Protel DXP 2004 SP2印制電路板設(shè)計(jì)教程 課件 項(xiàng)目1 印制電路板認(rèn)知與制作

制作團(tuán)隊(duì)：郭勇、陳開(kāi)洪、吳榮海項(xiàng)目1印制電路板認(rèn)知與制作主要內(nèi)容任務(wù)1.1認(rèn)知印制電路板任務(wù)1.2了解印制電路板的生產(chǎn)制作技能實(shí)訓(xùn)1熱轉(zhuǎn)印方式制板項(xiàng)目1印制電路板認(rèn)知與制作

圖示電路板實(shí)物圖中有電阻、電容、電感、晶體管、集成電路、接插件等元器件及PCB走線、焊盤、金屬化孔、元件孔等。這種面上有焊盤、元件孔、PCB走線等的板子即為印制電路板。任務(wù)1.1認(rèn)知印制電路板

在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個(gè)作用。1）為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐。2）提供電路的電氣連接。3）用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。

使用印制電路板有四大優(yōu)點(diǎn)。1）具有重復(fù)性。2）板的可預(yù)測(cè)性。3）所有信號(hào)都可以沿導(dǎo)線任一點(diǎn)直接進(jìn)行測(cè)試，不會(huì)因?qū)Ь€接觸引起短路。4）印制板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過(guò)程中將大部分焊完。1.1.1認(rèn)知印制電路板的組件1.認(rèn)知PCB上的元器件通孔式元件SMD元件需要鉆孔不必鉆孔2.認(rèn)知PCB上的印制導(dǎo)線、過(guò)孔和焊盤貼片式焊盤通孔式焊盤過(guò)孔印制導(dǎo)線3.認(rèn)知PCB上的阻焊與助焊涂助焊劑涂阻焊劑4.認(rèn)知PCB上的絲網(wǎng)單面板的絲網(wǎng)雙面以上板的絲網(wǎng)5.認(rèn)知PCB中的金手指金手指插槽1.1.2印制電路板的種類1.根據(jù)PCB導(dǎo)電板層劃分1）單面印制板：指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板；2）雙面印制板：指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板；單面印制板雙面印制板多層板樣圖多層板示意圖

3）多層印制板：由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過(guò)過(guò)孔實(shí)現(xiàn)。2.根據(jù)PCB所用基板材料劃分1）剛性印制板：指以剛性基材制成的PCB。常見(jiàn)的有：①紙基板、②玻璃布基板、③合成纖維板、④陶瓷基板、⑤金屬基板。陶瓷基板樣圖LED鋁基板樣圖撓性印制板樣圖剛-撓性印制板樣圖2）撓性印制板（也稱柔性印制板或軟印制板）：以聚四氟乙烯、聚酯等軟性絕緣材料為基材的PCB；3）剛-撓性印制板：指利用軟性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCB。

制造印制電路板最初的一道基本工序是將底圖或照相底片上的圖形轉(zhuǎn)印到覆銅箔層壓板上，最簡(jiǎn)單的一種方法是印制—蝕刻法，或稱為銅箔腐蝕法，即用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成正性的圖形，那些沒(méi)有被抗蝕材料防護(hù)起來(lái)的不需要的銅箔經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉，蝕刻后將抗蝕層除去就留下由銅箔構(gòu)成的所需的圖形。任務(wù)1.2了解印制電路板的生產(chǎn)制作1.2.1印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程

1.減成法工藝。通過(guò)有選擇性地除去不需要的銅箔部分來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。

優(yōu)點(diǎn)：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

2.加成法工藝。在未覆銅箔的層壓板基材上，有選擇地淀積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。

優(yōu)點(diǎn)：避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導(dǎo)線平整，能制造高精密度PCB。1.2.2采用熱轉(zhuǎn)印方式制板1.激光打印出圖出圖采用激光打印機(jī)，通過(guò)設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner將線路層打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面上。2.裁板

根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB圖大小來(lái)確定所需PCB基板的尺寸規(guī)格，然后根據(jù)具體需求進(jìn)行裁板。裁板機(jī)定位尺上刀片下刀片壓桿底板3.PCB圖熱轉(zhuǎn)印1）覆銅板表面處理2）熱轉(zhuǎn)印紙裁剪3）高溫膠帶固定高溫膠帶貼熱轉(zhuǎn)印紙熱轉(zhuǎn)印機(jī)冷卻后揭熱轉(zhuǎn)印紙4）熱轉(zhuǎn)印4.揭熱轉(zhuǎn)印紙與板修補(bǔ)熱轉(zhuǎn)印完畢，冷卻到不燙手，揭開(kāi)熱轉(zhuǎn)印紙，此時(shí)碳粉已經(jīng)轉(zhuǎn)印到覆銅板上。

沒(méi)有轉(zhuǎn)印好的地方需要修補(bǔ)，利用記號(hào)筆將沒(méi)轉(zhuǎn)印好的地方補(bǔ)描一下，晾干后即可進(jìn)行線路腐蝕。5.線路腐蝕

線路腐蝕主要是通過(guò)腐蝕液將沒(méi)有碳粉覆蓋的銅箔腐蝕，而保留下碳粉覆蓋部分，即設(shè)計(jì)好的PCB銅膜線。腐蝕后的印制板6.鉆孔

鉆孔的主要目的為在線路板上插裝元器件，常用的手動(dòng)打孔設(shè)備有高速視頻鉆床和高速微型臺(tái)鉆。高速視頻鉆床高速微型臺(tái)鉆7.后期處理

鉆孔后，用細(xì)砂紙將印制板上的碳粉擦除，清理干凈后涂上松香水，以便于后期的焊接，防止氧化。1.實(shí)訓(xùn)目的1）認(rèn)知印制電路板的基本組成。2）認(rèn)知常用的印制板基材及類型。3）掌握熱轉(zhuǎn)印制板的方法。4）手工制作一塊印制電路板。2.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1）識(shí)別紙基板、玻璃布板、陶瓷基板和金屬基板。2）認(rèn)知單面板、雙面板、多層板及撓性印制板。技能實(shí)訓(xùn)1

熱轉(zhuǎn)印方式制板3）認(rèn)知印制電路板：元器件、焊盤、過(guò)孔、印制導(dǎo)線、阻焊、助焊和絲網(wǎng)等。4）認(rèn)知制板設(shè)備：激光打印機(jī)、熱轉(zhuǎn)印機(jī)、裁板機(jī)及高速微型臺(tái)鉆等。5）認(rèn)