《無回吸技術口腔臨床應用規(guī)范》

ICS11.060.01

CCSQ.84.841.0

T/LXLYX—202X

無回吸技術口腔臨床應用規(guī)范

Regulationfortheapplicationofzerosuckbacktechnologyinoral

treatment

（征求意見稿）

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實施

中國老年學和老年醫(yī)學學會發(fā)布

無回吸技術口腔臨床應用指南

1范圍

本文件規(guī)定了口腔微創(chuàng)治療的無回吸技術應用的臨床適用情景、技術人員要求、無回吸

手機選擇要點、各類診療操作流程及注意事項、治療效果評價的要求。

本文件適用于各級各類醫(yī)療機構口腔醫(yī)師在口腔微創(chuàng)治療中為特殊人群應用無回吸技

術進行口腔疾病微創(chuàng)治療前的篩查、評估及預后判定。

2規(guī)范性引用文件

下列文件的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的

引用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所

有的修改單）適用于本文件。

T/CAMDI074高速氣渦輪手機防回吸性能要求與測試方法

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

3.1

無回吸技術zerosuckbacktechnology

無回吸技術是使用滿足要求的無回吸手機（專人專用）及微動力系統(tǒng)，結合微創(chuàng)治療手

法，在保證水路無污染的前提下進行各項口腔診療操作。

4臨床適應證與適用人群

4.1臨床適應癥

無回吸技術適用于所有需使用牙科高速渦輪手機的口腔診療操作。尤其適用于阻生齒

拔除、根尖手術、牙周骨成形手術、兒童口腔全麻治療等創(chuàng)傷較大、無菌要求更高的診療操

作。

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4.2適用人群

4.2.1需口腔治療的常規(guī)患者

無回吸技術適用于需要牙科高速渦輪手機的診療操作，對于所有需行口腔治療的患者均

適用。

4.2.2需口腔治療的特殊患者

以下患者應尤其考慮使用無回吸技術治療:

a）傳染病患者：患有呼吸道或血液傳染病并處于活動期的患者；或攜帶傳染病病原體

者；

b）免疫力低下患者：免疫力低下人群，如老年人、孕產(chǎn)婦、惡性腫瘤患者及免疫缺陷

患者等；

c）其他：消毒能力和條件受到制約如戰(zhàn)備狀態(tài)時需行口腔治療的患者。

5技術人員要求

口腔醫(yī)師在進行相關培訓，熟練掌握相關診療操作后可行無回吸治療術。

6無回吸手機選擇要點

6.1標準型無回吸手機

具有零回吸特點，轉速和扭力可達到治療效果且均衡。使用方法同傳統(tǒng)渦輪手機。相比

于傳統(tǒng)渦輪手機，其使用過程中車針橫向擺動幅度更?。?lt;0.1mm），操作精度更高。適用于

大部分口腔治療情境。

6.2小型無回吸手機

相比于常規(guī)渦輪手機，具有零回吸、機頭直徑小、高度低、定位角度靈活、轉速快的

特點，其操作精度更高，同時可開闊手術視野，避免操作過程中鄰牙和對頜牙的干擾，更適

用于口腔環(huán)境?。ㄈ鐑和颊摺埧谑芟藁颊叩龋┗蛑委煵课豢靠谇缓蟛浚ㄈ绲诙?、三磨牙

牙體牙髓治療或牙體預備等）等情況，具有更強的操作性。

6.3大轉矩型無回吸手機

在標準型無回吸手機基礎之上具有更大的扭力，相比于傳統(tǒng)渦輪手機和其他無回吸手機

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機型，更適合處理密度高、打磨難度大的牙齒、骨質(zhì)及材料，尤其適用于高密度的牙槽骨修

