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微系統(tǒng)概述2Contents1、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPackaging)5、微電子封裝發(fā)展進(jìn)程(Development)6、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用(Role)7、微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)(TheChallenge)12/31/2024231
WhatIsMICROSYSTEMS微系統(tǒng)是以微電子技術(shù)、射頻與無(wú)線電技術(shù)、光學(xué)(或光電子學(xué))技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等技術(shù)為核心,從系統(tǒng)工程的高度出發(fā),通過(guò)封封、互連等精細(xì)加工技術(shù),在框架、基板等載體上制造、裝配、集成微小型化功能裝置。我們所討論的微系統(tǒng)大量應(yīng)用于信息工程領(lǐng)域,因此微系統(tǒng)也可以稱(chēng)為信息工程微系統(tǒng)。這些微系統(tǒng)包括計(jì)算器、個(gè)人電腦、移動(dòng)電話、視頻產(chǎn)品等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,以及計(jì)算產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、汽車(chē)、航空航天產(chǎn)品、醫(yī)療電子等信息類(lèi)產(chǎn)品,當(dāng)今人類(lèi)活動(dòng)與技術(shù)進(jìn)步都與這些各種各樣的集成多功能微小系統(tǒng)密切相關(guān)。12/31/202431
WhatIsMICROSYSTEMSLeveldemandedControlLogicCircuitActuatorParameterstobeControlledSensorAmicrosystemisdefinedasanintelligentminiaturizedsystemcomprisingsensing,processingand/oractuatingfunctions.Thesewouldnormallycombinetwoormoreofthefollowing:electrical,mechanical,optical,chemical,biological,magneticorotherproperties,integratedontoasingleormultichiphybrid.微系統(tǒng)構(gòu)成Microsensorsdetectchangesintheparametertobecontrolled,electroniccontrollogicthenoperatesmicroactuatorsbasedoninformationfromthesensors,tobringtheparametertobecontrolledwithinthedesiredlimits.12/31/20244微系統(tǒng)的構(gòu)成:一個(gè)完整的微系統(tǒng)由傳感器模塊、執(zhí)行元件模塊、信號(hào)處理模塊、外部環(huán)境接口模塊以及定位機(jī)構(gòu)、支撐機(jī)構(gòu)、工具等機(jī)械結(jié)構(gòu)等部分構(gòu)成。1
WhatIsMICROSYSTEMS微系統(tǒng)構(gòu)成12/31/202451
WhatIsMICROSYSTEMS微系統(tǒng)構(gòu)成12/31/202467微系統(tǒng)能迎來(lái)真正的蓬勃發(fā)展很大程度上歸功于微電子技術(shù)的進(jìn)步,因?yàn)槌笠?guī)模集成電路的誕生為集成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)微型化提供了制造條件。對(duì)于微系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)-微制造技術(shù)來(lái)說(shuō),微電子工程中的微細(xì)加工技術(shù)只是一個(gè)重要的基礎(chǔ)部分,并不是全部,這是由微系統(tǒng)與微電子電路結(jié)構(gòu)方面的差異決定的。微系統(tǒng)可能包含一些可動(dòng)構(gòu)件以及傳感器等,是光機(jī)電等多功能復(fù)雜系統(tǒng)高度集中的立體結(jié)構(gòu),而集成電路加工技術(shù)主要是平面二維的或淺表層,而且主要是對(duì)硅材料的加工。微系統(tǒng)與集成電路制造的關(guān)系1
WhatIsMICROSYSTEMS12/31/202478因此,微系統(tǒng)的整個(gè)制造過(guò)程,即芯片加工、集成組裝、封裝測(cè)試等要比集成電路制造過(guò)程復(fù)雜得多。微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使許多高速信息處理、大容量存儲(chǔ)、超低功耗的電子產(chǎn)品成為現(xiàn)實(shí),未來(lái)的微系統(tǒng)產(chǎn)品將覆蓋人類(lèi)生活的方方面面。ThedevelopmentofMicro-systemtechnologyhasmanyelectronicproductsbecomeareality,suchashigh-speedinformationprocessing,largecapacitystorage,ultra-lowpower,thefutureofmicro-systemproductswillcoverallaspectsofhumanlife.微系統(tǒng)與集成電路制造的關(guān)系(Cont.)1
WhatIsMICROSYSTEMS12/31/202489SmartWatchesTypical微系統(tǒng)產(chǎn)品1
WhatIsMICROSYSTEMS12/31/2024910MultimediaPersonalCommunicationTerminal1
WhatIsMICROSYSTEMSTypical微系統(tǒng)產(chǎn)品12/31/20241011MedicalSpinalCageVsadek1
WhatIsMICROSYSTEMSTypical微系統(tǒng)產(chǎn)品12/31/20241112Micro-robot1
