2025年度高性能芯片采購及合作開發(fā)合同3篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2025年度高性能芯片采購及合作開發(fā)合同本合同目錄一覽1.定義與解釋1.1合同術(shù)語定義1.2技術(shù)術(shù)語定義2.合同雙方信息2.1甲方信息2.2乙方信息3.采購產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)格3.1產(chǎn)品清單3.2技術(shù)規(guī)格要求4.采購數(shù)量與交付時間4.1采購數(shù)量4.2交付時間5.價格與支付條款5.1產(chǎn)品價格5.2支付方式5.3付款時間6.技術(shù)支持與服務6.1技術(shù)支持內(nèi)容6.2服務內(nèi)容7.合作開發(fā)內(nèi)容7.1開發(fā)目標7.2開發(fā)計劃7.3開發(fā)成果8.保密條款8.1保密信息定義8.2保密義務8.3保密期限9.知識產(chǎn)權(quán)歸屬9.1甲方知識產(chǎn)權(quán)9.2乙方知識產(chǎn)權(quán)9.3共有知識產(chǎn)權(quán)10.違約責任10.1違約情形10.2違約責任11.爭議解決11.1爭議解決方式11.2爭議解決機構(gòu)12.合同生效與終止12.1合同生效條件12.2合同終止條件13.合同附件13.1附件一：技術(shù)規(guī)格書13.2附件二：開發(fā)計劃13.3附件三：保密協(xié)議14.其他約定事項14.1合同修改14.2合同解除14.3合同通知14.4合同爭議處理第一部分：合同如下：1.定義與解釋1.1合同術(shù)語定義1.1.1“高性能芯片”指具備高性能計算能力、低功耗、高集成度的集成電路產(chǎn)品。1.1.2“技術(shù)規(guī)格”指甲方提供的詳細技術(shù)指標和要求。1.1.3“交付”指乙方按照合同規(guī)定的時間和數(shù)量將產(chǎn)品交付給甲方。1.1.4“開發(fā)成果”指雙方合作完成的技術(shù)成果，包括但不限于設(shè)計文件、等。1.2技術(shù)術(shù)語定義1.2.1“摩爾定律”指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍。1.2.2“微米級”指電路的線寬尺寸，通常以微米（μm）為單位。2.合同雙方信息2.1甲方信息2.1.1甲方名稱：科技有限公司2.1.2甲方地址：省市區(qū)路號2.1.3甲方聯(lián)系人：2.1.4甲方聯(lián)系電話：1382.2乙方信息2.2.1乙方名稱：YYYY集成電路有限公司2.2.2乙方地址：省市區(qū)路號2.2.3乙方聯(lián)系人：2.2.4乙方聯(lián)系電話：13956783.采購產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)格3.1產(chǎn)品清單3.1.1產(chǎn)品名稱：高性能計算芯片3.1.2產(chǎn)品型號：HC10003.2技術(shù)規(guī)格要求3.2.1計算能力：每秒浮點運算次數(shù)達到1萬億（TFLOPS）3.2.2功耗：小于100瓦（W）3.2.3集成度：超過1億個晶體管3.2.4封裝形式：BGA3.2.5工藝節(jié)點：7納米4.采購數(shù)量與交付時間4.1采購數(shù)量：1000套4.2交付時間：自合同生效之日起6個月內(nèi)分批交付完畢5.價格與支付條款5.1產(chǎn)品價格：每套人民幣50萬元5.2支付方式：采用銀行轉(zhuǎn)賬方式支付5.3付款時間：5.3.1合同簽訂后5個工作日內(nèi)支付30%的預付款5.3.2產(chǎn)品交付合格后10個工作日內(nèi)支付60%的貨款5.3.3合同終止或解除后10個工作日內(nèi)支付剩余10%的貨款6.技術(shù)支持與服務6.1技術(shù)支持內(nèi)容：6.1.1提供產(chǎn)品技術(shù)文檔6.1.2提供產(chǎn)品故障排除指導6.1.3提供產(chǎn)品升級和改進建議6.2服務內(nèi)容：6.2.1提供產(chǎn)品售后服務6.2.2提供現(xiàn)場技術(shù)支持6.2.3提供遠程技術(shù)支持8.保密條款8.1保密信息定義8.1.1“保密信息”指合同雙方在履行本合同過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、經(jīng)營信息等非公開信息。8.1.2保密信息包括但不限于：技術(shù)圖紙、設(shè)計文件、、銷售數(shù)據(jù)、市場分析報告、財務數(shù)據(jù)等。8.2保密義務8.2.1合同雙方對本合同涉及的保密信息負有保密義務，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露。