《2024年全球半導體行業(yè)展望》

2024年全球半導體行業(yè)展望人工智能與汽車行業(yè)提振半導體行業(yè)——人才短板問題亟待解決歡迎您閱讀畢馬威第19期年度刊物——全球半導體行業(yè)展望，本報告中的見解來自對全球半導體公司的172名高管進行的調查，入超過10億美元的公司。本調查由畢馬威與全球半導體聯(lián)盟（GSA）于2023年第四季度開展。本報告專為半導體企業(yè)的首席執(zhí)行官、首席運營官、首席財務官、財務總監(jiān)、戰(zhàn) 企及略 業(yè) 人展發(fā) 員 編而 制。本報告同樣適 于用 產品高度依賴半導體組件的公司高管，包括電信、電信基礎設施、云服務、數據中心、人工智能（AI）、平臺提供商、支持物聯(lián)網oTI（ ）應用的設備和汽車電子應用等產品。威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全1

全球半導體行業(yè)展望目錄前言.

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2重要發(fā)現.

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3財務預期.

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4運營預期.

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9高增長應用和產品

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13行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點

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17下一步行動.

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22研究方法.

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23關于畢馬威與全球半導體聯(lián)盟.

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24作者簡介

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24險。前言在畢馬威年度調查中，

來自全球各地的 人才仍然是半導體企業(yè)高管最擔憂172名半導體企業(yè)高管從財務、運營和戰(zhàn) 這也連續(xù)三年成為該行業(yè)面對的首要問題。略等維度進行了深度思考。雖然 毫無意外，人才培育和保留已成為首要戰(zhàn)球收入減少，83%的受訪者預計2024年公 略重點，人才競爭再次成為非傳統(tǒng)半導體司收入將有所增長。 企業(yè)持續(xù)擴大其硅生產能力的最大影響。同樣 85%的受訪者認為整個行業(yè)將有所 受訪者中有30%的半導體企業(yè)高管認同目增長，但值得注意的是，這代表著預計行 前有庫存過剩的問題，

高于2

0

2

2

年的業(yè)

收

入

將

同比

增

長的

受

訪

者大

幅

增

加 24%，盡管許多領域已在2023年消化庫（2022年調查預計增長的受訪者為64%）。

存。但由于在人工智能和其他新興技術的2024年看來撥云見日。生成式人工智能 應刺激過下剩，的需影求響不。斷與增20加22（年1的9%9）%相抵比銷了，供近（Gen

AI）、云計算和數據中心方興未艾，

兩倍的企業(yè)高管有同感。汽車用半導體大幅增加，航空航天預算不種因素的疊加，幫助行業(yè)克服 2024年將成為半導體行業(yè)展開另一輪上了部分宏觀經濟和地緣政治帶來的市場風 升周期的元年。將恢復兩位數同比增長。2

全球半導體行業(yè)展望2023年對半導體行業(yè)來說絕非風平浪靜。通脹壓力、地緣政治不穩(wěn)、庫存過剩、持續(xù)的供應鏈中斷、個比下降人電腦8.2%和移1動設展望備市202場4需年盡管依然面對其中求疲軟，以及技術人才的一些短缺等挑戰(zhàn)，因素導但整體致全球行業(yè)發(fā)半導體展動力企業(yè)收強勁，入與2預計收022年相入21

半導體行業(yè)協(xié)會，2023年全球半導體銷售額下跌8.2%；年尾市場反彈，2024年2月5日。2

世界半導體貿易統(tǒng)計

(WSTS)，2023年秋季半導體市場預測，2023年11月28日。主要發(fā)現財務預期全球員工人數85%預在計20行24業(yè)年收增入長將69%預20計24公年司增將加在研55%預20計24公年司增將加在高增長應用和產品#1

汽最車重業(yè)要再的次收成入為驅來動年力AI已成為第二大最#2

重要的收入驅動力行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點發(fā)支出運營預期51%

為經應或對計當劃前推經遲濟資環(huán)本境支已出30%認問為題有庫存過剩的資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。53%三大

