2024年度人工智能芯片研發(fā)與培訓合同2篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目錄一覽1.合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱及地址1.2合同雙方法定代表人或授權(quán)代表姓名及聯(lián)系方式1.3合同簽訂日期及地點2.合同標的2.1研發(fā)項目概述2.2研發(fā)目標與要求2.3研發(fā)成果形式及交付時間3.研發(fā)內(nèi)容與技術(shù)路線3.1研發(fā)技術(shù)路線3.2研發(fā)任務(wù)分解3.3研發(fā)階段劃分4.研發(fā)進度安排4.1項目啟動階段4.2項目研發(fā)階段4.3項目驗收階段5.研發(fā)成果驗收標準及方法5.1驗收標準5.2驗收方法5.3驗收時間及地點6.知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.1知識產(chǎn)權(quán)界定6.2知識產(chǎn)權(quán)保護措施6.3知識產(chǎn)權(quán)糾紛解決方式7.研發(fā)經(jīng)費及支付方式7.1研發(fā)經(jīng)費總額7.2經(jīng)費支付方式7.3支付時間及節(jié)點8.培訓內(nèi)容與安排8.1培訓課程設(shè)置8.2培訓時間及地點8.3培訓師資及條件9.培訓費用及支付方式9.1培訓費用總額9.2費用支付方式9.3支付時間及節(jié)點10.質(zhì)量保證與售后服務(wù)10.1質(zhì)量保證期限10.2售后服務(wù)內(nèi)容10.3售后服務(wù)期限11.違約責任11.1違約情形11.2違約責任承擔方式11.3違約賠償標準12.爭議解決12.1爭議解決方式12.2爭議解決機構(gòu)12.3爭議解決程序13.合同生效、變更、解除與終止13.1合同生效條件13.2合同變更程序13.3合同解除條件13.4合同終止情形14.其他約定事項14.1法律適用14.2通知與送達14.3合同份數(shù)及效力14.4附件第一部分：合同如下：1.合同雙方基本信息1.1合同雙方名稱及地址甲方：[甲方全稱]地址：[甲方詳細地址]乙方：[乙方全稱]地址：[乙方詳細地址]1.2合同雙方法定代表人或授權(quán)代表姓名及聯(lián)系方式甲方法定代表人/授權(quán)代表：[甲方法定代表人/授權(quán)代表姓名]聯(lián)系方式：[甲方聯(lián)系方式]乙方法定代表人/授權(quán)代表：[乙方法定代表人/授權(quán)代表姓名]聯(lián)系方式：[乙方聯(lián)系方式]1.3合同簽訂日期及地點簽訂日期：2024年[日期]簽訂地點：[簽訂地點]2.合同標的2.1研發(fā)項目概述2.2研發(fā)目標與要求研發(fā)目標：（1）實現(xiàn)芯片在特定任務(wù)上的高性能計算能力；（2）確保芯片在低功耗下穩(wěn)定運行；（3）芯片設(shè)計滿足相關(guān)國家標準和行業(yè)規(guī)范。研發(fā)要求：（1）芯片設(shè)計符合先進工藝技術(shù)；（2）芯片功能模塊完整，易于集成；（3）芯片性能達到或超過行業(yè)平均水平。2.3研發(fā)成果形式及交付時間研發(fā)成果形式：芯片設(shè)計方案、、測試報告等。交付時間：2024年[具體日期]前完成所有研發(fā)工作，并提交相關(guān)研發(fā)成果。3.研發(fā)內(nèi)容與技術(shù)路線3.1研發(fā)技術(shù)路線（1）市場調(diào)研與分析；（2）需求分析與系統(tǒng)設(shè)計；（3）芯片架構(gòu)設(shè)計；（4）電路設(shè)計；（5）芯片驗證與測試。3.2研發(fā)任務(wù)分解研發(fā)任務(wù)分解如下：（1）市場調(diào)研與分析：[具體任務(wù)內(nèi)容]（2）需求分析與系統(tǒng)設(shè)計：[具體任務(wù)內(nèi)容]（3）芯片架構(gòu)設(shè)計：[具體任務(wù)內(nèi)容]（4）電路設(shè)計：[具體任務(wù)內(nèi)容]（5）芯片驗證與測試：[具體任務(wù)內(nèi)容]3.3研發(fā)階段劃分研發(fā)階段劃分如下：（1）項目啟動階段：2024年[具體日期]前完成；（2）項目研發(fā)階段：2024年[具體日期]至2024年[具體日期]；（3）項目驗收階段：2024年[具體日期]后進行。