電子產(chǎn)品工藝 期末試卷B及答案

)班級：學(xué)號：姓名：得分：﹒﹒一、填空題(每空1分，共20分)1．錫焊是通過“潤濕”、“擴(kuò)散”、“冶金結(jié)合”三個過程來完成的。2．合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)除要求有光潔整齊的外觀以外還要①形成可靠的電氣連接②有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。3.將Pb占37％、Sn占63％時的鉛錫合金稱為共晶焊錫。這時它的熔點(diǎn)最低，只有183℃。。4．自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)只能檢測可見圖形和焊點(diǎn)，不能檢測不可見元器件和焊點(diǎn)。5．為防止靜電對電子產(chǎn)品的損害，從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人員一般采取帶防靜電腕帶、穿防靜電工作服、穿導(dǎo)電鞋等幾項(xiàng)措施。6．當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家常用的無鉛焊料為錫銀銅組合。7．產(chǎn)品老化按是否加輸入信號分為靜態(tài)老化和動態(tài)老化。8.產(chǎn)品認(rèn)證形式共有八種，我國采用第五種。9.質(zhì)量按認(rèn)證的對象不同可分為產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證和質(zhì)量體系認(rèn)證。10．烙鐵頭按照材料分為合金頭和純銅頭。11．在烙鐵頭的選用中，一般要求烙鐵頭刃口的接觸面積應(yīng)小于焊盤的面積。三、作圖題(10分)1、畫出SMT再流焊工藝流程圖四、說明題(30分)1．請?jiān)谙聢D中各個器件的下面寫出其封裝形式的名稱。(5分)（SOP）（QFP）（SOJ）（LCC）（BGA）2.寫出下面各圖標(biāo)志的意義。(3分)ESES（a）一般標(biāo)志（b）安全認(rèn)證標(biāo)志（c）電磁兼容認(rèn)證標(biāo)志3.請寫出右圖的名稱并按工作順序說明各部分的作用。(11分)答：右圖為波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。傳送導(dǎo)軌將已完成插件工序的印制板勻速傳送；檢測器用于是否有PCBA進(jìn)出；助焊劑噴嘴負(fù)責(zé)把助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處；在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，以減少焊接時產(chǎn)生氣體，同時，松香和活化劑分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞；焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，要控制好焊接溫度和時間；強(qiáng)迫風(fēng)冷是利用風(fēng)扇讓焊點(diǎn)快速冷卻、凝固，以防虛焊。中央控制器控制各部分協(xié)調(diào)工作。4.右圖是什么曲線？請?jiān)趫D的橫軸上標(biāo)出曲線各段的意義并說明各段時間和溫度要求。(11分)答：右圖是再流焊的溫度曲線。預(yù)熱區(qū)預(yù)熱結(jié)束時溫度：140℃預(yù)熱時間：60-180S；升溫的速率≤3.5℃再流區(qū)峰值溫度：一般推薦為焊膏合金熔點(diǎn)溫度加20℃~40℃，紅外焊為210~230℃；汽相焊為205焊接時間：控制在15~60s，最長不要超過90s，其中，處于225℃以上的時間小于10s，215的時間小于20s。冷卻區(qū)降溫速率不大于4℃/S；冷卻終止溫度不大于75五、問答題(每題6分，共30分)1．請敘述虛焊產(chǎn)生的原因及其危害。答：原因是焊錫質(zhì)量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預(yù)先清潔好（有氧化物和污垢），鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件晃動。危害是使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作時好時壞，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患，甚至電路完全不能工作。2．請簡述ICT的功能。答：ICT的功能：以很高的準(zhǔn)確率發(fā)現(xiàn)元件安裝過程引起的焊接短路、開路以及元件插裝差錯、插裝方向差錯、元件數(shù)值超出誤差等。3．GB/T19000-2000系列標(biāo)準(zhǔn)的3個核心組成是什么？答：3個核心標(biāo)準(zhǔn)：GB/T19000-2000《質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語》；GB/T19001-2000《質(zhì)量管理體系要求》；GB/T19004-2000《質(zhì)量管理體系業(yè)績改進(jìn)指南》。4．請敘述在焊接過程中助焊劑所起的作用。答：①去除氧化物②防止繼續(xù)氧化