2020年P(guān)CB(印制電路板)真題

2020年P(guān)CB(印制電路板）真題精選

[單項(xiàng)選擇題]

1、下列哪種不是貼片封裝（）。

A.SOT-89

B.DIP

C.SOT-223

D.BGA

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

2、下列哪種是正確的總線命名（）。

A.Data0_7

B.Data[0..7]

C.Data（0，7）

D.Data{0..7}

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

3、下圖中的元件最符合哪種封裝名稱（）。

A.SOIC

B.TSOP

C.QFN

D.DFN

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

4、下列哪些元件標(biāo)號和參數(shù)數(shù)值的標(biāo)示方式是不推薦的（）。

A.元件標(biāo)號“R101”

B.元件標(biāo)號“K001”

C.電容容值“4.7uF”

D.電容容值“.1uF”

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

5、封裝名稱“CAPC2012N”中，數(shù)字“2012”的含義是（）。

A.元件的長寬尺寸（公制）

B.元件的長寬尺寸（英制）

C.元件的IPC編號

D.元件的生產(chǎn)商型號

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

6、二極管的電流方向；下圖中的二極管上的黑線代表的意義是（）。

A.二極管的陽極

B.二極管的陰極

C.二極管導(dǎo)通時(shí)的電流方向

D.以上都不對

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

7、下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難（）。

A.QFN

B.SOP

C.DIP

D.AXIAL

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

8、對裝配完的電路板進(jìn)行首次上電測試時(shí)，出現(xiàn)工作電壓迅速下降的現(xiàn)象，首先應(yīng)（）。

A.立刻斷開輸入電源

B.觀測PCB板，查找可能存在的問題

C.觸摸板上的元器件，找出表面溫度變化異常的元件

D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師，等候技術(shù)指導(dǎo)

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

9、AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí)，采用什么符號定義“低電平”有效（）。

A.“-”

B.“/”

C.“/”

D.“*”

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

10、下列哪個(gè)在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

A.信號仿真

B.數(shù)模混合仿真

C.信號完整性分析

D.電磁兼容性分析

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

11、如果想要屏蔽某部分電路的錯(cuò)誤報(bào)告，可以在原理圖中放置什么標(biāo)記（）。

A.ParameterSet指示或PCBLayout指示

B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示

C.NetClass指示或ParameterSet指示

D.NoERC指示或PCBLayout指示

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

12、下列哪個(gè)不是最常見的PCB銅層厚度（）。

A.18μm

B.35μm

C.70μm

D.140μm

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

13、下列關(guān)于裝配變量的描述中，不正確的是（）。

A.通過引入器件設(shè)計(jì)參數(shù)變量，提高器件裝配的靈活性

B.裝配變量可以被用于BOM表和裝配圖創(chuàng)建中

C.裝配變量必須在PCB編輯環(huán)境內(nèi)設(shè)置

D.所謂裝配變量參數(shù)，即在元件PCB裝配階段可以變更的數(shù)據(jù)

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

14、元件符號模型屬性編輯時(shí)，哪種類型可使元件符號變?yōu)樘€類型（）。

A.Standard

B.Mechanical

C.NetTie

D.Graphical

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

15、如需在PCB中放置字符，字體需設(shè)置為（）。

A.TrueType

B.Stroke

C.BarCode

D.Default

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

16、一個(gè)PCB精度5mil/5mil，無盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm腳距，0.5mm焊盤直徑），并需要引出絕大部分引腳，至少需要幾個(gè)信號層（）。

A.2

B.4

C.6

D.10

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

17、用于繪制PCB外形的層，并沒有硬性規(guī)定，但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形（）。

A.TopOverlay

B.Keepout

C.Mechanical

D.以上都不能

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

18、下面哪個(gè)元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（）。

A.MELF

B.CHIP

C.PQFP

D.TQFP

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

19、在PCB雙面板文件的自動(dòng)布線器Situs布線策略配置窗口中，編輯層布線方向時(shí)，按照下列哪種方式進(jìn)行設(shè)置最為合適（）。