WhatIsMICROSYSTEMSTypical微系統(tǒng)產(chǎn)品12/31/202412131、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPackaging)5、微電子封裝發(fā)展進(jìn)程(Development)6、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用(Role)7、微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)(TheChallenge)Contents12/31/20241314MicrosystemsProductsAndRelatedTechnologiesRelations2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)12/31/2024142
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)12/31/20241516定義:微電子技術(shù)是基于半導(dǎo)體材料采用微米級(jí)加工工藝制造微小
型化電子元器件和微型化電路的技術(shù)。微電子技術(shù)特點(diǎn):技術(shù)滲透力強(qiáng)、附加價(jià)值高。微電子器件與電路由原材料加工到成為產(chǎn)品,附加價(jià)值大幅度增加。市場(chǎng)敏感、更新周期短。集成電路以集成度每三年增加四倍、特征尺寸每三年縮小1.414倍的摩爾定律發(fā)展。技術(shù)密集、信息含量大。微電子技術(shù)包括相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù),融合了材料、器件物理、計(jì)算機(jī)、光學(xué)、化學(xué)、真空、精密機(jī)械、理化分析等科學(xué)技術(shù)的最新成就。微電子技術(shù)2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)12/31/20241617射頻與無(wú)線電技術(shù)射頻和無(wú)線頻段一般指10kHz-1000GHz,其技術(shù)發(fā)展可以追溯到1901年Marconi進(jìn)行的無(wú)線電首次發(fā)送試驗(yàn)。無(wú)線傳播的優(yōu)點(diǎn)使人們徹底從電線電纜連接中解放出來(lái),使得人們可以在任何地點(diǎn)、任何時(shí)候進(jìn)行通信聯(lián)系、信息操作。小型化、多功能、便攜式、低成本射頻裝置成為無(wú)線通信推廣應(yīng)用的關(guān)鍵,也成為微系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用的重要領(lǐng)域。同時(shí),采用先進(jìn)射頻模件的汽車(chē)防撞系統(tǒng)、全球定位導(dǎo)航系統(tǒng)(GPS)等一大批非通信類(lèi)新型微系統(tǒng)日益受到市場(chǎng)的青睞。2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)12/31/2024172
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)射頻與無(wú)線電技術(shù)RF/WirelessApplications1812/31/2024812/31/202419光學(xué)技術(shù)光學(xué)技術(shù)包括光信號(hào)的獲取、處理、傳輸和顯示,其中光電子技術(shù)是光學(xué)技術(shù)的重要部分。人類(lèi)正步入以互聯(lián)網(wǎng)鏈接、海量數(shù)據(jù)處理為代表的信息社會(huì),為克服傳統(tǒng)的信號(hào)傳輸手段越來(lái)越不能適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的瓶頸,光纖技術(shù)得到了飛速發(fā)展?,F(xiàn)有光纖技術(shù)就可以在一根單模光纖上以10Tbit/s的速度傳送信息;采用波分復(fù)用(WDM)技術(shù),可以大幅度提高光信號(hào)傳輸?shù)娜萘?,并?shí)現(xiàn)在同根光纜上傳輸不同波長(zhǎng)(不同顏色)的光信號(hào)。預(yù)計(jì)到2010年,光纖光纜不僅在主干通信網(wǎng)絡(luò)上得到應(yīng)用,而且可能在城市網(wǎng)、社區(qū)網(wǎng),甚至家庭接人上得到應(yīng)用,這將大大改變?nèi)祟?lèi)的生活質(zhì)量和生活方式。2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)19ThePotentialOfOpticalTechnologyDeveloping2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)光學(xué)技術(shù)12/31/20242012/31/202421微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)(MicroElectroMechanicalSystems)IntheUnitedStates,thetechnologyisknownasmicroElectroMechanicalsystems(MEMS);inEuropeitiscalledmicrosystemstechnology(MST).MEMSisaportfoliooftechniquesandprocessestodesignandcreateminiaturesystems;Itisaphysicalproductoftenspecializedanduniquetoafinalapplication-onecanseldombyagenericMEMSproductfromtheelectronicshop;MEMSisawayofmakingthings.Thesethingsmergethefunctionsofsensingandactuationwithcomputationandcommunicationtolocallycontrolphysicalparametersatthemicroscale.2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2122微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)(MicroElectroMechanicalSystems)2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)MEMSisaclassofsystemsthatarephysicallysmall.Thesesystemshavebothelectricalandmechanicalcomponents.MEMSoriginallyusedmodifiedintegratedcircuit(computerchip)fabricationtechniquesandmaterialstocreatetheseverysmallmechanicaldevices.Todaytherearemanymorefabricationtechniquesandmaterialsavailable.SensorsandactuatorsarethetwomaincategoriesofMEMS.Sensorsarenon-invasivewhileactuatorsmodifytheenvironment.Microsensorsareusefulbecausetheirphysicalsizeallowsthemtobelessinvasive.Microactuatorsareusefulbecausetheamountofworktheyperformontheenvironmentissmallandthereforecanbeveryprecise.12/31/2024222
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2312/31/20242324微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)(MicroElectroMechanicalSystems)2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)SensorsandactuatorsarethetwomaincategoriesofMEMS.
Sensorsarenon-invasivewhileactuatorsmodifytheenvironment.Microsensorsareusefulbecausetheirphysicalsizeallowsthemtobelessinvasive.Microactuatorsareusefulbecausetheamountofworktheyperformontheenvironmentissmallandthereforecanbeveryprecise.12/31/20242425微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)-Sensors2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)Microsensorsmeasuretheenvironmentwithoutmodifyingit.Microsensorsareusefulbecausetheirsmallphysicalsizeallowsthemtobelessinvasiveandworkinsmallerareas.Sofar,microengineeringasamanufacturingtechnologyhasbeenappliedmostsuccessfullytosensors.Thepay-offintermsofminiaturization,improvedperformance,andreducedproductioncosthavetransformedthemarketinpressuresensorsinparticular.典型的傳感器應(yīng)用:Microphones
/Accelerometers/Vibrationanalyzers/Flowmeters/Gassensors/Radiationdetectors/Chemicalsensors/Ionsensors.12/31/20242512/31/202426微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)-Actuators2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)Actuationreferstotheactofeffectingortransmittingmechanicalmotion,forces,andworkbyadeviceonitssurroundingsinresponsetotheapplicationofabiasvoltageorcurrent.Microactuatorsinteractwiththeenvironment.Thefirstapplicationsthatwereidentifiedformicroengineeringweresensors.Thenotionofusingthesetechniquesforactuatorshasdevelopedfromthem.典型的傳感器應(yīng)用:Micropumps/Pressurepulseinkjetactuators/Thermalinkjets,etc.2627微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用(一)2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)MEMS在航空、航天、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景微慣性傳感器及微型慣性測(cè)量組合能應(yīng)用于制導(dǎo)、衛(wèi)星控制、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、汽車(chē)防撞氣囊、汽車(chē)防抱死系統(tǒng)(ABS)、穩(wěn)定控制和玩具微流量系統(tǒng)和微分析儀可用于微推進(jìn)、傷員救護(hù);MEMS系統(tǒng)還可以用于醫(yī)療、高密度存儲(chǔ)和顯示、光譜分析、信息采集等;已經(jīng)制造出尖端直徑為5
m的可以?shī)A起一個(gè)紅細(xì)胞的微型鑷子,可以在磁場(chǎng)中飛行的象蝴蝶大小的飛機(jī)等。12/31/20242712/31/202428CCDcamera:driversandoccupantsstatus rainsensor(humidity):windbrushactionInfraRed,ultrasound,lasersensor:obstacledetection,navigationicealert,twilight,radiation,humidity,rain,batterycharge,intrusion,engine/steeringtorqueetc.Temperatures:external/internal/treatedair,exhaust(recirculated)gases,fuel,oils,seats,tiresetc.