4.研發(fā)進度安排4.1項目啟動階段（1）完成項目立項報告；（2）組建研發(fā)團隊；（3）制定研發(fā)計劃；4.2項目研發(fā)階段（1）完成市場調(diào)研與分析；（2）完成需求分析與系統(tǒng)設(shè)計；（3）完成芯片架構(gòu)設(shè)計；（4）完成電路設(shè)計；（5）完成芯片驗證與測試。4.3項目驗收階段（1）組織專家評審；（2）完成驗收報告；（3）提交驗收材料。5.研發(fā)成果驗收標準及方法5.1驗收標準（1）功能實現(xiàn)符合設(shè)計要求；（2）性能指標達到或超過預(yù)期目標；（3）符合相關(guān)國家標準和行業(yè)規(guī)范。5.2驗收方法（1）功能測試；（2）性能測試；（3）符合性測試；（4）專家評審。5.3驗收時間及地點驗收時間：2024年[具體日期]前完成；驗收地點：[驗收地點]。6.知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.1知識產(chǎn)權(quán)界定研發(fā)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，乙方在項目研發(fā)過程中應(yīng)遵守相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)法律法規(guī)。6.2知識產(chǎn)權(quán)保護措施雙方應(yīng)采取有效措施保護知識產(chǎn)權(quán)，包括但不限于：（1）簽訂保密協(xié)議；（2）采取技術(shù)手段保護；（3）及時申請專利。6.3知識產(chǎn)權(quán)糾紛解決方式如發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)糾紛，雙方應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成，可向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。8.培訓內(nèi)容與安排8.1培訓課程設(shè)置（2）芯片設(shè)計流程與規(guī)范；（3）芯片性能優(yōu)化與調(diào)試；（4）相關(guān)軟件開發(fā)工具與平臺。8.2培訓時間及地點培訓時間：2024年[具體開始日期]至2024年[具體結(jié)束日期]。培訓地點：[具體培訓地點]。8.3培訓師資及條件培訓師資由甲方提供，具備豐富的芯片研發(fā)和教學經(jīng)驗。培訓條件：提供必要的培訓場地、設(shè)備、教材和教學資源。9.培訓費用及支付方式9.1培訓費用總額培訓費用總額為人民幣[具體金額]元。9.2費用支付方式培訓費用支付方式如下：（1）簽訂合同后，乙方支付培訓費用的50%作為預(yù)付款；（2）培訓結(jié)束后，乙方支付剩余的50%；（3）如因甲方原因?qū)е屡嘤枱o法進行，甲方應(yīng)全額退還已支付的費用。10.質(zhì)量保證與售后服務(wù)10.1質(zhì)量保證期限培訓質(zhì)量保證期限為自培訓結(jié)束之日起[具體時間]，如發(fā)現(xiàn)培訓內(nèi)容存在錯誤或遺漏，甲方應(yīng)在[具體時間]內(nèi)進行修正或補充。10.2售后服務(wù)內(nèi)容售后服務(wù)內(nèi)容包括但不限于：（1）提供培訓相關(guān)資料的電子版；（2）解答學員在培訓過程中遇到的問題；（3）提供必要的后續(xù)技術(shù)支持。10.3售后服務(wù)期限售后服務(wù)期限為自培訓結(jié)束之日起[具體時間]。11.違約責任11.1違約情形（1）甲方未按約定提供培訓場地、設(shè)備或資料；（2）乙方未按約定支付培訓費用；（3）一方違反保密協(xié)議；（4）一方未履行合同約定的其他義務(wù)。11.2違約責任承擔方式（1）支付違約金，違約金為[具體金額]元；（2）賠償因違約給對方造成的直接損失；（3）承擔因違約引發(fā)的其他法律責任。