A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any

B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any

C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical

D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

20、關(guān)于AltiumDesigner的PCB多人協(xié)同設(shè)計(jì)功能的描述中，正確的是（）。

A.通過層次化原理圖功能，實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)

B.按照設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能將PCB劃分為多個(gè)版圖區(qū)域，再由多人協(xié)同完成

C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能，實(shí)現(xiàn)差異化PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的組合

D.按照CrossSelectMode，交叉實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

21、在PCB中放置導(dǎo)線時(shí)，可切換的布線模式中，不包含（）。

A.45°拐角和90°拐角

B.任意角度拐角

C.任意角度直線

D.弧形拐角

參考答案：B

更多內(nèi)容請?jiān)L問《睦霖題庫》微信公眾號

[單項(xiàng)選擇題]

22、在繪制PCB元件封裝時(shí)，其封裝中的焊盤孔徑（）。

A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值

B.HoleSize的值可以大于X-Size的值

C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定

D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

23、下列關(guān)于元器件布局的說法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度（比如0.5°）放置

B.元件可以放置在對應(yīng)的Room外

C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外

D.元件既可以放置在頂層，也可以放置在底層

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

24、下列關(guān)于傳輸線和阻抗匹配的說法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配

B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號反射

C.在雙層板（均為信號層）中，也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線

D.帶狀線性能較微帶線略好

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

25、與高速數(shù)字信號電路設(shè)計(jì)無關(guān)的分析或測試是（）。

A.需要進(jìn)行電路信號完整性分析

B.需要測試信號的電磁兼容性

C.需要進(jìn)行傳輸線阻抗特性匹配分析

D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

26、大容量電解電容極性接反，可能會(huì)有哪種情況發(fā)生（）。

A.無影響

B.容值變小

C.失去電容的作用

D.爆裂

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

27、散熱器元件在AltiumDesigner中應(yīng)為什么類型（）。

A.Graphical

B.Standard

C.Standard（NoBOM）

D.Mechanical

參考答案：D

[單項(xiàng)選擇題]

28、發(fā)布PCB到生產(chǎn)廠商或部門通常需要包含哪兩個(gè)（種）配置文件（）。

A.BOM表和Gerber文件

B.測試點(diǎn)文件和Gerber文件

C.裸板制造文件和裝配指令文件

D.原理圖文件和PCB文件

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

29、下面哪項(xiàng)最不適合作為繪制優(yōu)質(zhì)原理圖的準(zhǔn)則（）。

A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號并組合相關(guān)聯(lián)的信號

B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法

C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊

D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

30、PCB元件規(guī)則檢查報(bào)告的主要用途是（）。

A.檢查原理圖符號與PCB封裝是否匹配

B.檢查是否有重復(fù)的元件位號和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性

C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝，是否有短路銅皮、鏡像元件等

D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

31、AltiumDesigner對電子產(chǎn)品開發(fā)的理念體現(xiàn)在（）。

A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)

B.版本控制

C.協(xié)同設(shè)計(jì)

D.D.PCB.FPG嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

32、在PCB3D視圖中，下列哪個(gè)顏色不能自行設(shè)置（）

A.板子基材

B.銅箔

C.阻焊

D.絲印

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

33、公制的單位以下哪個(gè)表示正確的（）。

A.Mils

B.Metric

C.Inches

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

34、增加跳線的快捷鍵是（）。

A.Ctrl+Alt+F

B.Ctrl+Alt+G

C.Ctrl+Alt+J

參考答案：C

[多項(xiàng)選擇題]

35、以下是POWERPCB的布線時(shí)提供走線的方式有（）。

A.直角

B.對角和直角

C.任意角度和直角

參考答案：A,B

[多項(xiàng)選擇題]

36、PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有（）。

A.Selectcomponents表示選擇元件

B.SelectNets表示選擇簇

C.SelectBoardOutline表示選擇邊框

參考答案：A,C

[多項(xiàng)選擇題]

