《電子技能實(shí)訓(xùn)》課件第2章

第2章電子線路制作基礎(chǔ)課題一焊接基礎(chǔ)知識課題二印制電路板的設(shè)計(jì)與制作

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，電子線路的制作對電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。電子線路的制作是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基礎(chǔ)工藝技術(shù)，也是一種最基本的操作技能。本章主要講解焊接技術(shù)和印制電路板設(shè)計(jì)與制作的基本知識與基本技能。

在電子產(chǎn)品裝配過程中，焊接是將組成產(chǎn)品的各電子元器件、導(dǎo)線、印制電路板等牢固地連接在一起的基本方法。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)裝配過程中，錫焊技術(shù)應(yīng)用最為廣泛。它利用電烙鐵將被焊電子元器件的引線、焊料與連接點(diǎn)處同時(shí)加熱，待焊料熔化后，經(jīng)冷卻凝固，使電子元器件與電子線路牢固地連接在一起。課題一焊接基礎(chǔ)知識一、錫焊基礎(chǔ)

1．電烙鐵

1)電烙鐵的種類

電烙鐵是錫焊作業(yè)的基本工具，其作用是加熱焊料和被焊金屬。電烙鐵的種類很多，常用的有外熱式電烙鐵、內(nèi)熱式電烙鐵、恒溫式電烙鐵、吸錫電烙鐵等。

(1)外熱式電烙鐵。外熱式電烙鐵一般由烙鐵頭、烙鐵芯、手柄、電源線、插頭等部分組成，其結(jié)構(gòu)如圖2.1所示。這種電烙鐵的烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵頭是電烙鐵的工作部分，是用紫銅制成的，其作用是儲存熱量和傳導(dǎo)熱量，并用它直接加熱被焊金屬。外熱式電烙鐵的烙鐵頭長短可以調(diào)節(jié)，烙鐵頭愈短溫度愈高。

烙鐵芯是電烙鐵的加熱部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上，中間用云母片絕緣，電熱絲的兩頭與電源線連接。烙鐵芯安裝在外殼之內(nèi)。

圖2.1外熱式電烙鐵

1－電源線；2－接縫；3－烙鐵芯；4－烙鐵頭；5－烙鐵頭固定螺釘；

6－外殼；7－手柄；8－后蓋；9－電源插頭

(2)內(nèi)熱式電烙鐵。內(nèi)熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、彈簧夾、連接桿、手柄、電源線等部分組成，其結(jié)構(gòu)如圖2.2所示。這種電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭里面，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。內(nèi)熱式電烙鐵具有發(fā)熱快，熱利用率高等優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品裝配中應(yīng)用較為廣泛。

圖2.2內(nèi)熱式電烙鐵

1－烙鐵頭；2－烙鐵芯；3－彈簧夾；4－連接桿；5－手柄；內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵頭也是用紫銅制成的。為適應(yīng)被焊物的形狀、大小、電子元器件裝配密度等需要，常將烙鐵頭加工成鑿式、尖錐式、圓斜式等形狀，如圖2.3所示。內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯是用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成的。內(nèi)熱式電烙鐵的規(guī)格有20W、25W、50W、75W、100W等。20W的內(nèi)熱式電烙鐵其電阻值約為2.5kΩ，烙鐵頭溫度一般可達(dá)350℃左右。內(nèi)熱式電烙鐵的熱利用率較高，20W內(nèi)熱式電烙鐵的加熱效率相當(dāng)于40W外熱式電烙鐵的加熱效率。

圖2.3烙鐵頭的形狀使用內(nèi)熱式電烙鐵時(shí)可以用萬用表檢查烙鐵芯中電阻絲是否燒斷。內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯可以更換，更換時(shí)應(yīng)注意不要將電源引線接錯(cuò)。內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵都有三個(gè)接線柱，中間一個(gè)接地線，另外兩個(gè)接電源引線。

(3)恒溫式電烙鐵。恒溫式電烙鐵帶有溫度控制裝置，用它來控制通電時(shí)間，實(shí)現(xiàn)溫度自動控制，從而保持溫度恒定。按照控制溫度的方式不同，恒溫式電烙鐵又分為電控恒溫式和磁控恒溫式兩種。

電控恒溫式電烙鐵的溫控裝置采用熱電偶來檢測溫度，通過電子線路來控制烙鐵頭溫度，使其溫度保持恒定。通電后，當(dāng)烙鐵頭溫度低于設(shè)定溫度時(shí)，溫控裝置內(nèi)電子電路控制半導(dǎo)體開關(guān)元件或繼電器接通電源，繼續(xù)加熱，使烙鐵頭溫度升高。當(dāng)烙鐵頭溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)，控制電路切斷電源，停止加熱。這樣往復(fù)循環(huán)，便可使烙鐵頭溫度基本保持恒定。電控恒溫式電烙鐵是較好的焊接工具，但這種電烙鐵價(jià)格較高(主要是溫控裝置的價(jià)格較高)。

目前使用較多的是磁控恒溫式電烙鐵。這種電烙鐵在烙鐵頭內(nèi)安裝了一個(gè)強(qiáng)磁體傳感器，用來吸動磁性開關(guān)(加熱器溫控開關(guān))中的永久磁鐵來控制溫度。磁控恒溫式電烙鐵如圖2.4所示，圖(a)為磁控恒溫式電烙鐵的結(jié)構(gòu)示意圖，圖(b)為電路原理圖。需要升溫時(shí)，接通電源，因溫度低于強(qiáng)磁體傳感器的居里點(diǎn)，強(qiáng)磁體便吸動溫控開關(guān)中的永久磁鐵，使加熱器溫控開關(guān)的觸點(diǎn)閉合，從而使電烙鐵處于加熱狀態(tài)。當(dāng)烙鐵頭溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)，強(qiáng)磁體傳感器達(dá)到居里點(diǎn)而磁性消失，使加熱器溫控開關(guān)的觸點(diǎn)斷開，烙鐵頭加熱器斷電，停止加熱。一旦溫度低于強(qiáng)磁體傳感器的居里點(diǎn)，強(qiáng)磁體就又恢復(fù)磁性，吸合磁性開關(guān)，繼續(xù)為電烙鐵供電。如此往復(fù)循環(huán)，便可使烙鐵頭溫度基本保持恒定。

