衢州職業(yè)技術學院《無機非金屬材料學》2023-2024學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁衢州職業(yè)技術學院《無機非金屬材料學》

2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在分析材料的聲學發(fā)射性能時，發(fā)現(xiàn)以下哪種情況下聲學發(fā)射信號較強？（）A.材料屈服B.材料斷裂C.材料彈性變形D.材料蠕變2、高分子材料的阻燃性能可以通過添加阻燃劑來提高，那么常見的阻燃劑有哪些類型？（）A.鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑B.無機阻燃劑、有機阻燃劑、膨脹型阻燃劑C.反應型阻燃劑、添加型阻燃劑、復合型阻燃劑D.以上都是3、在研究金屬的塑性變形過程中，發(fā)現(xiàn)位錯運動對變形起到了關鍵作用。以下哪種因素會對位錯運動產(chǎn)生阻礙？（）A.溶質(zhì)原子B.第二相粒子C.晶界D.以上均會4、對于一種光學玻璃材料，要提高其折射率，以下哪種成分的添加通常是有效的？（）A.堿金屬氧化物B.重金屬氧化物C.堿土金屬氧化物D.二氧化硅5、復合材料的界面對于其性能有著重要影響。對于纖維增強復合材料，良好的界面結(jié)合應該具備哪些特點？（）A.高強度、高韌性、低殘余應力B.低強度、高韌性、高殘余應力C.高強度、低韌性、高殘余應力D.低強度、低韌性、低殘余應力6、在陶瓷材料的微波燒結(jié)技術中，以下關于微波燒結(jié)特點和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結(jié)可以實現(xiàn)均勻加熱，但燒結(jié)速度慢B.微波燒結(jié)適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結(jié)能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結(jié)對設備要求不高7、在陶瓷材料的制備過程中，為了提高其韌性，常常采用添加纖維增強的方法。以下哪種纖維材料與陶瓷基體的相容性較好，能更有效地提高韌性？（）A.碳纖維B.玻璃纖維C.金屬纖維D.陶瓷纖維8、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時間長、致密度低C.燒結(jié)溫度和時間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間長、致密度低9、金屬間化合物具有獨特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關于金屬間化合物特點和應用的描述，正確的是（）A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型10、在金屬材料的疲勞裂紋擴展過程中，以下關于裂紋擴展速率和影響因素的描述，正確的是（）A.裂紋擴展速率與應力強度因子成正比B.材料的韌性越好，裂紋擴展速率越快C.環(huán)境濕度對裂紋擴展速率沒有影響D.裂紋擴展速率與加載頻率無關11、在分析材料的摩擦磨損性能時，發(fā)現(xiàn)表面粗糙度對磨損率有重要影響。一般來說，表面粗糙度越大，磨損率（）A.越高B.越低C.不變D.先升高后降低12、在研究一種用于量子計算的超導材料時，發(fā)現(xiàn)其相干時間較短。以下哪種方法可能有助于延長相干時間？（）A.提高材料純度B.優(yōu)化制備條件C.降低工作溫度D.以上都是13、在金屬的強化機制中，細晶強化是一種有效的方法。通過細化晶粒，可以同時提高金屬的強度和塑性。以下哪種工藝可以實現(xiàn)金屬的細晶強化？（）A.淬火B(yǎng).回火C.正火D.變質(zhì)處理14、陶瓷材料的斷裂韌性通常較低，那么提高陶瓷材料斷裂韌性的方法有哪些？（）A.纖維增韌、晶須增韌、相變增韌B.表面處理、化學強化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優(yōu)化燒結(jié)工藝D.以上都是15、材料的熱性能對于其在不同環(huán)境下的應用至關重要。熱膨脹系數(shù)是描述材料熱膨脹特性的重要參數(shù)。以下關于熱膨脹系數(shù)的說法，正確的是（）A.所有材料的熱膨脹系數(shù)都隨溫度升高而增大B.熱膨脹系數(shù)越大，材料在溫度變化時的尺寸穩(wěn)定性越好C.金屬材料的熱膨脹系數(shù)通常大于陶瓷材料D.熱膨脹系數(shù)與材料的晶體結(jié)構(gòu)無關二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）論述材料的介電性能，解釋介電常數(shù)、介電損耗等概念，說明影響介電性能的因素。2、（本題5分）解釋什么是材料的熱電性能，分析其原理，并說明在能源轉(zhuǎn)換領域的應用和發(fā)展前景。3、（本題5分）詳細解釋材料的摩擦學性能，包括摩擦系數(shù)、磨損機制等，說明如何改善材料的摩擦學性能。4、（本題5分）論述材料的電性能，包括導電性、介電性和壓電性等，解釋這些性能的產(chǎn)生機制，分析影響材料電性能的因素，并舉例說明其應用。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）論述材料的力學性能與材料微觀結(jié)構(gòu)之間的關系，包括晶體結(jié)構(gòu)、缺陷和相組成等對力學性能的影響。2、（本題5分）論述金屬材料的冷加工和熱加工對材料性能的影響，包括加工硬化、回復和再結(jié)晶等過程，以及不同加工方法的適用范圍。3、（本題5分）全面論述材料的電性能，包括導電性、介電性和壓電性等，研究其與材料結(jié)構(gòu)和化學鍵的關系，以及在電子和電力領域的應用。4、（本題5分）詳細論述材料的熱穩(wěn)定性的評價方法和影響因素，探討提高材料熱穩(wěn)定性的途徑和在高溫環(huán)境下的應用。5、（本題5分）全面論述功能陶瓷材料在電子封裝領域的應用需求和性能挑戰(zhàn)，以及功能陶瓷材料的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新方向。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）一塊面積為120cm2的壓電陶瓷片，壓電系數(shù)為350pC/N，受到壓力為60N，計算產(chǎn)生的電壓。2、（本題10分）在材料的電學性能測試中，一種半導體材料的電阻率為10歐姆·厘米，試樣的長度為5厘米，橫截面積為1平方厘米，計算試樣的電阻值。3、（本題10分）已知某種合金的成分是銅70%、鋅