Pressuresensor(MAP,GASfromEGR,Barometric,Cylinders,ABSoil,Brakeoil,Engineoil,Gearoil)Speed/Positionsensor:engineRPM,Wheelspeed,SteeringspeedMassflow:engineintakeair,treatedair,fuelInertial:navigationPosition:accelerator,pedal,butterfly,crankshaft,camshaft,mirrors,seats,steering,wheelsInclination:bodytrimOdorsensor,CO,NOxsensor:autoairconditioningOxygensensorAir,damperAir,tireSideimpactAcceleration:engineoscillation,bodyvertical/horizontalacceleration,crashdetection-airbag,knockdetection,ABS,Steeringsystem,suspensionsystem2912/31/202493012/31/20243031微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用(二)2
微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)在生物醫(yī)學(xué)方面,將光、機(jī)、電、液、生化等部件集成在一起,構(gòu)成一個(gè)微型芯片實(shí)驗(yàn)室,用于臨床醫(yī)學(xué)檢測(cè),為醫(yī)生甚至家庭提供簡(jiǎn)單、廉價(jià)、準(zhǔn)確和快捷的檢測(cè)手段;光顯示、高密度存儲(chǔ)、汽車(chē)、國(guó)防等微系統(tǒng)。12/31/20243112/31/20243212/31/202433美國(guó)提出的硅固態(tài)衛(wèi)星的概念圖,這個(gè)衛(wèi)星除了蓄電池外,全由硅片構(gòu)成,直徑僅15cm12/31/202434351、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPackaging)5、微電子封裝發(fā)展進(jìn)程(Development)6、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用(Role)7、微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)(TheChallenge)Contents12/31/202435363
什么是微系統(tǒng)封裝微系統(tǒng)封裝技術(shù)是指將若干個(gè)功能芯片,輔以必要的配件和裝配平臺(tái),按照系統(tǒng)最優(yōu)的原則集成、組合、構(gòu)建成應(yīng)用產(chǎn)品的相關(guān)工程技術(shù)。微系統(tǒng)封裝技術(shù)包括微電子封裝技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、射頻封裝技術(shù)、MEMS封裝技術(shù)和多功能系統(tǒng)集成封裝等多個(gè)方面的封裝技術(shù)。12/31/20243637微系統(tǒng)封裝的分類(lèi)從系統(tǒng)的角度看,微系統(tǒng)封裝包括了芯片級(jí)封裝(或稱(chēng)零級(jí)封裝)、器件級(jí)封裝(或稱(chēng)一級(jí)封裝)、板級(jí)封裝(或稱(chēng)二級(jí)封裝,也稱(chēng)實(shí)裝)、母板級(jí)封裝或系統(tǒng)級(jí)封裝(或稱(chēng)三級(jí)封裝)等多個(gè)層面。3
什么是微系統(tǒng)封裝12/31/20243738從技術(shù)角度看,微系統(tǒng)封裝包括了基礎(chǔ)芯片技術(shù)(即微電子芯片、光電子芯片、MEMS芯片、射頻芯片等)、系統(tǒng)工程技術(shù)和系統(tǒng)封裝技術(shù)三個(gè)方面的技術(shù)?!靶酒笔歉鞣N功能元素,“系統(tǒng)”指的是所有目標(biāo)產(chǎn)品,“封裝”則把“芯片”和其他元件連接到系統(tǒng)基板上、形成目標(biāo)產(chǎn)品。微系統(tǒng)封裝的分類(lèi)3
什么是微系統(tǒng)封裝12/31/20243839TherelationshipbetweenthesystemandPackaginginMicro-chippackagingsystem3
什么是微系統(tǒng)封裝微系統(tǒng)封裝的分類(lèi)12/31/20243940上圖中芯片和封裝交疊區(qū)域指的是將芯片進(jìn)行器件級(jí)封裝后得到的“封裝好的器件”,計(jì)算機(jī)中的微處理器、大量的存儲(chǔ)器等IC產(chǎn)品都是“封裝好的器件”;封裝和系統(tǒng)交疊區(qū)域通常不包含“大腦”(芯片或器件)、不具備控制與處理功能的板級(jí)系統(tǒng),或稱(chēng)系統(tǒng)電路板部分;而芯片和系統(tǒng)的交疊區(qū)域稱(chēng)為亞產(chǎn)品,當(dāng)今飛速發(fā)展的片上系統(tǒng)(即SOC)就屬于這個(gè)范疇。這些亞產(chǎn)品往往具備部分系統(tǒng)功能,并且一般不含有復(fù)雜的封裝成分。這些亞產(chǎn)品的設(shè)計(jì)主要是為了滿足各種系統(tǒng)應(yīng)用的需要,其性能指標(biāo)主要由芯片的功能、集成度決定,而與封裝與否沒(méi)有直接的關(guān)系。微系統(tǒng)封裝的分類(lèi)3