8.2.2合同雙方應采取必要措施，確保保密信息的保密性，包括但不限于限制訪問、設(shè)置密碼、物理隔離等。8.3保密期限8.3.1本合同涉及的保密信息保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后5年。9.知識產(chǎn)權(quán)歸屬9.1甲方知識產(chǎn)權(quán)9.1.1甲方對其自行研發(fā)的技術(shù)成果、商業(yè)秘密等知識產(chǎn)權(quán)享有所有權(quán)。9.1.2甲方提供的本合同項下的技術(shù)規(guī)格和產(chǎn)品清單等，甲方保留其知識產(chǎn)權(quán)。9.2乙方知識產(chǎn)權(quán)9.2.1乙方對其自行研發(fā)的技術(shù)成果、商業(yè)秘密等知識產(chǎn)權(quán)享有所有權(quán)。9.2.2乙方在本合同項下提供的產(chǎn)品，乙方保留其知識產(chǎn)權(quán)。9.3共有知識產(chǎn)權(quán)9.3.1雙方合作開發(fā)產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)，歸雙方共有，具體份額由雙方另行協(xié)議。10.違約責任10.1違約情形10.1.1乙方未按合同約定時間交付產(chǎn)品；10.1.2乙方交付的產(chǎn)品不符合合同約定的技術(shù)規(guī)格；10.1.3甲方未按合同約定支付款項；10.1.4合同一方泄露保密信息；10.2違約責任10.2.1違約方應承擔違約責任，包括但不限于賠償守約方因此遭受的損失。10.2.2違約方應立即采取補救措施，消除違約行為。11.爭議解決11.1爭議解決方式11.1.1雙方應友好協(xié)商解決合同爭議。11.1.2協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。11.2爭議解決機構(gòu)11.2.1爭議解決機構(gòu)為省市仲裁委員會。12.合同生效與終止12.1合同生效條件12.1.1雙方簽字蓋章；12.1.2甲方支付預付款。12.2合同終止條件12.2.1合同約定的交付期限屆滿，乙方未交付產(chǎn)品；12.2.2雙方協(xié)商一致解除合同；12.2.3發(fā)生不可抗力事件，導致合同無法履行；12.2.4一方違約，另一方解除合同。13.合同附件13.1附件一：技術(shù)規(guī)格書13.2附件二：開發(fā)計劃13.3附件三：保密協(xié)議14.其他約定事項14.1合同修改14.1.1合同的任何修改均需雙方書面同意，并作為合同附件。14.2合同解除14.2.1合同解除需雙方書面同意，并按照合同約定處理相關(guān)事宜。14.3合同通知14.3.1合同雙方的通知應以書面形式發(fā)送，并送達對方指定的地址。14.4合同爭議處理14.4.1合同爭議處理應遵循合同約定的爭議解決方式。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定義15.1.1“第三方”指本合同以外的任何個人、企業(yè)、機構(gòu)或其他實體，包括但不限于中介方、監(jiān)理方、認證機構(gòu)、律師事務所等。15.1.2第三方介入是指在本合同履行過程中，經(jīng)甲乙雙方同意，由第三方參與合同的相關(guān)活動或提供特定服務。15.2第三方介入方式15.2.1.1提供專業(yè)咨詢或技術(shù)支持；15.2.1.2進行項目監(jiān)理或質(zhì)量監(jiān)督；15.2.1.3提供合同執(zhí)行過程中的第三方評估或認證；15.2.1.4仲裁或調(diào)解合同爭議。15.3第三方責任限額15.3.1第三方的責任限額應根據(jù)其提供的服務和介入方式由甲乙雙方在合同中明確約定。15.3.2第三方的責任限額包括但不限于：15.3.2.1第三方提供的服務或評估結(jié)果的不準確或不完整；15.3.2.2第三方在提供服務過程中的疏忽或過失；15.3.2.3第三方違反保密協(xié)議的行為。15.4第三方介入的具體條款15.4.1第三方介入的同意15.4.1.1甲乙雙方應在本合同中明確約定是否允許第三方介入，以及第三方介入的具體情況。15.4.1.2甲乙雙方應在合同簽訂前或合同簽訂時獲得對方同意，并書面確認。15.4.2第三方權(quán)利15.4.2.1第三方有權(quán)根據(jù)合同約定行使自己的權(quán)利，包括但不限于：15.4.2.1.1要求甲乙雙方提供必要的資料和信息；15.4.2.1.2要求甲乙雙方遵守合同約定；15.4.2.1.3行使合同賦予的其他權(quán)利。15.4.3第三方義務15.4.3.1.1按照合同約定提供專業(yè)、準確的服務或評估；15.4.3.1.2對甲乙雙方提供的信息和資料予以保密；15.4.3.1.3遵守法律法規(guī)和行業(yè)標準。15.4.4第三方與其他各方的劃分說明15.4.4.1第三方介入后，其責任和權(quán)利僅限于合同約定的范圍，不應干涉甲乙雙方的基本權(quán)利和義務。