DB31∕738-2020 集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額

代替DB31/738-20132020-09-01發(fā)布2020-11-01實施上海市市場監(jiān)督管理局發(fā)布I本標(biāo)準(zhǔn)4.1、4.2為強(qiáng)制性條款，其余內(nèi)容為推薦性條款。本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)代替DB31/738-2013《集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額》。本標(biāo)準(zhǔn)與DB31/738-2013相比，除編輯性修改外，主要技術(shù)變化如下：——修改了范圍(見第1章，2013年版的第1章);——修改并增加了術(shù)語和定義(見3.1、3.2、3.3、3.6、3.7,2013年版第3章);——修改了技術(shù)要求(見第4章，2013年版的第4章)。本標(biāo)準(zhǔn)由上海市發(fā)展和改革委員會、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同提出，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會組織實施。本標(biāo)準(zhǔn)由上海市能源標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市能效中心、安靠封裝測試(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司、宏茂微電子(上海)有限公司、上海新康電子有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：薛恒榮、陶金龍、閔鋼、秦宏波、石建賓、周堅、宣衛(wèi)民、楊兆春、張磊。本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：——DB31/738-2013。1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路封裝過程(不包括測試過程)的單位產(chǎn)品能源消耗(以下簡稱能耗)限額的2規(guī)范性引用文件凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T2589綜合能耗計算通則GB17167用能單位能源計量器具配備和管理通則封、電鍍(或植球)、打標(biāo)、切筋打彎以形成集成電路成品，并進(jìn)行品質(zhì)檢驗、包裝、貯存、出貨的封機(jī)修、循環(huán)供水、供氣、采暖、制冷、儀表和廠內(nèi)回收利用的和向外輸出的能源量。單位為千克標(biāo)準(zhǔn)煤(k24技術(shù)要求現(xiàn)有集成電路封裝企業(yè)單位產(chǎn)品能耗限定值應(yīng)符合表1的規(guī)定。表1現(xiàn)有集成電路封裝企業(yè)單位產(chǎn)品能耗限的混合生產(chǎn)≤0.19+(0.23-0.19)×(單芯片封裝產(chǎn)品數(shù)/單芯片與多芯片封裝產(chǎn)品總數(shù))新建、擴(kuò)建集成電路封裝企業(yè)單位產(chǎn)品能耗限額準(zhǔn)入值應(yīng)符合表2的規(guī)定。的混合生產(chǎn)≤0.16+(0.20-0.16)×(單芯片封裝產(chǎn)品數(shù)/單芯片與多芯片封裝產(chǎn)品總數(shù))集成電路封裝企業(yè)單位產(chǎn)品能耗先進(jìn)值應(yīng)達(dá)到表3的要求。3的混合生產(chǎn)≤0.13+(0.16-0.13)×(單芯片封裝產(chǎn)品數(shù)/單芯片與多芯片封裝產(chǎn)品總數(shù))5統(tǒng)計范圍、計算方法5.1統(tǒng)計范圍5.1.1集成電路封裝的綜合能耗包括封裝生產(chǎn)過程消耗的全部能耗(不包括測試工序所消耗的能耗)。主要指從來料檢查、貼膜、磨片、貼片、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、打標(biāo)、切筋打彎、品質(zhì)檢驗、貯存出貨的封裝生產(chǎn)過程。用于封裝生產(chǎn)的各種能源種類見表A.1。5.1.2生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的不合格產(chǎn)品所消耗的能源應(yīng)計入產(chǎn)品總能耗中。5.2計算原則5.2.1各種能源的綜合計算按GB/T2589執(zhí)行。5.2.2以一千個引腳為單位計算集成電路封裝單位產(chǎn)品能耗。5.2.3各種能源的熱值以企業(yè)在統(tǒng)計報告期內(nèi)實測的熱值為準(zhǔn)，沒有實測條件的，應(yīng)參照附錄A表A.1確定折算系數(shù)。5.3計算方法5.3.1集成電路封裝綜合能耗集成電路封裝綜合能耗E按公式(1)計算E——集成電路封裝綜合能耗，單位為千克標(biāo)準(zhǔn)煤(kgce);E——集成電路封裝第i種能源實物量，單位為實物量單位；k——第i種能源的折標(biāo)準(zhǔn)煤系數(shù)(參見附錄A);n——使用能源種類數(shù)。5.3.2封裝產(chǎn)品引腳總數(shù)封裝產(chǎn)品引腳總數(shù)M按公式(2)計算M=M單+M多…………(2)M單——各種單芯片封裝產(chǎn)品的引腳數(shù)之和(計算方法見表4),單位為千個引腳(kl);M多——各種多芯片封裝產(chǎn)品的引腳數(shù)之和(計算方法見表4),單位為千個引腳(kl)。表4單芯片封裝與多芯片封裝產(chǎn)品的引腳數(shù)計算方法4單芯片封裝(球型外引線)封裝體外部引腳數(shù)之和單芯片封裝(針型外引線)多芯片封裝封裝體內(nèi)部各種芯片引腳數(shù)與封裝體外部引腳數(shù)之和5.3.3產(chǎn)能利用率修正系數(shù)CRc表5企業(yè)產(chǎn)能利用率的修正系數(shù)產(chǎn)能利用率LiL,=P÷P…………………(3)L;——企業(yè)產(chǎn)能利用率，單位為百分?jǐn)?shù)(%);5.3.4集成電路封裝單位產(chǎn)品能耗集成電路封裝單位產(chǎn)品能耗按公式(4)計算：e——集成電路封裝單位產(chǎn)品能耗，單位為千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千個引腳(kgce/k1);6節(jié)能管理與措施6.1節(jié)能基礎(chǔ)管理6.1.1企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)對產(chǎn)品能耗限額的管理，制定產(chǎn)品能耗考核制度，定期對產(chǎn)品能6.1.2企業(yè)應(yīng)根據(jù)GB17167配備能源計量器具并建立能源計量管理制度。6.2節(jié)能技術(shù)管理6.2.1企業(yè)使用的通用設(shè)備應(yīng)達(dá)到經(jīng)濟(jì)運行狀態(tài)，對用能設(shè)備的經(jīng)濟(jì)運行管理應(yīng)符合相關(guān)經(jīng)濟(jì)運行標(biāo)6.2.2對于新建及擴(kuò)建企業(yè)，其年運行時間大于3000小時，負(fù)載率大于60%的電動機(jī)、空氣壓縮機(jī)、水泵等通用設(shè)備，應(yīng)不低于2級能效的要求。56.2.3企業(yè)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝(工序)過程、裝置、設(shè)施和設(shè)備的能耗狀況，制定相應(yīng)的節(jié)能改造6(資料性附錄)表A.1各種能源折標(biāo)準(zhǔn)煤系數(shù)能源名稱0.7143千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)0.9000千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.4286千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.4286千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.4714千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.4714千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.4571千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)液化石油氣1.7143千克標(biāo)準(zhǔn)煤/千克(kgce/kg)1.33千克標(biāo)準(zhǔn)煤/立方米(kgce