通過任何方法在表面上復(fù)制圖案。2.116生產(chǎn)板-完整的預(yù)制板，準(zhǔn)備裝運。2.117生產(chǎn)過程-用于生產(chǎn)用于最終用途產(chǎn)品的板的制造過程。2.118增強材料-能夠增強基礎(chǔ)材料的機械或物理性能的任何材料(即纖維，連續(xù)，片狀等)。2.119相對熱指數(shù)(RTI)-相對于具有確定的，可接受的相對應(yīng)的參考材料，在電氣產(chǎn)品的合理使用壽命內(nèi)，不會因化學(xué)熱降解而危及一類關(guān)鍵性能的材料的最高使用溫度性能定義的RTI2.120樹脂涂層銅箔(RCF)-使用單(一次通過)或兩次(兩次通過)涂層系統(tǒng)在金屬箔上涂上未增強的樹脂。單涂層箔通常涂有一層B級樹脂。雙面箔通常涂有兩層樹脂。與箔相鄰的C級樹脂和C級樹脂表面上的B級樹脂。2.121抗蝕劑涂層-以液體或薄膜形式提供的材料，用于掩蓋或保護圖案的選定區(qū)域不受蝕刻劑，焊料或鍍層的影響，并且在加工后仍保留在印刷線路板上。2.122剛性工業(yè)層壓板-纖維增強材料浸漬或涂有熱固性樹脂粘合劑，并在高溫和高壓下固結(jié)成致密的2.123剛性印刷線路板-使用剛性基礎(chǔ)電介質(zhì)材料生產(chǎn)的印刷線路板。2.124樣品-由生產(chǎn)板的全部或一部分制成的測試工具，或采用生產(chǎn)板的所有步驟并結(jié)合特定構(gòu)造特征制成的試樣。2.125銀遷移-由于遷移引起的影響，銀的離子遷移。2.126單層-單層板結(jié)構(gòu)是雙面結(jié)構(gòu)，其中一層電介質(zhì)材料分隔導(dǎo)體平面，單面結(jié)構(gòu)是單層結(jié)構(gòu)，電介質(zhì)材料的一側(cè)具有單導(dǎo)體平面。2.127單面-在電介質(zhì)材料的一側(cè)具有導(dǎo)體圖案的電路板。2.128焊料-熔點低于427°C(800°F)的金屬合金。2.129阻焊劑-參見阻焊劑。2.130阻焊劑-一種用于遮蓋或保護印刷電路板的選定區(qū)域免受焊料沉積或電鍍的涂料。2019年7月19UL7962.131分包商-執(zhí)行規(guī)定的關(guān)鍵板制造步驟的外部承包商，包括但不限于溫度超過100°C或MOT(以較高者為準(zhǔn))的工藝步驟。分包商應(yīng)將板退還給原始板制造商，不得將板直接運送給最終產(chǎn)品制造商。請參閱多站點處理器。2.132SUBSTRATE-請參閱核心材料。2.133表面處理-請參見表面電鍍/涂層。2.134表面安裝-導(dǎo)體圖案表面上組件的電氣連接。2.135表面安裝組件-能夠通過表面安裝連接到互連結(jié)構(gòu)的有鉛或無鉛組件。2.136表面鍍覆/涂層-表面鍍覆/涂層應(yīng)在帶圖案的導(dǎo)體的上表面，并且不得與介電表面形成界面。2.137溫度曲線-選擇點經(jīng)過一個涉及多個溫度和停留時間的過程時所經(jīng)過的溫度。2.138臨時抗蝕劑-阻焊劑或掩膜材料，打算在安裝到最終產(chǎn)品中之前從印刷線路板上除去。2.139測試圖案-用于測試和檢查目的的導(dǎo)體圖案。2.140TYPE-制造商任意分配給電路板的唯一型號或產(chǎn)品名稱。參見標(biāo)記，第33節(jié)。2.141UL/ANSITYPEMATERIAL-聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)中定義的材料的特殊類型標(biāo)記-工業(yè)層壓板，纖維纏繞管，硫化纖維和印刷線路板中使用的材料UL746E,具有某些基礎(chǔ)材料，樹脂，導(dǎo)熱性最低性能的指2.142UNCLAD-不帶箔或?qū)щ姴牧系碾娊橘|(zhì)或?qū)訅翰牧?切勿覆銅)。2.143VIA-鍍導(dǎo)體的通孔，無意插入部件引線或其他增強材料，用于導(dǎo)體平面的層間連接。另請參見“盲孔”和“埋孔”。2.144VOID-缺陷，指的是在印刷線路板的某個元件上留下的區(qū)域沒有金屬或非金屬涂層的缺陷。2.145X-AXIS-參考軸，通常是二維坐標(biāo)系中的水平或左右方向。2.146Y軸-參考軸，通常是二維坐標(biāo)系中的垂直或自下而上的方向。在二維或三維坐標(biāo)系中，x和y軸通2.147Z軸-垂直于x和y參考軸創(chuàng)建的平面的軸。該軸通常是指木板結(jié)構(gòu)的厚度。F±18°F)和50±10%的相對濕度。a)聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)-短期性能評估，UL7c)ASTMD618-測試用塑料的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。2019年7月19UL79617g)IPCTM-6502.1.1-顯微切片手冊方法。h)ISO291-塑料-調(diào)節(jié)和測試的標(biāo)準(zhǔn)氣氛。7.1印刷電路板的研究應(yīng)包括對結(jié)構(gòu)完整性，導(dǎo)體特性(例如導(dǎo)體類型，最小中板和邊緣寬度，最小和形?