圖2.4磁控恒溫式電烙鐵

1－烙鐵頭；2－加熱器；3、7－控溫元件；4－永久磁鐵；

5－加熱器控制開關(guān)；6－強(qiáng)力加熱器；8－控制加熱器的開關(guān)

(4)吸錫電烙鐵。在電子產(chǎn)品裝配、調(diào)試和維修過程中，需要從印制電路板中拆下某些電子元器件。若使用普通電烙鐵拆除，往往會因印制電路板上焊點(diǎn)的焊錫不能去除，而難以取下裝在印制電路板上的電子元器件，這時(shí)若使用吸錫電烙鐵就非常方便。

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫裝置與普通電烙鐵融于一體的拆焊工具，其外形如圖2.5所示。它與普通電烙鐵基本相似，區(qū)別就在于吸錫電烙鐵的烙鐵頭是空心的，而且安裝了一個(gè)吸錫裝置。使用時(shí)，先加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)熔化后，按動吸錫裝置，將焊錫吸走，使電子元器件與印制電路板脫離。

圖2.5吸錫電烙鐵

2)電烙鐵的選用

電烙鐵的種類和規(guī)格較多，由于被焊元器件大小、性質(zhì)不同，因而合理選用電烙鐵對提高焊接質(zhì)量和效率有直接關(guān)系。如果被焊元器件較大，使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度低，焊料熔化慢，焊劑不易揮發(fā)，形成的焊點(diǎn)不光滑，不牢固，易形成虛焊，造成焊接質(zhì)量不合格，甚至焊料不能熔化，焊接無法進(jìn)行。如果使用的電烙鐵功率過大，會使焊料熔化過快，在焊接面上的流動無法控制，有可能造成電子元器件的損壞，使印制電路板上的銅箔脫落。

3)

電烙鐵的選用原則與使用

(1)電烙鐵的選用原則。

①烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊物面的要求和產(chǎn)品裝配密度。一般情況選用扁鑿式烙鐵頭，產(chǎn)品裝配密度大時(shí)，選用尖錐形烙鐵頭。②電烙鐵的功率要根據(jù)被焊件合理選用。一般情況下，電烙鐵的功率愈大，烙鐵頭的溫度就愈高。焊接晶體管、集成電路、印制電路、CMOS電路一般選用20W或25W的內(nèi)熱式電烙鐵。若使用電烙鐵的功率過大，容易燙壞電子元器件(二極管、三極管的結(jié)點(diǎn)溫度超過200℃就會被燒壞)，也會使印制線路板上的銅箔從基板上脫落；使用電烙鐵的功率過小，則焊錫不能充分熔化，焊劑揮發(fā)不出來，形成的焊點(diǎn)不光滑、不牢固，而且容易產(chǎn)生虛焊。焊接較粗的導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，宜選用50W內(nèi)熱式電烙鐵。焊接較大元器件時(shí)，宜選用100W以上的電烙鐵。

(2)電烙鐵的正確使用。

正確使用電烙鐵是錫焊技術(shù)的基本技能，對電子產(chǎn)品質(zhì)量和電烙鐵的使用壽命有直接影響。

①電烙鐵在使用過程的處理。新烙鐵頭在使用前要用銼刀銼去作業(yè)部位表面上的氧化物。使用時(shí)接通電源，待烙鐵頭加熱到能熔化焊錫時(shí)，沾少許松香，再用焊錫絲摩擦烙鐵頭，使烙鐵頭掛上一層薄錫。使用后作業(yè)面若出現(xiàn)凹凸不平，應(yīng)用銼刀銼平。

圖2.6電烙鐵的握持方法(a)反握法；(b)正握法；(c)握筆法②電烙鐵的握持方法。電烙鐵的握持方法有反握法、正握法和握筆法，如圖2.6所示。反握法適用于握持功率較大的電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件；正握法適用于握持功率較大的電烙鐵或彎頭電烙鐵；握筆法適用于握持功率較小的電烙鐵，焊接散熱量較小的被焊件，如焊接收音機(jī)、電視機(jī)、儀器儀表等電子產(chǎn)品。

4)注意事項(xiàng)

(1)電烙鐵不能長時(shí)間通電而不使用，這樣容易加速烙鐵頭的氧化，燒斷烙鐵芯，縮短其使用壽命，還會因烙鐵頭的氧化而被“燒死”，不再“吃錫”(烙鐵頭因氧化造成不沾錫的現(xiàn)象稱為“燒死”或“不吃錫”，如果發(fā)生這種現(xiàn)象，用銼刀銼去作業(yè)部位表面上的氧化物即可)。

(2)內(nèi)熱式電烙鐵一般連續(xù)使用2小時(shí)左右就應(yīng)拔掉電源停留半小時(shí)后再通電使用，以防連續(xù)使用時(shí)間過長導(dǎo)致電熱絲燒壞。

(3)電烙鐵通電后若不加熱，不能用手去觸摸，可沾松香試驗(yàn)，若沒有反應(yīng)，先檢查供電電源，若電源有電，這時(shí)可拔下電源插頭，用萬用表歐姆擋測試插頭兩端，若表針不動，說明有斷路故障。這時(shí)卸下電烙鐵的手柄，用萬用表R×1Ω擋測烙鐵芯的兩根引線，如果表針仍不動，說明烙鐵芯已損壞，需要更換烙鐵芯。如果測得電阻值在2.5kΩ左右，說明烙鐵芯是好的，故障出在電源引線或插頭上?？捎萌f用表R×1Ω擋進(jìn)一步檢查排除。

2．焊料與助焊劑

1)焊料

(1)焊料的種類。焊料是指低熔點(diǎn)的易熔合金，其作用是將被焊物牢固地連接在一起。焊料按其成分可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料等。熔點(diǎn)低于450℃的稱為軟焊料，熔點(diǎn)高于450℃的稱為硬焊料。在錫鉛焊料中加入少量活性劑可制成抗氧化焊料，用這種焊料在自動化生產(chǎn)線上進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)，可以防止焊縫氧化，以提高焊接質(zhì)量。

