Deepseek沖擊波：通信算力降本增效Deepseek變與不變

通信行業(yè)首席分析師：趙良畢中國銀河證券|CGS行業(yè)深度報(bào)告·通信行業(yè)通信算力降本增效，Deepseek變與不變2025年02月21日●DeepSeek的變：降本增效算法變革，推動算力+應(yīng)用的共同繁榮：DeepSeek模型通過使用PT得其在具有更強(qiáng)的性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更低的成本，或加速推動AI應(yīng)用與硬件架構(gòu)上的創(chuàng)新給AI發(fā)展增加了一條新的道路，有望形成大模型從訓(xùn)同時(shí)，應(yīng)用端發(fā)展有望帶動算力產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速。從而帶動通信行業(yè)算力相關(guān)方向的持續(xù)高景氣.形成良性循環(huán)。同時(shí).更強(qiáng)訓(xùn)下，核心器件光芯片等方向自主可控進(jìn)程進(jìn)一步加速，當(dāng)前國產(chǎn)化GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈較同類競品差距逐步縮小，在具備一定的國產(chǎn)化進(jìn)程加速基礎(chǔ)●DeepSeek的不變：高端算力資源仍是必須，AIDC有望實(shí)現(xiàn)投入產(chǎn)出的通信行業(yè)相對滬深300表現(xiàn)圖2025-02-211.【銀河證券】2025年度策略報(bào)告：高成長高景氣，科技變革創(chuàng)長牛2.【銀河證券】科技行業(yè)專題報(bào)告：大拐點(diǎn)，大機(jī)遇，創(chuàng)新變革，擁抱科技新動能3.【銀河通信】運(yùn)營商行業(yè)2024年中報(bào)專題：運(yùn)營商利潤增速穩(wěn)健，數(shù)智化轉(zhuǎn)型全球領(lǐng)先4.【銀河通信】出海專題報(bào)告：技術(shù)+成本優(yōu)勢驅(qū)動，市占率持續(xù)提升5.【銀河通信】中期策略報(bào)告：AI為基算力為石，科技變革浩瀚星辰22請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。行業(yè)深度報(bào)告·通信行業(yè)一、算法提升帶動應(yīng)用發(fā)展，Deepseek變中取勝 4(一)DeepSeek:從硬件算力競賽到算法效率革命的拓展 4(二)DeepSeek引領(lǐng)AI成本革命，算法突破促進(jìn)算力需求正向循環(huán) 6(三)deepseek帶來的變與不變：運(yùn)營商、光模塊等板塊高景氣有望延續(xù) 8二、運(yùn)營商接入DeepSeek,第二成長曲線蓬勃發(fā)展 9(一)國企改革深化，運(yùn)營商資本開支向智算轉(zhuǎn)型 9(二)算力部署持續(xù)增加，運(yùn)營商接入DeepSeek降本增效 三、光通信景氣度持續(xù)，DeepSeek推動需求高增 (一)高速率光模塊需求無虞，硅光加深光模塊技術(shù)護(hù)城河 (二)訓(xùn)練側(cè)光模塊持續(xù)升級，DeepSeek提升光模塊行業(yè)整體景氣度 (三)后訓(xùn)練增長有望帶動光芯片需求增長，國產(chǎn)化進(jìn)程加速 四、DeepSeek推動AIDC行業(yè)加速發(fā)展，供需改善 (一)我國智能算力崛起，軟硬件自主可控能力有望顯著提升 (二)政策支撐高性能智算發(fā)展，DeepSeek推動AIDC上架率及需求雙增 五、投資建議：關(guān)注運(yùn)營商、光通信、AIDC產(chǎn)業(yè)鏈 24六、風(fēng)險(xiǎn)提示 (一)DeepSeek:從硬件算力競賽到算法效率革命的拓展素。全球范圍內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)持續(xù)推動大模型性能的提升，隨著模型規(guī)模的數(shù)據(jù)集的大小以及計(jì)算資源之間存在著緊密的關(guān)聯(lián)，這一關(guān)系通常被描述為“規(guī)模定主流的大模型，諸如OpenAI的GPT系列、An新版本的規(guī)模均已突破千億參數(shù)大關(guān)。盡管這些模型在性能上展現(xiàn)出了卓越司和開發(fā)者而言，其高昂的硬件資源使用成本、計(jì)算時(shí)間等依的顯著下降。在全球GPU短缺以及通過算法優(yōu)化的創(chuàng)新路徑，進(jìn)一步降低了訓(xùn)練成本，為大模型的大規(guī)模應(yīng)用提性。DeepSeek在1月20日正式發(fā)布了其R1模型，并同步開源了模型權(quán)重。在第三方的基準(zhǔn)測試中，DeepSeek-R1的表現(xiàn)優(yōu)于AIME2024數(shù)學(xué)基準(zhǔn)測試中，DeepSeek-R1的成功率高達(dá)79.8%,成功超越了OpenAI的o1推理模型。在標(biāo)準(zhǔn)化編碼測試中，DeepSeek-R1更是展現(xiàn)出了“專家級”的得了2029Elo的評級，并超越了96.3%的人類競爭對手。同時(shí)，DeepSeek-R1真正令人矚目的地展路徑，僅用557.6萬美元和2048塊英偉達(dá)H800GPU便完成了性能對標(biāo)GPT-40的模型訓(xùn)練，成本僅為OpenAI同類模型的十分之一，推理成本更是低至每百萬Token0.1的推理成本則為7.5美元。Nm地kpdkrmamh)3Nm地kpdkrmamh)344與專有模型不同，DeepSeek-R1的代碼和訓(xùn)練方法均在MIT許可下完全開源，這意味著任何人都可以無限制地獲取、使用和修改該模型。