高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)戰(zhàn)略合作協(xié)議

高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)戰(zhàn)略合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：公司名稱：地址：聯(lián)系方式：地址：乙方（以下簡稱“乙方”）：公司名稱：地址：聯(lián)系方式：地址：第一章總則1.1定義1.1.1“本協(xié)議”指本高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)戰(zhàn)略合作協(xié)議。1.1.2“甲方”指[甲方公司名稱]，根據(jù)本協(xié)議享有權(quán)利并承擔(dān)義務(wù)。1.1.3“乙方”指[乙方公司名稱]，根據(jù)本協(xié)議享有權(quán)利并承擔(dān)義務(wù)。1.1.4“芯片”指本協(xié)議所述的高端芯片產(chǎn)品。1.1.5“研發(fā)”指對(duì)高端芯片的研發(fā)活動(dòng)。1.1.6“生產(chǎn)”指對(duì)高端芯片的生產(chǎn)活動(dòng)。1.2合作背景1.2.1鑒于甲方在高端芯片領(lǐng)域擁有先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。1.2.2鑒于乙方在高端芯片生產(chǎn)領(lǐng)域具有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)能力。1.2.3雙方為共同推動(dòng)我國高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，達(dá)成戰(zhàn)略合作。第二章合作內(nèi)容2.1研發(fā)合作2.1.1甲乙雙方同意共同開展高端芯片的研發(fā)工作。2.1.2甲方負(fù)責(zé)提供技術(shù)方案、設(shè)計(jì)方案及相關(guān)技術(shù)文檔。2.1.3乙方負(fù)責(zé)提供生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)及相關(guān)生產(chǎn)資源。2.2生產(chǎn)合作2.2.1甲方負(fù)責(zé)提供高端芯片的設(shè)計(jì)文件和生產(chǎn)所需的技術(shù)支持。2.2.2乙方負(fù)責(zé)根據(jù)甲方提供的設(shè)計(jì)文件和生產(chǎn)技術(shù)，完成高端芯片的生產(chǎn)。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方應(yīng)按照約定時(shí)間提供技術(shù)方案、設(shè)計(jì)方案及相關(guān)技術(shù)文檔。3.1.2甲方應(yīng)對(duì)乙方提供的技術(shù)支持進(jìn)行保密。3.1.3甲方應(yīng)協(xié)助乙方解決生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方應(yīng)按照約定時(shí)間完成高端芯片的生產(chǎn)。3.2.2乙方應(yīng)對(duì)甲方提供的技術(shù)支持進(jìn)行保密。3.2.3乙方應(yīng)保證生產(chǎn)的高端芯片符合甲方的設(shè)計(jì)要求。第四章質(zhì)量保證4.1甲方質(zhì)量保證4.1.1甲方保證提供的技術(shù)方案、設(shè)計(jì)方案及相關(guān)技術(shù)文檔符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。4.1.2甲方應(yīng)保證所提供的技術(shù)支持真實(shí)、準(zhǔn)確、完整。4.2乙方質(zhì)量保證4.2.1乙方保證生產(chǎn)的高端芯片符合甲方的設(shè)計(jì)要求。4.2.2乙方應(yīng)保證生產(chǎn)過程中所用原材料、設(shè)備等符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。第五章保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.1保密5.1.1雙方在履行本協(xié)議過程中所獲悉的對(duì)方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。5.1.2雙方應(yīng)對(duì)保密信息承擔(dān)保密義務(wù)，未經(jīng)對(duì)方同意不得向第三方披露。5.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.2.1甲方擁有本協(xié)議所述高端芯片的研發(fā)成果知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.2.2乙方擁有本協(xié)議所述高端芯片的生產(chǎn)成果知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.2.3雙方應(yīng)在協(xié)議有效期內(nèi)，尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第六章技術(shù)支持與培訓(xùn)6.1技術(shù)支持6.1.1甲方應(yīng)向乙方提供高端芯片研發(fā)過程中所需的技術(shù)支持，包括但不限于技術(shù)指導(dǎo)、問題解答等。6.1.2乙方應(yīng)向甲方提供高端芯片生產(chǎn)過程中所需的技術(shù)支持，包括但不限于生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等。