(2)焊料的選用。電子產(chǎn)品裝配中，焊料的選用直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)根據(jù)被焊物的不同合理選用焊料。一般選用錫鉛焊料，通常稱為焊錫。這種焊料具有熔點(diǎn)低(183℃)，導(dǎo)電性、耐腐蝕性好，對元器件引線及其他導(dǎo)線附著力強(qiáng)，不易脫落，有一定機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)點(diǎn)。

錫鉛焊料以錫為基本元素，主要加入一定量的鉛，還可加入少量的其他元素。錫鉛的配比不同，其性能也不同。目前市場上銷售的焊錫質(zhì)量優(yōu)劣差別很大，質(zhì)量較好的焊錫應(yīng)嚴(yán)格控制其成分配比。常用配比有：錫6%，鉛39%，熔點(diǎn)為183℃；錫50%，鉛32%，鎘18%，熔點(diǎn)為145℃。含錫量必須保證，一般含錫量較高的焊錫質(zhì)量比較好。焊料的形狀有圓片、條形、球形、焊錫絲等。常用的焊錫絲在其內(nèi)部含有固體松香。焊錫絲常用的直徑有1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm等。在電子產(chǎn)品焊接中通常采用含錫60%，含鉛39%，熔點(diǎn)為183℃的焊錫絲。

2)助焊劑

(1)助焊劑的作用。在電子產(chǎn)品焊接時(shí)，為了使焊錫與被焊物連接牢固，接觸良好，要求被焊金屬表面無氧化物和雜質(zhì)，以保證良好的導(dǎo)電性。因此，在焊接前必須清除被焊金屬表面的氧化物和雜質(zhì)。常用的清除方法有機(jī)械法和化學(xué)法。機(jī)械法是用砂紙或刀子進(jìn)行清除，這種方法容易損傷被焊金屬表面?；瘜W(xué)法是用助焊劑進(jìn)行清除，用助焊劑不會損傷被焊金屬表面，而且效率高，因此在電子產(chǎn)品焊接中多采用這種方法。使用助焊劑除了具有清除氧化物的功能外，還可以在加熱時(shí)防止金屬氧化，改善流動性等。

(2)助焊劑的種類。助焊劑分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。

①無機(jī)系列助焊劑的主要成分是氧化鋅或氯化氨的溶液，其特點(diǎn)是助焊作用好，但具有強(qiáng)烈的腐蝕性，在電子產(chǎn)品焊接中較少使用。

②有機(jī)系列助焊劑主要由有機(jī)酸鹵化物組成，其特點(diǎn)是助焊作用好，有一定的腐蝕性，加熱時(shí)易分解，焊接后的殘留物不易清除。③樹脂系列助焊劑最常用的是松香或松香酒精助焊劑。松香是從各種樹木分泌出來的汁液中提取的，通過蒸餾法加工成固態(tài)松香。松香酒精助焊劑是用無水酒精溶解松香配制而成的，松香的比例一般為20%～30%。這種助焊劑的特點(diǎn)是無腐蝕性，絕緣性能好，焊接后易清除，并能形成薄膜層覆蓋焊點(diǎn)，保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化。在電子產(chǎn)品焊接中，通常采用松香或松香酒精助焊劑。

二、錫焊技術(shù)

電子產(chǎn)品及電子線路組裝的主要任務(wù)是用錫焊方法將電子元器件、導(dǎo)線等焊接在印制電路板上。焊點(diǎn)少則幾十個(gè)，多則成百上千個(gè)，如果一個(gè)焊點(diǎn)不合格，就會影響整機(jī)質(zhì)量。掌握錫焊操作技術(shù)對保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。熟練掌握錫焊操作技術(shù)可以保質(zhì)保量地完成生產(chǎn)任務(wù)。

1．對焊點(diǎn)的基本要求

一個(gè)高質(zhì)量的焊點(diǎn)，不但要有良好的導(dǎo)電性能和一定的機(jī)械強(qiáng)度，還應(yīng)有光滑整潔的外觀表面。對焊點(diǎn)的基本要求是：

(1)焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。錫焊形成焊點(diǎn)的金屬主要是錫鉛合金，這種焊料的機(jī)械強(qiáng)度較低。為了保證被焊物在搬運(yùn)和受力時(shí)不脫落、不松動，焊點(diǎn)必須有一定的體積，以保證足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但不能過多的堆積焊錫，如果焊點(diǎn)過大，容易造成焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間短路。在焊接受力較大的被焊物時(shí)，可以將其引線、導(dǎo)線先折彎或絞合在焊接處，再進(jìn)行焊接，這樣可以提高連接強(qiáng)度。

(2)焊點(diǎn)要有良好的導(dǎo)電性。一個(gè)良好的焊點(diǎn)，不只是將被焊物牢固地焊接在連接點(diǎn)上。連接牢固固然重要，但更重要的是要保證有良好的導(dǎo)電性。為了保證有良好的導(dǎo)電性，必須防止形成虛焊。虛焊是指焊料與被焊物在連接點(diǎn)上沒有形成緊密的連接，只是依附在一起，如圖2.7所示。在電子產(chǎn)品組裝中最忌諱虛焊，因?yàn)樘摵冈斐傻墓收暇哂须[蔽性，比較難以查找故障點(diǎn)。

圖2.7虛焊

(a)與引線連接不好；(b)與印制電路連接不好

(3)焊點(diǎn)表面要光滑整潔。焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤，不應(yīng)有棱角、毛刺和空隙，要完整清潔，無助焊劑的殘留物。

為了使焊點(diǎn)美觀、光滑、整潔，就要反復(fù)練習(xí)和掌握錫焊技能。另外，還要選擇優(yōu)質(zhì)的焊料與助焊劑。

2．錫焊操作要領(lǐng)

1)焊前準(zhǔn)備

焊前準(zhǔn)備包括所用工具準(zhǔn)備和元器件引線處理。首先根據(jù)被焊物的形狀、大小準(zhǔn)備好電烙鐵、焊料、助焊劑、剪刀、鑷子、斜口鉗、尖嘴鉗、剝線鉗等工具，然后對被焊元器件引線進(jìn)行必要的處理。先將被焊元器件的引線處理干凈，掛錫，再將印制電路板的被焊表面處理干凈。