12.爭議解決12.1爭議解決方式發(fā)生爭議時，雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。12.2爭議解決機構(gòu)爭議解決機構(gòu)為[具體機構(gòu)名稱]，雙方同意將爭議提交該機構(gòu)進行仲裁。12.3爭議解決程序爭議解決程序按照[具體機構(gòu)名稱]的仲裁規(guī)則執(zhí)行。13.合同生效、變更、解除與終止13.1合同生效條件合同自雙方簽字蓋章之日起生效。13.2合同變更程序任何合同變更需經(jīng)雙方書面同意，并簽署書面文件。13.3合同解除條件（1）一方嚴重違約；（2）不可抗力導(dǎo)致合同無法履行；（3）雙方協(xié)商一致。13.4合同終止情形（1）合同履行完畢；（2）合同解除；（3）雙方協(xié)商一致終止合同。14.其他約定事項14.1法律適用本合同適用中華人民共和國法律。14.2通知與送達（1）專人遞送；（2）掛號郵寄；（3）電子郵件。14.3合同份數(shù)及效力本合同一式[具體份數(shù)]份，雙方各執(zhí)[具體份數(shù)]份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正1.第三方介入的定義與范圍1.1第三方的定義在本合同中，“第三方”是指除甲方和乙方以外的，為合同履行提供相關(guān)服務(wù)或協(xié)助的其他自然人、法人或其他組織。1.2第三方介入的范圍（1）技術(shù)支持與咨詢服務(wù)；（2）知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)或許可；（3）市場推廣與銷售；（4）財務(wù)審計與咨詢服務(wù)；（5）法律咨詢與代理。2.第三方介入的審批程序2.1第三方介入的審批甲方和乙方在引入第三方介入前，應(yīng)書面通知對方，并經(jīng)對方同意后方可引入。2.2第三方介入的協(xié)議引入第三方介入后，甲方和乙方應(yīng)與第三方簽訂相應(yīng)的合作協(xié)議，明確各方的權(quán)利義務(wù)。3.第三方責任限額3.1第三方責任界定第三方在合同履行過程中產(chǎn)生的責任，應(yīng)按照合作協(xié)議的約定承擔。3.2第三方責任限額（1）第三方的責任限額為人民幣[具體金額]元；（2）如第三方責任超出責任限額，超出部分由甲方和乙方按合同約定分擔；（3）如第三方責任導(dǎo)致甲方或乙方遭受損失，甲方或乙方有權(quán)要求第三方承擔全部或部分賠償責任。4.第三方與其他各方的責任劃分4.1第三方與甲方的關(guān)系第三方應(yīng)向甲方提供合同約定的服務(wù)或協(xié)助，并承擔相應(yīng)的責任。4.2第三方與乙方的關(guān)系第三方應(yīng)向乙方提供合同約定的服務(wù)或協(xié)助，并承擔相應(yīng)的責任。4.3第三方與甲乙雙方的關(guān)系第三方應(yīng)遵守甲乙雙方的約定，確保合同履行順利進行。5.第三方介入后的合同變更5.1合同變更的審批如因第三方介入導(dǎo)致合同內(nèi)容需變更，甲方和乙方應(yīng)協(xié)商一致，并書面通知對方。5.2合同變更的生效經(jīng)甲方和乙方協(xié)商一致并書面確認的合同變更，自雙方簽字蓋章之日起生效。6.第三方介入后的爭議解決6.1爭議解決方式如第三方介入后發(fā)生爭議，甲乙雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。6.2爭議解決機構(gòu)爭議解決機構(gòu)為[具體機構(gòu)名稱]，甲乙雙方同意將爭議提交該機構(gòu)進行仲裁。7.第三方介入后的合同解除7.1合同解除的條件（1）第三方嚴重違約；（2）不可抗力導(dǎo)致合同無法履行；（3）甲乙雙方協(xié)商一致。7.2合同解除的程序合同解除程序按照本合同約定的合同解除程序執(zhí)行。8.第三方介入后的合同終止8.1合同終止的條件（1）合同履行完畢；（2）合同解除；（3）甲乙雙方協(xié)商一致終止合同。9.