【MOOC】《電子技術(shù)實(shí)習(xí)SPOC》(北京科技大學(xué))中國大學(xué)MOOC慕課答案

【MOOC】《電子技術(shù)實(shí)習(xí)SPOC》(北京科技大學(xué))章節(jié)作業(yè)慕課答案一、電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)電子基礎(chǔ)知識(shí)——單元測試1.問題：電容的單位和符號(hào)分別是：

選項(xiàng)：

本題答案：【法拉F】2.問題：電阻的單位是

選項(xiàng)：

A、歐姆

B、法拉

C、亨特

D、安培

本題答案：【歐姆】3.多選題：二極管的作用包括以下哪幾種？

選項(xiàng)：

A、整流

B、開關(guān)

C、限幅

D、隔直通交

本題答案：【整流;開關(guān);限幅】4.多選題：什么情況會(huì)造成電解電容爆裂。

選項(xiàng)：

A、超過耐壓值

B、正負(fù)反接

C、不超過耐壓值

D、正負(fù)正接

本題答案：【超過耐壓值;正負(fù)反接】5.多選題：電阻的作用包括以下哪些？

選項(xiàng)：

A、分壓

B、濾波

C、耦合

D、限流

本題答案：【分壓;濾波;耦合;限流】6.問題：電阻的選型中，除了電阻值和精度之外，還需要考慮電阻的功率。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】7.問題：LED的導(dǎo)通壓降和普通二極管相同，約為0.7V。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】8.問題：肖特基二極管是由金屬-半導(dǎo)體組成的，具有超高速，低功耗等優(yōu)點(diǎn)。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】9.問題：只要二極管的正極電壓比負(fù)極電壓高，二極管就一定導(dǎo)通。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】10.問題：貼片鉭電容正面深顏色標(biāo)出的是負(fù)極，另一端為正極。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】四、電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)——單元檢測1.問題：Keep-Out層是（）層

選項(xiàng)：

A、禁止布線層

B、頂層

C、底層

D、絲印層

本題答案：【禁止布線層】2.問題：在繪制PCB時(shí)，Ctrl+滾輪的快捷方式的作用是（）

選項(xiàng)：

A、放大或縮小圖紙

B、更改層的顯示

C、移動(dòng)元器件位置

D、進(jìn)行布線

本題答案：【放大或縮小圖紙】3.問題：繪制原理圖放置元器件時(shí)，空格鍵的作用是什么。

選項(xiàng)：

A、元器件旋轉(zhuǎn)90度

B、更改元器件特性

C、放置元器件

D、刪除元器件

本題答案：【元器件旋轉(zhuǎn)90度】4.問題：PCB庫文件的后綴是（）

選項(xiàng)：

A、PcbLib

B、PrjPcb

C、PcbDoc

D、SchLib

本題答案：【PcbLib】5.問題：在對PCB進(jìn)行布線時(shí)，以下哪一個(gè)操作可以更改線寬。

選項(xiàng)：

A、按Tab鍵，更改線寬

B、按下空格鍵，更改線寬

C、選擇“Tools→Teardrops”更改線寬

D、線寬屬于默認(rèn)值，不能更改

本題答案：【按Tab鍵，更改線寬】6.多選題：敷銅的填充模式有：

選項(xiàng)：

A、實(shí)體敷銅

B、網(wǎng)格狀敷銅

C、只設(shè)置邊界線?

D、圓形敷銅

本題答案：【實(shí)體敷銅;網(wǎng)格狀敷銅;只設(shè)置邊界線?】7.多選題：PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有很多的層，哪些層上可以進(jìn)行布線。

選項(xiàng)：

A、TopLayer

B、BottomLayer

C、TopOverlay

D、Keep-OutLayer

本題答案：【TopLayer;BottomLayer】8.多選題：電路設(shè)計(jì)基本流程包括以下哪些步驟。

選項(xiàng)：

A、設(shè)計(jì)電路原理圖

B、設(shè)計(jì)印刷電路板

C、印刷電路板的生產(chǎn)

D、電子元器件的焊接

E、電路板調(diào)試

本題答案：【設(shè)計(jì)電路原理圖;設(shè)計(jì)印刷電路板;印刷電路板的生產(chǎn);電子元器件的焊接;電路板調(diào)試】9.問題：1mil=0.254mm

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】10.問題：補(bǔ)淚滴的作用是為了電路板美觀。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】11.問題：原理圖文件中，所有的元器件的編號(hào)必須唯一，否則編譯時(shí)會(huì)出錯(cuò)。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】12.問題：繪制原理圖時(shí)，導(dǎo)線wire和繪圖工具里的line具有相同的電氣特性。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】13.問題：AltiumDesigner下載和安裝時(shí)，下載的是安裝包的引導(dǎo)程序而不是整個(gè)安裝包。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】五、電路制作基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)電路制作基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)——單元檢測1.問題：補(bǔ)漆時(shí)可以用水性筆

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】2.問題：PCB制作完成的最后一步是涂松香水，其作用是防止氧化和助焊。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】3.問題：腐蝕液的配比，應(yīng)該按照蝕刻劑：水=1:4的比例配比。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】4.問題：熱轉(zhuǎn)印前，一定要將熱轉(zhuǎn)印紙與電路板包好，并且使用塑料絕緣膠帶固定。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】5.問題：PCB電路圖在打印時(shí)，要打印到熱轉(zhuǎn)印紙不光滑的一面。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】6.問題：單面PCB電路板，采用熱轉(zhuǎn)印的方式進(jìn)行制作時(shí)，熱轉(zhuǎn)印前一定要將銅表面的氧化層清理干凈。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】六、電子工藝基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)電子工藝基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)——單元檢測1.問題：AOI光學(xué)檢測的流程包括以下六項(xiàng)，①缺陷處理②板件掃描③影像處理④資料處理⑤母版學(xué)習(xí)⑥邏輯對比其正確的流程順序?yàn)椋?/p>