2)實(shí)施焊接

做好焊前準(zhǔn)備工作后，就可進(jìn)行焊接了。實(shí)施焊接時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

(1)助焊劑用量要適當(dāng)。在焊接時(shí)要根據(jù)被焊物面積大小和表面狀態(tài)，適量選取助焊劑。用量過少會影響焊接質(zhì)量；用量過多，助焊劑的殘留物會腐蝕元器件，使電路板絕緣性能變差。

(2)合理掌握焊接溫度和時(shí)間。在焊接時(shí)，為了保證焊接質(zhì)量，焊接溫度和時(shí)間一定要掌握好。如果焊接溫度過低，則被焊物受熱溫度低，焊錫流動性差，焊錫凝固太快，容易形成虛焊。如果焊接溫度過高，使焊錫流淌，則焊點(diǎn)不易形成，助焊劑分解太快，導(dǎo)致金屬表面氧化，造成印制電路板上的銅箔與基板脫落。

焊接時(shí)間應(yīng)根據(jù)被焊物大小和形狀而定。通常情況下，烙鐵頭與焊接處接觸時(shí)間是以得到光滑完整的焊點(diǎn)為宜。若焊點(diǎn)粗糙不光亮，說明焊接溫度低或焊接時(shí)間過短。這時(shí)需要升高烙鐵溫度或在焊接處多停留些時(shí)間。焊接時(shí)間過長，也會燒壞電子元器件，一般一個(gè)焊點(diǎn)在1.5～4s內(nèi)完成。

(3)正確施加焊料。焊料的施加方法是根據(jù)焊點(diǎn)大小和被焊物的密度而定的。

焊點(diǎn)較小時(shí)，用烙鐵頭沾取適量焊錫，再沾取松香，直接放到焊接處，待焊點(diǎn)形成時(shí)便可撤離烙鐵。

圖2.8焊料的施加方法當(dāng)引線要焊接于接線柱上時(shí)，焊料的施加方法如圖2.8所示。首先將烙鐵頭放在接線柱和引線上，當(dāng)被焊物預(yù)熱到一定溫度時(shí)，先給圖中1點(diǎn)處加少量焊錫，這樣可以加快烙鐵頭與被焊物的熱傳導(dǎo)，使幾個(gè)被焊物溫度達(dá)到一致。當(dāng)幾個(gè)被焊物溫度達(dá)到使焊錫熔化的溫度時(shí)，立即將焊錫加到圖中2點(diǎn)處，直到焊錫充滿整個(gè)焊接處形成完整焊點(diǎn)時(shí)便可撤離烙鐵。

另外，也可將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)放在焊接處，在焊點(diǎn)形成時(shí)，將烙鐵頭自下而上提拉移開。

(4)穩(wěn)定被焊元器件。在焊接過程中，尤其是在焊錫凝固過程中，一定要穩(wěn)定好被焊元器件的引線，否則會造成虛焊。

(5)焊接時(shí)烙鐵頭接觸位置要正確。焊接時(shí)烙鐵頭與被焊元器件的引線、印制電路板銅箔之間的接觸位置要正確，如圖2.9所示。圖(a)中烙鐵頭與被焊元器件引線接觸，與印制電路板沒有接觸；圖(b)中烙鐵頭與印制電路板接觸，而與被焊元器件引線接觸不好。圖(a)與圖(b)的接觸方法均不正確。圖(c)中烙鐵頭與被焊元器件引線、印制電路板銅箔同時(shí)接觸，是正確的接觸方法。

圖2.9烙鐵頭焊接時(shí)的位置

(6)焊后處理。焊接后應(yīng)將焊點(diǎn)周圍的助焊劑清除干凈，并檢查電路有無漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等，然后用鑷子將每個(gè)元器件夾住拉一拉，看有無松動。

3．拆焊

在電子產(chǎn)品組裝、調(diào)試、維修過程中，由于焊接錯(cuò)誤或元器件的損壞，都需要對元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)就要使用拆焊。如果拆焊方法不當(dāng)，會造成元器件損壞、印制電路板斷裂或銅箔脫離基板等故障。掌握正確的拆焊方法能保證電子產(chǎn)品組裝、調(diào)試、維修工作的順利進(jìn)行。

(1)

用電烙鐵直接進(jìn)行拆焊。對于一般電阻、電容、晶體管等引腳不多的元器件，可以采用電烙鐵直接進(jìn)行分點(diǎn)拆焊。方法是：一邊用電烙鐵加熱待換元器件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件的引線，待焊錫熔化后，輕輕地將其拔出來，再對原焊點(diǎn)的位置進(jìn)行清理，認(rèn)真檢查，看是否有因拆焊而造成相鄰電路的短接或開斷。

圖2.10用針頭進(jìn)行拆焊

(2)

用醫(yī)用注射器針頭進(jìn)行拆焊。選用較大的注射器針頭，用銼刀銼平端部，作為拆焊工具。先用電烙鐵加熱焊點(diǎn)，待焊錫熔化后，將針頭套住元器件的引線，并插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線與印制電路板焊盤脫離，如圖2.10所示。

(3)

用銅編織線進(jìn)行拆焊。將銅編織線的使用部分沾上松香，然后放在待拆焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，待焊錫熔化后，就被銅編織線吸走。如果一次未吸完，可重復(fù)幾次，直到吸完為止。當(dāng)銅編織線吸滿焊錫后，就不能再用，要將吸滿焊錫的部分剪去。這種方法主要用于拆焊集成電路。

(4)用吸錫電烙鐵進(jìn)行拆焊。吸錫電烙鐵是一種專用拆焊工具。拆焊時(shí)，先用烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)熔化后，按動吸錫裝置，將焊錫吸走，使電子元器件與印制電路板脫離。

(一)錫焊基礎(chǔ)

(1)認(rèn)識常用的電烙鐵及其他輔助工具，初步掌握電烙鐵的選用。

(2)認(rèn)識常用焊料與助焊劑，學(xué)會對其質(zhì)量進(jìn)行鑒別。

(3)練習(xí)電烙鐵的使用，焊焊點(diǎn)，給電子電源線接頭掛錫。實(shí)訓(xùn)作業(yè)

(二)錫焊技術(shù)