第三方介入后的合同附件9.1第三方合作協(xié)議第三方合作協(xié)議作為本合同的附件，與本合同具有同等法律效力。9.2其他相關(guān)文件與第三方介入相關(guān)的其他文件，如市場調(diào)研報告、知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)許可協(xié)議等，作為本合同的附件。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.附件一：合同簽訂確認書要求：雙方簽字蓋章，確認合同簽訂。說明：本附件用于證明合同的簽訂及雙方確認。2.附件二：甲方公司營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件要求：提供加蓋公章的副本復(fù)印件。說明：用于證明甲方的合法經(jīng)營資格。3.附件三：乙方公司營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件要求：提供加蓋公章的副本復(fù)印件。說明：用于證明乙方的合法經(jīng)營資格。4.附件四：第三方合作協(xié)議要求：提供加蓋公章的協(xié)議原件。說明：詳細規(guī)定第三方介入的具體內(nèi)容、權(quán)利義務(wù)等。5.附件五：知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)或許可協(xié)議要求：提供加蓋公章的協(xié)議原件。說明：明確知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)或許可范圍、期限等。6.附件六：市場調(diào)研報告要求：提供加蓋公章的報告原件。說明：用于證明市場調(diào)研的客觀性和準確性。7.附件七：芯片設(shè)計方案要求：提供完整的設(shè)計方案文檔。說明：詳細描述芯片的設(shè)計思路、技術(shù)路線等。8.附件八：要求：提供完整、可編譯的。說明：作為研發(fā)成果的一部分，用于實現(xiàn)芯片功能。9.附件九：測試報告要求：提供加蓋公章的測試報告原件。說明：證明芯片性能達到預(yù)期目標。10.附件十：培訓課程安排要求：提供詳細的培訓課程安排。說明：明確培訓時間、地點、內(nèi)容等。說明二：違約行為及責任認定：1.違約行為（1）甲方違約行為：未按約定支付研發(fā)經(jīng)費；未按時提供研發(fā)所需的資源；未按約定交付研發(fā)成果；違反保密協(xié)議。（2）乙方違約行為：未按約定支付培訓費用；未按時提供培訓場地、設(shè)備或資料；未按約定完成培訓任務(wù)；違反保密協(xié)議。（3）第三方違約行為：未按約定提供服務(wù)質(zhì)量；未按約定履行合作協(xié)議；違反保密協(xié)議。2.責任認定標準（1）違約行為的認定：甲方和乙方應(yīng)提供書面證據(jù)證明違約行為的存在。第三方違約行為的認定，以合作協(xié)議和相關(guān)法律法規(guī)為準。（2）責任認定：甲方和乙方應(yīng)承擔相應(yīng)的違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。第三方應(yīng)承擔相應(yīng)的違約責任，包括但不限于支付違約金、賠償損失等。3.違約示例說明（1）甲方違約示例：甲方未按約定在規(guī)定時間內(nèi)支付研發(fā)經(jīng)費，導(dǎo)致乙方研發(fā)進度受阻。乙方有權(quán)要求甲方支付違約金，并賠償因此造成的損失。（2）乙方違約示例：乙方未按約定提供培訓場地，導(dǎo)致培訓活動無法按計劃進行。甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，并賠償因此造成的損失。（3）第三方違約示例：第三方未按合作協(xié)議提供技術(shù)支持，導(dǎo)致甲方研發(fā)項目延誤。甲方有權(quán)要求第三方支付違約金，并賠償因此造成的損失。全文完。本合同目錄一覽1.合同概述1.1合同背景1.2合同目的1.3合同期限1.4合同主體2.研發(fā)內(nèi)容2.1研發(fā)目標2.2研發(fā)計劃2.3技術(shù)路線2.4研發(fā)成果3.