全球開發(fā)者對DeepSeek-R1的貢獻(xiàn)代碼使其推理效率每小時(shí)提升0.3%,這一開放性的舉措極大地激發(fā)了業(yè)界的創(chuàng)新活力。DeepSeek-R1在芯片資源利用、算法復(fù)雜性和推理速度上實(shí)現(xiàn)了重大突破，為AI行業(yè)的發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿。DeepSeek突破的核心在于算法層次和系統(tǒng)軟件層次的創(chuàng)新：1)首先是算法層次的創(chuàng)新。他們采用了新的MoE架構(gòu)，使用了共享專家和大量細(xì)粒度路由專家的架構(gòu)。通過將通用知識壓縮到共享專家中，可以減輕路由專家的參數(shù)冗余，提高參數(shù)效率；在保持參數(shù)總量不變的前提下，劃分更多的細(xì)粒度路由專家，通過靈活地組合路由專家，有助于更準(zhǔn)確和針對性的進(jìn)行知識表達(dá)。同時(shí)，通過負(fù)載均衡的算法設(shè)計(jì)，有效地緩解了傳統(tǒng)MoE模型因負(fù)載不均衡帶來訓(xùn)練效率低下的問題。2)其次在系統(tǒng)軟件層次的創(chuàng)新。DeepSeek采用了大量精細(xì)化的系統(tǒng)工程優(yōu)化。例如，在并行策略方面，采用雙向流水的并行機(jī)制，通過精細(xì)的排布，挖掘了計(jì)算和通信的重疊，有效的降低了流水并行帶來的氣泡影響；在計(jì)算方面，采用FP8等混合精度進(jìn)行計(jì)算，降低計(jì)算復(fù)雜度；在通信方面，采用低精度通信策略以及token路由控制等機(jī)制有效降低通信開銷。DeepSeek-R1的成功或許證明，未來的AI競賽將不再單純依賴于芯片的納米級較量，而是算法效率、生態(tài)活力與政策彈性的多維度博弈，AI行業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)出更加多元化和復(fù)雜化的變化趨勢可期。55---#TotalPar一-FRAMES(Ace.)AlpacaEval2.0(LC-winrat20.371750.823.675942.049.696.648.961.7資料來源：DeepSeek官網(wǎng)，中國銀河證券研究院R1模型。2月1日，OpenAI發(fā)布全新推理模型o3-mini并首次向免費(fèi)用戶開放。這是OpenAI推理模型系列中最新、成本效益最高的模型。在定價(jià)方面，o3-mini每百萬token的輸入(緩存未命中)/輸出價(jià)格分別為1.10美元/4.40美元，比完整版o1便宜93%。不過，03-mini的性價(jià)比或依然不及DeepSeek。作為對比，DeepSeek的API提供的R1模型，每百萬token的輸入(緩存未命中)/輸出價(jià)格僅分別為0.55美元/2.19美元。在03-mini推出后，OpenAICEO表示，中國競國產(chǎn)大模型的降價(jià)浪潮仍在持續(xù)。1月30日，阿里云發(fā)布百煉qwen-max系列模型調(diào)整通知，DeepSeek的成本突破不僅是大模型訓(xùn)練的從“硬件驅(qū)動”普惠化應(yīng)用打開了新空間，反映AI技術(shù)向?qū)嵱没⒌统缮恕敖Y(jié)構(gòu)性”而非“總量性”變化：DeepSeek的技術(shù)進(jìn)步短期內(nèi)或許能夠局部緩解算力壓力，但由于算法與算力的“螺旋上升”關(guān)系、應(yīng)用場景的爆發(fā)式擴(kuò)展以及數(shù)據(jù)增長的不們認(rèn)為算力資源需求會從預(yù)訓(xùn)練端逐漸轉(zhuǎn)移到推理端，DeepSeek的興起不會削弱高端芯片需求，DeepSeek通過降低訓(xùn)練成本，提高訓(xùn)練效率，看似減少算力需求，但同時(shí)，大模型成本縮減意味著降低了企業(yè)的訓(xùn)練與推理門檻，即每單位成本所能提供的訓(xùn)練和推理服務(wù)更有望激活更廣泛的用戶與應(yīng)用場景，從而引發(fā)對更大參數(shù)以及更復(fù)雜的大模型(如模型壓縮、蒸餾)確實(shí)能提升單次任務(wù)效率，但AI能力的邊界擴(kuò)展(如多模態(tài)、復(fù)雜推理、通用人工智能)仍依賴更大規(guī)模模型和更復(fù)雜計(jì)算。這可能會對均衡下的算力需求產(chǎn)生正面影響，整6677體算力需求不會減少而是更加旺盛，從而形成對硬件需求的新一輪推升，即步入“算法進(jìn)步→模型復(fù)雜化→硬件升級”的正循環(huán)。微軟首席執(zhí)行官引用了“杰文斯悖論”來解釋這一現(xiàn)象：Jevons在《煤炭問題》中發(fā)現(xiàn)，隨著蒸汽機(jī)效率的提升，煤炭消耗量不降反增。其核心觀點(diǎn)為：技術(shù)進(jìn)步提高了資源使用效率，效率提高降低了資源使用成本，成本下降刺激了資源需求的增長，需求增長可能超過效率提升帶來的節(jié)約，最終導(dǎo)致資源總消耗增加。在算力日益成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)“水電煤”的今天，DeepSeek的技術(shù)方向與開源定位，恰恰是算力民主化革命的關(guān)鍵參與者。我們認(rèn)為，大模型成本優(yōu)化與算力需求并不是直接的此長彼消關(guān)系，而是互相搭臺、相互成就，高資源使用效率反而可能增加算力的總消耗量。定價(jià)的持續(xù)走低有望帶來更快的商業(yè)化落地，進(jìn)而會衍生出更多的微調(diào)及推理等需求，將逐步盤活全球AI應(yīng)用及算力發(fā)展。88型效果媲美高端GPU,同時(shí)降低成本。