1．練習(xí)焊錫絲的拿法

根據(jù)焊接的需要，焊錫絲的拿法有兩種，如圖2.11所示。圖2.11(a)所示拿法是用左手的拇指、食指和小手指捏住焊錫絲，用另外兩個(gè)手指配合，把焊錫絲連續(xù)向前送進(jìn)。圖2.11(b)所示拿法是用左手的拇指和食指捏住焊錫絲，這種方法不能連續(xù)向前送進(jìn)焊錫絲。

圖2.11焊錫絲的拿法

(a)連續(xù)焊接時(shí)焊錫絲的拿法；(b)斷續(xù)焊接時(shí)焊錫絲的拿法

2．練習(xí)掌握手工錫焊操作的三步法

手工錫焊操作的三步法如圖2.12所示。圖2.12(a)為準(zhǔn)備階段，右手拿電烙鐵(烙鐵頭上應(yīng)吃上少量焊錫)，左手拿焊錫絲，烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)，處于隨時(shí)可焊接的狀態(tài)。圖2.12(b)為加熱熔化階段，在焊接點(diǎn)兩側(cè)同時(shí)放上烙鐵頭和焊錫絲，熔化適量的焊錫。圖2.12(c)為撤離階段，當(dāng)焊錫量擴(kuò)散范圍達(dá)到要求時(shí)，迅速撤離電烙鐵和焊錫絲。焊錫絲撤離要略早于電烙鐵。手工錫焊操作的三步法適用于焊接吸熱量較小的元器件。

圖2.12手工錫焊操作的三步法(a)

準(zhǔn)備；(b)加熱熔化；(c)電烙鐵撤離

3．練習(xí)掌握手工錫焊操作的五步法

手工錫焊操作的五步法如圖2.13所示。圖2.13(a)為準(zhǔn)備階段，烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)。圖2.13(b)為加熱焊接件，把烙鐵頭放在被焊接件的焊接部位上進(jìn)行加熱，烙鐵頭要均勻加熱被焊接件的引腳和焊盤。圖2.13(c)為送焊錫絲，被焊部位加熱到一定溫度后，立即將焊錫絲送到被焊部位，熔化焊錫絲。圖2.13(d)為移開焊錫絲，當(dāng)焊錫絲熔化到一定量后，迅速撤離焊錫絲。圖2.13(e)為移開電烙鐵，撤離焊錫絲后，在助焊劑還未揮發(fā)完之前迅速撤離電烙鐵，否則會形成不良焊點(diǎn)。手工錫焊操作的五步法適用于焊接吸熱量較大的元器件。

圖2.13手工錫焊操作的五步法

(a)準(zhǔn)備；(b)加熱焊接件；(c)送焊錫絲；(d)移開焊錫絲；(e)移開電烙鐵

圖2.14電烙鐵撤離方向與焊點(diǎn)形成關(guān)系在進(jìn)行手工錫焊操作時(shí)，要特別注意電烙鐵的撤離方向，它關(guān)系到焊點(diǎn)質(zhì)量。電烙鐵撤離方向與焊點(diǎn)形成關(guān)系如圖2.14所示。電烙鐵的撤離方向能控制焊點(diǎn)的形狀和焊錫量的多少。圖2.14(a)所示為烙鐵頭與焊盤以夾角為45°的方向撤離，這時(shí)形成的焊點(diǎn)圓滑，烙鐵頭只帶走少量焊錫。圖2.14(b)所示為烙鐵頭垂直向上撤離，這時(shí)焊點(diǎn)容易形成拉尖。圖2.14(c)所示為烙鐵頭沿水平方向撤離，這時(shí)烙鐵頭帶走大量焊錫，形成的焊點(diǎn)薄平，焊接不牢固。圖2.14(d)所示為烙鐵頭垂直向下撤離，這時(shí)烙鐵頭帶走絕大部分焊錫，不能形成焊點(diǎn)。圖2.14(e)所示為烙鐵頭斜面向上，并垂直向上撤離，烙鐵頭只帶走少量焊錫，這時(shí)形成的焊點(diǎn)不圓滑。

4．練習(xí)在印制電路板上焊接元器件

1)準(zhǔn)備器材

準(zhǔn)備一塊廢舊印制電路板，各種廢舊電阻器、電容器、晶體管等若干個(gè)；準(zhǔn)備好電烙鐵和焊錫絲等。

2)元器件引線成型與插裝

元器件引線成型與插裝如圖2.15所示。圖中，La為元器件引線在焊盤上插裝的距離，la為元器件的體長，da為元器件引線直徑，R為引線折彎半徑。折彎點(diǎn)到元器件根部長度不應(yīng)小于1.5mm。元器件引線成型后，再進(jìn)行手工插裝。

圖2.15元器件引線成型與插裝

3)焊接

插裝好若干個(gè)元器件后，按錫焊操作要領(lǐng)對插裝好的元器件進(jìn)行焊接。

4)焊接質(zhì)量檢查

良好的焊點(diǎn)外觀如圖2.16所示。常見的焊接缺陷一般有虛焊、漏焊、冷焊、夾渣、拉尖、橋接、松動等，其形成原因及危害見表2.1。

圖2.16典型焊點(diǎn)外觀

表2.1常見焊接缺陷、形成原因及危害

表2.1常見焊接缺陷、形成原因及危害

表2.1常見焊接缺陷、形成原因及危害

印制電路板是用敷銅板通過印制的方法加工而成的，具有電子元器件之間連接電路的導(dǎo)電線路板。印制電路板與普通線路板相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)電路尺寸小，易于標(biāo)準(zhǔn)化；

(2)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，性能的一致性好，互換性好；

(3)能減少接線錯(cuò)誤，便于組裝、檢查，易實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)；

(4)成本低，適用于大批量生產(chǎn)；課題二印制電路板的設(shè)計(jì)與制作

(5)可提高產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。

因此，印制電路板的設(shè)計(jì)與制作在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中具有十分重要的地位和作用。較復(fù)雜的電子產(chǎn)品一般都需要由多塊印制電路板組裝而成。本課題主要介紹印制電路板設(shè)計(jì)與制作的基本步驟和方法。一、印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