整及不良修復體，尤其是金屬不良修復體的拆除。

6.4阻生齒型無回吸手機

適用于各類阻生齒、埋伏牙拔除。在零回吸基礎上增加了頸部加長仰角一體設計，避免

阻生齒拔除過程中的鄰牙干擾；具有較大的扭力和極小的橫向擺動幅度，結合特制鉆針，分

牙效率更高，同時可盡可能減少去骨、分牙過程中的硬組織損傷。同時機頭部分設計三點水

柱冷卻，工作端無氣，可最大程度避免氣腫及干槽癥發(fā)生。

7口腔外科使用無回吸技術基本操作流程

7.1阻生齒、埋伏牙拔除

7.1.1操作流程

局部麻醉，設計適當?shù)氖中g切口，翻全厚瓣，準確的入路暴露牙槽骨和牙齒。

根據(jù)阻生牙位置、阻生方向及是否存在骨阻力選擇常規(guī)無回吸手機或阻生齒專用手

機以及對應車針。

對于存在骨阻力的阻生牙，使用無回吸手機箱狀去除冠周骨質(zhì)，暴露牙冠外形高點。

根據(jù)阻生齒阻力類型及阻生方向，使用無回吸手機將阻生牙分塊后取出。

確保去除冠部及骨阻力后，挺松并拔除阻生牙根部。

清理牙槽窩，關閉創(chuàng)口，黏骨膜瓣對位縫合。

7.1.2無回吸技術在阻生齒、埋伏牙拔除時應注意如下事項：

a）術中在持續(xù)水霧冷卻降溫前提下盡量少磨骨；

b）分離牙根后，謹慎加力；

c）注意保護鄰牙；

d）術中操作注意無菌，徹底清除拔牙窩內(nèi)牙冠或牙槽骨碎屑；

e）如術中有可疑牙根或異物殘留，術后拍口腔全景片核實有無存在遺留的牙根或異

物。

7.2牙槽突修整術

7.2.1操作流程：

局部麻醉，設計適當?shù)氖中g切口，翻全厚瓣，準確的入路暴露牙槽骨和牙齒。

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根據(jù)手術部位選擇常規(guī)或小型無回吸手機以及車針。當修整部位位于上后牙頰側或

下牙舌側時，宜選擇小型無回吸手機。

根據(jù)修復需求，使用無回吸手機磨除需修復的骨隆突或骨尖。

骨銼打磨骨面，修整軟組織，關閉創(chuàng)口，黏骨膜瓣嚴密縫合。

7.2.2無回吸技術在牙槽突修整術時應注意如下事項：

a)宜在創(chuàng)傷小、水霧降溫的前提下去骨，在不影響修復的前提下盡量少磨除骨質(zhì)；

b)宜確保修整后骨質(zhì)平滑，不生成新的骨尖等；

c)術中操作注意無菌，關閉創(chuàng)口前徹底清除局部骨屑及肉芽組織。術后嚴密縫合。

7.3頜骨囊腫刮治術

7.3.1操作流程：

局部麻醉，設計適當?shù)慕切突蛱菪问中g切口，翻黏骨膜瓣，準確的入路暴露囊腫對

應部位骨質(zhì)。

根據(jù)囊腫位置及大小，選擇常規(guī)或小型無回吸手機以及車針。

囊腫對應處無回吸手機磨除骨皮質(zhì)，充分暴露囊腫。

提起囊壁，用骨膜分離器或刮匙在骨壁上將囊腫完整刮除。

充分止血后黏骨膜瓣對位縫合。

7.3.2無回吸技術在頜骨囊腫刮治術時應注意如下事項：

a)術中盡量完整刮除囊壁以避免復發(fā)。如囊內(nèi)有阻生牙，需同期將阻生牙拔除。囊壁

較薄難以完整刮除時，需在刮治后使用苯酚或硝酸銀等對囊腔骨壁進行處理，或予

以激光治療；

b)術中操作注意無菌，關閉創(chuàng)口前徹底清除局部骨屑及肉芽組織。原則上骨腔內(nèi)無需

填塞其他材料，術后任血液充滿骨腔并凝固，機化，骨化；囊腫范圍較大，骨壁不

完整，易形成死腔者可在囊腔內(nèi)填塞碘仿紗條，1-2周后取出；或酌情植入骨粉或

其他生物材料以消滅死腔。術后嚴密縫合，必要時使用四頭帶行口外壓迫。

8口腔內(nèi)科使用無回吸技術基本操作流程

8.1牙體牙髓疾病

8.1.1操作流程：

橡皮障隔離治療區(qū)域。

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根據(jù)患者口腔情況、治療牙位置選擇無回吸手機以及適合臨床操作的車針。對于兒