研發(fā)流程3.1研發(fā)階段劃分3.2研發(fā)進度安排3.3研發(fā)成果驗收3.4研發(fā)風險控制4.技術(shù)培訓4.1培訓目標4.2培訓內(nèi)容4.3培訓方式4.4培訓師資5.人員配置5.1研發(fā)團隊5.2培訓師資5.3項目管理團隊6.知識產(chǎn)權(quán)6.1研發(fā)成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬6.2知識產(chǎn)權(quán)保護措施6.3知識產(chǎn)權(quán)爭議解決7.質(zhì)量保證7.1研發(fā)成果質(zhì)量標準7.2培訓質(zhì)量保證7.3質(zhì)量檢查與驗收8.資金管理8.1資金來源8.2資金使用8.3資金結(jié)算9.違約責任9.1違約情形9.2違約責任9.3違約處理10.保密條款10.1保密內(nèi)容10.2保密期限10.3保密責任11.合同解除與終止11.1合同解除條件11.2合同終止條件11.3合同解除與終止的程序12.合同爭議解決12.1爭議解決方式12.2爭議解決機構(gòu)12.3爭議解決費用13.合同生效與變更13.1合同生效條件13.2合同變更程序13.3合同生效日期14.其他約定14.1本合同未盡事宜另行協(xié)商解決14.2本合同附件14.3本合同一式幾份，具有同等法律效力第一部分：合同如下：第一條合同概述1.1合同背景甲方：[甲方全稱]乙方：[乙方全稱]1.2合同目的1.3合同期限本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為一年，自2024年1月1日至2024年12月31日。1.4合同主體甲方負責提供項目所需的技術(shù)支持、資源協(xié)調(diào)和項目管理工作。第二條研發(fā)內(nèi)容2.1研發(fā)目標2.2研發(fā)計劃2.2.1第一階段：需求分析與方案設(shè)計（2024年1月1日至2024年3月31日）2.2.2第二階段：芯片設(shè)計與仿真（2024年4月1日至2024年6月30日）2.2.3第三階段：芯片流片與測試（2024年7月1日至2024年9月30日）2.2.4第四階段：芯片優(yōu)化與升級（2024年10月1日至2024年12月31日）2.3技術(shù)路線2.4研發(fā)成果2.4.1研發(fā)出滿足性能要求的芯片原型2.4.2形成一套完整的芯片設(shè)計文檔2.4.3提供芯片測試報告及優(yōu)化建議第三條研發(fā)流程3.1研發(fā)階段劃分根據(jù)研發(fā)計劃，將研發(fā)過程劃分為四個階段，確保項目按期完成。3.2研發(fā)進度安排甲方、乙方共同制定研發(fā)進度安排，并定期進行溝通與協(xié)調(diào)。3.3研發(fā)成果驗收3.3.1甲方對研發(fā)成果進行驗收，包括但不限于性能測試、文檔審查等。3.3.2乙方提供驗收所需的資料和設(shè)備。3.4研發(fā)風險控制3.4.1雙方共同識別項目風險，并制定相應(yīng)的風險應(yīng)對措施。3.4.2定期評估風險控制效果，確保項目順利進行。第四條技術(shù)培訓4.1培訓目標4.2培訓內(nèi)容4.2.2芯片設(shè)計流程與方法4.2.3芯片測試與優(yōu)化技巧4.3培訓方式采用線上線下相結(jié)合的培訓方式，包括但不限于講座、實操、案例分析等。4.4培訓師資乙方負責提供具備豐富經(jīng)驗的培訓師資。第五條人員配置5.1研發(fā)團隊甲方：[研發(fā)團隊成員及職責]乙方：[研發(fā)團隊成員及職責]5.2培訓師資[培訓師資名單及專業(yè)背景]5.3項目管理團隊[項目管理團隊成員及職責]第六條知識產(chǎn)權(quán)6.1研發(fā)成果知識產(chǎn)權(quán)歸屬研發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。6.2知識產(chǎn)權(quán)保護措施雙方共同采取措施，確保研發(fā)成果的知識產(chǎn)權(quán)得到有效保護。