這一突破為AI生態(tài)提供自主多元化方案，助力我國本土芯2)提升中國AI國際影響力：DeepSeek-R1的開源實(shí)踐標(biāo)志著開源模式對閉源模式的一次重要勝利，這一開源模式對社區(qū)的貢獻(xiàn)能夠迅速轉(zhuǎn)化為整個(gè)開源社區(qū)的繁榮。等長尾市場原本因成本限制無法參與的領(lǐng)域(如小規(guī)模模型微調(diào)、實(shí)驗(yàn)性研究)將被激活，形成分散的算力需求增量，產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉斫Y(jié)構(gòu)性變化，有望為AI技術(shù)的多元化創(chuàng)新增添更多可能性。同將持續(xù)助推高算力需求。DeepSeek迅速吸引了全球開發(fā)者矚目，曾短時(shí)間內(nèi)應(yīng)用商店免費(fèi)應(yīng)用下載榜超越ChatGPT登頂，彰顯了中國AI技術(shù)以更開放姿態(tài)融新將聚焦于效率、開放性和生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，DeepSeek或成全球顯著帶來訓(xùn)練測迭代的加速，由于推理側(cè)成本的降低，應(yīng)用場景落地領(lǐng)域運(yùn)營商、光芯片、光模塊的推薦方向，認(rèn)為DeepSeek的推出，運(yùn)營商作為光模塊產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，在全球經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜化趨勢下，核心器件光芯片等一步加速。二、運(yùn)營商接入DeepSeek,(一)國企改革深化，運(yùn)營商資本開支向智算轉(zhuǎn)型國央企改革深化，AI新動能賦能新質(zhì)生產(chǎn)力。國資國企是我國新型算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要主體，在我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮著“底座”作用。二十屆三中全會提出推動國有資本和國有企業(yè)做強(qiáng)做優(yōu)做大，向前瞻性戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集中。立足當(dāng)下，我國科技發(fā)展的大時(shí)代已然而至，國央企推動我國經(jīng)濟(jì)新舊動能轉(zhuǎn)換有望超預(yù)期。展望未來，受益算網(wǎng)基建新變革帶來新增量，運(yùn)營商AI+產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮“鏈長”作用賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，運(yùn)營商作為國央企盈利能力逐步提升實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量發(fā)展，有望推動我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)AI大發(fā)展超預(yù)期。運(yùn)營商資本開支結(jié)構(gòu)向算網(wǎng)傾斜，持續(xù)完善AI智算能力布局。中國移動2024上半年資本開支為640億元，資本開支占主營業(yè)務(wù)收入比為11.71%。公司持續(xù)構(gòu)建技術(shù)和規(guī)模領(lǐng)先的全國性算力網(wǎng)絡(luò)，通用算力規(guī)模達(dá)8.2EFLOPS(FP32),智能算力規(guī)模達(dá)19.6EFLOPS(FP16)。2023年公司各項(xiàng)資本開支合計(jì)約1,803億元，預(yù)計(jì)2024年資本開支約1,730億元，主要用于推進(jìn)連接感知領(lǐng)先、算力發(fā)展提速、能力集約增效和基礎(chǔ)拓展布局，以及支撐CHBN業(yè)務(wù)發(fā)展等方面。中國聯(lián)通2024上半年資本開支為239億元/-13.4%,投資重點(diǎn)由穩(wěn)基礎(chǔ)的聯(lián)網(wǎng)通信業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高增長的算網(wǎng)數(shù)智業(yè)務(wù)。公司2023年資本開支為739億元，網(wǎng)絡(luò)投資顯現(xiàn)拐點(diǎn)，著力強(qiáng)化網(wǎng)業(yè)協(xié)同，突破“算網(wǎng)一體”技術(shù)能力，對全國海量算力資源實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一運(yùn)營，連接“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)；推動5G與邊緣云深度融合，實(shí)現(xiàn)全國云池毫秒級智能調(diào)度；基于大規(guī)模數(shù)據(jù)治理和服務(wù)實(shí)踐，打造超2萬節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)計(jì)算引擎，具備萬億級實(shí)時(shí)處理能力，構(gòu)建“1+1+M”大模型體系。中國電信2024上半年資本開支為472億元，其中移動網(wǎng)投資186億元，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化投資161億元。2023年累計(jì)完成資本開支988億元，其中移動網(wǎng)投資348億元，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化投資355億元。