印刷線路板工藝流程

印刷線路板工藝流程2025/1/22印刷線路板工藝流程PCB生產(chǎn)工藝流程印刷線路板工藝流程

主要內(nèi)容1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹五彩繽紛的PCB工藝印刷線路板工藝流程PCB的解釋：

Printedcircuitboard；簡(jiǎn)寫：PCB

中文為：印制板☆（1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。（2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。（3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。

PCB的角色：

PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個(gè)組裝基地☆，組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時(shí)，最先被懷疑往往就是PCB，又因?yàn)镻CB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1、PCB的角色印刷線路板工藝流程2、PCB的演變

1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.1936年，DrPaulEisner（保羅.艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagetransfer)”，就是沿襲其發(fā)明而來的。

3.1967年，美國(guó)人Beadles.R.L，提出了多層板生產(chǎn)制造工藝（MLB），將印刷電路板推上了更高一層樓。4.1984年，日本人PCB專家項(xiàng)冢田裕嘗試在多層板上采用埋孔結(jié)構(gòu)，HDI（HighDensityInterconnection）技術(shù)興起。5.2006年中國(guó)大陸印制電路板產(chǎn)值超過日本、韓國(guó)躍居世界第一，約占世界總產(chǎn)值470億美元的20%。

印刷線路板工藝流程3、PCB的分類

PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

☆.以層次分

a.單面板;b.雙面板;c.多層板;

☆.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板

b.軟板

c.軟硬結(jié)合板

☆以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分

a.普通多層板

b.HDI板c.機(jī)械盲埋孔板

☆以產(chǎn)品用途分

a.金手指卡板;b.通信系統(tǒng)板（系統(tǒng)板、背板、系統(tǒng)HDI板）;

c、IC載板

d.高頻、高速板；e、其它消費(fèi)電子產(chǎn)品（如手機(jī)板、電腦主板、電源板、金屬基板等）印刷線路板工藝流程單面板雙面板多層板印刷線路板工藝流程硬板軟板軟硬復(fù)合板印刷線路板工藝流程印刷線路板工藝流程印刷線路板工藝流程26L印刷線路板工藝流程印刷線路板工藝流程4、PCB流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：H、后工序A、內(nèi)層線路C、鉆孔D、沉銅電鍍E、外層線路F、濕膜B、層壓G、表面工藝(微影)(鐳射鉆孔)(防焊)印刷線路板工藝流程A、內(nèi)層線路流程介紹（微影）流程介紹:☆目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移☆原理制作內(nèi)層線路2、DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱☆前處理壓膜曝光DES開料內(nèi)層AOI印刷線路板工藝流程內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:依工程設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成生產(chǎn)所需尺寸主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/HOZ;1/1oz;2/2oz等種類注意事項(xiàng):考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。印刷線路板工藝流程化學(xué)前處理(PRETREAT):目的:通過微蝕液,去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜及線路制作銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹印刷線路板工藝流程壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFilm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜印刷線路板工藝流程曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時(shí)發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹印刷線路板工藝流程顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹印刷線路板工藝流程蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹印刷線路板工藝流程去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹印刷線路板工藝流程沖孔:目的:利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹印刷線路板工藝流程AOI檢驗(yàn):全稱為AutomaticOpticalInspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)☆目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層AOILONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen印刷線路板工藝流程內(nèi)層線路（微影）內(nèi)層線路（微影工序）---簡(jiǎn)介說明在銅箔基板上，壓上感光阻劑，利用曝光機(jī)透過底片將所需之圖像轉(zhuǎn)移至感光膜（銅箔基板上），再經(jīng)由化學(xué)藥品將聚合后的感光膜經(jīng)顯影、蝕刻、去膜出所需之圖像（線路）；最后利用AOI作線路之檢修，完成線路之制作。內(nèi)層線路（微影工序）

---主要流程壓膜D/FLamination曝光Exposure自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI蝕刻Etching印刷線路板工藝流程內(nèi)層線路（微影）壓膜前壓膜后曝光后顯影后蝕刻后去膜后內(nèi)層線路（微影）---實(shí)物圖印刷線路板工藝流程B、層壓流程介紹流程介紹:☆目的：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。棕化/黑化熔膠鉚合疊板壓合后處理印刷線路板工藝流程棕化/黑化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)注意事項(xiàng):棕化膜/黑化絨毛很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)層壓（壓合）工藝—棕化/黑化介紹印刷線路板工藝流程水平棕化線印刷線路板工藝流程鉚合目的:(四層板不需鉚釘)先進(jìn)行熔膠,將每張芯板進(jìn)行固定,再使用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—熔膠鉚合介紹印刷線路板工藝流程疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固化片電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ＝12um(代號(hào)T)1/2OZ＝18um(代號(hào)H)1OZ＝35um(代號(hào)1)2OZ＝70um（代號(hào)2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工藝—疊板介紹2L3L4L5L印刷線路板工藝流程壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹印刷線路板工藝流程層壓（壓合）流程層壓（壓合）工序---簡(jiǎn)介說明依設(shè)計(jì)之疊構(gòu)所需，將PP膠片、銅箔及經(jīng)過黑化處理的內(nèi)層板進(jìn)行疊合，然后使用壓合機(jī)在高溫、高壓之環(huán)境下進(jìn)行壓合，使得各層之間產(chǎn)生強(qiáng)力的黏合，以保證客戶所需要的板厚及介層規(guī)格，并擴(kuò)增出上、下銅面，以供布線所需。層壓（壓合）工序---主要流程黑化/棕化BlackOxide疊板Lay-up壓合Lamination后處理Post-treatment印刷線路板工藝流程黑化前黑化后組合預(yù)疊壓合后打靶成型后壓合制作實(shí)物流程圖壓合工序---實(shí)物印刷線路板工藝流程C、鉆孔流程介紹流程介紹:☆目的：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔或所有非導(dǎo)通孔。