半供導應體鏈公彈司性的和三實大施戰(zhàn)生略成重式A點I

是人才培育/保留、#1技年術面人臨才的的最短大缺問是題行業(yè)未來三半生導成體式公AI的司主預要期職實能施包和括銷研售發(fā)、制/工造程和、運營營銷微處理器（包括用于AI的圖形處理單元（GPU）成為行業(yè)產最品具增長潛力的預供計應未鏈來區(qū)一域年的將多提樣高性其威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全3

全球半導體行業(yè)展望財務預期威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全4

全球半導體行業(yè)展望要點 85%

預計行業(yè)收入將有所增長69%

計劃增加公司的研發(fā)支出55%

預計公司將增加全球員工人數對收入與盈利的預期較一年前強勁但對增長率的預期則略低。在2023年的調查中，40%的受訪者表示，萬億美元。4事后看來，2023年的高管展望可能過于樂觀，因為2023年年初的需求放緩和庫存增加導致半導體行業(yè)的總收入低于2022年。與2022年（44%）相比，2023年調查（70%）對整個行業(yè)運營盈利增長的預測更為強勁。這反映了預期需求上升和單價走強，例如已開始在存儲器市場中顯現出來的勢頭。許多公司在過去18個月里實施了降本增效措施，預期盈利也會有所提升。財務預期 盡管經濟表現疲軟，對半導體產品的需求也有所放緩，仍有83%的 與2023年相比，您對公司未來一年的收入增長有何預期？受訪者預計公司在2024年的收入將有所增長，略高于2022年的81%。85%9%

6%16%15%他們預計公司的收入將增長11%或以上，但2022年預計增長率高達50 。%縱觀整個行業(yè)，85%的受訪者認為行業(yè)在2024年的收入將有所增長。 您對全球半導體行業(yè)未來一年的年度收入增長有何預期？與2022年的調查結果相比高21%。與之對應的世界半導體貿易統(tǒng)計預測顯示，2024年全球半導體銷售額預計將增長1

.3

%1 ，達到

,588

0億美元。3

從長遠來看，預計到2030年，該行業(yè)的全球收入將達到1您估計全球半導體行業(yè)未來一年的年度經營利潤有何變化？3

世界半導體貿易統(tǒng)計，2023年秋季半導體市場預測，2023年11月28日。4

麥肯錫公司，半導體行業(yè)走過的十年：萬億美元的產業(yè)，2022年4月1日。資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。83%9%

9%上升威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全5

全球半導體行業(yè)展望70%下跌無變化資本支出可能受到政府補貼時間的影響31%的受訪者認為沒有變化，14%的受訪者預計會減少，而2022年的調查結果分別是62%、23%和15%。45%的受訪者預計沒有變化或減少，與對收入和盈利的看法相比，對CapEx的預期更接近50/50。對利率的擔憂可能阻礙了部分公司對資能本的需支求出。的考投慮入到，美需國求、放亞緩洲也和可歐能洲在的中各短種期政內府減補少貼對計進劃一，步公提司升申產研發(fā)支出預期與2022年持平資本支出（CapEx）預期與2022年相近，55%的受訪者預計會增加， 至于研發(fā)支出，2024年的預期略低于2023年，但仍然強勁。在2023年的調查中，69%的受訪者預測研發(fā)支出會增加，低于2022年的75%。從地區(qū)來看，美國預計增加研發(fā)支出的受訪者為67%，與全球平均水平持平，而歐洲受訪者預計增加研發(fā)支出的略低（56%）。亞太區(qū)公司對2024年的研發(fā)支出期望最高，84%的受訪者預計支出會增加，沒有受訪者預計會減少支出。相比之下，美歐分別有10%和請補貼的時間與他們實際收到資金、啟動或重新啟動項目的時間之 17%的高管預計研發(fā)預算將下降。間似乎存在滯后。盡管中國大陸在研發(fā)支出方面仍落后于中國6