印制電路板的基本要求是緊湊、合理、美觀。各元器件的跨距、間距及印制導(dǎo)線的寬度都要按規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。

1．元器件的跨距

元器件的跨距是指元器件成型后兩引線腳之間的距離，根據(jù)元器件的外形尺寸來確定，相同的元器件采用相同的跨距。為了做到既美觀，又能保證元器件的安裝強(qiáng)度，對于雙邊引線的元器件，最大跨距L不應(yīng)大于元器件本體長度Z的2倍，如圖2.17所示。對于單邊引線的元器件，跨距可以等于或稍大于元器件本身引出線的間距?？缇噙^大影響美觀，且占用面積大；跨距過小會影響元器件的安裝強(qiáng)度。單邊引線的元器件，最大跨距d不應(yīng)大于元器件本體直徑D的1.25倍，如圖2.18所示。

圖2.17最大跨距與本體長度的關(guān)系

圖2.18最大跨距與本體直徑的關(guān)系碳膜電阻、金屬膜電阻的外形尺寸見表2.2。碳膜電阻、金屬膜電阻的最佳跨距與最大跨距見表2.3。常用立式電容器的最佳跨距與最大跨距見表2.4。

表2.2碳膜電阻、金屬膜電阻的外形尺寸注：外形尺寸均為最大值。

表2.3碳膜電阻、金屬膜電阻的最佳跨距與最大跨距表2.4常用立式電容器的最佳跨距與最大跨距

圖2.19元器件的最小間距

2．元器件的間距

為了便于安裝，提高裝配密度，元器件的間距要安排合理。元器件的最小間距d等于相鄰元器件的半徑(或厚度的一半)之和再加上安全間隙b(b一般為1mm/200V)，如圖2.19所示。大功率電阻要放在易于散熱的地方，并遠(yuǎn)離熱敏元件；體積較大的元器件間距要稍大一些。

電阻元件之間的最佳間距見表2.5；電容分類見表2.6；電容元件之間的最佳間距見表2.7；電阻與電容元件之間的最佳間距見表2.8。

表2.5電阻元件之間的最佳間距

(mm)表2.6電容分類表2.7電容元件之間的最佳間距

(mm)表2.8電阻與電容元件之間的最佳間距

(mm)3．印制導(dǎo)線的寬度

印制導(dǎo)線的寬度根據(jù)通過導(dǎo)線的電流大小而定，最大工作電流一般取20A/mm2，印制導(dǎo)線寬度允許通過的最大工作電流見表2.9。對于較長的印制導(dǎo)線，盡管工作電流不太大，但導(dǎo)線電阻產(chǎn)生的電壓降會對電路工作帶來不良影響，要適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線的寬度。對于電流較大的電源線、地線、負(fù)載輸出線等，也要適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線的寬度，以減小電壓降的不良影響。電流與電壓降的關(guān)系見表2.10。

表2.9印制導(dǎo)線寬度允許通過的最大工作電流注：印制導(dǎo)線厚度為0.05mm。

表2.10印制導(dǎo)線的電壓降注：印制導(dǎo)線寬度為1.5mm，厚度為0.05mm。印制導(dǎo)線的平均電阻見表2.11。

表2.11印制導(dǎo)線的平均電阻注：印制導(dǎo)線寬度為1.5mm，厚度為0.05mm。普通導(dǎo)線與印制導(dǎo)線的熔斷電流見表2.12。

表2.12普通導(dǎo)線與印制導(dǎo)線的熔斷電流注：1印制導(dǎo)線寬度為1.5mm，厚度為0.05mm。

2.熔斷時(shí)間均為1～2s時(shí)的熔斷電流。二、印制電路板布設(shè)草圖設(shè)計(jì)

印制電路板的設(shè)計(jì)指根據(jù)電路原理圖和使用要求設(shè)計(jì)繪制出一系列圖紙。這些圖紙一般包括：布設(shè)草圖、導(dǎo)電線路圖、阻焊圖、標(biāo)記字符圖、機(jī)械加工圖和電氣裝配圖等。

印制電路板的設(shè)計(jì)首先要設(shè)計(jì)和繪制出布設(shè)草圖，根據(jù)布設(shè)草圖再設(shè)計(jì)和繪制導(dǎo)電線路圖、機(jī)械加工圖、照相底圖。根據(jù)照相底圖設(shè)計(jì)和繪制阻焊圖和標(biāo)記字符圖。布設(shè)草圖是根據(jù)電路原理圖和使用要求，標(biāo)出印制電路板上所有尺寸和網(wǎng)格位置的圖紙。其中包含導(dǎo)電線路圖、元器件尺寸和類型、孔的位置及制作印制電路板的必要說明。

布設(shè)草圖的設(shè)計(jì)可用手工進(jìn)行，也可用計(jì)算機(jī)輔助進(jìn)行。

手工設(shè)計(jì)一般是在坐標(biāo)紙上準(zhǔn)確地標(biāo)出焊盤尺寸、孔的位置和尺寸、導(dǎo)電線路圖、導(dǎo)線寬度和間距等，并加以必要的文字說明。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)指利用CAD軟件根據(jù)電路原理圖及導(dǎo)線表將印制電路板的結(jié)構(gòu)參數(shù)、電氣要求、設(shè)計(jì)規(guī)則、元器件目錄表等設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)按這些設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及要求自動完成布線、圖形繪制、網(wǎng)格生成等任務(wù)。其結(jié)構(gòu)圖形可由屏幕顯示，并可人機(jī)互動進(jìn)行設(shè)計(jì)修改。設(shè)計(jì)任務(wù)完成后可提供一系列數(shù)據(jù)、圖形磁盤，交付加工。

布設(shè)草圖的手工設(shè)計(jì)實(shí)際上就是元器件的排版過程，除了滿足元器件的跨距、間距、印制導(dǎo)線寬度等要求外，還必須遵循以下規(guī)則。

1．印制電路板的布局規(guī)則

(1)

互相易干擾和電平相差較大的電路不能靠得太近。

(2)

各單元電路的銜接要合理，各電路信號傳遞要順暢，信號走線應(yīng)盡可能短。

(3)