37、焊盤可選的形狀有（）。

A.圓形

B.方形

C.三角形

參考答案：A,B

[多項(xiàng)選擇題]

38、PCB中對繪圖模式的屬性修改菜單下列說法正確的是（）。

A.[Cycle]：選擇已選中對象附近的對象

B.[Move]：移動(dòng)被選中的對象

C.[Route]：布線

參考答案：A,B

[多項(xiàng)選擇題]

39、PCB中對自動(dòng)重新編號工具說法正確的（）。

A.自動(dòng)重新編號工具是只對元件重新標(biāo)號

B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號

C.[Startat]表示第一個(gè)元件的標(biāo)號

參考答案：A,B,C

[判斷題]

40、[AddRoute]（動(dòng)態(tài)布線）：用鼠標(biāo)右鍵雙擊鼠線可以完成動(dòng)態(tài)布線。

參考答案：對

[判斷題]

41、[AddJump]：增加跳線，同時(shí)按下J鍵和Ctrl鍵也可以實(shí)現(xiàn)同樣功能。

參考答案：對

[判斷題]

42、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計(jì)。

參考答案：錯(cuò)

[判斷題]

43、PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)柵格的指在設(shè)計(jì)PCB圖時(shí)在設(shè)計(jì)工作區(qū)域下的顯示的白點(diǎn)的柵格。

參考答案：對

[判斷題]

44、1Inch=1000Mils=25.4mm，在系統(tǒng)默認(rèn)單位是“Mils”，以上分別是英寸、密耳、公制。

參考答案：對

[單項(xiàng)選擇題]

45、Pad2005元件庫系統(tǒng)提供多少個(gè)有元件的路徑（）。

A.12

B.13

C.14

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

46、在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位是（）。

A.M

B.CM

C.MM

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

47、線路板設(shè)計(jì)時(shí)對走線說法正確的是（）。

A.先短后長

B.以上說法都錯(cuò)

參考答案：A

[單項(xiàng)選擇題]

48、下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。

A.C1SS

B.GGC1

C.SSC1

參考答案：C

[單項(xiàng)選擇題]

49、線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。

A.24層

B.25層

C.26層

參考答案：B

[單項(xiàng)選擇題]

50、以下哪些不是PadsLogic的光標(biāo)模式（）。

A.Normal

B.FullCross

C.Fullscreen

參考答案：B

[多項(xiàng)選擇題]

51、以下哪些是PadsLayout中元件庫（Library）的內(nèi)容（）。

A.PARTS

B.LINES

C.CAE

參考答案：A,B,C

[多項(xiàng)選擇題]

52、Layout中對繪圖模式的屬性修改菜單下列說法正確的是（）。

A.[Cycle]：選擇已選中對象附近的對象

B.[Move]：移動(dòng)被選中的對象

C.[Route]：走2D線

參考答案：A,B

[多項(xiàng)選擇題]

53、PCB中對自動(dòng)重新編號工具說法錯(cuò)誤的（）。

A.自動(dòng)重新編號工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號

B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號

C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號

參考答案：A,C

[判斷題]

54、[Split/Mixed]選項(xiàng)表示（InnerLayer2）層帶有平面層屬性，可以用[PlaneArea]（平面層區(qū)域）工具在這一板層中繪制平面層覆銅。

參考答案：錯(cuò)

[判斷題]

55、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計(jì)。

參考答案：對

[判斷題]

56、布線時(shí)，走直角比走圓弧快，兩者對電路性能沒有區(qū)別。

參考答案：對

[判斷題]

57、[SelectionFilter]是PCB中提供一個(gè)專門的來控制選擇范圍的，對話框中共有2個(gè)選項(xiàng)。

參考答案：錯(cuò)

[判斷題]

58、電路板的驗(yàn)證通過后，電氣部分的設(shè)計(jì)完成了，接下來就是對電路板的后期處理，這些操作依然對電路板有實(shí)質(zhì)影響。

參考答案：錯(cuò)