臺灣地區(qū)、韓國和日本5，2022年這個時候，美國通過《芯片法案》 多家公司摩拳擦掌，紛 業(yè)但增中長國預大期陸的大因規(guī)素模之投一資。半導體行業(yè)的計劃

將成為推動該地區(qū)半導體行紛計劃擴張。盡管這股熱情并未完全消退，但似乎有所減弱，隨著公司陸續(xù)提交申請和撥款申請人評估規(guī)則和合規(guī)要求，相關公司逐漸轉向較現實的立場。財務預期 5

花旗，誰在贏得中美芯片戰(zhàn)？

2023年10月11日。6

路透社，中國將啟動400億美元的國家基金促進芯片業(yè)發(fā)展，2023年9月5日。與2023年相比，您對貴公司未來一年的研發(fā)支出變化有何預期？9%22%上升55%下跌14%無變化31%您對貴公司未來一年的資本支出有何預期？上升威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全6

全球半導體行業(yè)展望69%下跌無變化資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。亞太區(qū)7

半導體行業(yè)協(xié)會，美國半導體行業(yè)面臨技術工人嚴重短缺，2023年7月25日。員工增長動力不足2022年，71%的受訪者表示，他們預計公司的全球員工人數會增加。展望2024年，這一預期已大幅滑落至55%，即使許多公司在2023年已實施裁員，仍有45%的受訪者預計員工人數將持平或減少。相比之下，盡管美國和歐洲對員 人數增長的預期為54%，與全球調查的平均水平相近，但66%的亞太區(qū)受訪者表示他們在增加員工人數，這也可能是對中國全力以赴發(fā)展半導體的集體回應。多年來，人才一直是半導體行業(yè)關注的焦點，行業(yè)內的職位空缺總是多于合格的應聘者。事實上，近期有一項研究預測到2030年，美國半導體行業(yè)人才缺口將達6.7萬人。7財務預期 在未來一年，您預計貴公司的全球員工人數會增加還是減少？26%上升威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全7

全球半導體行業(yè)展望55%下跌19%無變化各地受訪者對其公司在2024年增加員工人數的觀點。美國 歐洲54% 54%66%資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。51威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全8

全球半導體行業(yè)展望4553536958545939722024

2023收入增長資本支出員工人數增長研發(fā)支出盈利2024年半導體行業(yè)信心指數后半，導持體續(xù)行回業(yè)落信至心2指0數23在年2的05262和年2達0到247年4的5歷4史。最指高數超點過低迷50的即2代02表3年對之前后景，展指望數樂仍觀有。5平4確心實而令論人，鼓在舞經。歷了人20數23增年長，是該最指疲數弱最的強指勁標的，指足標足是下收降入了增9長個6點9。員除工盈利外，該指數的所有組成部分都低于2023年。盈利是指數中唯一衡量受訪者對半導體行業(yè)相對于自身公司表現的組成部分，從39到53，足足上升了1少4資個本點支，出而的這前一提重下要錄指得標的還。是在前文探討的預期減半前導發(fā)體展，行這業(yè)些還因有素許可多能有會利在因未素來將幾在年20推24高年指推數動。其向財務預期 行業(yè)信心指數202454

202356資料來源：

2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?！?023年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：151。運營預期威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全9

