半導(dǎo)體行業(yè)2月多款國(guó)產(chǎn)GPU適配DeepSeek看好AI全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化

多款國(guó)產(chǎn)GPU適配DeepSeek，看好AI全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化1月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.59

，估值處于2019年以來(lái)68.70

分位2025年1月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.59，跑輸電子行業(yè)1.33pct，跑贏滬深300指數(shù)1.40pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.72

，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲4.71

。從半導(dǎo)體子行業(yè)來(lái)看，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-0.12

）、半導(dǎo)體材料(-0.74

)漲跌幅居前；分立器件(-4.92

)、集成電路封測(cè)（-4.30

）漲跌幅居后。截至2025年1月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為87.26x，處于近2019年以來(lái)的68.70

分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路封測(cè)PE（TTM）較低，分別為52倍和58倍；模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)估值超100x；半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來(lái)較低估值水位，為16.78

分位。4Q24半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為11.4

，超配6.8pct4Q24基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為4466億元，持股比例為16.93

；半導(dǎo)體公司市值為3000億元，持股比例為11.4，環(huán)比提高2.8pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比4.5

超配了6.8pct。4Q24前二十大重倉(cāng)股中，新增瑞芯微取代峰岹科技，寒武紀(jì)持倉(cāng)市值超過(guò)中芯國(guó)際，成為第一大個(gè)股。12月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)17.1

，NAND

Flash合約價(jià)繼續(xù)下跌根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年12月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為569.7億美元，同比增長(zhǎng)17.1

，環(huán)比減少1.2，連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng)；其中中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為155.3億美元，同比增長(zhǎng)2.6，環(huán)比減少3.8。存儲(chǔ)方面，12月DRAM合約價(jià)與11月持平，NAND

Flash合約價(jià)繼續(xù)下跌，1月DRAM現(xiàn)貨價(jià)上漲。另外，TrendForce表示由于需求疲弱和供給過(guò)剩，NAND

Flash廠商將主要通過(guò)降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的?；谂_(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)12月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，IC制造/封測(cè)同比增長(zhǎng)，DRAM芯片同比減少，IC設(shè)計(jì)同比持平；IC制造/DRAM芯片環(huán)比增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)/封測(cè)環(huán)比減少。多款國(guó)產(chǎn)GPU適配DeepSeek，看好AI全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化投資策略：多款國(guó)產(chǎn)GPU適配DeepSeek，看好AI全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額首次超過(guò)6000億美元，達(dá)到6276億美元，同比增長(zhǎng)19.1

，預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。在4Q24法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電維持對(duì)AI需求樂(lè)觀展望，預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始的五年，公司整體營(yíng)收CAGR達(dá)20

，其中AI加速器營(yíng)收的CAGR約45

。同時(shí)AI應(yīng)用端爆款不斷，DeepSeek自上線后迅速在全球范圍內(nèi)獲得關(guān)注，作為國(guó)產(chǎn)AI大模型，多家國(guó)產(chǎn)GPU廠商宣布已完成與其的適配，其中硅基流動(dòng)和華為云聯(lián)合推出基于昇騰云的DeepSeekR1/V3推理服務(wù)，海光信息完成DeepSeek