公司打造云智、訓(xùn)推一體的算力基礎(chǔ)設(shè)施，在京津冀、長三角建成國內(nèi)領(lǐng)先的全液冷萬卡池，已承載萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練任務(wù)；在31省部署推理池，智能算力達(dá)到21EFLOPS,推動數(shù)據(jù)中心全面向AIDC升級。運(yùn)營商資本開支實(shí)現(xiàn)有效控制，全覆蓋智算能力布局不斷完善。圖6:運(yùn)營商資本開支結(jié)構(gòu)化向數(shù)通增長，賦能AI圖6:運(yùn)營商資本開支結(jié)構(gòu)化向數(shù)通增長，賦能AI+產(chǎn)業(yè)鏈新發(fā)展0從三大運(yùn)營商資本開支角度分析，智能算力成為建設(shè)重點(diǎn)。中國移動2024年預(yù)計(jì)資本開支約1730億元，其中連接投入874億元，占比50.52%/-9.93pct,算力投入475億元/+5.77pct,能力99投入163億元/+1.99pct,基礎(chǔ)投資218億元/+2.17pct,其中算力投入增速最快。中國聯(lián)通持續(xù)完善云網(wǎng)邊一體化布局，建設(shè)上海臨港、呼和浩特等萬卡智算中心，全網(wǎng)智算算力達(dá)到10EFLOPS;布局20多個(gè)大型算力中心園區(qū)，全面覆蓋“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)。加快建設(shè)“新八縱八橫”國家骨干網(wǎng)，在算力中心間部署超高速互聯(lián)通道，打造一張高通量、高性能、高智能的智能算力智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。中國電信2024年將重點(diǎn)聚焦戰(zhàn)新業(yè)務(wù)，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化方面的投資占比預(yù)計(jì)為38.5%,比2023年提升2.5%,將在云、算力相關(guān)投資180億元，全面打造靈活、彈性、綠色的AIDC,智算能力提升超中國電信移動網(wǎng)寬帶網(wǎng)固網(wǎng)寬帶及數(shù)據(jù)國資委支持中央企業(yè)發(fā)展人工智能，政策面推動運(yùn)營商發(fā)展智能算力。2024年2月，國務(wù)院國資委召開“扎實(shí)推動AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進(jìn)會，強(qiáng)調(diào)加快推動人工智能發(fā)展，是國資央企發(fā)揮功能使命，搶抓戰(zhàn)略機(jī)遇，培育新質(zhì)生產(chǎn)力，推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。中央企業(yè)要主動擁抱人工智能帶來的深刻變革，把加快發(fā)展新一代人工智能擺在更加突出的位置。2024年7月，國新辦舉行“推動高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會，國務(wù)院國資委提出未來五年，中央企業(yè)預(yù)計(jì)安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬億元，更新部署一批高技術(shù)、高效率、高可靠性的先進(jìn)設(shè)備，中央企業(yè)要率先行動，推動大規(guī)模設(shè)備更新重點(diǎn)任務(wù)落實(shí)落地。2024年10月，國務(wù)院國資委《在推進(jìn)新型工業(yè)化中彰顯國資央企使命擔(dān)當(dāng)》中提到，中央企業(yè)是我國新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要主體，在我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮著“底座”作用。中央企業(yè)智能算力資源是我國算力網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。下一步將適度超前建設(shè)一批智能算力中心，強(qiáng)化人工智能算力供給；同時(shí)構(gòu)請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。中國電信中國聯(lián)通(億元)緣節(jié)點(diǎn)達(dá)400個(gè)。池”,邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)達(dá)600個(gè)。IDC機(jī)架數(shù)量>40萬架，個(gè)省資料來源：中國移動公告、中國聯(lián)通公告、中國電信公告，中國銀河證券研究院中國電信：天翼云自研“息壤”智算平臺完成國產(chǎn)算力與Deep-Seek-R1/V3系列大模型的深度適配優(yōu)化，成為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)DeepSeek模型全棧國產(chǎn)化推理服務(wù)落地的運(yùn)營商Deep-Seek-R1模型適配，并在全國270多個(gè)骨干云池預(yù)部署，接入多種產(chǎn)品場景。當(dāng)前三大運(yùn)營商云業(yè)務(wù)持續(xù)高增長，但在相對背景下，互聯(lián)網(wǎng)廠商針對性的高投入以及高研發(fā)大幅提升了大模型訓(xùn)練端的發(fā)展激烈程度，此次DeepSeek開源模型推出后，我們認(rèn)為大模型的重心逐步從預(yù)訓(xùn)練轉(zhuǎn)移到了模有望提升，對于硬件端的要求也有所降低，運(yùn)營商對算力底座的投資有望與應(yīng)性循環(huán)，資本開支的投入逐步轉(zhuǎn)化為規(guī)?