全球半導體行業(yè)展望要點 53%

預多計樣未性來一年將提高供應鏈地域的51%

為遲應資對本當支前出經濟環(huán)境已經或計劃推30%

認為半導體行業(yè)有庫存過剩的問題在美國，首要行動是降低庫存水平（46%），其次是推遲資本支出和減少員工人數（兩者均為43%）。歐洲地區(qū)的高管推遲資本支出和減少庫存的比例遠高于平均水平（分別是66%和51%），而減少員工人數的比例遠低于平均水平（22%）。半導體公司正在調整資本支出計劃盡增管長，AI、但高20效24能年計經算濟機放和緩汽仍車令行人業(yè)擔對憂數。據這處些理經能濟力隱和憂速，度加的上多需地求政不府斷 但地區(qū)與地區(qū)之間存在差異：大選等多變的地緣政治形勢，可能會加劇受訪者對資本支出和研發(fā)支出的悲觀預期。至于半導體公司可能會采取哪些具體行動來應對經濟環(huán)境，過半數（51%）公司表示，他們已經或計劃推遲資本支出。這與受訪者被直接問到資本支出時的預期相近——45%的受訪者預期沒有變化或減少。在亞太區(qū)，“未列出的其他削減成本措施”以55%的比例位居榜首，運營預期 裁員率低于平均水平（29%）。為了應對當前的經濟環(huán)境，貴公司已經采取或預計明年將采取哪些首要行動？（最多選取3項）51%44%43%推遲資本支出降低現有庫存水平減少員工人數35%10%推遲/減少擬定的環(huán)境、社會與治理（ESG）計劃8%6%公推平遲與/減包少容擬（定D的EI）多計元劃、股票回購未削列減出成的本其措他施其他以上均否威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全10

全球半導體行業(yè)展望5%4%資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?？蛇x擇多項；由于四舍五入，百分比合計可能不等于100％。面對中美兩國之間持續(xù)緊張的貿易關系、烏克蘭和中東沖突不斷，以及關鍵技術的持續(xù)國有化，保持供應鏈韌性仍是半導體公司的首要考慮。不斷提高區(qū)域多樣性已連續(xù)兩年成為供應鏈公司未來三年計劃采取的首要行動。企業(yè)紛紛前往日本、韓國和越南等其他亞太區(qū)國家尋求供應鏈生態(tài)系統(tǒng)的多樣化。增加供應鏈資源一至兩倍雖然有利于降低風險，但成本高昂，這是企業(yè)在分配資源時必須權衡的另一個因素。運營預期 供應鏈多樣化繼續(xù)占據運營議程的首位您希望做出哪些改變來提高供應鏈的靈活度和韌性？（請選擇所有符合的選項）未來12個月內53%31%30%30%29%40%23%22%19%增加供應鏈區(qū)域多樣性建立更有可持續(xù)性的供應鏈投資數字化供應鏈（預測分析、自動化等）建立更強調以客戶為中心的供應鏈新的/修訂業(yè)務連續(xù)性計劃加強內部供應鏈能力加強制造能力參與政府資助/補貼重新調整終端市場優(yōu)先級建立更多庫存 5%其他 2%預計沒有進一步變化 10%21%20%未來13-36個月增加供應鏈區(qū)域多樣性58%建立更有可持續(xù)性的供應鏈49%投資數字化供應鏈（預測分析、自動化等）加強制造能力新的/修訂業(yè)務連續(xù)性計劃建立更強調以客戶為中心的供應鏈加強內部供應鏈能力參與政府資助/補貼重新調整終端市場優(yōu)先級建立更多庫存 5%其他 1%預計沒有進一步變化 9%威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全11

全球半導體行業(yè)展望34%33%31%30%27%資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?？蛇x擇多項；由于四舍五入，百分比合計可能不等于100％。認為市場已有庫存過剩的問題。在2023年的調查中，30%的受訪者有同感，另有12%的受訪者認為在2024年下半年將出現庫存過剩的問題。訪者認同上述觀點。實庫際存上似乎，沒從有20令24人年特行別業(yè)擔收憂入。增長預計可達到兩位數的結果來看，芯片對超額供應同比增長的看法一年前，部分行業(yè)仍在擔憂庫存短缺。這種擔憂已經緩解，現在人們 展望2024年，相當一致的意見認為，直到2025年至2027年才會再次幾乎不再擔心因為產品不足而失去收入。受訪者似乎認同行業(yè)供應鏈 出現過剩。已經鞏固，因為只有8%的高管認為未來