V3/R1模型與海光DCU適配并正式上線，摩爾線程宣布成功部署DeepSeek蒸餾模型推理服務(wù)，沐曦聯(lián)合Gitee

AI發(fā)布全套DeepSeek-R1千問(wèn)蒸餾模型，壁仞科技宣布自主研發(fā)的壁礪TM系列產(chǎn)品完成對(duì)DeepSeekR1全系列蒸餾模型的支持。我們認(rèn)為，通過(guò)與DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型的適配，國(guó)內(nèi)全功能GPU對(duì)復(fù)雜AI任務(wù)的支持能力將得到驗(yàn)證和優(yōu)化，有助于國(guó)內(nèi)AI全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，繼續(xù)推薦相關(guān)半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際、翱捷科技、杰華特、德明利、偉測(cè)科技、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、晶晨股份、瀾起科技、長(zhǎng)電科技、龍芯中科、圣邦股份等。風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。表：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)公司公司投資收盤(pán)價(jià)總市值歸母凈利潤(rùn)（億元）PE代碼名稱評(píng)級(jí)（元）（億元）2024E2025E2024E2025E0981.HK中芯國(guó)際優(yōu)于大市46.6537225.096.589473688220.SH翱捷科技-U優(yōu)于大市76.90322-6.73-3.31-48-97688141.SH杰華特優(yōu)于大市35.50159-5.11-0.65-31-244001309.SZ德明利優(yōu)于大市105.611718.288.642120688608.SH恒玄科技優(yōu)于大市396.004753.124.44152107688099.SH晶晨股份優(yōu)于大市88.813728.1710.524635688372.SH偉測(cè)科技優(yōu)于大市77.49881.101.718052300661.SZ圣邦股份優(yōu)于大市92.814383.926.2811270資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（截至日期：2025年2月7日，港股歸母凈利潤(rùn)為億美元，收盤(pán)價(jià)和市值為港幣）目錄行情回顧01行業(yè)數(shù)據(jù)更新02臺(tái)股月度營(yíng)收數(shù)據(jù)03投資策略04行情回顧：2025年1月半導(dǎo)體(申萬(wàn))指數(shù)下跌1.592025年1月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.59，跑輸電子行業(yè)1.33pct，跑贏滬深300指數(shù)1.40pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.72，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲4.71

。從子行業(yè)看，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-0.12

）、半導(dǎo)體材料(-0.74)漲跌幅居前；分立器件(-4.92

)、集成電路封測(cè)（-4.30）漲跌幅居后。圖：半導(dǎo)體指數(shù)1月走勢(shì)圖：SW電子1月漲跌幅排名第8圖：SW半導(dǎo)體1月下跌1.59圖：SW半導(dǎo)體各子行業(yè)1月漲跌幅資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理151050-5-102025-01-022025-01-052025-01-082025-01-112025-01-142025-01-172025-01-202025-01-232025-01-262025-01-29半導(dǎo)體(申萬(wàn)) 滬深300 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-10-50510有色金屬機(jī)械設(shè)備汽車(chē)銀行電子基礎(chǔ)化工傳媒家用電器通信鋼鐵建筑材料計(jì)算機(jī)紡織服飾輕工制造社會(huì)服務(wù)綜合農(nóng)林牧漁電力設(shè)備美容護(hù)理醫(yī)藥生物交通運(yùn)輸石油石化環(huán)保公用事業(yè)建筑裝飾房地產(chǎn)非銀金融煤炭食品飲料國(guó)防軍工商貿(mào)零售月漲跌幅-1.59-0.376.71-1.941.18-2.69-4-2 0資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理2468半導(dǎo)體其他電子Ⅱ元件光學(xué)光電子消費(fèi)電子電子化學(xué)品Ⅱ月漲跌幅（

）-0.12-1.30-4.30-3.01-4.92-0.74-6 -5 -4資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理-3-2-10數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)集成電路封測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備分立器件半導(dǎo)體材料月漲跌幅（

）行情回顧：2025年1月半導(dǎo)體漲跌幅排名個(gè)股方面，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)30只成分股中上漲18只，下跌12只。漲跌幅前五的公司分別為ARM（+29.34）、ONTOINNOVATION(+22.85

)、QORVO（+18.66

）、科天半導(dǎo)體（+17.16

）、高通（+12.57

）；漲跌幅后五的公司分別為安森美半導(dǎo)體(-16.99

)、英偉達(dá)(-10.59

)、泰瑞達(dá)（-8.04）、微芯科技(-5.32)、博通（-4.56）。SW半導(dǎo)體161只個(gè)股中上漲58只，下跌102只，持平1只。漲跌幅前五的公司分別為瑞芯微（+49.72

