T-GVS 014-2024 半導體設備用低溫泵評價規(guī)范

TGVSI 1 1 1 2 2 3 4 4 5 6 10 14本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定1半導體設備用低溫泵評價規(guī)范GB/T14775操縱器一般人類工效學GB/T16709.1真空技術管路配件的裝配尺寸第1部分：非刀GB/T16709.2真空技術管路配件的裝配尺寸第2部分：刀GB/T35076機械安全生產(chǎn)設備安全ISO21360-1:2020真空技術真空泵性能測量的標準方法第1部分：總則（Vacuum最低工作壓力minimumoperation2在理想狀態(tài)下，單位時間從測試罩流過泵入口的氣體體但實際上，當泵在規(guī)定條件下工作，對給定氣體的體積流率（S）通常約定為該氣體的流量（Q，對氬氣的最大抽氣能力（允許氬氣最大流量）maximumthroughputfora在某一給定壓力下，單位時間內從測試罩流入泵進口法蘭且能夠導致低溫泵二級冷頭溫度上升到渡越容量（最大氣體負載耐量）crossove溫度上升到100K后關閉氮氣吹掃閥和加熱功能，二溫度上升到310K后關閉氮氣吹掃閥和加熱功能，二低溫泵運行期間相鄰兩次故障發(fā)生的平均間隔時長，單位根據(jù)低溫泵高真空法蘭公稱通徑尺寸大小，分為200mm（8吋）口徑低溫泵、300mm（12吋）口徑低溫泵等。根據(jù)低溫泵的結構分為立式低溫泵（常用于離子注入機）和臥式低溫泵（常用于半導體PVD5.1低溫泵系統(tǒng)5.1.1真空端5.1.1.3氣缸應選用防銹、耐高低溫、耐氧化、耐酸堿，并具有良好機械性能的材料，一、二5.1.1.4制冷機一級冷頭工作溫度應≤90K，制冷量應≥10W，二級冷頭工作溫度應≤5.1.2氦端35.1.2.1回熱器填料應選用高體積比熱容的材料，5.1.2.3選用球狀鉛丸為回熱填料時，鉛丸的球徑應為0.25.1.3壓縮機5.1.3.2壓縮機輸出高壓氦氣的壓力應≥1.4MPa。5.1.3.4壓縮機運行過程中產(chǎn)生的5.1.3.7吸附器更換周期應≥15000絡群組再生、一級冷頭溫度和二級冷頭溫度獨立控指標體系中的各項指標應有機結合，互相獨立且不重復、不矛盾，并能準確反映低溫評價內容、指標、范圍適用于半導體設備用低溫泵，并易于操作和評半導體設備用低溫泵評價指標分為一級指標和二級指標,其中一級指標包括元件及材料指標、加工4評價指標逐層細化，二級指標得分為所對應具體評價指標得分之和，一級指標得分為所對應二級ⅠⅡⅢⅣ5123456序號1 2關鍵部件選用處于國際先進冷板、吸附材亮鎳，表面粗糙度Ra＜1.6μm3鎳-4-5-7序號67-8-92生生8序號運行過程中抽速穩(wěn)定，符合工藝要求-再生周期內工藝壓力數(shù)值波動不超過±10%- -暢 -- 9序號求- -序號1-2關鍵部件選用處于國際先進冷板、吸附材亮鎳，表面粗糙度Ra＜1.6μm3鎳-4-5-序號67-8-92序號運行過程中抽速穩(wěn)定，符合工藝要求-