年將再次出現短缺4 。有趣的是，有近五分之一的高管（19%）認為不會出現庫存過剩的問隨著芯片短缺的緩解，我們詢問了行業(yè)高管對于出現供應過剩的可能 因，題 為以往過剩 貨存的 前目 已被消化。 成生 式 動電和IA 等車汽 技新性或現狀的看法。2022年，近四分之一的受訪者（24%）表示，他們術將使芯片需求與供應保持同步。在2022年的調查中，只有9%的受運營預期 預半計導何體時庫再存次供出應現過剩的情況？30%威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全12

全球半導體行業(yè)展望19%12% 12% 12%8%速隨發(fā)著展AI等，技需術求加將持續(xù)增加，供需關系可保持平衡求過于供，導未來四年再次出現庫存短缺半導體行業(yè)已庫存過剩的問題有 2024202520269%2027資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。高用增和長產應品威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全13

全球半導體行業(yè)展望要點 #1

汽入車驅再動次力成為未來一年最重要的收#2

A動I

力現已成為第二大最重要的收入驅微（包括處用于A理I的GP器U）成為行業(yè)最具增長潛力的產品機會根據半導體行業(yè)未來一年的增長機會，為以下各項評級。（平均值為1至5，1=最低增長機會，5=最高增長機會）資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。《2023年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：151。AI應用、汽車和高效能設備對數據處理能力的要求前所未有地增加。事實上，先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）是汽車半導體市場的最大細分市場，示顯告 ，汽估計到端終車 2027場市

年的，同年復合增長率將近將低于率長年比 20%8。近期的企業(yè)公2023年。但汽車業(yè)對半導體組件的長期需求仍將繼續(xù)增加。因此，微處理器躍居第一，成為未來一年最具增長潛力的產品。2022年，微處理器緊隨傳感器/MEMS和模擬/射頻/混合信號之后，

位居第三。微處理 一次是在2016年的展望中被列為最具增長潛力的產品，與傳感器和存儲器并列。另一大變化是存儲器，由于供應過剩和需求下降，存儲器一直處于低迷狀態(tài)。存儲器平均售價自2022

年第四季度開始下跌，

并在20

32

年大部分時間保持下跌趨勢。存儲器不令人意外地成為2022年排名最低的產品，但在2023年的調查中反彈至第四位。這對存儲器來說是一個積極信號，反映該產品正擺脫潛在產能過剩的困擾，并在消化庫存。微處理器成為增長最快的產品高增長產品 微處理器（GPU/MCU/MPU）202420233.83.4傳感器/MEMS3.43.6光電元件3.33.3存儲器（NAND/動態(tài)隨機存儲器）3.22.7模擬系統(tǒng)/射頻/混合信號3.13.5分立器件2.92.9其他邏輯 2.9 威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全14

全球半導體行業(yè)展望3.0 8

IDC，半導體市場將于2024年復蘇，年增長率達20%，2023年12月21日。隨進著芯電片動和化組、件A的D需AS求和將自爆動發(fā)化式應增用長在。汽盡車管業(yè)2進02一4年步全普球及，汽汽車車銷業(yè)量對的先預汽車再次成為驅動行業(yè)收入增長的最重要應用高增長應用 9

標普全球汽車，標普全球汽車預測2024年汽車銷量為8,830萬輛，2023年12月14日。10

畢馬威，汽車半導體增長超出預期，2022年。11

畢馬威《第24期全球汽車業(yè)高管調研》，2024年。資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?！?023年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：151。以下各項應用在推動貴公司未來一個財年的收入方面有多重要？動測收增長率長增入 僅為最的2.8重%9，應但用半導體實事。 上企業(yè)高馬畢， 管仍威預連續(xù)兩到，計 年將汽2040車視為汽車，年 推 （平均值為1至5，1=完全不重要，5=非常重要)半導體市場規(guī)?？赡芤^2,500億美元。10盡管芯片短缺有所緩解，半導體企業(yè)高管對汽車行業(yè)持樂觀態(tài)度，但汽車公司本身對產品供應仍有疑慮。畢馬威最新公布的《全球汽業(yè)車 高管調研》顯示，近半數的汽車企業(yè)高管（46%）非常/極為擔身度擔憂片芯的心未來511年。半這有助于解釋為什么幾家主要的車企正試圖通過創(chuàng)建自導體零部件的供應連續(xù)性。另外30%的受訪者仍表示適部門及/或與半導體企業(yè)簽訂長期供應協(xié)議來緩解供應鏈問題，以保護和確保重要的硅組件供應。無線通信的下行趨勢也值得注意。調查顯示，無線通信在連續(xù)多年成為最重要的收入驅動力之后，2022年下滑至第二位，2023年并列第三位。云計算/數據中心和物聯(lián)網2022年并列第三，2023年與無線通信并列第三。汽車20243.920233.9人工智能3.73.4物聯(lián)網3.53.5云計算/數據中心能線手通機信（含5G技術和基礎設施、3.53.5智 和其他移動設備）3.6消費類電子產品3.33.2工業(yè)設備3.33.2個人電腦3.02.7有線通信2.72.8元宇宙 2.5 威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全15

