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一、表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)是一種包括PCB基板、電子元器件、線路設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等諸多內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。表面安裝技術(shù)SMT把無(wú)引線或短引線的表面安裝元器件,直接貼裝、焊接到印制電路板或其它基板表面上的裝配焊接技術(shù)。表面安裝元器件(SMT元器件)又稱為貼片元器件,或稱片狀元器件,是一種無(wú)引線或極短引線的小型標(biāo)準(zhǔn)化元器件。

SMT元器件包括:表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD。部分常用表面安裝元器件的外形結(jié)構(gòu)(一)一、表面安裝技術(shù)部分常用表面安裝元器件的外形結(jié)構(gòu)(二)一、表面安裝技術(shù)1.表面安裝元器件的特點(diǎn)(1)體積?。唬?)成本低、價(jià)格便宜;(3)分布電容和分布電感小,高頻特性好;(4)抗振性能很好、工作可靠性高;(5)表面安裝元器件的尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和大批

量生產(chǎn),生產(chǎn)成本低。一、表面安裝技術(shù)2.表面安裝元器件的分類(1)按貼片元件的形狀分類(2)按元器件的品種分類(3)按元件的性質(zhì)分類(4)按使用環(huán)境分類一、表面安裝技術(shù)

3.表面安裝元器件的規(guī)格(1)矩形表面安裝元器件的規(guī)格(2)圓柱形表面安裝元器件的規(guī)格一、表面安裝技術(shù)

4.表面安裝元器件的存放

表面安裝元器件一般由塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝等形式。金屬封裝、陶瓷封裝的表面安裝元器件的密封性好,常態(tài)下能保存較長(zhǎng)的時(shí)間。因而表面安裝元器件的存放主要是針對(duì)塑料封裝的表面安裝元器件而言的。一、表面安裝技術(shù)二、表面安裝元器件

塑料封裝的表面安裝元器件的存放條件:存放的溫度低于40℃、濕度小于60%,注意防靜電處理。不使用時(shí),包裝袋不拆封;開(kāi)封時(shí)先觀察濕度指示卡。當(dāng)濕度標(biāo)記為黑藍(lán)色時(shí),為干燥標(biāo)記;濕度上升,黑藍(lán)色逐漸變?yōu)榉奂t色。拆封后不能用完,應(yīng)存放在RH20%的干燥箱內(nèi),已受潮的表面安裝元器件要按規(guī)定進(jìn)行去潮烘干處理后才能使用。三、SMT的安裝方式SMT技術(shù)的安裝方式分為:完全表面安裝、單面混合安裝和雙面混合安裝方式等。1.完全表面安裝所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件,所有元件均被貼裝在印制板的表面。完全表面安裝方式的特點(diǎn):工藝簡(jiǎn)單,組裝密度高,電路輕薄,但不適應(yīng)大功率電路的安裝。完全表面安裝示意圖:三、SMT的安裝方式2.單面混合安裝在同一塊印制電路板上,貼片元件安裝、焊接在焊接面上;通孔插裝的傳統(tǒng)元件THC放置在PCB的元件面,焊接在PCB的焊接面完成。三、SMT的安裝方式

3.雙面混合安裝在同一塊印制電路板的兩面,既裝有貼片元件,又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元件的安裝方式?;旌习惭b方式的特點(diǎn):組裝密度更高、適應(yīng)各種類型電路的安裝,但焊接工藝上略顯復(fù)雜。三、SMT的安裝方式四、SMT技術(shù)的工藝流程表面安裝技術(shù)的工藝流程:五、SMT的主要設(shè)備完成表面安裝技術(shù)SMT的主要設(shè)備:1.自動(dòng)SMT表面貼裝設(shè)備五、SMT的主要設(shè)備2.小型手工SMT表面貼裝設(shè)備對(duì)于小批量生產(chǎn)或試制階段時(shí),為了降低成本、提高效率,可使用小型手工SMT表面貼裝設(shè)備。六、SMT的焊接質(zhì)量分析SMT的焊接質(zhì)量要求:焊點(diǎn)表面有光澤且平滑,焊料與焊件交接處平滑,無(wú)裂紋、針孔、夾渣現(xiàn)象。合格的SMT焊接如下圖:六、SMT的焊接質(zhì)量分析常見(jiàn)的SMT焊接缺陷:焊料不足、橋接、焊料堆積過(guò)多、漏焊、元件位置偏移、立碑等現(xiàn)象。七、SMT的特點(diǎn)1.表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,表面安裝技術(shù)(SMT)具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)微型化程度高;(2)穩(wěn)定性能好;(3)高頻特性好;(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn);(5)提高了生產(chǎn)效率,減低了成本。七、SMT的特點(diǎn)2.表面安裝技術(shù)存在的問(wèn)題(1)表面安裝元器件的品種、規(guī)格不夠齊

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