要注意電路在印制電路板內(nèi)的電平梯度變化，若兩個(gè)單元電路在板內(nèi)平行布設(shè)，電平梯度變化方向要一致。

2．元器件在印制電路板內(nèi)的布局規(guī)則

元器件在印制電路板內(nèi)的布局是排版構(gòu)思的基本過程，其他工作是在此基礎(chǔ)上逐步進(jìn)行的，因此必須細(xì)致認(rèn)真。

1)元器件排列要均勻合理

元器件的跨距、間距要滿足前面講述的基本要求，封裝形式和大小相同的元器件要采用相同的跨距。

2)特殊元器件排列要點(diǎn)

(1)按矩形分布的一組孔，至少有一個(gè)孔的中心要位于坐標(biāo)網(wǎng)格的交點(diǎn)上，而且所有孔都要與網(wǎng)格線重合。

(2)按圓形分布的一組孔，其圓心必須在坐標(biāo)網(wǎng)格的交點(diǎn)上，孔組中至少有一個(gè)孔的中心要位于坐標(biāo)網(wǎng)格的交點(diǎn)上，而且所有孔都要與網(wǎng)格線重合。

(3)導(dǎo)電線路不交叉圖的繪制規(guī)則。元器件布局完成后，就要按電路原理圖用導(dǎo)電線路圖來連接元器件。畫導(dǎo)電線路不交叉圖時(shí)應(yīng)注意以下要點(diǎn)：

①元器件是安裝在導(dǎo)電線路的背面，與焊接面成正反面關(guān)系，對于多引線腳的元器件要特別注意，不要錯(cuò)位。

②印制導(dǎo)電線路都有寬度和間距的要求。對于分立元件，導(dǎo)電線路寬度一般為1.5～3.0mm；間距由導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓來決定。當(dāng)導(dǎo)線間絕緣電阻超過20MΩ，導(dǎo)線間距為1.5mm時(shí)，允許工作電壓為300V；導(dǎo)線間距為1.0mm時(shí)，允許工作電壓為220V。因此在繪制導(dǎo)電線路不交叉圖時(shí)導(dǎo)線間距不能太小。

③當(dāng)導(dǎo)電線路不可避免發(fā)生交叉時(shí)，可以適當(dāng)加大跨距和間距，也可采用短接線的方法來解決。導(dǎo)電線路太復(fù)雜時(shí)可采用雙面敷銅板。三、印制電路板工作圖繪制

印制電路板工作圖主要包括導(dǎo)電線路圖、阻焊圖和標(biāo)記字符圖。

1．導(dǎo)電線路圖的繪制

導(dǎo)電線路圖是印制電路板上用導(dǎo)電銅箔構(gòu)成的元器件連接線路圖。其包括導(dǎo)線、焊盤和插裝元器件的孔等，是為印制電路板制作廠提供照相用的圖紙。為了保證制作精度，導(dǎo)電線路圖要用放大2倍或5倍的比例來繪制。

1)繪制焊盤

(1)焊接點(diǎn)的形式及要求：圓形和方形焊接點(diǎn)適用于30MHz以下的電路；島形焊接點(diǎn)適用于高頻電路。元器件引線不同時(shí)，焊接點(diǎn)的直徑也不同，焊接點(diǎn)的最小直徑與元器件引線孔直徑必須符合表2.13所列要求。表2.13圓形焊接點(diǎn)的最小允許直徑(2)繪制焊盤。根據(jù)設(shè)定的焊盤形狀和大小，用圓規(guī)畫一個(gè)盡可能小的圓，整塊印制電路板要統(tǒng)一，它是鉆孔的定位基準(zhǔn)，然后按焊盤外徑畫一個(gè)同心圓，將圓環(huán)部分涂黑。

2)繪制導(dǎo)電線路圖

(1)繪制導(dǎo)電線路圖的要求。導(dǎo)電線條要簡潔美觀，線條連接要圓滑，不要出現(xiàn)尖角；導(dǎo)電線條的寬度，分立元件導(dǎo)電線條寬度一般取1.5～3.0mm；連接集成電路的導(dǎo)電線條寬度一般取1mm或1mm以下；在同一塊印制電路板中，除功率線和地線外其余印制導(dǎo)電線條寬度要盡可能一致；公共地線盡可能布設(shè)在印制電路板的邊緣，并且盡可能地多保留銅箔作地線，以改善屏蔽效果。

(2)繪制導(dǎo)電線路圖。根據(jù)選定的線條寬度，先繪制雙輪廓線，然后將中間部分涂黑。

推薦使用的導(dǎo)電線條和不采用的導(dǎo)電線條見表2.14。

表2.14推薦使用的導(dǎo)電線條和不采用的導(dǎo)電線條3)提供技術(shù)數(shù)據(jù)

(1)提供外形尺寸。印制電路板最大輪廓線左下方的交點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，按制圖標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)注尺寸。

(2)標(biāo)明繪圖比例。按繪圖時(shí)的實(shí)際比例標(biāo)注。

(3)標(biāo)明元件引線孔的直徑。元件引線孔直徑與元件引線直徑的配合間隙一般取0.2～0.4mm。推薦使用的元件引線孔直徑與元件引線直徑的配合關(guān)系見表2.15。為了使焊盤有足夠的剝離強(qiáng)度，焊盤一般按圖2.20所示的要求繪制。引線孔直徑規(guī)格一般不多，繪制時(shí)可以根據(jù)焊盤外徑來標(biāo)注元件引線孔直徑，標(biāo)注時(shí)在黑白圖稿的下方各畫一個(gè)尺寸相同的焊盤，在旁邊標(biāo)明孔的代號、數(shù)量及孔徑。如A50

2.0mm，表明是A孔，數(shù)量為50個(gè)，孔的直徑為2.0mm。

表2.15推薦使用的元件引線直徑與元件引線孔直徑的配合關(guān)系

圖2.20圓形焊盤的繪制比例

(4)標(biāo)明安裝孔的直徑。印制電路板上固定較大元件的孔，或固定印制電路板本身的孔稱為安裝孔。安裝孔可采用圓形孔或矩形孔。繪制時(shí)，只要在黑白圖稿的下方各畫一個(gè)安裝孔的形狀，標(biāo)明孔的代號、數(shù)量及開孔尺寸即可。