6.3知識產(chǎn)權(quán)爭議解決如發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)爭議，雙方應(yīng)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，提交有管轄權(quán)的人民法院訴訟解決。第八條質(zhì)量保證7.1研發(fā)成果質(zhì)量標準7.1.1研發(fā)成果應(yīng)滿足甲方在性能、功耗、可靠性等方面的要求。7.1.2芯片性能指標應(yīng)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。7.1.3設(shè)計文檔應(yīng)完整、規(guī)范、易于理解。7.2培訓質(zhì)量保證7.2.1培訓內(nèi)容應(yīng)緊密結(jié)合實際需求，確保學員能夠掌握所需技能。7.2.2培訓師資應(yīng)具備豐富的實踐經(jīng)驗，確保培訓質(zhì)量。7.3質(zhì)量檢查與驗收7.3.1雙方應(yīng)建立質(zhì)量檢查與驗收制度，確保研發(fā)成果和培訓質(zhì)量。7.3.2甲方有權(quán)對研發(fā)成果進行抽樣檢驗，乙方應(yīng)予以配合。第九條資金管理8.1資金來源甲方負責提供項目所需資金，乙方負責項目資金的使用和管理。8.2資金使用8.2.1資金使用應(yīng)嚴格按照合同約定執(zhí)行，確保?？顚Ｓ?。8.2.2乙方應(yīng)定期向甲方提供資金使用情況報告。8.3資金結(jié)算8.3.1甲方按照合同約定支付項目款項。8.3.2乙方應(yīng)在收到款項后，向甲方提供相應(yīng)的發(fā)票和結(jié)算憑證。第九條違約責任9.1違約情形9.1.1乙方未按合同約定完成研發(fā)任務(wù)或培訓任務(wù)。9.1.2甲方未按合同約定支付款項。9.1.3雙方未按合同約定履行保密義務(wù)。9.2違約責任9.2.1違約方應(yīng)承擔違約責任，包括但不限于賠償損失、支付違約金等。9.2.2違約責任的具體數(shù)額和計算方式應(yīng)在合同中明確。9.3違約處理9.3.1雙方應(yīng)友好協(xié)商解決違約問題。9.3.2協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。第十條保密條款10.1保密內(nèi)容10.1.1雙方在合同履行過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等信息。10.1.2甲方在研發(fā)過程中產(chǎn)生的技術(shù)文檔、設(shè)計圖紙等。10.2保密期限10.2.1本合同項下保密義務(wù)的期限為合同有效期屆滿之日起五年。10.3保密責任10.3.1雙方應(yīng)采取必要措施，保護對方保密信息的安全。10.3.2違反保密義務(wù)的，應(yīng)承擔相應(yīng)的法律責任。第十一條合同解除與終止11.1合同解除條件11.1.1一方違約，另一方有權(quán)解除合同。11.1.2因不可抗力導(dǎo)致合同無法履行。11.2合同終止條件11.2.1合同期限屆滿。11.2.2雙方協(xié)商一致解除合同。11.3合同解除與終止的程序11.3.1一方提出解除或終止合同，應(yīng)提前通知對方。11.3.2雙方應(yīng)就合同解除或終止后的事宜進行協(xié)商。第十二條合同爭議解決12.1爭議解決方式12.1.1雙方應(yīng)友好協(xié)商解決爭議。12.1.2協(xié)商不成的，提交有管轄權(quán)的人民法院訴訟解決。12.2爭議解決機構(gòu)[如有約定，應(yīng)明確爭議解決機構(gòu)的名稱和地址]12.3爭議解決費用12.3.1雙方協(xié)商解決爭議的費用由責任方承擔。12.3.2訴訟解決爭議的費用由敗訴方承擔。第十三條合同生效與變更13.1合同生效條件本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。13.2合同變更程序13.2.1合同變更需經(jīng)雙方協(xié)商一致。13.2.2合同變更應(yīng)以書面形式進行，并由雙方簽字蓋章。13.3合同生效日期本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。