；嵘幕貓?bào)，協(xié)同運(yùn)營商的通中國電信中國移動中國聯(lián)通多模態(tài)大模型功能特點(diǎn)力、多維度的信息關(guān)聯(lián)能力的案例體系資料來源：中國移動公告、中國聯(lián)通公告、中國電信公告，中國銀河證券研究院比上年增長10.6%,在電信業(yè)務(wù)收入中占比由上年的21.6%提升至25%,拉動電信業(yè)務(wù)收入增長2.5pct。其中，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入比上年分別增長13.2%、69.2%和13.3%。伴隨“數(shù)字中國”AI+建設(shè)持續(xù)推進(jìn)、AI+應(yīng)用方案政策的提出，運(yùn)營商有望趕上中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)信息發(fā)展變革的大時(shí)代，市場化程度持續(xù)優(yōu)化，迎來行業(yè)景氣度0■中國電信0■中國電信■中國聯(lián)通502023H12023A2024H1■中國移動云計(jì)算業(yè)務(wù)累計(jì)增速(%)—大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)累計(jì)增速(%)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)累計(jì)增速(%)資料來源：中國移動公告、中國聯(lián)通公告、中國電信公告，中國銀河證券研究院資料來源：Wind,中國銀河證券研究院請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。(一)高速率光模塊需求無虞，硅光加深光模塊技術(shù)護(hù)城河未來5年數(shù)通市場的增長驅(qū)動力主要來自400G以上高速率光模塊的需求。全球云計(jì)算服務(wù)提供商對計(jì)算能力和帶寬需求的持續(xù)增長，以及他們在服務(wù)器、交換機(jī)和光模塊等硬件設(shè)備上的資本支出的增加，將推動光模塊產(chǎn)品向更高速率的800G、1.6T甚至更高端產(chǎn)品的迭代升級。根據(jù)我們估算，全球光模塊400G客戶主要集中于亞馬遜(約45%)和谷歌(約25%)、800G主要集中于(約20%)等，2025年1.6T光模塊的主要需求方預(yù)計(jì)將是英偉達(dá)和谷歌。在GTC2024大會上，英偉達(dá)發(fā)布了其最新產(chǎn)品GB200,其服務(wù)器與交換機(jī)端口速率也實(shí)現(xiàn)了翻倍提升，更有望引領(lǐng)AI光模塊從現(xiàn)有的800G向更高性能的1.6T升級。此外，英偉達(dá)明確了2026年將使用1.6T網(wǎng)卡，對應(yīng)3.2T光模塊需求，明確了光模塊升級迭代的節(jié)奏。LightCounting預(yù)測，到2029年，400G+市場預(yù)計(jì)將以28%以上的復(fù)合年增長率(每年約16億美元以上)擴(kuò)張，達(dá)125億美元。其中800G和1.6T產(chǎn)品的增長尤為強(qiáng)勁，這兩個(gè)產(chǎn)品共占400G+市場的一半以上。與此同時(shí)，200G以下速率光模塊產(chǎn)品的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以每年約10%的速度縮減。光模塊頭部廠商產(chǎn)品的高度可靠性、領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力及交付能力等優(yōu)勢將進(jìn)一步凸顯、行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提高。因此，那些能夠與客戶同步研發(fā)、快速融入客戶供應(yīng)鏈，并能提前把握客戶需求的光模塊廠商，將有機(jī)會在產(chǎn)品更新?lián)Q代時(shí)搶先獲利。圖11:2Q24400G和800G光模塊需求強(qiáng)勁(百萬美元)551,2020242024圖12:2018-2028年全球數(shù)通光模塊各速率市場空間(百萬美元)圖12:2018-2028年全球數(shù)通光模塊各速率市場空間(百萬美元)圖14:互聯(lián)速率在過去每四年翻一倍，2023年開始每兩年翻一倍Al高速光模塊的應(yīng)用導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)設(shè)備功耗大幅增加，硅光等新技術(shù)加固護(hù)城河。在以400G和800G光模塊為典型配置的51.2T和100T交換機(jī)中，光模塊加驅(qū)動SerDes的功耗占比在40~45%。預(yù)計(jì)到2030年，在400G+SerDes和6.4T光模塊代際時(shí)，OSFP光模塊功耗、SerDes驅(qū)動距離將成為很難突破的瓶頸。據(jù)統(tǒng)計(jì)2010-2022年全球數(shù)通光模塊的整體功耗提升了26倍，2024年800G光模塊正式放量后該問題更為突出，這種能耗增長對智算中心的運(yùn)營成本構(gòu)成了重大壓力，降功耗成為光模塊技術(shù)發(fā)展的核心訴求之一。硅光技術(shù)利用現(xiàn)有的CMOS工藝將光器件與電器件開發(fā)和集成到同一個(gè)作為光學(xué)介質(zhì)的硅基襯底上，令光電處理深度融合，較傳統(tǒng)分立器件更能發(fā)揚(yáng)“光”(高速率、低功耗)與“電”(大規(guī)模、高精度)的各自優(yōu)勢。