什么是微系統(tǒng)封裝12/31/202440411、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPackaging)5、微電子封裝發(fā)展進(jìn)程(Development)6、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用(Role)7、微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)(TheChallenge)Contents12/31/202441424
什么是微電子封裝微電子封裝技術(shù)約占微系統(tǒng)封裝90%的市場(chǎng)份額微電子封裝技術(shù)是微系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ),其本身也是微電子系統(tǒng)技術(shù)的重要組成部分。微電子封裝技術(shù)要求在最小影響微電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片和元器件提供保護(hù)、供電、冷卻,并提供與外部世界的電氣與機(jī)械聯(lián)系等。12/31/20244243TheThreeProcessOfElectronicsManufacturing
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什么是微電子封裝12/31/20244312/31/202444如上圖所示,整個(gè)加工制造階段可以大致分為三個(gè)過(guò)程,其中前兩個(gè)過(guò)程屬于半導(dǎo)體器件級(jí)的范疇,分別稱(chēng)為“前工程”和“后工程”。這里所謂的“前”、“后”是以硅圓片(wafer)切分成芯片((chip)為分界點(diǎn)。電子封裝則是虛線方框內(nèi)的兩個(gè)加工過(guò)程,即器件級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝兩個(gè)部分。4
什么是微電子封裝4445前工程就是從整塊硅圓片入手,經(jīng)過(guò)多次重復(fù)的制膜、氧化、沉積、注人(摻雜擴(kuò)散)和金屬布線等工藝,包括照相制版和光刻等工序,制成電路或元器件,實(shí)現(xiàn)器件特性。后工程則是從硅圓片切分好的一個(gè)個(gè)芯片人手,進(jìn)行裝片、固定、鍵合連接、包封、引出接線端子和打標(biāo)檢查等工序,完成作為器件、部件的封裝體,以確保元器件的可靠性,并便于與外電路連接。電子工程的系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)包括實(shí)裝技術(shù)和基板技術(shù),是指將封裝好的器件與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子機(jī)器設(shè)備,以確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。在一些高密度封裝工程中,也可以將未完成器件級(jí)封裝的裸芯片直接安裝到基板上。4
什么是微電子封裝12/31/20244512/31/202446TheControlSummaryMicroelectronicPackagingTechnologyAtAllStagesOfProject4
什么是微電子封裝46471、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPackaging)5、微電子封裝發(fā)展進(jìn)程(Development)6、微系統(tǒng)封裝技術(shù)的地位和作用(Role)7、微系統(tǒng)封裝中的技術(shù)挑戰(zhàn)(TheChallenge)Contents12/31/202447485微電子封裝發(fā)展進(jìn)程微電子封裝技術(shù)的封裝歷史可分為三個(gè)主要階段:第一階段,在20世紀(jì)70年代前,以插裝型封裝為主。第二階段,20世紀(jì)70年代后的表面安裝類(lèi)型的四邊引線封裝為主。第三階段,在20世紀(jì)90年代以后,以面陣列封裝形式為主。12/31/20244812/31/2024495微電子封裝發(fā)展進(jìn)程49501、什么是微系統(tǒng)(MICROSYSTEMS)2、微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)2.1、微電子技術(shù)(MicroelectronicsTechnology)2.2、射頻與無(wú)線電技術(shù)(RFandWirelessTechnologies)2.3、光學(xué)技術(shù)(OpticalTechnology)2.4、MEMS技術(shù)(MEMSTechnology)3、什么是微系統(tǒng)封裝(MicroSystemPackaging)4、什么是微電子封裝(MicroelectronicPa
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