15.4.4.2第三方在介入過程中，應保持中立，不偏袒任何一方。15.4.4.3甲乙雙方應與第三方保持溝通，確保合同履行過程中信息暢通。15.4.5第三方介入的監(jiān)督和管理15.4.5.1甲乙雙方應共同監(jiān)督和管理第三方的介入工作，確保其符合合同要求。15.4.5.2甲乙雙方應定期對第三方的介入工作進行評估，并提出改進意見。15.4.6第三方介入的變更和終止15.4.6.1如有需要，甲乙雙方可協(xié)商變更或終止第三方的介入。15.4.6.2變更或終止第三方介入的，甲乙雙方應書面通知對方，并按照合同約定處理相關(guān)事宜。15.4.7第三方介入的費用承擔15.4.7.1第三方介入的費用應由甲乙雙方根據(jù)合同約定承擔。15.4.7.2費用承擔方式應在合同中明確約定，包括但不限于按服務時間、工作量或成果支付。第三部分：其他補充性說明和解釋說明一：附件列表：1.技術(shù)規(guī)格書詳細要求和說明：包含高性能芯片的技術(shù)參數(shù)、性能指標、接口規(guī)范、測試方法等，由甲方提供，乙方需按照此規(guī)格進行產(chǎn)品開發(fā)。2.開發(fā)計劃詳細要求和說明：包括項目開發(fā)的時間節(jié)點、里程碑、責任分配、風險評估等，由雙方共同制定，作為項目執(zhí)行的指導文件。3.保密協(xié)議詳細要求和說明：約定雙方在合同履行過程中對保密信息的保護義務，包括保密信息的范圍、保密期限、違約責任等。4.產(chǎn)品驗收報告詳細要求和說明：記錄產(chǎn)品驗收的日期、地點、驗收人員、驗收結(jié)果等，由乙方提供，甲方進行確認。5.項目變更記錄詳細要求和說明：記錄項目執(zhí)行過程中發(fā)生的變更，包括變更原因、變更內(nèi)容、變更影響、變更審批等。6.費用支付憑證詳細要求和說明：記錄每次付款的時間、金額、付款方式、收款人信息等，作為雙方財務結(jié)算的依據(jù)。7.項目進度報告8.項目終止報告說明二：違約行為及責任認定：1.違約行為1.1乙方未按合同約定時間交付產(chǎn)品。1.2乙方交付的產(chǎn)品不符合合同約定的技術(shù)規(guī)格。1.3甲方未按合同約定支付款項。1.4合同一方泄露保密信息。1.5第三方違反保密協(xié)議的行為。2.責任認定標準2.1乙方未按時交付產(chǎn)品，每延遲一日，應向甲方支付合同總價款千分之二的違約金。2.2乙方交付的產(chǎn)品不符合技術(shù)規(guī)格，導致甲方無法使用的，乙方應退還全部貨款，并賠償甲方因此遭受的損失。2.3甲方未按時支付款項，每延遲一日，應向乙方支付合同總價款千分之二的違約金。2.4違約方泄露保密信息，應承擔相應的法律責任，并賠償對方因此遭受的損失。2.5第三方違反保密協(xié)議，應承擔相應的法律責任，并賠償甲乙雙方因此遭受的損失。3.違約示例說明3.1乙方未在合同約定的交付期限內(nèi)交付產(chǎn)品，導致甲方項目延期，乙方應支付違約金并賠償甲方損失。3.2乙方交付的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，經(jīng)檢測不符合技術(shù)規(guī)格，甲方有權(quán)要求退貨并要求乙方賠償損失。3.3甲方未在合同約定的付款期限內(nèi)支付貨款，乙方有權(quán)要求支付違約金。3.4任何一方泄露保密信息，導致對方遭受經(jīng)濟損失，泄露方應承擔賠償責任。全文完。2025年度高性能芯片采購及合作開發(fā)合同1合同目錄一、合同概述1.合同背景2.合同目的3.合同雙方4.合同期限5.合同金額6.合同性質(zhì)二、采購內(nèi)容1.高性能芯片規(guī)格2.采購數(shù)量3.采購方式4.交貨期限5.交貨地點6.交貨條件三、技術(shù)要求1.芯片設(shè)計規(guī)范2.技術(shù)參數(shù)3.測試標準4.質(zhì)量保證5.技術(shù)支持四、合作開發(fā)1.開發(fā)目標2.開發(fā)團隊3.開發(fā)周期4.開發(fā)進度5.開發(fā)成果五、知識產(chǎn)權(quán)1.知識產(chǎn)權(quán)歸屬2.知識產(chǎn)權(quán)保護3.知識產(chǎn)權(quán)使用4.知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)六、保密條款1.保密范圍2.保密期限3.保密責任4.違約責任七、價格及支付1.芯片價格2.開發(fā)費用3.支付方式4.支付期限5.違約責任八、違約責任1.違約情形2.違約責任3.違約賠償4.違約解除九、爭議解決1.爭議解決方式2.爭議解決機構(gòu)3.爭議解決程序4.爭議解決費用十、合同解除1.合同解除條件2.合同解除程序3.合同解除后果十一、合同生效1.合同生效條件2.合同生效時間3.合同生效地點十二、合同附件1.附件一：高性能芯片技術(shù)參數(shù)2.