；牟粫蚶匣@示出超出最低要求水平的這些性能損失，并且應(yīng)將相對熱指數(shù)(RTI)分配給基合規(guī)性至少應(yīng)通過可燃性測試來確定(請參見本節(jié))。25,可燃性)。7.4需要研究要求最高工作溫度(MOT)額定值的印刷線路板的熱應(yīng)力(第24節(jié)),粘結(jié)強度(第26節(jié)),分層和起泡(第27節(jié)),導(dǎo)電膠粘著力(第30節(jié))和異種材料熱根據(jù)PWB的結(jié)構(gòu)，材料和最終用途產(chǎn)品的應(yīng)用，進行循環(huán)(第28B節(jié))。|7.5需要對可燃性等級要求的印刷線路板進行熱應(yīng)力研究(本節(jié))24)和可燃性測試(第25節(jié))(如果適用)基于PWB的結(jié)構(gòu)，材料和最終用途產(chǎn)品應(yīng)用。7.6印刷線路板的調(diào)查應(yīng)使用本標(biāo)準(zhǔn)所述的特殊代表性樣品或生產(chǎn)板樣品。當(dāng)用生產(chǎn)樣品代替施工在16.2[單層金屬復(fù)合(MCIL/CCIL)基材程序]或17.8.1(多層金屬復(fù)合材料和預(yù)浸料程序)中進行了說UL/ANSI基礎(chǔ)材料樣品的厚度公差毫米(英寸)毫米(英寸)注一厚度在最小厚度和標(biāo)稱厚度之間的樣品應(yīng)獲得與最小厚度相9.1.2當(dāng)基礎(chǔ)材料目錄編號或等級的差異反映出較小的變化(例如顏色變化不影響基礎(chǔ)特性)或同一供應(yīng)商的制造地點不同時，則不需要單獨的板組件。9.1.3基礎(chǔ)材料應(yīng)具有可接受的機械和電氣相對熱指數(shù)(RTI),以及可接受的性能，包括在完整印刷電路板的厚度范圍和預(yù)期最高工作溫度(MOT)時的易燃性等級。基礎(chǔ)材料的機械和電氣RTIs和性能應(yīng)根據(jù)聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，纖維纏繞管，硫化纖維和印刷線路板中使用的材料UL746E確定1號例外如果僅在不考慮MOT等級的情況下評估PWB的可燃性等級，則基材無需具有機械和電氣RTI或直接支撐性能。2號例外當(dāng)評估用于MOT等級的PWB時，不含任何聚合物含量的陶瓷基礎(chǔ)材料不需要機械和電氣RTI。9.1.4如表9.1所示，應(yīng)在基材的最小厚度中提供代表板最小厚度的UL/ANSI樣品。的層壓板和預(yù)浸料片的厚度應(yīng)代表板的最小堆積厚度，應(yīng)在表9.1所示的UL/ANSI基礎(chǔ)材料堆積厚度公差中提供。有關(guān)多層樣品構(gòu)造的其他準(zhǔn)則，請參見第17節(jié)"多層印刷線路板",2019年7月19UL79619基礎(chǔ)材料樣品(堆積物和板材)的厚度公差毫米(英寸)厚度公差(在)小于0.020(小于0.0008)大于2.55(大于0.100)料的厚度。暴露(如果適用),并應(yīng)均勻涂覆，沒有針孔，水泡和空隙。221、266和302°F)。9.2.4當(dāng)印制線路板的焊料極限超過覆金屬基材的焊料極限時，應(yīng)根據(jù)第24節(jié)“熱應(yīng)力”(使用印刷電路板制造商的焊料極限),第26節(jié)“結(jié)強度”,第27節(jié)進行測試。_,分層和起泡，第29節(jié)，電鍍附著力，和第25節(jié)，易燃性。例外：當(dāng)印線路板制造商用一種新的代號代替覆金屬母材，以添加其他焊料焊料含量低于印刷線路板的基礎(chǔ)材料，而無需進行測試，而該新名稱被指定為與金屬焊料相同的焊料極限。包層基材和所有其他板9.3.1用于直接支撐載流部件的120Vrms或以下和15A或以下的印刷線路板應(yīng)符合表9.3中的性能測試要求。樣品應(yīng)在PWB的最小堆積厚度下進行檢查。旨在直接支撐載流部件的PWB應(yīng)具有最終用途產(chǎn)品可接受的最高工作溫度(MOT)等級。例外：如果積層結(jié)構(gòu)中用作導(dǎo)體的電介質(zhì)阻擋層和/或基板的每種材料均已事先經(jīng)過表9.3中的各項性能測試評估并符合要求，則可以免除PWB直接支撐測試。工業(yè)層壓板的性能等級類別(PLC),用作印刷的直接支持載流部件的接線板毫米(英寸)d34比較跟蹤指數(shù)4b熱固性塑料和膠片不需要：對于熱塑性塑料，至少比額定工作溫度高10C(18°F),最小值為90°C(194°F)。c測試應(yīng)按照《聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)-短期性能評估》UL746A中的描述。d指標(biāo)值所依據(jù)的測試樣品厚度。e代表所有厚度的測試樣品。tVTM-0,VTM-1和VTM-2,額定值僅適用于脫膠膠片。10.1用料10.1.1印刷線路導(dǎo)體應(yīng)為蝕刻，沖模，預(yù)切割，平壓或加成型的銅，銅合金，鋁，銀或其他具有類似耐腐蝕性能的導(dǎo)電材料。