4)其他技術(shù)要求

(1)對板質(zhì)的要求。制作印制電路板的敷銅板的質(zhì)量對印制電路板的質(zhì)量影響很大，對其絕緣電阻和抗電強(qiáng)度應(yīng)有一定要求，可參考表2.16和表2.17進(jìn)行選擇。目前常見的環(huán)氧樹脂板質(zhì)量優(yōu)于酚醛紙質(zhì)和環(huán)氧布質(zhì)。除了對敷銅板有板質(zhì)要求外，對其厚度也有一定要求。當(dāng)印制電路板面積較大或安裝的元器件較重時(shí)，應(yīng)選用厚度為2.0mm或更厚的敷銅板。一般情況選用厚度為1.5mm的敷銅板。如果設(shè)計(jì)時(shí)用的是雙面板，應(yīng)標(biāo)明“雙面板”。

(2)對加工工藝的要求。印制電路板若有助焊、阻焊、板面平整要求，以及導(dǎo)電線條鍍金、鍍銀等要求時(shí)，應(yīng)用文字標(biāo)明這些特殊要求。

表2.16敷銅板的絕緣電阻表2.17敷銅板的抗電強(qiáng)度2．助焊圖與阻焊圖的繪制

為了便于焊接和提高印制電路板的使用壽命，一般要進(jìn)行助焊與阻焊處理。

1)助焊的作用及助焊圖

(1)助焊的作用。一般情況，敷銅板表面有一層氧化膜，焊接比較困難。助焊的作用是提高可焊性，增強(qiáng)附著力，防止焊盤氧化。

(2)助焊圖的特點(diǎn)。印制電路黑白圖稿是焊盤與導(dǎo)電線條的合成圖，助焊只針對焊盤，因此助焊圖只有焊盤和孔，而沒有導(dǎo)電線條。

(3)助焊圖的繪制。將印制電路黑白圖稿中元器件的定位點(diǎn)復(fù)制到另一張圖紙上，畫出相應(yīng)的焊盤外徑，并涂黑焊盤。

2)阻焊的作用及阻焊圖

(1)阻焊的作用。在大批量生產(chǎn)中，為了實(shí)現(xiàn)裝配的機(jī)械化和自動化，對印制電路板的焊接采用自動化的波峰焊工藝，這就要求焊料只能焊在焊盤上。對于集成化較高的印制電路板，焊點(diǎn)間距很小，無論是手工焊接還是波峰焊接，都很容易形成焊點(diǎn)間的搭焊。阻焊處理就是在印制電路板上除焊盤之外覆蓋一層阻焊劑，以防止焊點(diǎn)間形成搭焊，還可保護(hù)印制電路板表面不被氧化。經(jīng)阻焊處理的印制電路板呈綠色。

(2)阻焊圖的的繪制。阻焊圖用來覆蓋印制電路板上焊盤之外的部分，其繪制方法與助焊圖的繪制基本相似，只是把焊盤之外的部分涂黑。

3．印制電路板裝配圖的繪制

裝配圖是在生產(chǎn)過程中指導(dǎo)元器件在印制電路板上插裝的技術(shù)圖紙。它標(biāo)明了元器件與印制電路板的裝聯(lián)關(guān)系。

1)視圖的選擇

印制電路板只有一面插裝元器件時(shí)，只畫一個(gè)視圖，以插裝元器件的那一面作為主視圖。印制電路板兩面都插裝元器件時(shí)，一般應(yīng)畫兩個(gè)視圖，以插裝元器件較多的那一面作為主視圖，另一面作為背視圖。如果一個(gè)視圖能表達(dá)清楚時(shí)也可用一個(gè)視圖，這時(shí)應(yīng)將背面的元器件用虛線表示。

2)元器件的表示方法

在印制電路板裝配圖中，一般要用圖形符號、文字代號標(biāo)出元器件的實(shí)際位置。元器件的圖形符號采用簡易法表示，代號和編號要和電路原理圖一致。代號和編號要標(biāo)注在元器件外形圖和圖形符號的左方或上方，應(yīng)盡量靠近元器件外形圖和圖形符號，如圖2.21所示。

圖2.21數(shù)字式溫控儀印制電路板裝配圖

3)導(dǎo)電線路的表示方法

印制電路板裝配圖中一般不畫導(dǎo)電線路圖，如果需要時(shí)，可用虛線或彩色線畫出。

4)繪制裝配圖

繪制裝配圖時(shí)應(yīng)注意下列問題：

(1)裝配圖主要表示元器件與印制電路板的裝配關(guān)系，因此必須從裝配角度考慮，首先考慮裝配人員看圖方便，圖面要完整、清晰、簡單、明了。

(2)要標(biāo)出與其他元件的連接位置及尺寸等。

(3)各種有極性的元器件要在圖中標(biāo)出極性。

(4)元器件在裝配圖中有方向要求時(shí)必須標(biāo)出定位特征標(biāo)志。

4．標(biāo)記字符圖的繪制

標(biāo)記字符圖是表明印制電路板中元器件安裝位置的文字和符號的圖形。繪制時(shí)與印制電路板黑白圖稿一同繪制，當(dāng)印制電路板黑白圖稿確定后，復(fù)制定位，在黑白圖稿對應(yīng)位置標(biāo)出所要插裝元器件的簡易封裝圖形符號、代號及編號，并標(biāo)出極性。在制作印制電路板時(shí)，把它印刷在印制電路板插裝元器件的那一面。

5．印制電路板混合圖的繪制

為了便于用戶使用和維修，在給用戶提供的使用說明書中，除了電路原理圖外，還有印制電路圖，這種圖實(shí)際上是布線圖與裝配圖的疊加，是一種混合圖。在維修時(shí)，只要對照電路原理圖就可方便地查找故障。

混合圖是按兩套色印刷的導(dǎo)電線路圖和標(biāo)記字符圖的復(fù)合圖紙。印制電路板是將導(dǎo)電線路圖和標(biāo)記字符圖經(jīng)照相、排版、腐蝕等工藝用敷銅板制作而成的元器件安裝板。四、印制電路板制作

1．手工制作印制電路板

手工制作印制電路板適用于少量生產(chǎn)或業(yè)余制作。按需要下好敷銅板后，按以下步驟進(jìn)行制作。