半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)保密協(xié)議

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)保密協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章定義與術(shù)語1.1“保密信息”指本協(xié)議項(xiàng)下，一方（“披露方”）向另一方（“接收方”）提供的，不論以口頭、書面或其他形式，與半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)相關(guān)的所有信息，包括但不限于技術(shù)資料、商業(yè)秘密、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、客戶信息、市場分析等。1.2“協(xié)議”指本半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)保密協(xié)議。1.3“產(chǎn)品”指由乙方生產(chǎn)的相關(guān)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。第二章保密義務(wù)2.1保密期限：本協(xié)議的保密義務(wù)自協(xié)議簽署之日起生效，至協(xié)議終止或履行完畢之日止。2.2保密內(nèi)容：接收方應(yīng)嚴(yán)格保密披露方的保密信息，不得向任何第三方披露，除以下情況外：2.2.1接收方已獲得披露方書面同意。2.2.2信息已成為公共知識(shí)，且非因接收方違反本協(xié)議導(dǎo)致。2.2.3信息在接收方收到之前已為接收方所知悉。2.2.4信息由第三方合法提供，且第三方未違反對(duì)披露方的保密義務(wù)。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)：3.1.1甲方應(yīng)向乙方提供與半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)相關(guān)的必要信息。3.1.2甲方應(yīng)對(duì)提供的保密信息承擔(dān)保密義務(wù)。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)：3.2.1乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的保密信息承擔(dān)保密義務(wù)。3.2.2乙方應(yīng)按照甲方的要求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)。第四章違約責(zé)任4.1如任何一方違反本協(xié)議的保密義務(wù)，違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金金額為本協(xié)議涉及的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品總價(jià)值的10%。4.2除支付違約金外，違約方還應(yīng)承擔(dān)守約方因違約行為而產(chǎn)生的合理損失賠償。第五章協(xié)議終止與解除5.1本協(xié)議在以下情況下終止：5.1.1雙方達(dá)成書面一致意見。5.1.2一方嚴(yán)重違約，經(jīng)另一方書面催告后仍不糾正。5.2協(xié)議終止或解除后，雙方仍應(yīng)遵守本協(xié)議的保密義務(wù)。第六章爭議解決6.1凡因本協(xié)議引起的或與本協(xié)議有關(guān)的任何爭議，雙方應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。6.2如果協(xié)商不成，任何一方均可將爭議提交至中國國際貿(mào)易仲裁委員會(huì)（CIETAC），按照CIETAC的仲裁規(guī)則進(jìn)行仲裁。6.3仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。6.4仲裁地點(diǎn)為北京，仲裁語言為中文。第七章法律適用7.1本協(xié)議的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用中華人民共和國法律。7.2若本協(xié)議的任何條款與中華人民共和國法律相抵觸，則該條款將按法律規(guī)定進(jìn)行修改，但不會(huì)影響其他條款的有效性。第八章一般條款8.1本協(xié)議構(gòu)成雙方關(guān)于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)保密的完整協(xié)議，取代了所有之前的口頭或書面協(xié)議。8.2本協(xié)議的任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出，并經(jīng)雙方簽署。8.3未經(jīng)另一方書面同意，任何一方不得將本協(xié)議項(xiàng)下的任何權(quán)利或義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。8.4如果本協(xié)議的任何條款因任何原因被認(rèn)定為無效或不可執(zhí)行，這不會(huì)影響其他條款的有效性。第九章信息使用9.1雙方確認(rèn)，保密信息僅用于本協(xié)議所述的目的，不得用于任何其他商業(yè)目的。9.2未經(jīng)披露方書面同意，接收方不得復(fù)制、傳播或以任何方式利用保密信息。9.3接收方應(yīng)采取合理措施，保證其員工、代理人或任何其他獲得保密信息的人員遵守本協(xié)議的保密義務(wù)。第十章違約補(bǔ)救措施10.1如發(fā)覺一方違反本協(xié)議的保密義務(wù)，另一方有權(quán)立即要求違約方停止違約行為，并采取一切必要措施以防止保密信息的進(jìn)一步泄露。10.2若違約方未能按照守約方的要求停止違約行為，守約方有權(quán)采取一切法律允許的補(bǔ)救措施，包括但不限于要求賠償損失、申請(qǐng)法院禁令等。10.3守約方因違約方的違約行為而產(chǎn)生的任何直接或間接損失，違約方均應(yīng)予以賠償。10.4賠償范圍包括但不限于守約方的利潤損失、商譽(yù)損失、訴訟費(fèi)用等。第十一章信息安全11.1雙方應(yīng)采取所有合理措施保護(hù)保密信息的安全，包括但不限于使用密碼保護(hù)電子文件、限制物理文件的訪問、保證通訊渠道的加密等。11.2雙方應(yīng)定期對(duì)信息安全措施進(jìn)行評(píng)估，并在必要時(shí)進(jìn)行更新，以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展和信息安全威脅的變化。11.3雙方應(yīng)保證其員工、代理人或任何其他獲得保密信息的人員已經(jīng)接受了適當(dāng)?shù)男畔踩嘤?xùn)。第十二章人員管理12.1雙方應(yīng)保證所有可能接觸到保密信息的員工、代理人或第三方均已被明確告知本協(xié)議的保密要求，并已簽署相應(yīng)的保密協(xié)議。12.2雙方應(yīng)監(jiān)控員工的訪問權(quán)限，保證需要知道保密信息以履行本協(xié)議的人員才能獲得相關(guān)信息。12.3雙方應(yīng)在員工離職或合同終止時(shí)，采取必要措施回收所有保密信息，并保證該員工或合同方不再保留任何保密信息。第十三章合作與發(fā)展13.1雙方應(yīng)在本協(xié)議的基礎(chǔ)上，積極摸索和開展在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作機(jī)會(huì)。13.2雙方應(yīng)相互支持，共同促進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，以提高市場競爭力。13.3雙方應(yīng)定期交流經(jīng)驗(yàn)，分享市場信息，共同應(yīng)對(duì)市場變化和挑戰(zhàn)。第十四章信息披露的例外14.1本協(xié)議的保密義務(wù)不適用于以下信息：14.1.1在披露給接收方之前已經(jīng)是公開的信息。14.1.2接收方從第三方獲得的信息，前提是該第三方有權(quán)將該信息透露給接收方。14.1.3接收方獨(dú)立開發(fā)的信息，且該信息的開發(fā)不依賴于披露方的保密信息。第十五章終止后的義務(wù)15.1本協(xié)議終止或解除后，雙方的保密義務(wù)應(yīng)繼續(xù)有效，持續(xù)期限為協(xié)議終止或解除后的五年。15.2在保密義務(wù)終止前，雙方應(yīng)按照對(duì)方的要求，銷毀或歸還所有包含保密信息的文件、資料和記錄。15.3本協(xié)議終止后，雙方應(yīng)繼續(xù)遵守本協(xié)議的保密義務(wù)，除非法律規(guī)定或雙方另有約定。簽字