附件二：開發(fā)計劃3.附件三：保密協(xié)議4.附件四：其他相關(guān)文件十三、合同其他條款1.合同變更2.合同終止3.合同解釋4.合同通知十四、合同簽署1.簽署主體2.簽署時間3.簽署地點4.簽署代表合同編號_________一、合同概述1.合同背景甲方因業(yè)務發(fā)展需要，決定采購高性能芯片，并與乙方進行合作開發(fā)。2.合同目的本合同旨在明確甲乙雙方在2025年度高性能芯片采購及合作開發(fā)過程中的權(quán)利、義務和責任。3.合同雙方甲方：[甲方全稱]乙方：[乙方全稱]4.合同期限自合同簽訂之日起至2025年12月31日止。5.合同金額本次采購及合作開發(fā)的總金額為人民幣[金額]元。6.合同性質(zhì)本合同屬于采購合同及合作開發(fā)合同。二、采購內(nèi)容1.高性能芯片規(guī)格2.采購數(shù)量甲方采購的高性能芯片數(shù)量為[數(shù)量]。3.采購方式甲方將通過公開招標方式采購高性能芯片。4.交貨期限乙方應在合同簽訂后[期限]內(nèi)完成芯片的交付。5.交貨地點交貨地點為[交貨地點]。6.交貨條件乙方應確保所交付的芯片符合合同約定的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量標準。三、技術(shù)要求1.芯片設(shè)計規(guī)范乙方應按照甲方提供的設(shè)計規(guī)范進行芯片設(shè)計。2.技術(shù)參數(shù)芯片技術(shù)參數(shù)應符合甲方要求，具體參數(shù)見附件一。3.測試標準芯片測試標準應符合行業(yè)標準，具體標準見附件二。4.質(zhì)量保證乙方應保證芯片質(zhì)量，如出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方應承擔相應責任。5.技術(shù)支持乙方應提供必要的技術(shù)支持，包括但不限于芯片設(shè)計、調(diào)試、測試等。四、合作開發(fā)1.開發(fā)目標合作開發(fā)的目標是共同研發(fā)出滿足甲方需求的高性能芯片。2.開發(fā)團隊雙方將組建一個由甲方和乙方人員組成的項目團隊，負責開發(fā)工作。3.開發(fā)周期開發(fā)周期為[周期]。4.開發(fā)進度開發(fā)進度將按照雙方約定的時間表進行，具體進度安排見附件三。5.開發(fā)成果開發(fā)成果包括但不限于設(shè)計文件、測試報告、樣品等。五、知識產(chǎn)權(quán)1.知識產(chǎn)權(quán)歸屬甲方對合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)享有所有權(quán)。2.知識產(chǎn)權(quán)保護雙方應采取措施保護知識產(chǎn)權(quán)，防止侵權(quán)行為。3.知識產(chǎn)權(quán)使用甲方有權(quán)在業(yè)務范圍內(nèi)使用合作開發(fā)成果。4.知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)如發(fā)生知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)，乙方應承擔相應責任。六、保密條款1.保密范圍本合同涉及的技術(shù)信息、商業(yè)信息等均為保密信息。2.保密期限保密期限自合同簽訂之日起至[期限]。3.保密責任雙方均應承擔保密責任，未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露保密信息。4.違約責任如違反保密條款，違約方應承擔相應的法律責任。七、價格及支付1.芯片價格芯片價格為[價格]元/片。2.開發(fā)費用開發(fā)費用為[費用]元。3.支付方式甲方將按照合同約定的時間和方式支付費用。4.支付期限支付期限為[期限]。5.違約責任如甲方未按時支付費用，應向乙方支付違約金。八、違約責任1.違約情形包括但不限于未按時交付芯片、未達到技術(shù)要求、泄露保密信息、未按時支付費用等。2.違約責任違約方應承擔違約責任，包括但不限于賠償損失、支付違約金、解除合同等。3.違約賠償賠償金額根據(jù)實際損失確定，但不超過合同金額的[百分比]%。4.違約解除任何一方違約，另一方有權(quán)解除合同，并要求違約方承擔相應責任。九、爭議解決1.爭議解決方式爭議解決采用協(xié)商、調(diào)解、仲裁或訴訟的方式進行。2.爭議解決機構(gòu)協(xié)商和調(diào)解由雙方協(xié)商確定，仲裁或訴訟則依據(jù)相關(guān)法律法規(guī)向有管轄權(quán)的人民法院提起。3.爭議解決程序爭議解決程序按照所選方式的相關(guān)規(guī)定進行。4.爭議解決費用爭議解決費用由敗訴方承擔，但雙方另有約定的除外。十、合同解除1.合同解除條件包括但不限于一方違約、不可抗力、合同目的無法實現(xiàn)等。2.