10.2.1應(yīng)根據(jù)第32節(jié)“銀遷移測試”,對采用由銀，化學(xué)鍍或電鍍銀或銀漿組成的導(dǎo)體的印刷線路板在每種通用基材上的銀遷移進行研究。1號例外僅用于可燃性應(yīng)用的電路板不需要進行銀遷移調(diào)查。易燃性僅板子需要唯一的型號名稱。2號例外使用浸有浸銀涂層的導(dǎo)體的電路板不需要進行銀遷移調(diào)查。3號例外：使用包裹在銅中的銀材料的板(例如包含銀材料并鍍有銅的鍍通孔)不需要進行銀遷移研究。4號例外：在多層結(jié)構(gòu)的內(nèi)層上使用銀材料且未暴露于板表面和/或阻焊劑的電路板無需進行銀遷移研究。5號例外：使用涂有錫銀銅[Sn-Ag-Cu(SAC)]合金，其他含銀三元合金和錫銀(SnAg)合金的導(dǎo)體的電路板不需要進行銀遷移研究。10.2.2對于印刷電路板，使用由銀，電鍍銀或涂有永久涂層(例如阻焊劑)的銀漿制成的導(dǎo)體，應(yīng)根據(jù)第32節(jié)“銀遷移測試”研究每個永久涂層的銀遷移情況。例外：采用銀材料但未覆蓋有永久涂層的電路板可表示為進行銀遷移測試而涂覆有永久性涂層的電路板。10.3導(dǎo)電涂料10.3.1樣品應(yīng)包含在成品板上使用的代表性導(dǎo)電涂層。如果使用焊料，則焊料應(yīng)光滑，并在導(dǎo)體表面均勻覆蓋。10.3.2糊狀導(dǎo)電涂層和/或?qū)w，例如碳，銅，銀或其他導(dǎo)電涂層，應(yīng)根據(jù)第30節(jié)“導(dǎo)電膏粘合測試”進行研究，以確定其對印刷電路板的粘合性。根據(jù)印刷線路板的生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，應(yīng)結(jié)合每個印刷線路板表面評估每種通用基礎(chǔ)層壓板的糊狀導(dǎo)體粘附力，例如基礎(chǔ)層壓板，金屬和糊狀導(dǎo)體，底涂層(阻焊劑),在通孔10.4邊緣和寬度10.4.1在界面處測量的寬度尺寸應(yīng)構(gòu)成要求的最小導(dǎo)體寬度。10.6.2如果要增加或減少銅箔或覆層工藝的重量超過現(xiàn)有限制，則需要重新測試。測試應(yīng)符合第26節(jié)量代表該范圍。如果外部銅箔或覆層工藝的重量小于33μm(1oz'ft2),則應(yīng)將導(dǎo)體鍍銅，并盡可能接ft2),則應(yīng)研究最小和最大外部銅重量。10.7.1圖案應(yīng)使用生產(chǎn)中使用的最小寬度的中線導(dǎo)體(見圖10.1)。中板導(dǎo)體不得以其最小尺寸終止于板邊緣。該圖案還應(yīng)采用1.6毫米(0.062英寸)的導(dǎo)體寬度。如果最小導(dǎo)體寬度收到不合格的結(jié)果，則次級2019年7月19UL79623圖10.1用于粘結(jié)強度，分層，電鍍和導(dǎo)電膠附著力測試的典型測試圖案試樣C-直徑為10毫米(0.375英寸)的無孔圓形導(dǎo)體。D-直徑13毫米(0.5英寸)的無孔圓形導(dǎo)體。H-電鍍觸點最小寬度。參見10:10和注釋b和c。I-三個觸點最大寬度。參見10.10和注釋b,c和e。10.8.1圖案應(yīng)使用在生產(chǎn)中使用的最小寬度的代表性邊緣導(dǎo)體(參見圖10.1)。邊緣導(dǎo)體應(yīng)在板邊緣的0.40毫米(0.015英寸)范圍內(nèi)，并且在邊緣不被剪切。10.8.2當(dāng)打算生產(chǎn)的邊緣導(dǎo)體寬度小于中板導(dǎo)體最小寬度的三倍時(參見10.7),應(yīng)在測試樣品上提供最小寬度的邊緣導(dǎo)體(見圖10.1的F項)。如果邊緣導(dǎo)體的寬度不小于中板導(dǎo)體最小寬度的三倍，則應(yīng)為10.9最大未穿刺導(dǎo)體面積(最大直徑)10.9.2印刷線路板上任何圖案的最大未刺穿導(dǎo)體面積取決于圖案內(nèi)可以刻的最大圓圈(請參見圖10.2),A-生產(chǎn)印刷線路板。B-最大的未刺穿導(dǎo)體部分。E-適合B的最大圓(面積不得超過圖10.1中的圓E的面積)2019年7月19UL79625A-電鍍-通孔。樣品上至少應(yīng)有4個鍍通孔。*鍍通孔樣品位置是可選的，但不得與其他電路圖案特征接觸。C-圓形導(dǎo)體(B)的邊緣到樣品邊緣10.10接觸面電鍍10.10.1當(dāng)打算在生產(chǎn)板上使用電鍍觸點時，應(yīng)在測試樣品上至少提供三個電鍍觸點，包括最小和最大寬度(參見圖10.1中的H)。應(yīng)當(dāng)根據(jù)第29節(jié)“鍍層附著力”來檢查鍍層觸點，以確定鍍層對導(dǎo)體表面的10.10.2接觸面的鍍層應(yīng)均勻，光滑且無結(jié)節(jié)。接觸鍍層應(yīng)很好地粘附在導(dǎo)體表面，并且要提供完整的接觸面積，應(yīng)延伸到導(dǎo)體邊緣。10.11鍍通孔10.11.1當(dāng)打算在生產(chǎn)板上使用鍍通孔時，應(yīng)在測試樣品上至少提供四個鍍通孔(參見圖10.1的G項)。鍍通孔應(yīng)按照第27節(jié)“分層和起泡”和第29節(jié)“電鍍附著力”進行檢查。