無損檢測(cè) 樹脂基復(fù)合材料制件的聲振檢測(cè) 第1部分：敲擊法 征求意見稿

1無損檢測(cè)樹脂基復(fù)合材料制件的聲振檢測(cè)第1部分：敲擊法本文件規(guī)定了基于敲擊法的樹脂基復(fù)合材料制件內(nèi)部缺陷的聲振檢測(cè)方法，包括敲擊檢測(cè)的一般分層或脫粘的敲擊檢測(cè)。更大厚度、其他材料或結(jié)構(gòu)等制件的敲擊檢測(cè)也可參考本文GB/T16296.1聲學(xué)測(cè)聽方法第1部分:純音氣導(dǎo)和骨導(dǎo)測(cè)GB/T20737無損檢測(cè)通用術(shù)3.1聲振檢測(cè)acousticvibrationt通過激勵(lì)受檢件產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，分析振動(dòng)特性與缺陷間的關(guān)系實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)的方法。3.23.3持力時(shí)間contactduration3.4聲譜檢測(cè)技術(shù)acousticspectrumtapte3.5持力時(shí)間檢測(cè)技術(shù)contactforcedurationtapte2于良好區(qū)，聲音主要能量的頻率更低，如圖1所示。通常情況下，受檢件的厚度越厚，差異程度越小，值▲缺陷區(qū)頻率變達(dá)到最大；作用力為零時(shí)，受檢件表面恢復(fù)原狀，如圖2所示。若檢測(cè)區(qū)域存在缺陷時(shí)，持力時(shí)間會(huì)▲3聲譜檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備一般指敲擊錘，數(shù)字化的敲擊設(shè)備還包括聲音采集傳感器及分根據(jù)受檢件的材料、結(jié)構(gòu)特征和檢測(cè)要求，選擇相應(yīng)的敲聲譜檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備應(yīng)使用對(duì)比試塊進(jìn)行定期性能核查，周期宜為1年。當(dāng)設(shè)備在首次使用、或經(jīng)可能影響其性能的修理后、或其工作不正常時(shí)，?635mm?635mmII③②①③②30.00mm6.35mm?1270mm?1270mm R2.30mm4必要時(shí)，敲擊檢測(cè)儀可與機(jī)械掃查系統(tǒng)及相應(yīng)的軟件組成成像式或經(jīng)可能影響其性能的修理后、或其工作不正常時(shí)5.4對(duì)比試塊a)復(fù)合材料層合板對(duì)比試塊；b)復(fù)合材料板/板膠接結(jié)構(gòu)對(duì)比試塊，包括樹脂基復(fù)合材料層合板間，或樹脂基復(fù)合材料層合板5.4.2材料人工不連續(xù)的尺寸應(yīng)至少包括要求檢出的最小尺寸，制作方法可參考附錄A，采用的制作方法宜在對(duì)比試塊應(yīng)定期核查，周期宜為1年，也可根據(jù)對(duì)比試塊材料（或結(jié)構(gòu)）的穩(wěn)定性、對(duì)比試塊的使功能核查試塊應(yīng)定期進(jìn)行外觀核查，應(yīng)無變形、凹坑等損傷，5a)檢驗(yàn)程序的編號(hào)、編制和修改的日期；d)受檢件情況，如名稱、材料、成型工藝方法等；f)敲擊頻率、掃查速度、掃查間距、檢測(cè)基準(zhǔn)等必要的檢測(cè)參數(shù)；6.2檢測(cè)前的準(zhǔn)備6.3敲擊檢測(cè)儀功能核查采用敲擊檢測(cè)儀檢測(cè)前，應(yīng)定期按以下操作進(jìn)行功能核b)將敲擊檢測(cè)儀從功能核查試塊的最大厚度階梯緩慢移動(dòng)至最小厚度階梯，依次通過中間厚度開展功能核查。若調(diào)整檢測(cè)參數(shù)后仍未通過功能核查，則該設(shè)備不可用，應(yīng)對(duì)設(shè)備進(jìn)行修根據(jù)受檢件的質(zhì)量控制要求和結(jié)構(gòu)特征，采用相應(yīng)的對(duì)比試塊進(jìn)行6——采用聲譜檢測(cè)技術(shù)時(shí)，在對(duì)比試塊上，用敲擊錘分別對(duì)良好區(qū)與人工不連續(xù)區(qū)進(jìn)行敲驗(yàn)不同的敲擊力度，確保能分辨出要求檢出的最小尺寸缺陷和良好區(qū)的聲音特征差異?！捎贸至r(shí)間檢測(cè)技術(shù)時(shí)，在對(duì)比試塊上，用敲擊檢測(cè)儀對(duì)其良好區(qū)進(jìn)行敲擊，調(diào)節(jié)敲擊頻率、采樣平均次數(shù)等參數(shù)，從而確定檢測(cè)基準(zhǔn)，一般來說，粗糙表面不宜選擇過大的6.5掃查參數(shù)檢測(cè)修理區(qū)等結(jié)構(gòu)變化區(qū)域或可見損傷周邊，宜采用環(huán)形掃查方式進(jìn)行7掃查間距待檢測(cè)區(qū)掃查間距和步進(jìn)間距不應(yīng)大于要求檢出的最小缺v——掃查速度，單位為毫米每秒（m?——要求檢出的最小缺陷尺寸，單位為毫米（mmf——敲擊頻率，單位為赫茲（Hz）。6.6掃查6.7靈敏度復(fù)驗(yàn)86.8檢測(cè)結(jié)果分析與評(píng)定確定是否為缺陷。判定為缺陷后，根據(jù)聲音特征差異，確定其b)受檢件名稱、圖號(hào)、批號(hào)及數(shù)量；c)檢測(cè)規(guī)程和檢測(cè)工藝卡（圖表）編7.2檢測(cè)報(bào)告c)受檢件名稱、圖號(hào)、批號(hào)及數(shù)量；9A.1.1在對(duì)比試塊預(yù)成型時(shí)預(yù)置人工不連續(xù)，以模擬分層和脫粘等缺陷。人工不連續(xù)可為單層或多層A.1.2根據(jù)以下模擬缺陷類型確定人工不連續(xù)的內(nèi)埋深度。間和兩中心層之間，層合板模擬分層的人工不連續(xù)設(shè)置b)對(duì)于模擬脫粘缺陷。夾層結(jié)構(gòu)和板/板膠接結(jié)構(gòu)的粘合處宜內(nèi)埋人工不連續(xù)，同時(shí)宜去除人工不連續(xù)預(yù)置處的膠膜。夾層結(jié)構(gòu)模擬脫粘的人工不連續(xù)設(shè)置AAA-AAA 6 6//A-AAA A-AA.2邊緣插片法），b)對(duì)于模擬脫粘缺陷。夾層結(jié)構(gòu)和板/板膠接結(jié)構(gòu)的粘合處預(yù)置金屬箔片。夾層結(jié)構(gòu)模擬脫粘的），AA-AAA A-AAA-AA.3.2根據(jù)以下模擬缺陷類型確定孔的深度。b)對(duì)于模擬脫粘缺陷。深度位置包括夾層結(jié)構(gòu)和板/板膠接結(jié)構(gòu)的粘合處。夾層結(jié)構(gòu)模擬脫粘的人工不連續(xù)設(shè)置見圖A.3b），板/板膠接結(jié)構(gòu)模擬脫粘的人工不連續(xù)設(shè)置見圖A.3.3平底孔宜使用合適材料的塞子封堵，在塞子環(huán)