童患者、張口受限患者或治療后牙（第二、三磨牙）時，宜使用小型無回吸手機以獲得更好

的操作性。

使用無回吸手機進行常規(guī)去腐、備洞、開髓、揭開髓室頂?shù)炔僮鳌?/p>

8.1.2無回吸技術在牙體牙髓治療時應注意如下事項：

a)必要時在局部麻醉下進行治療操作；

b)對于活髓牙，術中宜使用氣霧冷卻間斷操作方法，盡量避免損傷牙髓；

c)操作需注意觀察洞型，避免磨除過多的牙體組織；

d)病變較為隱蔽的齲洞，宜首先擴大洞口，使視野清楚，便于觀察及操作；

e)齲齒充填治療時，備洞時不能向髓腔加壓，避免意外穿髓；

f)窩洞預備注意抗力形和固位形的設計。

8.2根尖手術

8.2.1操作流程：

術前患牙應做完善的根管治療，調(diào)牙合消除牙合創(chuàng)傷。

局部麻醉，術區(qū)切開，翻黏骨膜瓣。

選擇標準型或小型無回吸手機及細裂鉆。術區(qū)位于空間較小，操作受限區(qū)域時宜首

選小型無回吸手機。

無回吸手機切除患根尖，搔刮根尖病變區(qū)。如術區(qū)存在骨質(zhì)遮擋，宜先去除骨質(zhì)，

充分暴露根尖區(qū)。

根尖倒預備，MTA倒充填。

術區(qū)徹底清創(chuàng)、修整邊緣，沖洗后縫合齦瓣。

8.2.2無回吸技術在根尖手術時應注意如下事項：

a)病變較為隱蔽時，需要擴大根尖病變區(qū)開口，便于車針及手術器械進入病變區(qū)域；

b)切除根尖3mm，徹底搔刮清除根尖區(qū)感染物質(zhì)。

8.3骨成形手術

8.3.1操作流程：

術前應用臨床探診和CBCT判斷斷面位置以及范圍，預測去骨的程度以及鄰牙的關

系，必要時術前設計相關導板以確定去骨位置及去骨量。

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實施局部麻醉。

根據(jù)需要切除牙齦的多少，做內(nèi)斜切口，翻全厚瓣。

選擇標準型無回吸手機及適當?shù)能囜?，按修整需要去除部分牙槽骨，使其高度合適，

同時呈現(xiàn)自然的齦緣外形。

根面平整，刮除殘余的牙周膜纖維。

齦瓣對位縫合于牙槽嵴頂處。

放牙周塞治劑。

8.3.2無回吸技術在骨成形手術時應注意如下事項：

a)創(chuàng)口愈合后，牙斷面的暴露長度應滿足修復體的需要；

b)上頜前牙的牙齦外形、高度應符合患者生理需求及美觀需求；

c)術后6周-6個月齦緣位置可能會有少量調(diào)整，如有后續(xù)修復需要，不宜不要過早

修復。

9口腔修復使用無回吸技術基本操作流程

9.1固定修復牙體預備

9.1.1操作流程：

操作前拍攝患牙X線片，明確缺損范圍、是否行完善根管治療、是否存在根尖周病

變，以選擇合適的修復方式。

根據(jù)牙位及選擇的修復方式選擇標準型或小型無回吸手機以及適合臨床操作的車

針。對于張口受限患者、口腔空間小者，或治療牙為第二、三磨牙者，宜選用小型無回吸手

機，以增強操作性。

按照對應修復體的牙預備量及預備原則進行牙體預備。對于牙體缺損較大，無法提

供足夠固位的患牙，需先行樁核修復。斷面位于齦下，無法提供足夠牙本質(zhì)肩領的患牙，宜

先行牙冠延長術，待局部軟硬組織穩(wěn)定后再行固定修復；

9.1.2無回吸技術在固定修復牙體預備時應注意如下事項：

a)活髓牙牙體預備術中宜使用氣霧冷卻間斷操作方法，盡量避免損傷牙髓。必要時施

行局部麻醉；

b)預備體制備過程中，在提供足夠修復空間的前提下，盡可能避免磨除過多的牙體組

織；

c)牙體預備時注意抗力形和固位形的設計；

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d)對于設計齦下邊緣的修復體，其邊緣應位于齦下0.5mm，預備時應避免牙齦軟組織