10.12額外的導(dǎo)電鍍層10.12.1當(dāng)打算在通常不包括鍍層的生產(chǎn)板上使用一種或多種附加鍍層時，并且在鍍覆過程中不使用附加蝕刻劑時，可以選擇一種鍍層作為代表，并應(yīng)在測試中提供樣品。例外：如果將銀用作導(dǎo)電鍍層(不包括浸銀),請參見10.2.1了解其他要求。10.13焊錫極限10.13.1焊接極限是溫度和時間，代表預(yù)期的印刷線路板生產(chǎn)組件的焊接操作。通過研究熱應(yīng)力測試后的PWB物理性能，可以確定焊料極限的可接受性。如果在進行熱應(yīng)力測試后滿足PWB的物理性能測試標(biāo)準(zhǔn)，則將焊料限制授予PWB。例外：在研究PWB特性之前，手工焊接工藝不需要熱應(yīng)力調(diào)節(jié)。10.13.2焊料極限應(yīng)由PWB制造商規(guī)定。焊料極限決定了熱應(yīng)力測試條件。組裝焊接過程中板的最高表面溫度決定了熱應(yīng)力測試的峰值溫度。10.13.3在以下測試中，焊料限值用于調(diào)節(jié)樣品：a)熱應(yīng)力，第24節(jié)；b)可燃性，第25節(jié)：d)分層，第27節(jié)：e)導(dǎo)電膠粘劑，第30節(jié)；f)HDI熱循環(huán)粘合強度和分層，第31節(jié)。10.13.4如果要增加PWB焊料極限，使其超過現(xiàn)有的溫度和/或時間參數(shù)，則需要重新測試。10.14.1導(dǎo)體圖案應(yīng)包括尺寸，鍍層和按制造商指定配置的觸點。有關(guān)典型測試圖案，請參見圖10.1。10.14.2當(dāng)希望減小導(dǎo)體的最小寬度時，必須進行重新測試。測試應(yīng)符合第24節(jié)“熱應(yīng)力”和第26節(jié)“粘結(jié)強度”的要求，并且樣品僅應(yīng)包含新的寬度減小的導(dǎo)體，因為在整體調(diào)節(jié)后僅應(yīng)進行粘結(jié)強度測試。10.14.3參見圖10.1,實心的未刺穿的圓形導(dǎo)電材料表示能夠在任何印刷布線圖中使用的最大未刺穿的11導(dǎo)體粘接用膠11.1用于將導(dǎo)電材料粘合到基材的粘合劑不應(yīng)是水溶性的。11.2如果用于粘接導(dǎo)電材料的膠粘劑事先未按照聚合材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，細絲纏繞管，硫化纖維中的適用測試要求進行評估，作為(包覆金屬的)基礎(chǔ)材料的組成部分，以及用于UL746E印刷線路板的材料，應(yīng)對粘合劑進行紅外分析，粘合強度第26節(jié)，分層和起泡第27節(jié)以及易燃性第25節(jié)。還應(yīng)通過以下測試對粘合劑進行直接支持要求評估：比較跟蹤指數(shù)(CTI),大電流電弧點火(HAI)和熱線點火(HWI)。應(yīng)根據(jù)《聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)-短期性能評估》UL746A進行測試。11.3用于識別導(dǎo)電材料和基礎(chǔ)材料的粘合劑材料應(yīng)在以下方面進行標(biāo)識：a)材料的通用類型；和b)具體的制造商和等級名稱。12.1.1就任何給定步驟的溫度和持續(xù)時間而言，每個樣品均應(yīng)使用最嚴(yán)格的工藝步驟制造。12.1.2導(dǎo)體的形成過程應(yīng)使邊緣光滑，沒有過多的底切(參見第22和29.1節(jié)),并且尺寸不得小于測試板的尺寸。底切每邊不得大于導(dǎo)體厚度。12.1.3鉻/硫蝕刻劑應(yīng)視為所有蝕刻劑的代表。任何其他酸性或堿性蝕刻劑都應(yīng)代表所有蝕刻劑，但鉻/硫除外。12.1.4齊平壓制的金屬導(dǎo)體應(yīng)在基座上凹進，且不得少于導(dǎo)體厚度的80%。12.1.5當(dāng)不涉及溫度差時，壓印方法的改變或變化(例如絲網(wǎng)印刷到照相方法，一種絲網(wǎng)印刷到另一種絲網(wǎng)印刷方法或一種感光材料到另一種感光乳劑)不總是需要對板進行測試。。力，第26節(jié)，粘結(jié)強度，第27節(jié)，分層和起泡，以及第25節(jié)，可燃性中所述進行測試。a)當(dāng)電路板表面溫度超過100°C(212°F)或印刷線路板的最高工作溫度(以較大者為準(zhǔn))時，b)蝕刻劑的變化。如果制造商將蝕刻劑更改為鉻/硫，則應(yīng)按照第24節(jié)“熱應(yīng)力”和第26節(jié)“粘結(jié)強度”所述進行重新測試。當(dāng)制造者從任何酸性蝕刻劑變?yōu)閴A性蝕刻劑(反之亦然)時，除鉻/硫之c)在現(xiàn)有工藝中增加了電鍍接觸指。測試應(yīng)符合第29節(jié)“電鍍附著力”的要求。在導(dǎo)體上添加任何其他金屬表面鍍層(包括浸銀),但不包括所有其他銀(請參見《銀，第10.2節(jié)》和《銀遷移測試》,第32節(jié)),無需進行測試。d)在現(xiàn)有工藝中增加了鍍通孔。測試應(yīng)符合第17.7.1節(jié)第24節(jié)“熱應(yīng)力”,第27節(jié)“分層和起泡”以及第29節(jié)“電鍍附著力”的要求。除了銀(參見第32節(jié))外，無需添加任何其他金屬表面鍍層。