合同解除程序合同解除需提前[天數(shù)]天通知對方，并說明解除原因。3.合同解除后果合同解除后，雙方應立即停止履行合同義務，并按照合同約定處理未履行部分。十一、合同生效1.合同生效條件合同經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。2.合同生效時間合同生效時間為雙方簽字蓋章之日。3.合同生效地點合同生效地點為合同簽訂地。十二、合同附件1.附件一：高性能芯片技術(shù)參數(shù)2.附件二：開發(fā)計劃3.附件三：保密協(xié)議4.附件四：其他相關(guān)文件十三、合同其他條款1.合同變更合同變更需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式作出。2.合同終止合同終止后，雙方應按照合同約定處理未履行部分。3.合同解釋合同解釋以書面形式為準。4.合同通知合同通知應以書面形式發(fā)出，自發(fā)出之日起生效。十四、合同簽署1.簽署主體甲方代表：____________________乙方代表：____________________2.簽署時間：____________________3.簽署地點：____________________甲方（蓋章）：____________________乙方（蓋章）：____________________甲方（簽字）：____________________乙方（簽字）：____________________多方為主導時的，附件條款及說明一、當甲方為主導時，增加的多項條款及說明：1.甲方主導權(quán)條款說明：本條款旨在明確甲方在合作開發(fā)過程中的主導地位，包括決策權(quán)、資源調(diào)配權(quán)等。具體條款：（1）甲方有權(quán)決定合作開發(fā)的方向、技術(shù)路線和關(guān)鍵節(jié)點。（2）甲方有權(quán)對乙方提供的方案提出修改意見，乙方應予以配合。（3）甲方有權(quán)根據(jù)項目進度調(diào)整研發(fā)預算和人力配置。2.技術(shù)評審權(quán)條款說明：本條款旨在確保甲方對合作開發(fā)項目的技術(shù)成果進行有效評審。具體條款：（1）甲方將成立技術(shù)評審小組，對乙方提交的技術(shù)方案進行評審。（2）技術(shù)評審小組有權(quán)要求乙方提供相關(guān)技術(shù)資料和測試報告。（3）技術(shù)評審結(jié)果作為項目繼續(xù)推進的依據(jù)。3.甲方知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)條款說明：本條款旨在明確甲方對合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)和使用。具體條款：（1）甲方對合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)享有獨占使用權(quán)。（2）甲方有權(quán)將合作開發(fā)成果用于其自身的業(yè)務拓展和產(chǎn)品研發(fā)。（3）甲方有權(quán)對合作開發(fā)成果進行商業(yè)化運營。二、當乙方為主導時，增加的多項條款及說明：1.乙方主導權(quán)條款說明：本條款旨在明確乙方在合作開發(fā)過程中的主導地位，包括技術(shù)方案制定、資源調(diào)配等。具體條款：（1）乙方有權(quán)提出合作開發(fā)的技術(shù)方案，并負責方案的具體實施。（2）乙方有權(quán)根據(jù)項目進度調(diào)整研發(fā)預算和人力配置。（3）乙方有權(quán)對甲方提出的修改意見進行評估，并決定是否采納。2.技術(shù)成果歸屬條款說明：本條款旨在明確合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的技術(shù)成果的歸屬。具體條款：（1）乙方對合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的技術(shù)成果享有所有權(quán)。（2）甲方有權(quán)在約定的范圍內(nèi)使用乙方提供的技術(shù)成果。（3）乙方有權(quán)對技術(shù)成果進行商業(yè)化運營。3.乙方技術(shù)支持條款說明：本條款旨在確保乙方在合作開發(fā)過程中提供必要的技術(shù)支持。具體條款：（1）乙方應按照約定時間向甲方提供技術(shù)支持，包括但不限于技術(shù)指導、問題解答等。（2）乙方應保證提供的技術(shù)支持符合甲方需求，并及時解決甲方在項目實施過程中遇到的技術(shù)問題。（3）乙方技術(shù)支持的范圍、方式和期限由雙方另行約定。三、當有第三方中介時，增加的多項條款及說明：1.中介職責條款說明：本條款旨在明確第三方中介在合作開發(fā)過程中的職責。具體條款：（1）第三方中介負責協(xié)調(diào)甲乙雙方的合作關(guān)系，確保項目順利進行。