全球半導體行業(yè)展望2.4 AI在前兩次調查中排名第四，2023年躍居第二。由于領先的AI模型大量使用GPU，增長呼應了微處理器的上升趨勢。美國受訪者更看好AI，將其評為2024年最重要的收入驅動力，領先于汽車應用。這與此次調查中美國受訪者對其他AI問題 觀態(tài)度相吻合，也可能反映他們對2024年汽車銷售的預期較溫和。歐洲受訪者則將AI位列第四，緊隨汽車、物聯(lián)網和工業(yè)設備之后。最后，亞太區(qū)高管將AI位列第五，緊隨汽車、無線通信、消費電子和云計算/數據中心之后。AI快速躍升高增長應用 資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?！?023年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：151。根據半導體行業(yè)未來一年的增長機會，為以下各項評級。（平均值為1至5，1=完全不重要，5=非常重要)將美國受訪者更看好年4202為評其

AI最，領重先于要的數據收入中心驅動和汽力，車。汽車美國3.6歐洲4.0亞太區(qū)4.2人工智能4.13.33.4物聯(lián)網3.63.63.3云計算/數據中心3.72.93.5無線通信（含5G技術和基礎設施、智能手機和其他移動設備）3.53.33.7工業(yè)設備3.23.63.2消費類電子產品3.13.23.7個人電腦3.12.63.2有線通信2.62.63.1元宇宙2.52.42.6威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全16

全球半導體行業(yè)展望行業(yè)所面臨威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全17

全球半導體行業(yè)展望難點題與戰(zhàn)略重要點 缺技術人少才是未來三年行業(yè)面對的最大問題半三導體大公司的三大戰(zhàn)略重點是人才培育/保留、供應鏈彈性和實施生成式AI主半導體要公司預職期實能施生成式AI的職能包括：研發(fā)/工程、營銷/銷售和制造/運營12

半導體行業(yè)協(xié)會，美國半導體行業(yè)面臨技術工人嚴重短缺，2023年7月25日。行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點 從區(qū)域角度來看，僅以美國受訪者為例，人才風險緊隨半導體技術國有化之后成為第二大問題。在美國，人才風險與本土化之間的這種平衡是有道理的。上述的雙重擔憂正是源自美國建立新的制造設施和供應鏈以減低對亞洲依賴的目標。然而，美國的人才供應前景并不樂觀。事實上，近期發(fā)布的一份報告顯示，到2030年，程美職國位將空有缺67。,0102

0個技術、計算機科學和工亞問太題區(qū)。受但訪與者同也業(yè)認相同比人，才他風們險認是為行代業(yè)工的廠首成要本高和產能過剩的問題更為嚴重。歐化洲和受全訪球者通也脹最的擔過心度人反才應風。險歐盟，正以不及斷對努本力土并勵投當入地大公量司資擴源建或，從吸零引開新始的投芯資片建公設司，。并歐鼓洲芯Sk片ills技2術03學0