e)層壓壓力增加。測試應(yīng)符合第24節(jié)“熱應(yīng)力”和第27節(jié)“分層和起泡”的要求。28UL7962019年7月19a)分包-如果紙板加工步驟涉及外部承包商直接從材料供應(yīng)商處接收關(guān)鍵材料，或者涉及溫度超過100°C或MOT(以較高者為準(zhǔn))的關(guān)鍵步驟，則將外部承包商視為分包商，而不是多站點處理b)多站點處理-以上未描述和/或涉及溫度低于100°C或MOT(以較大者為準(zhǔn))13永久涂料13.1.1應(yīng)研究永久涂層，例如阻焊劑，阻焊劑或印刷線路板上的保護涂層(包括在導(dǎo)體下(底涂層)或度和分層的影響，應(yīng)研究結(jié)合強度(第26節(jié))和分層(第27節(jié))。永久涂層應(yīng)事先按照聚合材料標(biāo)準(zhǔn)-工CcreBaseMaterial2019年7月19UL7962913.1.3應(yīng)研究永久性涂料的混合組合的可燃性，第25節(jié)。每種涂料組合應(yīng)進行調(diào)查。參見圖13.2中的構(gòu)圖13.2多層永久涂層易燃性樣品構(gòu)造示例CcreBaseMaterial13.1.4涂在印制線路板上以提供字母，數(shù)字或符號形式的識別方式的標(biāo)記油墨無需測試。除字母，數(shù)字或符號(例如裝飾涂料)以外，出于任何其他目的而施加在印刷線路板上的標(biāo)記油墨，應(yīng)按照13.1.1中的13.1.5打算在安裝到最終產(chǎn)品中之前從印刷線路板上去除的臨時涂層(例如可剝離或可剝離的抗蝕劑)13.1.6應(yīng)研究適用于最終用途產(chǎn)品構(gòu)造和基礎(chǔ)材料和/或保形涂料性能要求的永久涂層，作為電介質(zhì)絕緣和/或提供環(huán)境保護。請參閱相應(yīng)的最終產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：聚合材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，纖維纏繞管，硫化纖維和印刷線路板中使用的材料，UL746E:電氣設(shè)備的絕緣配合標(biāo)準(zhǔn)，包括電氣間隙和爬電距離，UL840;和/或低壓系統(tǒng)中設(shè)備的絕緣配合標(biāo)準(zhǔn)-第3部分：使用涂層，灌封或模制來防止污染，IEC60664-3。30UL7962019年7月19 (UL746E)對永久涂層(例如阻焊劑/掩模)進行了評估，對于熱應(yīng)力后的可燃性，當(dāng)涂層滿足以下要求14堵孔材料14.1應(yīng)研究用于印刷線路板(包括但不限于圖14.1所示的鍍通孔，盲孔和埋孔)的堵孔材料(參見2.109)料，聚合物材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，纖維纏繞2019年7月19UL79631圖14.1示例PWB橫截面，其鍍通孔，埋入式通孔和盲孔中有塞孔材料圖14.1的注釋1是2是3456是7圖14.2堵孔材料易燃性樣品構(gòu)造實例圖14.3具有永久性涂層易燃性樣品的堵孔材料構(gòu)造實例2019年7月19UL7963316單層(單面和雙面)印刷線路板16.1.1除了第7-15節(jié)所述的構(gòu)造要求外，16.2覆金屬(MCIL/CCIL)基礎(chǔ)材料程序I細絲纏繞管，硫化纖維和印刷線路板中使用的材料》(UL746E)第17節(jié)1)熱應(yīng)力和熱調(diào)節(jié)后基材與覆層金屬之間的結(jié)合強度，以及2)基材的易燃性分類(蝕刻掉覆層金屬后并經(jīng)過熱應(yīng)力),粘合強度，分IIa)印刷電路板制造商應(yīng)事先調(diào)查過使用一般相似的金屬包覆基材(相同的UL/ANSI類型)或復(fù)合I永久性涂層(例如阻焊劑)對印刷電路板的構(gòu)造進行過調(diào)查。覆層基材，其外表面具有相同的UL/ANSI類型，并具有制造商自己的工藝和參數(shù)(包括最小厚度和焊料限制)。d)制造商的印刷線路板的最高工作溫度(MOT)應(yīng)當(dāng)保持不變，并且不得超過覆金屬基材的最高工作溫度。2019年7月19UL79635e)制造商的印刷線路板的焊料極限應(yīng)保持不變，并且不得超過覆金屬基材的焊料極限。f)制造商印刷線路板的圖案制應(yīng)保持不變。當(dāng)為覆金屬基材規(guī)定了代表最大接地面積或未破壞平面面積的最大直徑時，在確定是否可以將覆金屬基材添加到印刷線路板制造商的材料清單中時，應(yīng)遵守該限制。g)包層的材料，包層的邊數(shù)以及包層的最小和最大厚度應(yīng)在印刷電路板制造商覆蓋的相同范圍內(nèi)。h)為了利用金屬包覆的基材的可燃性數(shù)據(jù)，將先前在相同的UL/ANSI類型基材上有或沒有任何涂層的印刷電路板制造商獲得的結(jié)果與從中獲得的結(jié)果進行比較。覆金屬基材。當(dāng)存在邊緣情況時，應(yīng)對印刷線路板制造商進行可燃性測試。