（2）第三方中介應定期向雙方報告項目進展情況，并提出改進建議。（3）第三方中介有權(quán)對雙方履行合同情況進行監(jiān)督，并提出整改意見。2.中介費用條款說明：本條款旨在明確第三方中介的收費標準和支付方式。具體條款：（1）第三方中介的收費標準根據(jù)項目規(guī)模和復雜程度確定。（2）中介費用支付方式為分期支付，具體支付時間由雙方約定。（3）中介費用包括但不限于項目管理費、協(xié)調(diào)費、咨詢費等。3.中介違約責任條款說明：本條款旨在明確第三方中介的違約責任。具體條款：（1）第三方中介如因自身原因?qū)е马椖垦诱`或失敗，應承擔相應的違約責任。（2）違約責任包括但不限于賠償損失、支付違約金等。（3）雙方可協(xié)商解除中介合同，并要求中介承擔違約責任。附件及其他補充說明一、附件列表：1.附件一：高性能芯片技術(shù)參數(shù)2.附件二：開發(fā)計劃3.附件三：保密協(xié)議4.附件四：其他相關(guān)文件（包括但不限于項目進度報告、技術(shù)文檔、財務報告等）二、違約行為及認定：1.違約行為：乙方未按時交付芯片或交付的芯片不符合技術(shù)參數(shù)。乙方未達到開發(fā)進度或開發(fā)成果不符合預期。甲方未按時支付費用。雙方泄露保密信息。一方未履行合同約定的其他義務。2.違約行為的認定：違約行為的認定依據(jù)合同條款和相關(guān)法律法規(guī)。爭議解決機構(gòu)或法院將根據(jù)事實和證據(jù)進行認定。三、法律名詞及解釋：1.知識產(chǎn)權(quán)：指權(quán)利人對其智力成果所享有的專有權(quán)利。2.保密信息：指合同雙方在合作過程中知悉的、未公開的技術(shù)、商業(yè)信息等。3.違約責任：指一方違反合同約定所應承擔的法律責任。4.不可抗力：指不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況。5.仲裁：指雙方在爭議發(fā)生前或發(fā)生后達成協(xié)議，將爭議提交仲裁機構(gòu)進行裁決。四、執(zhí)行中遇到的問題及解決辦法：1.問題：技術(shù)參數(shù)變更導致項目進度延誤。解決辦法：雙方協(xié)商確定新的技術(shù)參數(shù)，并調(diào)整開發(fā)計劃。2.問題：甲方未按時支付費用。解決辦法：甲方應按合同約定支付費用，如延遲支付，應向乙方支付違約金。3.問題：乙方未達到開發(fā)進度。解決辦法：乙方應采取措施加快開發(fā)進度，如無法按時完成，應向甲方說明原因并協(xié)商解決方案。五、所有應用場景：1.高性能芯片采購及合作開發(fā)項目。2.技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)合作。3.知識產(chǎn)權(quán)保護與保密合作。4.項目管理與爭議解決合作。全文完。2025年度高性能芯片采購及合作開發(fā)合同2合同編號_________一、合同主體1.甲方：名稱：（填寫甲方名稱）地址：（填寫甲方地址）聯(lián)系人：（填寫甲方聯(lián)系人姓名）聯(lián)系電話：（填寫甲方聯(lián)系電話）2.乙方：名稱：（填寫乙方名稱）地址：（填寫乙方地址）聯(lián)系人：（填寫乙方聯(lián)系人姓名）聯(lián)系電話：（填寫乙方聯(lián)系電話）3.其他相關(guān)方：名稱：（如有其他相關(guān)方，填寫名稱）地址：（如有其他相關(guān)方，填寫地址）聯(lián)系人：（如有其他相關(guān)方，填寫聯(lián)系人姓名）聯(lián)系電話：（如有其他相關(guān)方，填寫聯(lián)系電話）二、合同前言2.1背景：鑒于當前信息技術(shù)快速發(fā)展，高性能芯片市場需求旺盛，為滿足甲方在2025年度內(nèi)高性能芯片的采購需求，甲方與乙方經(jīng)友好協(xié)商，達成如下合作協(xié)議。2.2目的：本合同旨在明確甲乙雙方在2025年度內(nèi)高性能芯片采購及合作開發(fā)的相關(guān)事宜，確保雙方合作順利進行，實現(xiàn)互利共贏。三、定義與解釋3.1專業(yè)術(shù)語：本合同中涉及的專業(yè)術(shù)語如下：（1）高性能芯片：指具有高性能計算、數(shù)據(jù)處理和存儲能力的集成電路芯片；（2）合作開發(fā)：指甲乙雙方共同投入資源，共同研發(fā)、生產(chǎn)高性能芯片的行為。3.2關(guān)鍵詞解釋：（1）采購：指甲方根據(jù)本合同約定，向乙方購買高性能芯片的行為；（2）技術(shù)支持：指乙方在合作開發(fā)過程中，向甲方提供技術(shù)指導、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務的行為；（3）成果轉(zhuǎn)化：指將合作開發(fā)過程中取得的技術(shù)成果應用于實際生產(chǎn)或市場推廣的行為。