目前由于良率和損耗問題，硅光模塊方案的整體優(yōu)勢尚不明顯，在功耗、速率、成本、體積四個(gè)方面的突破是未來新技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)方向，也是未來光模塊廠商競爭力的體現(xiàn)。根據(jù)LightCounting的預(yù)測，使用基于SiP的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%,硅光有望憑借硅基產(chǎn)業(yè)鏈的工藝、規(guī)模和成本優(yōu)勢迎來產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。圖15:2010-2022年光模塊的整體功耗提升了26倍圖15:2010-2022年光模塊的整體功耗提升了26倍圖16:基于SiP光調(diào)制器的光模塊市場份額在2028年占44%201820192020202120222023202420252026202(二)訓(xùn)練側(cè)光模塊持續(xù)升級，DeepSeek提升光模塊行業(yè)整體景氣度LPO和CPO技術(shù)在功耗及成本上也各具明顯優(yōu)勢，或成未來發(fā)展方向之一。LPO(線性驅(qū)動)技術(shù)通過移除DSP降低了光模塊的成本和功耗，以400G光模塊為例，其7nmDSP的功耗約4W,占模塊總功耗的一半，而BOM成本則占20-40%,無DSP的LPO在功耗和成本上更具優(yōu)勢。然而，由于DSP的功能不能完全由TIA和驅(qū)動芯片替代，LPO可能會增加誤碼率，進(jìn)而縮短傳輸距離。因此LPO更適合短距離應(yīng)用，如數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器與交換機(jī)的連接，以及機(jī)柜間的連接。而在CPO(光電共封裝)技術(shù)中，光學(xué)組件被直接封裝在交換機(jī)芯片旁邊，進(jìn)一步縮短了光信號輸入和運(yùn)算單元之間的電學(xué)互連長度，在減少信號損耗問題的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，還有助于縮小設(shè)備體積，使得數(shù)據(jù)中心的布局更加緊湊。LightCounting統(tǒng)計(jì)，CPO出貨預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開始，并于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，CPO端口在2027年800G和1.6T出貨總數(shù)中占比預(yù)計(jì)達(dá)約30%。高低高低時(shí)延高低高好好好在光電子器件方面，隨著算力資源的廣泛部署及其網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)，MTP、MPO這類密集連接的典型產(chǎn)品，以其獨(dú)特的高密度設(shè)計(jì)顯著降低了布線成本，同時(shí)增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性，為數(shù)據(jù)中心的長期發(fā)展提供了有力支持，需求展現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。此外，傳輸速率的顯著提升也驅(qū)動了光有源器件光口向多通道方向的快速發(fā)展，進(jìn)而帶動了市場對多通道密集連接器件產(chǎn)品的需求增長。在此背景下，研發(fā)、制造MTP、MPO等高密度光網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵無源器件的企業(yè)將顯著受益。比如太辰光是全球最大的密集連接產(chǎn)品制造商之一，其中MT插芯及部分無源光器件產(chǎn)品的技術(shù)水平在細(xì)分行業(yè)處于領(lǐng)先地位，公司憑借產(chǎn)品的高性價(jià)比優(yōu)勢，有望進(jìn)一步提升在產(chǎn)業(yè)鏈的市場份額。目前在數(shù)據(jù)中心和算力點(diǎn)內(nèi)部，美國已經(jīng)完成400G光口向800G光口的演進(jìn)，正在向1.2T、1.6T推進(jìn)。我國目前仍然以400G光口為主，預(yù)計(jì)明年800G光口成為主流。因此在數(shù)據(jù)中心、算力點(diǎn)和算力集群之間迫切需要400G/800G光傳送設(shè)備進(jìn)行承載和傳輸。比如德科立在長距離光電子器件產(chǎn)品上不斷推陳出新，在寬譜放大器、小型化可插拔放大器、高速率長距離相干和非相干光收發(fā)模塊等領(lǐng)域保持較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，有望隨數(shù)據(jù)中心互聯(lián)互通的建設(shè)升級而迎來更加廣闊的發(fā)展空間。TSV(硅通孔)技術(shù)是硅光芯片封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，其通過在硅片中創(chuàng)建垂直通道實(shí)現(xiàn)光芯片與電芯片間的高效電互連，促進(jìn)了高密度集成和3D堆疊，增強(qiáng)了光電混合集成的性能和可靠性，對提升硅光芯片封裝技術(shù)至關(guān)重要。晶方科技作為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要技術(shù)引領(lǐng)者，擁有包括TSV在內(nèi)的多樣化先進(jìn)封裝技術(shù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，有望在提升高端光模塊性能方面發(fā)揮關(guān)鍵推動作用。