17多層印刷線路板17.1.1除第7-15節(jié)所述的構(gòu)造要求外，多層印刷線路板還應(yīng)符合17.2-17.8的規(guī)定。17.2.1多層印刷線路板應(yīng)具有良好的層配準(zhǔn)，而不會內(nèi)部分層或夾帶空氣或空隙。17.3大量層壓印刷電路板17.3.1大塊層壓板由預(yù)制的多層層壓板包裝制成。大塊層壓板可以用幾種方法制造。在質(zhì)量層壓定義中描述了質(zhì)量層壓板處理的兩個示例。見2.87。在上述兩種方法中的一種之后，層壓機將未完成的質(zhì)量層壓板多層結(jié)構(gòu)返回印刷電路板制造商，該印刷電路板制造商具有完整的內(nèi)部導(dǎo)體層和固態(tài)金屬外部導(dǎo)體層，以最終蝕刻外部表面和/或由電路板制造商進行電鍍操作。17.3.2當(dāng)大塊層壓是由外部層壓機或制造商進行時，大塊層壓板的制造商或制造者應(yīng)事先按照預(yù)制多層層壓板-大塊層壓的標(biāo)準(zhǔn)進行研究，《聚合材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，長絲纏繞管》,硫化纖維和印刷線路板17.3.3如果層壓是由外部層壓機或制造商進行的，則該層壓機或制造商以前沒有按照高分子材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，細絲纏繞管，硫化纖維和印刷線路板中使用的材料(UL746E)進行過研究。層壓板或印刷線路板的可接受性應(yīng)根據(jù)多層第17.4-17.8節(jié)和多工位處理第12.2節(jié)(對于超過100°C的處理步驟或板的最高工作溫度)確定。17.4電氣絕緣17.4.1用作導(dǎo)體層或走線之間絕緣的介電材料應(yīng)符合《聚合材料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，纖維纏繞管，硫化纖17.4.2如果多層印刷線路板包括打算用于制造高密度互連(HDI)型結(jié)構(gòu)的介電材料，則該板應(yīng)符合第31節(jié)的規(guī)定。17.4.3連接導(dǎo)體的每個介電材料層(層壓板，預(yù)浸料等)應(yīng)符合帶電部件支撐的要求。17.4.4多層PWB的直接支撐和/或CTI等級應(yīng)受建筑中使用的最低額定介電材料的限制。17.4.5每種單獨材料的直接支撐和/或CTI等級應(yīng)在PWB所需的最小堆積厚度下進行評估。17.5.1代表性的多層層壓板結(jié)構(gòu)應(yīng)包括但不限于最薄的單個絕緣片和粘結(jié)片，最小外部導(dǎo)體重量，最小總堆積結(jié)構(gòu)，并且不應(yīng)超過包括兩個或最小數(shù)量的最小生產(chǎn)厚度。內(nèi)部圖案化的導(dǎo)電層，以較大者為準(zhǔn)。結(jié)構(gòu)中至少應(yīng)包括一層最大金屬重量的內(nèi)部導(dǎo)體層。應(yīng)提供每種材料或構(gòu)造的組合供調(diào)查。有關(guān)粘結(jié)強度測試樣品的結(jié)構(gòu)，請參見21.6和圖22.1B)。有關(guān)可燃性測試樣品的結(jié)構(gòu)，請參見21.7和圖22.1A)。17.5.2多層板代表具有相同層壓板，總厚度，線寬，焊料極限和其他參數(shù)的單面或雙面單層板和/或整體層壓的多層板。17.5.3代表板應(yīng)包括層壓板和預(yù)浸料片材料類型和等級的所有組合。層壓板和預(yù)浸材料的混合僅限于一般相同的材料(適用于該目的的層壓板或膜的相同UL/ANSI級)。例外：除非根據(jù)第17.6節(jié)“異種介電材料評估”進行評估以確定異種材料的相容性，否則不得使用一般不相同的材料混合。17.5.4樣品的外層和內(nèi)層都應(yīng)包括圖10.1的導(dǎo)體圖形。未穿孔的區(qū)域和鍍通孔的焊盤在所有層上的直徑均應(yīng)相同，并應(yīng)直接位于彼此之上。重量最輕的內(nèi)層中板和邊緣導(dǎo)體的圖案應(yīng)與外導(dǎo)體的寬度相同。最重的金屬內(nèi)層的圖案應(yīng)提供直接位于外部中板和邊緣導(dǎo)體下方的金屬，其形式應(yīng)為單個導(dǎo)體的圖案，基于銅的重量，其應(yīng)為最窄的實際寬度，但不得小于最小外部導(dǎo)體的寬度，或?qū)挾冗m合該金屬重量的生產(chǎn)中的接地平面，但不得延伸到樣品的邊緣。2019年7月19UL7963717.6.1一般不相似的電介質(zhì)材料的組合應(yīng)經(jīng)受不相似的電介質(zhì)材料分層測，第28B節(jié)和易燃性測試，第料標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)層壓板，纖維纏繞管，硫化纖維和印刷用材料-的不同，每種材料(包括不同材料的組合)應(yīng)17.8.1如果先前已根據(jù)金屬包覆層壓板對金屬包覆的基材(層壓板和預(yù)浸料坯層)進行了研究，則聚合746E,關(guān)于以下內(nèi)容：1)熱應(yīng)力和熱調(diào)節(jié)后基材與包層金屬之間的結(jié)合強度，以及2)層壓板和預(yù)浸料的易燃性分類(蝕刻掉包層金屬后和熱應(yīng)力之后),分層和需要增加印刷線路板制造商的起泡測試，以添加 83金屬底座PWB測試程序是XXXXX是XXX注-采用其他結(jié)構(gòu)(例如但不限于銀)的板，通孔，永久性涂層和嵌入式組件應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)中的適當(dāng)要求。