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子片專法家案?！啡〉贸晒Σ豢苫蛉钡?0萬名微電2023年，本土化/國有化在2022年的調查對全球通脹和政府可能采取的行動感到擔人才連續(xù)三年成為行業(yè)面臨的最大問題，半導體產業(yè)的國有化緊隨其后全球各地都在計劃建立新的芯片制造設施。 如果沒有這些技術工人，歐洲恐怕無法實 2023年，受訪者似乎重拾信心，認為世界終盡管這個高科技行業(yè)有能力實現許多任務的 現2030年的制造能力目標。 將或已控制住通脹。盡管代工廠成本僅被四分自動化，但技術工人仍供不應求。人才風險 之一的受訪者列為前三大問題，但也是同比增已成為該行業(yè)在2023年再次面對的首要問題。 中與全球通脹并列第二。2022年末，企業(yè) 長最快的問題，增長幅度達7%。52%威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全18

全球半導體行業(yè)展望45%30%25%24%24%20%19%17%13%10%憂，尤其對未來三年的展望更是缺乏信心。

您認為未來三年半導體行業(yè)面臨的最大問題是什么？（最多選取3項）1%資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?？蛇x擇多項；由于四舍五入，百分比合計可能不等于100％。人才風險（技術工人不足，人才爭奪）半導體技術和知識產權的本土化/國有化全球通脹與政府應對措施

半導體產能過剩供應鏈中斷代工廠成本高

研發(fā)成本增加網絡安全政府補貼將半導體投資本土化

半導體產能制約銷售價下滑其他行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點 53%威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全19

全球半導體行業(yè)展望45%26%25%22%20%20%18%14%14%9%9%1%人才供應/培育/保留使供應鏈更加靈活，更適應地緣政治變化和其他干擾實施生成式AI數字化轉型轉型式并購活動滿足客戶對產品可持續(xù)性的需求參與政府補助/資助通脹引起的重新議價多元、公平與包容降低網絡安全風險非核心業(yè)務單位剝離執(zhí)行碳足跡減少計劃其他資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172?？蛇x擇多項；由于四舍五入，百分比合計可能不等于100％。盡管人才短缺是全球面對的共同難題，但美國歐受洲訪和者亞將太其區(qū)與，人供才應以鏈大彈幅性高等于量平齊均觀水。平但的在占比被列為最重要戰(zhàn)略優(yōu)先事項。風盡險管排從名全較球低平，均但水美平國來受看訪，者減將低其網位絡列安第全遵四守，的遠新高的于網平絡均風水險平管。理這披與露上規(guī)市則公13司互必相須呼應。歐洲和亞太區(qū)高管將減低網絡安全風險列為非常低的優(yōu)先事項。除了業(yè)務增長，貴公司未來三年的三大戰(zhàn)略重點是什么？（最多選取3項）人才是戰(zhàn)略重點作為未來三年的戰(zhàn)略重點，人才在2022年的 在2022年的調查中，數字化轉型涵蓋了AI、 雖然只有20%的受訪者表示，參與政府補貼是調查中的占比有所下降，但依然位居榜首， 5G和區(qū)塊鏈等所有技術，被列為第三大戰(zhàn) 未來三年的三大戰(zhàn)略優(yōu)先事項，但已經申請或供應鏈彈性緊隨其后。緊隨前兩大優(yōu)先事項 略重點。2023年，生成式AI異軍突起并超 計劃在未來12個月內申請政府補貼的受訪者有之后的是實施生成式AI和數字化轉型。 越其他技術一躍躋身三大戰(zhàn)略優(yōu)先事項之 兩倍（42%）之多。其中，32%的受訪者計劃列。 申請 5.2