）、博通集成（+46.37

）、峰岹科技(+33.02)、翱捷科技（+28.53）、安凱微（+24.28）；漲跌幅后五的公司分別為利揚(yáng)芯片（-16.29）、成都華微（-16.16）、甬矽電子(-15.74

）、龍圖光罩（-15.06）、海光信息（-14.55）。表：半導(dǎo)體板塊1月漲跌幅榜資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅前五費(fèi)城半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（

）證券代碼證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（

）ARM.OARM29.34ON.O安森美半導(dǎo)體-16.99ONTO.NONTO

INNOVATION22.85NVDA.O英偉達(dá)-10.59QRVO.OQORVO18.66TER.O泰瑞達(dá)-8.04KLAC.O科天半導(dǎo)體17.16MCHP.O微芯科技-5.32QCOM.O高通12.57AVGO.O博通-4.56SW半導(dǎo)體漲跌幅前五SW半導(dǎo)體漲跌幅后五證券代碼 證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（

）申萬(wàn)三級(jí)證券代碼 證券簡(jiǎn)稱月漲跌幅（

）申萬(wàn)三級(jí)603893.SH 瑞芯微49.72數(shù)字芯片設(shè)計(jì)688135.SH 利揚(yáng)芯片-16.29集成電路封測(cè)603068.SH 博通集成46.37模擬芯片設(shè)計(jì)688709.SH 成都華微-16.16數(shù)字芯片設(shè)計(jì)688279.SH 峰岹科技33.02數(shù)字芯片設(shè)計(jì)688362.SH 甬矽電子-15.74集成電路封測(cè)688220.SH 翱捷科技-U28.53模擬芯片設(shè)計(jì)688721.SH 龍圖光罩-15.06半導(dǎo)體材料688620.SH 安凱微24.28數(shù)字芯片設(shè)計(jì)688041.SH 海光信息-14.55數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行情回顧：半導(dǎo)體(申萬(wàn))指數(shù)估值水位SW半導(dǎo)體估值水平處于2019年以來(lái)的68.70

分位。截至2025年1月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為87.26x，處于近2019年以來(lái)的68.70

分位。半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來(lái)較低估值水位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路封測(cè)PE（TTM）較低，分別為52倍和58倍；模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)估值超100x。圖：半導(dǎo)體（申萬(wàn)）2019年以來(lái)的PE（TTM）圖：半導(dǎo)體（申萬(wàn)）各子行業(yè)所處2019年以來(lái)的估值水位資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（注：機(jī)會(huì)值、中位數(shù)以及危險(xiǎn)值分別對(duì)應(yīng)20%、50%、80%三個(gè)分位點(diǎn)）圖：半導(dǎo)體（申萬(wàn)）各子行業(yè)所近一年估值水位資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理2001801601401201008060402002019-01-022019-06-042019-10-312020-03-302020-08-252021-01-212021-06-242021-11-222022-04-212022-09-152023-02-172023-07-172023-12-122024-05-162024-10-15市盈率TTM 危險(xiǎn)值 中位數(shù) 機(jī)會(huì)值當(dāng)前值分位點(diǎn)危險(xiǎn)值中位數(shù)機(jī)會(huì)值指數(shù)點(diǎn)位87.2668.70%97.0967.8648.824685.15最大值平均值最小值174.0774.4729.87標(biāo)準(zhǔn)差（+1）

104.16標(biāo)準(zhǔn)差（-1）

44.7968.7062.5776.77 73.44 74.0716.7844.2080706050403020100半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)集成電路封測(cè)分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料63.8747.4842.8673.11 72.6955.4639.9280706050403020100半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計(jì)模擬芯片設(shè)計(jì)集成電路封測(cè)分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料基金持倉(cāng)分析：4Q24半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為11.4

，環(huán)比提高4Q24基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為4466億元，持股比例為16.93