四、權(quán)利與義務4.1甲方的權(quán)利和義務：（1）享有按照合同約定購買高性能芯片的權(quán)利；（2）有權(quán)要求乙方提供技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務；（3）保證在合作開發(fā)過程中，按照約定提供所需的技術(shù)、資源和支持；（4）承擔因自身原因?qū)е潞献鏖_發(fā)失敗或產(chǎn)生損失的責任。4.2乙方的權(quán)利和義務：（1）按照合同約定，為甲方提供高性能芯片；（2）在合作開發(fā)過程中，向甲方提供技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務；（3）保證所提供的高性能芯片符合國家相關(guān)標準和規(guī)定；（4）承擔因自身原因?qū)е潞献鏖_發(fā)失敗或產(chǎn)生損失的責任。五、履行條款5.1合同履行時間：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期至2025年12月31日。5.2合同履行地點：高性能芯片的采購和合作開發(fā)地點均為準。5.3合同履行方式：（1）高性能芯片的采購：甲方按照合同約定，向乙方支付貨款，乙方按照約定時間、地點和數(shù)量向甲方交付高性能芯片；（2）合作開發(fā)：甲乙雙方按照約定，共同投入資源，共同研發(fā)、生產(chǎn)高性能芯片。六、合同的生效和終止6.1生效條件：本合同自甲乙雙方簽字蓋章之日起生效。6.2終止條件：（1）本合同約定的履行期限屆滿；（2）甲乙雙方協(xié)商一致解除本合同；（3）因不可抗力等原因?qū)е卤竞贤瑹o法履行。6.3終止程序：（1）一方提出終止合同，應提前30日書面通知對方；（2）雙方應協(xié)商一致，辦理合同終止手續(xù)。6.4終止后果：（2）合同終止后，雙方應按照本合同約定，結(jié)算未付款項；（3）合同終止后，雙方應繼續(xù)履行合同約定的保密義務。七、費用與支付7.1費用構(gòu)成（1）高性能芯片的采購費用；（2）合作開發(fā)過程中的研發(fā)費用；（3）技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務的費用；（4）知識產(chǎn)權(quán)申請和維護費用；（5）其他相關(guān)費用。7.2支付方式（1）高性能芯片的采購費用：甲方應在收到乙方提供的發(fā)票后30日內(nèi)支付；（2）合作開發(fā)過程中的研發(fā)費用：雙方應根據(jù)研發(fā)進度和約定的里程碑支付；（3）技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務的費用：甲方應在乙方提供服務后30日內(nèi)支付；（4）知識產(chǎn)權(quán)申請和維護費用：甲方應在相關(guān)費用發(fā)生時支付；（5）其他相關(guān)費用：按照雙方約定的方式和時間支付。7.3支付時間（1）高性能芯片的采購費用：在合同簽訂后，甲方需支付預付款；（2）合作開發(fā)過程中的研發(fā)費用：按季度或按項目進度支付；（3）技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務的費用：在服務完成后支付；（4）知識產(chǎn)權(quán)申請和維護費用：在費用發(fā)生時支付。7.4支付條款（1）甲方支付的所有費用應以人民幣計價；（2）甲方應按照本合同約定的支付方式、支付時間和支付條款支付費用；（3）乙方應在收到甲方支付的費用后，向甲方開具合法有效的稅務發(fā)票。八、違約責任8.1甲方違約（1）甲方未按約定支付費用的，應向乙方支付違約金，違約金為未支付費用總額的1%；（2）甲方未按約定履行合作開發(fā)義務的，應承擔相應的違約責任，包括但不限于賠償乙方因此遭受的損失。8.2乙方違約（1）乙方未按約定提供高性能芯片的，應向甲方支付違約金，違約金為未提供芯片總額的1%；（2）乙方未按約定履行技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務義務的，應承擔相應的違約責任，包括但不限于賠償甲方因此遭受的損失。8.3賠償金額和方式（1）違約方應按照實際損失賠償，包括直接損失和間接損失；（2）賠償金額應在本合同約定的違約金基礎(chǔ)上，根據(jù)實際情況進行調(diào)整；（3）賠償方式包括但不限于貨幣支付、實物補償、技術(shù)支持等。九、保密條款9.1保密內(nèi)容本合同項下涉及的所有技術(shù)信息、商業(yè)秘密、財務數(shù)據(jù)等均為保密內(nèi)容。9.2保密期限本合同項下的保密期限自合同簽訂之日起至合同終止后3年。9.3保密履行方式（1）雙方應采取合理措施，確保保密內(nèi)容的保密性；（2）未經(jīng)對方同意，不得向任何第三方泄露保密內(nèi)容；（3）雙方應遵守國家有關(guān)保密法律法規(guī)。