參閱數(shù)電介質(zhì)層數(shù)圖10.1易燃易燃易燃易燃度(重量)(符合10.6,處部銅箔或覆層工藝重量)。如果介電2019年7月19UL79639層將包括多層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)應(yīng)符合多層印刷線路板第17節(jié)的規(guī)定。例外：如果介電材料是UL/ANSI型材料，則不需要對金屬基礎(chǔ)PWB進行最大介電厚度可燃性研究。18.1.5電介質(zhì)材料的混合僅限于一般相同的材料(例如，相同的UL/ANSI類型的材料)。例外：除非根據(jù)第17.6節(jié)“異種介電材料評估”進行評估以確定異種材料的相容性，否則不得使用一般不相同的材料混合。18.1.6如果未事先研究過，則應(yīng)根據(jù)《異種材料評估》第17.6節(jié)的要求對電介質(zhì)材料和金屬基體的組合進行評估，以確定電介質(zhì)材料對金屬基體的附著力。18.1.7當(dāng)單面結(jié)構(gòu)具有相同的介電材料，最小和最大介電厚度，最小金屬基底厚度，線寬，最小和最大銅厚度時，雙面板表示的是同一板的一側(cè)上具有代表性的導(dǎo)體圖案。(重量),焊料極限，最高工作溫度和易燃性分類。單面板不被視為雙面板的代表。18.1.8如果先前已根據(jù)表18.1用UL/ANSI介電材料對金屬基底PWB進行了研究：a)如果替代層壓板滿足16.2或17.8中定義的MCIL/CCIL要求，則在現(xiàn)有粘合層或預(yù)浸料中添加替代UL/ANSI層壓板需要進行可燃性測試。b)如果備用電介質(zhì)材料滿足17.8中的要求，則添加備用UL/ANSI預(yù)浸料或多層UL/ANSI層壓板/預(yù)浸料包裝需要進行分層測試。18.1.9如果先前已經(jīng)根據(jù)表18.1對帶有永久涂層/阻焊劑和UL/ANSI介電材料的金屬基礎(chǔ)PWB進行了研究，則如果替代涂層符合永久涂層程序，則無需測試替代永久涂層/阻焊劑。13.2中定義的要求。18.2金屬基PWB的垂直可燃性評估18.2.1四個未涂層的二十個樣品組，每個樣品均按照圖18.1(實施例a-d)進行構(gòu)造，如“可燃性”一節(jié)中所述對可燃性進行評估25.下面描述了四個未涂布的套裝：a)最小厚度的金屬基底芯，具有一層最小介電層厚度；b)最小厚度的金屬基底芯，具有一層最大介電層厚度；c)最小厚度的金屬基芯，最大層數(shù)最大的電介質(zhì)厚度；和d)最小厚度的金屬基礎(chǔ)芯層具有最大的最小介電層厚度。圖18.1可燃性樣品構(gòu)造示例18.2.2如果要在金屬基底印刷線路板結(jié)構(gòu)上使用永久涂層，則應(yīng)按照永久涂層第13節(jié)中的說明研究每種涂層和金屬基底層壓板的組合。18.2.3圖18.1中的示例表示使用最小厚度的金屬基礎(chǔ)芯，最小和最大介電材料厚度分別為0.05毫米(2密耳)和0.08毫米(3密耳)以及最小和最大厚度的應(yīng)用所需的可燃性測試樣品。介電材料層的數(shù)量分別為1和3。18.3金屬基底PWB的粘結(jié)強度評估18.3.1十個包含箔型或包層導(dǎo)體并按圖10.1所述構(gòu)造，具有最小金屬基底和最小介電層厚度的樣品將經(jīng)受粘結(jié)強度評估，見粘結(jié)強度第26節(jié)。18.3.2樣品的兩面都應(yīng)包括圖10.1的導(dǎo)體圖形，除非未評估單面結(jié)構(gòu)，否則未穿孔的區(qū)域應(yīng)彼此直接相對放置。19柔性印刷電路板19.1撓性印刷線路板的要求在撓性材料互連結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)UL796F中。20印刷電路板構(gòu)造的變化20.1如果在符合施工要求和性能測試后對結(jié)構(gòu)進行了更改，則修訂后的結(jié)構(gòu)應(yīng)符合表20.1-表中規(guī)定的測試20.9.這些測試應(yīng)符合第21-32節(jié)的規(guī)定。