物料準(zhǔn)備打銷釘上板鉆孔下板印刷線路板工藝流程主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用墊木板鋁板印刷線路板工藝流程高速鉆機(jī)印刷線路板工藝流程鉆孔流程介紹鉆孔工序---簡(jiǎn)介說明備鉆Preparative鉆孔Drilling孔位檢查Hole-AOIX-RAY檢查X-RAYCheck依客戶要求的孔徑需求，在板材上鉆出相對(duì)應(yīng)的孔徑，便于組裝時(shí)插件；還可起到層與層之間的導(dǎo)通，散熱，固定等作用。鉆孔工序---主要流程印刷線路板工藝流程流程介紹☆去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)沉銅(PTH)電鍍銅Panelplating目的:使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。D、沉銅電鍍工藝流程介紹印刷線路板工藝流程去毛刺(Deburr):毛刺形成原因:鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布去毛刺的目的:去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良重要的原物料：磨刷沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣(Desmear):膠渣形成原因:鉆孔時(shí)造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣去膠渣的目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)印刷線路板工藝流程化學(xué)銅(PTH)化學(xué)銅之目的:通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學(xué)銅。

孔壁變化過程：如下圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝—化學(xué)銅介紹印刷線路板工藝流程電鍍銅一次銅之目的:鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。

重要生產(chǎn)物料:銅球電鍍銅層電鍍工藝—電鍍銅介紹印刷線路板工藝流程F、外層線路流程介紹流程介紹:☆前處理壓膜曝光DES外層AOI印刷線路板工藝流程外層圖形轉(zhuǎn)移☆負(fù)片（酸蝕工藝）流程介紹:同內(nèi)層線路工藝☆正片（堿蝕工藝）流程介紹印刷線路板工藝流程流程介紹:☆目的:外層線路的保護(hù)層，以保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的☆制作字符標(biāo)識(shí)。G、濕膜字符(防焊)工藝流程介紹火山灰磨板絲印預(yù)烘曝光顯影字符固化印刷線路板工藝流程阻焊(SolderMask)阻焊,俗稱“綠油”,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。B.護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性.絲印工藝—阻焊(防焊)介紹印刷線路板工藝流程前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：火山灰濕膜工藝—前處理、絲印介紹印刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨印刷線路板工藝流程預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。濕膜工藝—預(yù)烘介紹制程要點(diǎn)溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時(shí)間的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則overcuring會(huì)造成顯影不盡。印刷線路板工藝流程曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：A曝光機(jī)的清潔B能量的選擇C抽真空的控制濕膜工藝—曝光顯影介紹顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鉀溶液去除掉。主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/MA/W印刷線路板工藝流程印字符目的：利于維修和識(shí)別原理：絲網(wǎng)印刷的方式主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字印刷線路板工藝流程字符絲印機(jī)印刷線路板工藝流程固化（后烤）目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝—固化介紹印刷線路板工藝流程常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有：熱風(fēng)整平（HASL)、有機(jī)涂覆(OSP)、電鍍鎳金(platinggold)、化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指、沉銀（IS)和沉錫(IT)☆等。

（１）熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢(shì)：成本低，在整個(gè)制造過程中保持可焊接性。（２）有機(jī)涂覆(OSP):在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。優(yōu)點(diǎn)：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。（３）電鍍鎳金(platinggold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學(xué)沉鎳金(ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（3）。（6）沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.８到１.２um的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。H、表面工藝的選擇介紹印刷線路板工藝流程H、表面工藝的選擇介紹壓膜后曝光后顯影后去膜后化鎳金化金工序---流程及實(shí)物前處理壓膜曝光化金顯影去膜印刷線路板工藝流程I、后工序工藝流程介紹銑床（成型）工序---簡(jiǎn)介說明將PCB板切成客戶要求的形狀，將外圍沒有用途的邊框廢料去除，并清除經(jīng)過機(jī)械成型加工后板面、孔內(nèi)及V-cut、slot槽內(nèi)的粉屑，提供符合規(guī)格尺寸的PCB板，便于客戶上件組裝。銑床（成型）工序---主要流程清洗Rinse成型Routing印刷線路板工藝流程外形銑板目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工藝流程介紹

PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb厚度V-cut深度尺寸孔準(zhǔn)備位置印刷線路板工藝流程外形銑床印刷線路板工藝流程后工序電測(cè)工藝流程介紹電測(cè)（測(cè)試）工序---簡(jiǎn)介說明利用歐姆定律來測(cè)試判定PCB各網(wǎng)絡(luò)之間的導(dǎo)通性及絕緣性，對(duì)在制品作開、短路之電性測(cè)試，以確保出貨品質(zhì)。驗(yàn)孔MeasuringAperture測(cè)