6.2培訓(xùn)6.2.1甲方應(yīng)負(fù)責(zé)對(duì)乙方相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行高端芯片研發(fā)方面的培訓(xùn)，提升乙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)能力。6.2.2乙方應(yīng)負(fù)責(zé)對(duì)甲方相關(guān)技術(shù)人員進(jìn)行高端芯片生產(chǎn)方面的培訓(xùn)，提升甲方技術(shù)團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)管理能力。第七章項(xiàng)目管理7.1項(xiàng)目進(jìn)度7.1.1雙方應(yīng)共同制定高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)的詳細(xì)項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃，并嚴(yán)格按照計(jì)劃執(zhí)行。7.1.2雙方應(yīng)定期召開項(xiàng)目進(jìn)度會(huì)議，及時(shí)溝通項(xiàng)目進(jìn)展情況，協(xié)調(diào)解決項(xiàng)目中的問題。7.2變更管理7.2.1任何一方提出的變更請(qǐng)求，應(yīng)提前以書面形式通知對(duì)方，并說明變更的理由和影響。7.2.2雙方應(yīng)對(duì)變更請(qǐng)求進(jìn)行評(píng)估，達(dá)成一致意見后方可實(shí)施變更。第八章費(fèi)用與支付8.1費(fèi)用承擔(dān)8.1.1甲方應(yīng)承擔(dān)高端芯片研發(fā)所需的費(fèi)用，包括但不限于人力成本、材料成本等。8.1.2乙方應(yīng)承擔(dān)高端芯片生產(chǎn)所需的費(fèi)用，包括但不限于人力成本、材料成本等。8.2支付8.2.1甲方應(yīng)根據(jù)乙方完成的生產(chǎn)任務(wù)，按照約定的付款方式和付款期限支付相應(yīng)的款項(xiàng)。8.2.2乙方應(yīng)根據(jù)甲方提供的賬單，按照約定的付款方式和付款期限支付相應(yīng)的款項(xiàng)。第九章違約責(zé)任9.1甲方違約責(zé)任9.1.1甲方未能按約定提供技術(shù)方案、設(shè)計(jì)方案及相關(guān)技術(shù)文檔，導(dǎo)致乙方無法正常進(jìn)行生產(chǎn)，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。9.1.2甲方未能按約定提供技術(shù)支持，導(dǎo)致乙方生產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問題，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。9.2乙方違約責(zé)任9.2.1乙方未能按約定完成高端芯片的生產(chǎn)，導(dǎo)致甲方無法按時(shí)交付產(chǎn)品，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。9.2.2乙方生產(chǎn)的高端芯片不符合甲方的設(shè)計(jì)要求，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。第十章爭議解決10.1爭議解決方式10.1.1雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決本協(xié)議項(xiàng)下的任何爭議或糾紛。10.1.2若協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.2訴訟管轄10.2.1本協(xié)議項(xiàng)下的任何爭議或糾紛，均應(yīng)提交合同簽訂地的人民法院管轄。10.2.2雙方同意接受合同簽訂地人民法院的管轄，并放棄提出管轄權(quán)異議的權(quán)利。第十一章合作期限11.1本協(xié)議的合作期限自雙方簽署之日起算，有效期為____年。11.2合作期限屆滿前，雙方如愿意繼續(xù)合作，應(yīng)提前____個(gè)月協(xié)商簽訂新的合作協(xié)議。11.3在合作期限內(nèi)，如雙方一致同意提前終止合作，應(yīng)書面簽署終止協(xié)議，并按照終止協(xié)議的約定處理相關(guān)事宜。第十二章合作續(xù)約12.1雙方同意，在合作期限屆滿前至少____個(gè)月，開始就續(xù)約事宜進(jìn)行協(xié)商。12.2若雙方同意續(xù)約，應(yīng)在合作期限屆滿前簽署新的合作協(xié)議，新協(xié)議的條款由雙方協(xié)商確定。12.3若雙方未能在合作期限屆滿前達(dá)成續(xù)約協(xié)議，本協(xié)議自動(dòng)終止。第十三章不競爭條款13.1在本協(xié)議有效期內(nèi)及終止后____年內(nèi)，乙方不得在中國境內(nèi)或境外直接或間接從事與甲方高端芯片研發(fā)與生產(chǎn)相似或相競爭的業(yè)務(wù)。13.2甲方應(yīng)保證其關(guān)聯(lián)公司、子公司及董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員遵守本協(xié)議的不競爭條款。第十四章法律適用與解除14.1本協(xié)議的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用中華人民共和國的法律。14.2在以下情況下，任何一方有權(quán)書面通知對(duì)方解除本協(xié)議：14.2.1對(duì)方違反本協(xié)議的實(shí)質(zhì)性條款，且在收到書面通知后____日內(nèi)未能予以糾正；14.2.2對(duì)方發(fā)生重大違約行為，嚴(yán)重影響本協(xié)議的履行；14.2.3對(duì)方破產(chǎn)、清算或發(fā)生其他類似情況。第十五章其他條款15.1本協(xié)議未盡事宜，