；半導(dǎo)體公司市值為3000億元，持股比例為11.4

，環(huán)比提高2.8pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比4.5

超配了6.8pct。4Q24前五大半導(dǎo)體重倉(cāng)持股占比由3Q24的56.6

提高至63.8；第一大占比為16.4，比3Q24提高3.1pct。圖：各行業(yè)基金重倉(cāng)市值圖：半導(dǎo)體重倉(cāng)持股市值及比例圖：半導(dǎo)體持倉(cāng)占比及流通市值占比圖：4Q24半導(dǎo)體前五大重倉(cāng)持股占比為56.6資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理500040003000200010000電子電力設(shè)備食品飲料醫(yī)藥生物非銀金融銀行家用電器汽車(chē)通信計(jì)算機(jī)有色金屬機(jī)械設(shè)備國(guó)防軍工公用事業(yè)基礎(chǔ)化工交通運(yùn)輸農(nóng)林牧漁煤炭傳媒房地產(chǎn)石油石化建筑裝飾輕工制造紡織服飾商貿(mào)零售鋼鐵建筑材料社會(huì)服務(wù)環(huán)保美容護(hù)理綜合0510152001,0002,0003,0004,0005,0001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q24

4Q24電子持倉(cāng)（億） 半導(dǎo)體持倉(cāng)（億） 電子行業(yè)持倉(cāng)比例 半導(dǎo)體持倉(cāng)比例0246810121Q21

2Q21

3Q21

4Q21

1Q22

2Q22

3Q22

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1Q23

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4Q23

1Q24

2Q24

3Q24

4Q24半導(dǎo)體持倉(cāng)比例 半導(dǎo)體流通市值占比0204060801001201Q21

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4Q23

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4Q24第一大占比 前五大占比 前十大占比 前二十占比基金持倉(cāng)分析：4Q24前二十大重倉(cāng)股變化瑞芯微進(jìn)入前二十大重倉(cāng)股，取代峰岹科技。4Q24前二十大原重倉(cāng)股中恒玄科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、中科飛測(cè)持股占流通股比例增幅居前，華海清科、長(zhǎng)電科技、瀾起科技持股占流通股比例降幅居前。寒武紀(jì)持倉(cāng)市值超過(guò)中芯國(guó)際，成為第一大個(gè)股。圖：半導(dǎo)體前二十大重倉(cāng)股變化情況資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理行業(yè)數(shù)據(jù)更新：12月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)17.1根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年12月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為569.7億美元，同比增長(zhǎng)17.1

，環(huán)比減少1.2，連續(xù)14個(gè)月同比增長(zhǎng)。分地區(qū)來(lái)看，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額同比增速為+56.3

，高于全球平均增速；中國(guó)、日本、歐洲和其他地區(qū)同比增速分別為+2.6

、+4.1

、

-8.6

、+7.6

，低于全球平均增速。美洲環(huán)比增速為+3.2

，高于全球平均增速；中國(guó)、日本、歐洲和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-3.8

、-4.7

、-6.4、-1.4，低于全球平均增速。圖：2024年12月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速圖：2024年12月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增速圖：全球半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：中國(guó)半導(dǎo)體月銷(xiāo)售額資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理2.64.17.6全球YOY,

17.1-20020中國(guó) 日本 美洲資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理-8.6歐洲其他60 YOY

56.340全球YOY-3.8-4.73.2-1.4全球MOM,

-1.2420-2-4-6-8中國(guó) 日本 美洲資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理-6.4歐洲其他MOM 全球MOM403020100-10-20-3060504030201002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（十億美元） YOY403020100-10-20-30-401816141210864202018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（十億美元） YOY行業(yè)數(shù)據(jù)更新：NAND

Flash合約價(jià)下跌12月NAND

Flash合約價(jià)下跌。根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）12月合約價(jià)與11月持平，為1.35美元，NAND