表20.1添加備用制造地點的測試程序制造地點目前認可的制造地點性產(chǎn)品已知的違規(guī)歷史易燃驗(IPI)是的是的是不XXXX是是不不XXXXXX對對對是是是否XXXXXXXX注1:僅火焰識別制造商需要進行可燃性測筆記2:代表性產(chǎn)品：認可替代制造商執(zhí)行的工藝和董事會等于或比其作為替代制造商的董事會要嚴(yán)表20.2修改導(dǎo)體參數(shù)的測試程序箔或覆層工藝XXX的最大工藝厚度增XXXXX(不超過層壓板的電氣或機械RTI的最低值)XXXXX表20.3焊料沖擊，焊料回流或工藝步驟超過最高工作溫度的測試程序XXXXXXXXX100°C或電路板最高工作溫度(以較大者為準(zhǔn))的處XXX2019年7月19UL79643更換蝕刻劑的測試程序XXX表20.5修改電鍍操作的測試程序電鍍附著力表20.6修改單層結(jié)構(gòu)的測試程序溫度相同XXXX厚度減少到以下0.63毫米(0.025英寸)XXXX受是XXXX的預(yù)浸料是XXXXX組合(不可混合)是XXXX是XXXXX混合現(xiàn)有的層壓板和XXXX(不影響最小堆X注意：如果使用不同材料，則除非事先研究過不同材料的組合，否則必須按照17.5.3和17.6進行附加測試。a如果是異種材料，則需要按照17.5.3和17.6進行附加測試。b板的最小堆積厚度不得減少到層壓板的最小既定厚度以下。板的最小層壓板的最小厚度和/或預(yù)浸料坯的板厚度不得減少到單個板的最小既定厚度以下。修訂層壓工藝的測試程序-多層PWBX時間XXX12.1.6(e)降低層壓壓力，溫度或時間2019年7月19UL79645在多層結(jié)構(gòu)中添加嵌入式電容器和電阻器的測試程序嵌入式的行業(yè)使用的技術(shù)示例易燃絲網(wǎng)印刷XXXX和17.8.1≤1mic的薄膜無機介電體和陶瓷漿料XX鍍絲網(wǎng)印刷2-以上測試程序假設(shè)印刷線路板僅用于剛性最終用途應(yīng)用中。對于柔性最終用途應(yīng)用，還需要進行其他料互連結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)》UL796F)。在覆銅芯層壓板上提供的嵌入式電阻器材料應(yīng)事先經(jīng)過CCL評估，并細絲纏繞管，硫化纖維和印刷線路中使用的材料中的適用要序，或第11節(jié)，用于制造高密度互連(HDI)型結(jié)構(gòu)的介電材料，如果印刷，則具有相對熱指數(shù)(RTI)和性能分垂直火焰測試，31.2粘結(jié)強度/分層，HDI熱循環(huán)，31.4添加相同UL/ANSI的備用單層核心-CCIL/麥克爾替代多層磁芯封裝-可以接受XXX減少HDIXXX度X數(shù)XXX的混合XXX添加預(yù)浸料作為HDI參見第17節(jié)和表20.7。性能21測試樣品2.底座應(yīng)具有最小厚度。3.中板導(dǎo)體應(yīng)包括最小寬度。4.邊緣導(dǎo)體應(yīng)具有最小寬度。5.工藝應(yīng)在最高溫度和時間限制下使用選定的蝕刻劑。2019年7月19UL796476.應(yīng)包含代表性的鍍層。適用。B.額外的樣本集(添加到A中)3.對于每個基礎(chǔ)材料覆層過程。4.對于每個銅重量范圍。電路板表面超過100°C(212°F)或最高印刷線路板的工作溫度更大。注-如果具有充分的代表性，則不禁止將一個或多個樣本合并在一橫截面"b"和“c”,以幫助說明多層結(jié)構(gòu)。aa圖21.2單面或雙面PCB未涂層易燃性試樣的注意事項a)無銅-必須完全蝕刻掉銅。b)最小厚度1.該層壓板應(yīng)具有與用于粘結(jié)/剝離強度和分層樣品的層壓板相同的厚度，并具有相同的堆積結(jié)構(gòu)。2.當(dāng)僅評估“僅易燃性”等級時，當(dāng)存在導(dǎo)體圖案時，樣品的結(jié)構(gòu)應(yīng)代表實際生產(chǎn)的印刷線路板。NaCoppera>Minimu層壓板厚度-應(yīng)包括生產(chǎn)中為支持最大內(nèi)部導(dǎo)體厚度(可容納在最小堆積厚度中)所需的層壓板厚度。50UL7962019年7月19MinimuLcminateT圖21.4多層"c"PCB未涂覆可燃性試樣的注釋。a無銅-必須完全蝕刻掉銅。b最小粘合層厚度1.生產(chǎn)中使用的最小粘結(jié)層應(yīng)使用一層或任意數(shù)量的任何厚度的粘結(jié)片/預(yù)浸料板來構(gòu)建。生產(chǎn)中使用的最小單層厚度應(yīng)至少為一層粘結(jié)片/預(yù)浸料。最小表面箔和最小層壓板之間的總厚度應(yīng)為最小粘結(jié)層。例：2片2mil厚的粘合片/半固化片應(yīng)等2.在生產(chǎn)中需要時，可以使用支持最小表面箔的層壓層(覆蓋層)加上一層或任意數(shù)量的任何厚度的粘合片/預(yù)浸料片來建立此間距。c最小層壓板厚度-生產(chǎn)中要求的最小層壓板厚度應(yīng)包括在最小堆積厚度中。d必要的粘結(jié)層厚度-為生產(chǎn)中使用的最小堆積厚度的粘結(jié)層，應(yīng)使用一層或任何數(shù)量的任何厚度的粘結(jié)片/預(yù)浸料鋪層，以確保良好的層定位，而不會內(nèi)部分層或夾帶空氣。e最小堆積厚度1.多層結(jié)構(gòu)應(yīng)具有與粘結(jié)/剝離強度和分層樣品相同的堆積厚度-層壓板和粘結(jié)片/半固化片的堆積中單個片的厚度，數(shù)量和位置應(yīng)相同-減去銅。2.當(dāng)評估“僅易燃性”等級時，當(dāng)存在導(dǎo)體圖案時，樣品的結(jié)構(gòu)應(yīng)代表實際生產(chǎn)的印刷線路板。2019年7月19UL796