選項(xiàng)：

A、④→⑤→②→③→⑥→①

B、⑤→④→②→③→⑥→①

C、⑤→④→②→③→①→⑥

D、④→⑤→②→③→①→⑥

本題答案：【④→⑤→②→③→⑥→①】2.問題：對于回流焊的過程的描述，以下哪一項(xiàng)是正確的。

選項(xiàng)：

A、焊錫膏經(jīng)過干燥→預(yù)熱→融化→潤濕→冷卻→流出回流焊爐

B、焊錫膏經(jīng)過預(yù)熱→干燥→融化→潤濕→冷卻→流出回流焊爐

C、焊錫膏經(jīng)過干燥→融化→預(yù)熱→潤濕→冷卻→流出回流焊爐

D、焊錫膏經(jīng)過預(yù)熱→干燥→潤濕→融化→冷卻→流出回流焊爐

本題答案：【焊錫膏經(jīng)過干燥→預(yù)熱→融化→潤濕→冷卻→流出回流焊爐】3.問題：在潤濕作用中，潤濕角一般在（）范圍內(nèi)最佳

選項(xiàng)：

A、15°~45°

B、0°~15°

C、45°~90°

D、大于90°

本題答案：【15°~45°】4.問題：調(diào)節(jié)刮板角度范圍一般為：

選項(xiàng)：

A、40°-75

B、0°-30°

C、30°-40°

D、75°-90°

本題答案：【40°-75】5.問題：手工焊接時(shí)，焊錫在凝固之前，一經(jīng)觸動(dòng)會(huì)產(chǎn)生（）?

選項(xiàng)：

A、虛焊點(diǎn)

B、完美焊點(diǎn)

C、橋接

D、短路

本題答案：【虛焊點(diǎn)】6.問題：清潔電烙鐵頭時(shí)，應(yīng)該將電烙鐵溫度調(diào)至（）。

選項(xiàng)：

A、250℃

B、300℃

C、350℃

D、400℃

本題答案：【250℃】7.多選題：刮板及參數(shù)的調(diào)節(jié)中，要調(diào)節(jié)的參數(shù)包括以下哪些？

選項(xiàng)：

A、角度

B、壓力

C、速度

D、加速度

本題答案：【角度;壓力;速度】8.多選題：以下特點(diǎn)中，屬于SMT工藝優(yōu)點(diǎn)的有：?

選項(xiàng)：

A、組裝密度高

B、可靠性高

C、高頻特性好

D、成本高

本題答案：【組裝密度高;可靠性高;高頻特性好】9.多選題：AOI光學(xué)檢測的構(gòu)成包括以下哪幾部分？?

選項(xiàng)：

A、視覺系統(tǒng)-——圖像采集

B、機(jī)械系統(tǒng)——傳送

C、軟件系統(tǒng)——分析處理

D、刮板——刮動(dòng)焊錫膏

本題答案：【視覺系統(tǒng)-——圖像采集;機(jī)械系統(tǒng)——傳送;軟件系統(tǒng)——分析處理】10.多選題：焊接中，減小表面張力的方法有：

選項(xiàng)：

A、提高焊接溫度

B、增加活性劑

C、降低焊接溫度

D、減少活性劑

本題答案：【提高焊接溫度;增加活性劑】11.多選題：影響焊接界面結(jié)合層的因素有：

選項(xiàng)：

A、焊料的合金成分和氧化程度

B、助焊劑的質(zhì)量

C、母材的氧化程度

D、焊接的溫度和時(shí)間

本題答案：【焊料的合金成分和氧化程度;助焊劑的質(zhì)量;母材的氧化程度;焊接的溫度和時(shí)間】12.問題：貼片機(jī)的工作流程是：錫膏印刷→PCB傳送至指定位置→貼裝頭取元器件→貼裝。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】13.問題：貼片元器件的手工焊接過程中，小鑷子的主要作用是夾取焊錫。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】14.問題：貼片元器件的焊接過程為：清潔→上錫→固定→焊接→清理。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】15.問題：手工焊接時(shí)，應(yīng)該先撤離電烙鐵再撤離焊錫。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】16.問題：內(nèi)熱式電烙鐵，其發(fā)熱元件在電烙鐵頭的內(nèi)部。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】17.問題：焊接界面的結(jié)合層最佳厚度為1.2~3.5um。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】18.問題：元器件管腳和焊盤的距離增大，可以使金屬更好的擴(kuò)散。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】19.問題：焊接中，提高焊接溫度可以增大表面張力。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】20.問題：焊接中應(yīng)該減小表面張力。?

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【正確】21.問題：潤濕角越大，潤濕力越大。

選項(xiàng)：

A、正確

B、錯(cuò)誤

本題答案：【錯(cuò)誤】七、電路調(diào)試及分析電路調(diào)試及分析——單元檢測1.多選題：電子電路調(diào)試的一般步驟包括？

選項(xiàng)：

A、輸出調(diào)試

B、靜態(tài)調(diào)試

C、動(dòng)態(tài)調(diào)試

D、輸入調(diào)試

本題答案：【靜態(tài)調(diào)試;動(dòng)態(tài)調(diào)試】2.多選題：電路調(diào)試常用的儀器有？

選項(xiàng)：

A、穩(wěn)壓電源

B、萬用表

C、示波器

D、信號(hào)發(fā)生器

本題答案：【穩(wěn)壓電源;萬用表;示波器;信號(hào)發(fā)生器】3.多選題：以下