損傷及侵犯生物學寬度；

e)對于牙體缺損較大，無法提供足夠固位的患牙，需先行樁核修復；

f)斷面位于齦下，無法提供足夠牙本質(zhì)肩領的患牙，宜先行牙冠延長術，待局部軟硬

組織穩(wěn)定后再行固定修復。

9.2可摘局部義齒修復牙體預備

9.2.1操作流程：

完善影像學檢查，明確缺牙部位骨質(zhì)情況、余留牙牙體牙周組織情況、口腔黏膜狀

況及咬合關系，進行合適的可摘局部義齒設計。

根據(jù)患者口腔情況預備牙位置及可摘局部義齒設計方式，選擇合適的無回吸手機進

行牙體預備。對于張口受限患者及預備牙位位于口腔后部者，宜使用小型無回吸手機以達到

更好的操作性。

9.2.2無回吸技術在可摘局部義齒修復牙體預備時應注意如下事項：

a)確保義齒就位順利，固位形良好；

b)活髓牙術中應使用氣霧冷卻間斷操作方法，盡量避免損傷牙髓；

c)在保證就位道及固位形的前提下盡量多利用咬合間隙，少磨除牙體組織。

9.3不良修復體拆除

9.3.1操作流程：

根據(jù)牙位及修復方式選擇合適的無回吸手機以及適合臨床操作的車針。對于全瓷修

復體可根據(jù)牙位及患者口腔空間選擇常規(guī)型或小型無回吸手機，烤瓷及金屬鑄造修復體建議

使用大轉矩型無回吸手機。

使用無回吸手機自修復體頰側及合面磨除至暴露粘接劑層，盡量避免磨除剩余牙體

組織。使用去冠鋌及去冠器解除修復體原有粘接固位后取出修復體。

對于固定橋修復體，必要時可先行磨除連接體，后按照前述方法拆除修復體。

9.3.2無回吸技術在不良修復體拆除應注意如下事項：

a)活髓牙修復體拆除宜在局部麻醉下進行；

b)術中宜使用氣霧冷卻間斷操作方法，盡量避免損傷牙髓；

c)修復體拆除過程中，應避免損傷基牙、鄰牙及口腔軟組織，以免后期再次修復時就

I7

位困難或固位不佳；

d)取出修復體時應做好保護，避免誤吞或誤吸。

10治療效果評價

10.1客觀治療效果評價

主要判斷總體治療效果，包括是否達到治療效果以及是否發(fā)生術中（附錄A）、術后（附

錄B）并發(fā)癥。

10.2患者治療感受評價

主要記錄患者治療過程中的主觀感受，如是否存在長時間張口、過度張口導致的不適，

以及術中、術后是否存在疼痛等不適（附錄C）。

10.3醫(yī)師無回吸手機使用感受評價

主要記錄醫(yī)師操作過程中的感受，如器械操作便捷程度、無回吸手機切割效率，手術時

長以及其他使用感受等（附錄D）。

I8

附錄A

（規(guī)范性）

無回吸技術治療效果評價表（術中）

評判標準備注

斷根情況有

（拔牙患者）無

無損傷拔牙窩內(nèi)壁完整，無非治療牙牙體組織及牙槽骨損傷

牙槽嵴頂處少量牙槽骨損傷，非治療牙牙體組織損傷不超過

硬組織完整性輕度損傷

釉質(zhì)層

中度損傷牙槽骨損傷未達根長1/2，非治療牙牙體組織損傷未達牙髓

重度損傷牙槽骨損傷超過根長1/2，非治療牙牙體組織損傷達牙髓

無損傷除治療需要的翻瓣、軟組織修整外無軟組織損傷

軟組織完整性

有損傷有治療需要之外的軟組織損傷

無痛苦表情自然，雙手自然放松交疊于腹部

患者接受程度有痛苦表情不自然，情緒緊張，雙手緊握或抓住物品

明顯痛苦表情呈害怕狀態(tài)，手有阻止醫(yī)生的行為傾向

手術時間長短自手術操作開始計時，至全部手術結束

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附錄B

（規(guī)范性）

無回吸技術治療效果評價表（術后）

評判標準備注

是

術后感染

否

良好創(chuàng)口局部無紅腫、出血、開裂

創(chuàng)口局部稍紅腫，少量滲血，無感染及

創(chuàng)口恢復情況一般

開裂

較差創(chuàng)口出現(xiàn)感染或開裂

0度：張口度；大于20mm

Ⅰ度：張口度為15~20mm

張口受限情況Ⅱ度：張口度為10~15mm

Ⅲ度：張口度小于10mm

是

術后出血情況

否

0度：無腫賬

Ⅰ度：頰周徑增長小于2mm，頰部外觀

正常

患者術前、術后頰周徑（耳垂至頦部正

面部腫脹情況Ⅱ度：頰周徑增長2~10mm，頰部外觀腫

中的長度）

脹

Ⅲ度：頰周徑增長大于10mm，頰部外觀

嚴重腫脹

術后3日內(nèi)VAS評分小于2

術后3日內(nèi)VAS評分大于等于2小于5

術后疼痛級別

術后3日內(nèi)VAS評分大于等于5小于8

術后3日內(nèi)VAS評分大于等于8

術后全身感染情有

況無

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附錄C

（規(guī)范性）

無回吸技術治療患者感受評價表

評價標準備注

無疼痛

輕度疼痛無局部麻醉前提下可耐受

術中疼痛程度

中度疼痛局部麻醉下可耐受

重度疼痛局部麻醉下不可耐受

張口程度及手術時長在可

耐受范圍內(nèi)

手術耐受程度

張口程度及時長超出可耐因不可耐受治療造成治療中斷

受范圍

I1

附錄D

（規(guī)范性）

無回吸技術治療醫(yī)師感受評價表

評價標準備注

優(yōu)于常規(guī)渦輪手機鉆針無跳動、松動

切削順利程度與常規(guī)渦輪手機相似鉆針偶有跳動、松動，對操作無影響

差于常規(guī)渦輪手機鉆針跳動、松動影響操作

優(yōu)于常規(guī)渦輪手機無鄰牙、對頜牙阻擋

治療可操作性與常規(guī)渦輪手機相似偶有鄰牙、對頜牙阻擋，對操作無影響

差于常規(guī)渦輪手機鄰牙、對頜牙阻擋影響操作

I1

參考文獻

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