Flash（NAND

128Gb

16Gx8

MLC）12月合約價(jià)由11月的2.16美元下跌至2.08美元。1月DRAM現(xiàn)貨價(jià)上漲。DRAM（DDR4

16G

(1G*16)

3200Mbps）1月底現(xiàn)貨價(jià)由12月底的3.25美元上漲至3.33美元。TrendForce表示由于需求疲弱和供給過(guò)剩，NAND

Flash廠商將主要通過(guò)降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的。圖：存儲(chǔ)合約價(jià)格資料來(lái)源：DRAMexchange，Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：DRAMexchange，Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：存儲(chǔ)現(xiàn)貨價(jià)格資料來(lái)源：TrendForce，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：存儲(chǔ)合約價(jià)趨勢(shì)4Q24E1Q25F4Q24E1Q25FPC

DRAMDown

5-10Down

8-13eMMC

UFSDown

8-13Down

13-18ServerDRAMUp

0-5Down

5-10EnterpriseSSDUp

0-5Down

5-10MobileDRAMLPDDR4X:down

13-18LPDDR5X:down

5-10LPDDR4X:down

8-13LPDDR5X:down

3-8Client

SSDDown

5-10Down

13-18GraphicsDRAMMostly

flatGDDR6:down

8-13GDDR7:down

0-53D

NANDWafersDown

20-25Down

13-18ConsumerDRAMDDR3:down

5-10DDR4:down

5-10DDR3:down

3-8DDR4:down

10-15TotalDRAMConventionalDRAM:down

3-8HBMBlended:up

0-8ConventionalDRAM:down

8-13HBMBlended:up

0-5Total

NANDFlashDown

3-8Down

10-151.00.04.03.02.0

6.05.02020-11-302021-01-292021-03-312021-05-312021-07-302021-09-302021-11-302022-01-282022-03-312022-05-312022-07-292022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-282023-11-302024-01-312024-03-292024-05-312024-07-312024-09-302024-11-29合約平均價(jià):

DRAM:

DDR4

8Gb

1Gx8

2133Mbps

（美元）合約平均價(jià):NAND

Flash(128Gb

16Gx8

MLC（美元）

4.03.53.02.52.01.51.00.50.02023-05-032023-05-232023-06-122023-07-042023-07-242023-08-112023-08-312023-09-202023-10-112023-10-312023-11-202023-12-082023-12-282024-01-182024-02-072024-03-042024-03-222024-04-152024-05-062024-05-242024-06-142024-07-042024-07-242024-08-132024-09-022024-09-232024-10-112024-10-312024-11-202024-12-102024-12-302025-01-20現(xiàn)貨平均價(jià):DRAM:DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)(美元)行業(yè)數(shù)據(jù)更新：4Q24全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)17全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，4Q24全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1709億美元，同比增長(zhǎng)17.1，環(huán)比增長(zhǎng)3.0，連續(xù)五個(gè)季度同比增長(zhǎng)，續(xù)創(chuàng)季度收入新高。中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，4Q24中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為466億美元，占全球的29.0

，同比增長(zhǎng)2.6，環(huán)比減少3.2

。半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額：根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，3Q24全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為304億美元，同比增長(zhǎng)18.7

，環(huán)比增長(zhǎng)13.4，同比增速較上季提高15.0pct。半導(dǎo)體硅片出貨面積：根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，3Q24全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為32億平方英寸，同比增長(zhǎng)6.8，環(huán)比增長(zhǎng)5.9，同比增速較上季提高15.7pct。中芯國(guó)際：根據(jù)中芯國(guó)際的公告，3Q24中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為90.4，較上季提高5.2pct，較去年同期提高13.3pct。華虹半導(dǎo)體：根據(jù)華虹半導(dǎo)體的公告，3Q24華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為105.3