第十四條其他約定14.1本合同未盡事宜另行協(xié)商解決。14.2本合同附件[附件清單，包括但不限于：技術(shù)協(xié)議、培訓計劃、人員配置表等]14.3本合同一式幾份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定義在本合同中，第三方指非甲乙雙方的第三方機構(gòu)、個人或企業(yè)，包括但不限于中介方、技術(shù)顧問、監(jiān)理方、檢測機構(gòu)等。15.2第三方介入范圍第三方介入范圍包括但不限于項目咨詢、技術(shù)評估、監(jiān)理、檢測、培訓等，具體介入內(nèi)容應(yīng)在合同中明確約定。15.3第三方介入程序15.3.1甲乙雙方協(xié)商確定第三方介入事項及具體要求。15.3.2甲乙雙方共同邀請第三方參與項目，并簽訂相應(yīng)的合作協(xié)議。16.甲乙方額外條款16.1第三方選擇16.1.1甲乙雙方共同決定第三方選擇的標準和程序。16.1.2第三方應(yīng)具備相應(yīng)的資質(zhì)、經(jīng)驗和能力。16.2第三方責任16.2.1第三方應(yīng)按照合同約定和協(xié)議要求，履行其職責。16.2.2第三方違反協(xié)議，應(yīng)承擔相應(yīng)的法律責任。16.3第三方費用16.3.1第三方費用包括但不限于服務(wù)費、咨詢費、檢測費等。16.3.2第三方費用由甲乙雙方協(xié)商確定，并在合同中明確。17.第三方責任限額17.1第三方責任限額的確定17.1.1第三方責任限額應(yīng)根據(jù)第三方提供的服務(wù)內(nèi)容、可能承擔的風險以及合同金額等因素確定。17.1.2第三方責任限額應(yīng)在合作協(xié)議中明確約定。17.2責任限額的執(zhí)行17.2.1第三方在履行職責過程中，如因自身原因造成甲方或乙方的損失，應(yīng)按照協(xié)議約定的責任限額進行賠償。17.2.2超出責任限額的部分，由第三方自行承擔。17.3責任限額的調(diào)整17.3.1如遇特殊情況，甲乙雙方可協(xié)商調(diào)整第三方責任限額。17.3.2調(diào)整后的責任限額應(yīng)書面通知第三方，并經(jīng)其確認。18.第三方與其他各方的關(guān)系18.1第三方與甲方的關(guān)系18.1.1第三方應(yīng)服從甲方的管理，配合甲方的工作要求。18.1.2第三方應(yīng)向甲方提供項目進展報告，接受甲方監(jiān)督。18.2第三方與乙方的關(guān)系18.2.1第三方應(yīng)服從乙方的管理，配合乙方的項目實施。18.2.2第三方應(yīng)向乙方提供項目進展報告，接受乙方監(jiān)督。18.3第三方與其他第三方的關(guān)系18.3.1第三方之間應(yīng)相互尊重，共同維護項目的利益。18.3.2第三方之間應(yīng)就項目實施過程中的問題進行溝通與協(xié)調(diào)。19.第三方介入的終止19.1第三方介入的終止條件19.1.1項目完成或合同約定的第三方介入事項完成。19.1.2甲乙雙方協(xié)商一致終止第三方介入。19.2第三方介入的終止程序19.2.1第三方介入終止前，甲乙雙方應(yīng)進行工作交接。20.第三方介入后的合同變更20.1第三方介入導(dǎo)致合同內(nèi)容變更的，甲乙雙方應(yīng)協(xié)商一致，并簽訂書面變更協(xié)議。20.2變更協(xié)議的生效20.2.1變更協(xié)議自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。20.3變更協(xié)議的執(zhí)行20.3.1甲乙雙方應(yīng)嚴格按照變更協(xié)議執(zhí)行，確保項目順利進行。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)協(xié)議詳細要求：包含項目技術(shù)要求、設(shè)計規(guī)范、性能指標、驗收標準等。說明：技術(shù)協(xié)議是合同的重要組成部分，用于明確雙方在技術(shù)研發(fā)過程中的技術(shù)標準和要求。2.培訓計劃