億美元或以上的補貼。截至2

20 年3 末，根據美國《芯片法案》，美國商務部已收到120204多年份初政公府布資助安預排申1請4

。和值全得面注申意請的，是預公計司的資金用途混合了制造、研發(fā)和人才項目。13

美國證券交易委員會（美國證交會），美國證交會通過《上市（R公u司le網s

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《計算機世界》，為什么芯片法案下的數十億美元還沒有分發(fā)，2023年12月11日行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點 貴公司正采取哪些行動來確保擁有實現增長目標所需的人才？（請選擇所有符合的選項）隨自著身非的傳芯統(tǒng)片半和導硅體生公成司能（力如，科您技預巨計頭未、來平三臺年公對司行、業(yè)汽的車主公要司影等響）是繼什續(xù)么發(fā)？展的最大影響。與2022年相比，程度進一步加深。非傳統(tǒng)半導體公司使人才問題雪上加霜 企業(yè)拓寬戰(zhàn)略以吸引人才如果本土半導體生態(tài)系統(tǒng)的增長還不足以讓人才庫承受巨大壓力，那么 盡管半導體行業(yè)的發(fā)展令人憧憬，但獲得足夠人數的技術工人是顯而與半導體行業(yè)有著千絲萬縷關系的其他企業(yè)（如平臺巨頭、汽車公司等）

易見的軟肋。對跨國企業(yè)來說，這是一個可以發(fā)揮自身優(yōu)勢的挑戰(zhàn)。在過去幾年一直建立自身的芯片設計能力令問題雪上加霜。 與大學合作，培育更多STEM（科學、技術、工程和數學）學生是半導體公司獲取人才的首要行動，緊隨其后的是旨在留住現有員工的戰(zhàn)略/過半數（56%）受訪者再次將人才競爭加劇列為這些公司對半導體行業(yè) 加強員工價值主張，提供遠程/混合式工作崗位，并提供年度獎金。與大學合作52%47%45%40%38%37%37%28%27%20%56%19%12%11%

3%人才競爭加劇將出現新的競爭對手增加代工廠產能的制約供應鏈中斷其他威相會關計聯(lián)師的事獨務立所成員—所澳全20

全球半導體行業(yè)展望強化員工價值主張?zhí)峁┻h程/混合式工作崗位

年度獎金實施AI/自動更化專，注讓于員戰(zhàn)工略能工夠作

實施師友指導計劃員工再培訓新員工的簽約獎金

學徒計劃從傳統(tǒng)上代的表群性體不招足聘

加薪幅度高于市場 15%快速晉升 11%其他 2%資料來源：《2024年畢馬威全球半導體行業(yè)展望》；受訪者數量：172。可選擇多項；由于四舍五入，百分比合計可能不等于100％。行業(yè)所面臨的難題與戰(zhàn)略重點 歐洲受訪者在所有三大戰(zhàn)略的占比都高于平均水平，且更傾向于實施師友指導計劃。然而，這兩個地區(qū)在實施自動化和AI，讓員工能夠更專注于戰(zhàn)略工作的占比遠低于平均水平。亞太區(qū)高管最熱衷于與大學合作和員工再培訓，但不太接受遠程/混合式工作。值得注意的是，亞太區(qū)公司比美歐公司更傾向于實施自動化在前兩大戰(zhàn)略上，美國與全球平均水平相近，但與其他地區(qū)相比，更 美國在大多數職能應用AI的占 高于全球平均水平。這與美國的戰(zhàn)略優(yōu)足傾向的于群提體供招聘的人數也遠高于平均水平遠程/混合式工作安排和年度，獎但在員工再培訓方面遠低于金。美國從傳統(tǒng)上代表性不 先作為領先全球的事項吻合，即AI大國16與其他地，區(qū)美國企業(yè)希望在更多職能實施生成式相比，美國在實施生成式AI方面遙遙AI。領先。平均水平。除采購和供應鏈管理之外，歐洲在所有職能應用AI的占比都低于平均水平。亞太區(qū)在采購和供應鏈管理、人力資源、制造和運營方面有突出表現。和AI。企利益業(yè)來尋發(fā)求掘留獲住得現新有人員才工的，途并徑嘗。試通過加強企業(yè)價值觀、文化和非金錢半導體公司預計在未來兩年廣泛應用生成式AI實現施增生長成目式標A所I是需2人02才3而年采調用查的重三要大杠戰(zhàn)桿略之重一點。之但一半，導也體是公企司業(yè)究為竟確計保劃實在企