，較上季提高7.4pct。圖：全球半導(dǎo)體季度銷(xiāo)售額資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：中國(guó)半導(dǎo)體季度銷(xiāo)售額資料來(lái)源：各公司公告，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率圖：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷(xiāo)售額圖：全球半導(dǎo)體硅片季度出貨面積資料來(lái)源：SEMI，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：SEMI，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理50607080901001101203Q241Q243Q231Q233Q221Q223Q211Q213Q201Q203Q191Q193Q181Q183Q171Q173Q161Q16華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率 中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率706050403020100-10-20-303503002502001501005001Q241Q231Q221Q211Q201Q191Q181Q171Q161Q151Q14全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（億美元）YoY20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%40353025201510503Q232Q221Q214Q193Q182Q171Q164Q143Q132Q121Q11全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（億平方英寸）YoY-10-20-300102030401800160014001200100080060040020001Q241Q231Q221Q211Q201Q191Q181Q171Q161Q151Q141Q131Q121Q11全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（億美元） YoY01002003004005006004Q241Q242Q233Q224Q211Q212Q203Q194Q181Q182Q173Q164Q151Q15中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額（億美元） YoY403020100-10-20-30-406040200-20-404,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09臺(tái)股IC制造月收入（億新臺(tái)幣） YOY806040200-20-4008006004002002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09臺(tái)股IC封測(cè)月收入（億新臺(tái)幣） YOY100500-50-1002502001501005002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09臺(tái)股DRAM芯片月收入（億新臺(tái)幣） YOY100806040200-20-40-601,4001,2001,00080060040020002018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入（億新臺(tái)幣） YOY臺(tái)股月度營(yíng)收：12月IC制造/封測(cè)同比增長(zhǎng)，DRAM芯片同比減少12月臺(tái)股半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)合計(jì)營(yíng)收情況：IC制造/封測(cè)同比增長(zhǎng)，DRAM芯片同比減少，IC設(shè)計(jì)同比持平；IC制造/DRAM芯片環(huán)比增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)/封測(cè)環(huán)比減少。IC設(shè)計(jì)：862億新臺(tái)幣（YoY0

,

QoQ

-4）；IC制造：3133億新臺(tái)幣（YoY+49

,

QoQ

+1）；IC封測(cè)：723億新臺(tái)幣（YoY

+50

,

QoQ

-3

）；DRAM芯片：99億新臺(tái)幣（YoY-10

,

QoQ

+3

）。圖：臺(tái)股IC設(shè)計(jì)月收入及同比增速圖：臺(tái)股IC制造月收入及同比增速資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：臺(tái)股IC封測(cè)月收入及同比增速圖：臺(tái)股DRAM芯片月收入及同比增速資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺(tái)股月度營(yíng)收：晶圓代工、半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)晶圓代工代表企業(yè)：除穩(wěn)懋12月收入同比減少外，臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界12月收入均同比增長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)：環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科、合晶12月收入均同比減少。圖：晶圓代工代表企業(yè)月度營(yíng)收?qǐng)D：半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)月度營(yíng)收資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺(tái)股月度營(yíng)收：IC設(shè)計(jì)服務(wù)、封測(cè)代表企業(yè)IC設(shè)計(jì)服務(wù)代表企業(yè)：世芯、創(chuàng)意電子、智原12月收入均同比增長(zhǎng)。封測(cè)代表企業(yè)：日月光封測(cè)、欣邦科技12月收入同比增長(zhǎng)，力成、京元電子、南茂科技同比減少。資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理圖：封測(cè)代表企業(yè)月度營(yíng)收?qǐng)D：IC設(shè)計(jì)服務(wù)代表企業(yè)月度營(yíng)收資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理臺(tái)股月度營(yíng)收：模擬/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)芯片及模組代表企業(yè)模擬芯片設(shè)計(jì)代表企業(yè)：聯(lián)詠DDIC業(yè)務(wù)12月收入同比減少，瑞鼎、硅創(chuàng)電子、天鈺、硅力-KY同比增長(zhǎng)。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)代表企業(yè)：瑞昱、聯(lián)詠SoC業(yè)務(wù)12月收入同比增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科、新唐科技同比減少。存儲(chǔ)芯片及模組代表企業(yè)：華邦電、南亞科、旺宏、威剛、十銓12月收入均同比減少。圖：模擬芯片設(shè)計(jì)代表企業(yè)月度營(yíng)收?qǐng)D：數(shù)字芯片設(shè)計(jì)代表企業(yè)月度營(yíng)收?qǐng)D：存儲(chǔ)芯片及模組代表企業(yè)月度營(yíng)收資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理投資策略：多款國(guó)產(chǎn)GPU適配DeepSeek，看好AI全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到6276億美元，同比增長(zhǎng)19.1

