醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計(jì)劃書

醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計(jì)劃書合同編號(hào)：_______________________甲方：_______________________地址：_______________________聯(lián)系人：_______________________聯(lián)系電話：_______________________乙方：_______________________地址：_______________________聯(lián)系人：_______________________聯(lián)系電話：_______________________簽訂日期：_______________________簽訂地址：_______________________第一條項(xiàng)目概述a.項(xiàng)目名稱：醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計(jì)劃b.項(xiàng)目背景：隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷發(fā)展，醫(yī)療芯片在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。c.項(xiàng)目目標(biāo)：開發(fā)高性能、低功耗的醫(yī)療芯片，滿足市場(chǎng)需求，提升我國(guó)醫(yī)療技術(shù)水平。第二條合作內(nèi)容a.甲方負(fù)責(zé)提供項(xiàng)目所需的技術(shù)支持、市場(chǎng)分析、政策法規(guī)等方面的信息。b.乙方負(fù)責(zé)醫(yī)療芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務(wù)。c.雙方共同負(fù)責(zé)項(xiàng)目的市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)。第三條合作期限a.本協(xié)議有效期為____年，自雙方簽字之日起生效。b.合作期滿后，如雙方同意，可續(xù)簽本協(xié)議。第四條保密條款a.雙方對(duì)本協(xié)議內(nèi)容以及項(xiàng)目相關(guān)的技術(shù)、商業(yè)秘密負(fù)有保密義務(wù)。b.未經(jīng)對(duì)方同意，任何一方不得向任何第三方泄露本協(xié)議內(nèi)容或項(xiàng)目相關(guān)信息。c.保密期限自本協(xié)議簽訂之日起至項(xiàng)目終止后____年。第五條專利權(quán)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)a.乙方在項(xiàng)目研發(fā)過程中產(chǎn)生的專利權(quán)、著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。b.甲方在項(xiàng)目研發(fā)過程中產(chǎn)生的專利權(quán)、著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。c.雙方同意，在項(xiàng)目合作期間，對(duì)產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行合理分配。第六條違約責(zé)任a.如一方違反本協(xié)議約定，導(dǎo)致項(xiàng)目無法正常進(jìn)行，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。b.違約方應(yīng)賠償守約方因此遭受的損失。c.如違約行為嚴(yán)重，守約方有權(quán)解除本協(xié)議。第七條爭(zhēng)議解決a.雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)友好協(xié)商解決。b.如協(xié)商不成，任何一方均可向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。第八條其他a.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。b.本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。____________________簽訂日