十、不可抗力10.1不可抗力定義本合同所指的不可抗力是指因自然災害、戰(zhàn)爭、政府行為、社會異常事件等不可預見、不可避免且無法克服的因素，導致合同無法履行或履行困難。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、臺風等自然災害；（2）戰(zhàn)爭、軍事沖突；（3）政府行為，如政策、法律、法規(guī)的變更；（4）社會異常事件，如罷工、騷亂等。10.3不可抗力發(fā)生時的責任和義務（1）發(fā)生不可抗力事件時，雙方應及時通知對方；（2）不可抗力事件持續(xù)期間，雙方應暫停履行合同；（3）不可抗力事件結(jié)束后，雙方應盡快恢復履行合同；（4）因不可抗力導致合同無法履行的，雙方互不承擔違約責任。10.4不可抗力實例（1）地震、洪水等自然災害；（2）戰(zhàn)爭、軍事沖突；（3）政府頒布的新政策、法規(guī)；（4）罷工、騷亂等社會異常事件。十一、爭議解決11.1協(xié)商解決雙方應友好協(xié)商解決合同履行過程中發(fā)生的爭議。11.2調(diào)解、仲裁或訴訟如協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟，或向合同簽訂地仲裁委員會申請仲裁。十二、合同的轉(zhuǎn)讓12.1轉(zhuǎn)讓規(guī)定未經(jīng)對方同意，任何一方不得轉(zhuǎn)讓本合同項下的權(quán)利和義務。12.2不得轉(zhuǎn)讓的情形（1）涉及國家安全、國家利益或社會公共利益的；（2）法律法規(guī)禁止轉(zhuǎn)讓的；（3）合同約定不得轉(zhuǎn)讓的。十三、權(quán)利的保留13.1權(quán)力保留（1）甲方保留對高性能芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等知識產(chǎn)權(quán)的完全權(quán)利；（2）乙方保留對合作開發(fā)過程中產(chǎn)生的技術(shù)成果的知識產(chǎn)權(quán)。13.2特殊權(quán)力保留（1）無論在合同履行過程中還是合同終止后，雙方均應尊重對方對保密內(nèi)容的權(quán)利；（2）未經(jīng)對方同意，任何一方不得以任何形式泄露對方的商業(yè)秘密。十四、合同的修改和補充14.1修改和補充程序合同的修改和補充應經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式簽署。14.2修改和補充效力修改和補充的條款自雙方簽字之日起生效，成為合同不可分割的組成部分。十五、協(xié)助與配合15.1相互協(xié)作事項（1）雙方應就高性能芯片的采購、合作開發(fā)和技術(shù)支持等方面進行緊密協(xié)作；（2）雙方應按照約定，及時提供相關(guān)信息和資源。15.2協(xié)作與配合方式（1）雙方應定期召開會議，就合同履行情況進行溝通和協(xié)調(diào)；（2）雙方應通過電子郵件、電話等方式保持聯(lián)系，及時解決問題。十六、其他條款16.1法律適用本合同的簽訂、履行、解釋和爭議解決均適用中華人民共和國法律。16.2合同的完整性和獨立性本合同構(gòu)成雙方就高性能芯片采購及合作開發(fā)事宜的完整協(xié)議，取代了雙方之前的所有口頭或書面協(xié)議。16.3增減條款本合同的增減條款應由雙方共同協(xié)商一致，并以書面形式簽署。十七、簽字、日期、蓋章甲方（簽字）：_________乙方（簽字）：_________簽訂日期：_________甲方（蓋章）：_________乙方（蓋章）：_________附件及其他說明解釋一、附件列表：1.甲方公司營業(yè)執(zhí)照副本復印件2.乙方公司營業(yè)執(zhí)照副本復印件3.高性能芯片技術(shù)規(guī)格書4.合作開發(fā)項目計劃書5.保密協(xié)議6.知識產(chǎn)權(quán)申請文件7.技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務明細8.爭議解決仲裁規(guī)則或訴訟管轄協(xié)議9.其他雙方約定的相關(guān)文件二、違約行為及認定：1.違約行為：甲乙任何一方未按約定時間支付費用；甲方未按約定購買高性能芯片；乙方未按約定提供高性能芯片；甲乙任何一方未按約定履行技術(shù)支持、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務義務；未經(jīng)對方同意，泄露對方商業(yè)秘密；任何一方未按約定履行合同中的保密條款。2.違約行為的認定：違約行為應以書面形式通知對方，并提供相關(guān)證據(jù)；雙方應協(xié)商解決違約行為，如協(xié)商不成，可按照合同約定的爭議解決方式處理。三、法律名詞及解釋：1.知識產(chǎn)權(quán)：指法律規(guī)定的知識成果的專有權(quán)利，包括專利權(quán)、商標權(quán)、