，預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。在4Q24法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電維持對(duì)AI需求樂(lè)觀展望，預(yù)計(jì)從2024年開(kāi)始的五年，公司整體營(yíng)收CAGR達(dá)20

，其中AI加速器營(yíng)收的CAGR約45

。同

時(shí)

A

I

應(yīng)

用

端

爆

款

不

斷

，DeepSeek自上線后迅速在全球范圍內(nèi)獲得關(guān)注，作為國(guó)產(chǎn)AI大模型，華為、海光信息、摩爾線程、沐曦、壁仞等多家國(guó)產(chǎn)GPU廠商宣布已完成與其的適配。我們認(rèn)為，通過(guò)與DeepSeek等國(guó)產(chǎn)大模型的適配，國(guó)內(nèi)全功能GPU對(duì)復(fù)雜AI任務(wù)的支持能力將得到驗(yàn)證和優(yōu)化，有助于國(guó)內(nèi)AI全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，繼續(xù)推薦相關(guān)半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際、翱捷科技、杰華特、德明利、偉測(cè)科技、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、晶晨股份、瀾起科技、長(zhǎng)電科技、龍芯中科、圣邦股份等。資料來(lái)源：Wind，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所整理（數(shù)據(jù)截至日期：2025年2月7日，港股歸母凈利潤(rùn)為億美元，市值、收盤(pán)價(jià)為港幣）表：重點(diǎn)公司一覽表股票代碼公司簡(jiǎn)稱投資評(píng)級(jí)總市值（億元）收盤(pán)價(jià)（元）PE(TTM）歸母凈利潤(rùn)(24E,億元)歸母凈利潤(rùn)(24E,億元)PE(24E)PE(25E)300661.SZ圣邦股份優(yōu)于大市43892.811033.926.2811270688220.SH翱捷科技-U優(yōu)于大市32276.90-65-6.73-3.31-48-97688099.SH晶晨股份優(yōu)于大市37288.81488.1710.524635688008.SH瀾起科技優(yōu)于大市82872.356913.0319.596442688047.SH龍芯中科優(yōu)于大市528131.70-114-1.560.01-33952,812688141.SH杰華特優(yōu)于大市15935.50-24-5.11-0.65-31-244688052.SH納芯微優(yōu)于大市213149.37-46-2.200.60-97355688508.SH芯朋微優(yōu)于大市6449.01841.231.695238688484.SH南芯科技優(yōu)于大市15937.35453.915.014132688536.SH思瑞浦優(yōu)于大市12594.17-830.881.8614267300782.SZ卓勝微優(yōu)于大市45184.36627.029.326448688153.SH唯捷創(chuàng)芯優(yōu)于大市15435.731662.484.066238688381.SH帝奧微優(yōu)于大市4618.727,2460.771.196039688798.SH艾為電子優(yōu)于大市17876.66532.413.977445300223.SZ北京君正優(yōu)于大市37177.08786.548.995741603501.SH韋爾股份優(yōu)于大市1,424117.105633.6745.414231688252.SH天德鈺優(yōu)于大市10525.59462.362.874436688368.SH晶豐明源優(yōu)于大市7888.93-710.511.1715367603986.SH兆易創(chuàng)