我們認(rèn)為DeepSeek對于光模塊行業(yè)并非利空而是利好：首先，在推理端算力增加的情況下，低速率光模塊出貨量具備需求端承載基礎(chǔ)，200G、400G光模塊的部署較此前預(yù)期有所增長；其次，在需求端強(qiáng)刺激下，訓(xùn)練側(cè)算力模型有望持續(xù)迭代，從而反哺應(yīng)用端日益增長的需求，對高端光模塊的刺激有望進(jìn)一步提升。綜合來看，我們認(rèn)為光模塊板塊雖然經(jīng)歷了短期的回調(diào)，但整體仍舊處于高景氣周期內(nèi)，且對光模塊的需求有望更進(jìn)一步，即中低速率光模塊的使用量增加，高速率光模塊的需求不變，但迭代周期在應(yīng)用端強(qiáng)刺激的基礎(chǔ)上有望進(jìn)一步縮減，整體行業(yè)規(guī)模及景氣度有望再上新臺階。(三)后訓(xùn)練增長有望帶動光芯片需求增長，國產(chǎn)化進(jìn)程加速光芯片是光模塊核心器件，應(yīng)用場景較廣。光芯片分為激光器芯片及探測器芯片，當(dāng)前人工智能相關(guān)光模塊內(nèi)光芯片主要以VCSEL及EML芯片為主，高速率光芯片主要以VCSEL芯片為主，該款芯片具備線寬窄，功耗低，調(diào)制速率高，耦合效率高，傳輸距離短等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于500米內(nèi)短距離傳輸，集中在數(shù)據(jù)中心機(jī)柜內(nèi)布傳輸，消費(fèi)電子等領(lǐng)域；EML芯片則由于其調(diào)制頻率高，穩(wěn)定性好，傳輸距離長等特性，廣泛應(yīng)用于長距離傳輸，高速率遠(yuǎn)產(chǎn)品類別激光器芯片內(nèi)布傳輸，消費(fèi)電子等領(lǐng)域中速度無線接入短距離市場，部分應(yīng)中長距離傳輸，如FTTx接入網(wǎng)、傳網(wǎng)，城域網(wǎng)和DCI探測器芯片噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低中長距離傳輸光芯片市場規(guī)模持續(xù)提升，推理側(cè)算力部署加速及國產(chǎn)化進(jìn)程加速有望直接帶動行業(yè)增長。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對高速、高效、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求日益增長，光芯片的市場需求也隨之增加，推動全球光芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年全球光芯片市場規(guī)模約27.8億美元，較上年增長14.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年全球光芯片市場規(guī)模將達(dá)到31.7億美元。隨著國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國光芯片市場規(guī)模將增長至151.56億元。從國產(chǎn)化率來看，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%;25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。預(yù)計(jì)隨著推理側(cè)算力部署的逐步增多，以及后訓(xùn)練算力的規(guī)模提升，相對較低速率光芯片市場空間將進(jìn)一步提升，在我國光芯片相關(guān)企業(yè)有望受益。圖17:全球光芯片市場規(guī)模圖17:全球光芯片市場規(guī)模圖18:我國光芯片市場規(guī)模200億元150億元100億元(一)我國智能算力崛起，軟硬件自主可控能力有望顯著提升中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模穩(wěn)步增長，核心產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)顯著。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的強(qiáng)大引擎。在全球版圖上，美國、中國和德國以其卓越的數(shù)字經(jīng)濟(jì)實(shí)力，形成三足鼎立的領(lǐng)導(dǎo)格局。受益于大力推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的國家戰(zhàn)略，以及海量數(shù)據(jù)資源優(yōu)勢，中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模增速顯著超越美國和德國。2019-2023年，中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)年復(fù)合增長率達(dá)到約11.9%,整體規(guī)模在2023年實(shí)現(xiàn)約56萬億人民幣，同比增長9.8%,占GDP比重約為44%,其中以云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的數(shù)字技術(shù)為主要增長點(diǎn)。圖20:中國數(shù)字規(guī)模在2023年占GDP比重約為44%5850中國人工智能領(lǐng)域投資活躍，硬件領(lǐng)域占總投資的60%以上。人工智能產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)生態(tài)中的技術(shù)推進(jìn)器和創(chuàng)新加速器，受到全球企業(yè)持續(xù)性的技術(shù)資金加碼。Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2023年全球人工智能市場總投資額達(dá)1835億美元，同比增長38.5%,2023-2028年全球人工智能市場規(guī)模將保持28%的年復(fù)合增長率，預(yù)計(jì)到2028年總額將超過6000億美元。中國人工智能領(lǐng)域技術(shù)投資活躍，投資額在2023年突破193億美元，同比增長48.2%,創(chuàng)下歷史新高，投融資主要集中在生活服務(wù)，智慧醫(yī)療，智能制造和汽車物流領(lǐng)域。2023年中國人工智能市場總投資額突破190億美元，占全球總量的10.5%,2019-2023年的年復(fù)合增長率為43.4%。全球人工智能領(lǐng)域的投資預(yù)計(jì)將重點(diǎn)聚焦在四個(gè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)板塊：AI模型開發(fā)企業(yè)、AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商、AI應(yīng)用軟件開發(fā)商，以及企業(yè)終端用戶。從技術(shù)層面進(jìn)行分析，中國市場的投資主要集中在硬件領(lǐng)域，其占市場總規(guī)模的60%以上，其次投資主要流向軟件領(lǐng)域，投資增速位于技術(shù)市場首位。0■中國人工智能市場總投資額(億美元)0■人工智能市場總投資額(億美元)資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院注：總投資規(guī)模指企業(yè)在包括硬件、軟件和服務(wù)在內(nèi)的AI市場技術(shù)投資總額自2020年起，全球生成式人工智能應(yīng)用市場規(guī)模經(jīng)歷了顯著增長。2022年被視為生成式AI技術(shù)的突破性元年，ChatGPT的推出預(yù)示著強(qiáng)人工智能拐點(diǎn)的到來，激發(fā)了新一波的人工智能革新。至2023年，全球該市場規(guī)模已膨脹至約675億美元，實(shí)現(xiàn)了70%的同比大幅增長，并預(yù)測將于2028年躍升至5160億美元，期間年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)達(dá)到約50.2%。在此市場構(gòu)成中，硬件部分占據(jù)最大份額，而基于生成式AI的商業(yè)服務(wù)則展現(xiàn)出最快的增長速度。中國生成式AI市場得益于上游技術(shù)投資的持續(xù)增加與下游商業(yè)化應(yīng)用的不斷落地，正展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長潛力和市場活力。盡管中國的大模型產(chǎn)業(yè)相較于西方企業(yè)起步較晚，但從2023年起，該領(lǐng)域也步入了快速發(fā)展階段。國內(nèi)眾多高科技企業(yè)、高等院校、科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)紛紛推出自主研發(fā)的大模型，大模型市場呈現(xiàn)出“百家爭鳴”的熱烈態(tài)勢。當(dāng)前，領(lǐng)軍企業(yè)的大模型技術(shù)水平已與國際平均水平相持平，預(yù)計(jì)至2028年，中國應(yīng)用端市場規(guī)模將突破3800億元人民幣。展望未來，隨著大模型技術(shù)的不斷進(jìn)步，其發(fā)展趨勢將趨向于輕量化小模型、垂直化應(yīng)用及多功能化拓展?！鲋袊竽Ｐ褪袌鲆?guī)模(億人民幣)0■中國大模型市場規(guī)模(億人民幣)0■生成式人工智能應(yīng)用市場規(guī)模(億人民幣)■生成式人工智能總投資額(億人民幣)4660資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院資料來源：IDC,Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。中國銀河證券|CGS行業(yè)深度報(bào)告·通信行業(yè)文心一言騰訊混元智游A-360智購…訊飛星火強(qiáng)弱專業(yè)應(yīng)用能力中國大視型均線國際大模型均線通用基礎(chǔ)能力紫東太初百川智能強(qiáng)資料來源：Frost&Sullivan,頭豹研究院，中國銀河證券研究院2020-2028預(yù)測，億美元■硬件■軟件■其他基于生成式A的商業(yè)服務(wù)資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院(二)政策支撐高性能智算發(fā)展，DeepSeek推動AIDC上架率及需求雙增高性能智算資源是未來大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基石。全球頭部大模型企業(yè)引領(lǐng)和推動技術(shù)的革新和落地，商業(yè)化應(yīng)用逐步從文本向圖像、音頻和視頻等領(lǐng)域推進(jìn)，從而催生了對高性能智能算力的需求，全球主要國家相繼出臺扶持政策，從資金、基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)供給、人才、下游應(yīng)用等多方面謀篇布局。自2012年后，驅(qū)動AI的底層機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)計(jì)算量呈指數(shù)級增長，根據(jù)OpenAI論文，深度學(xué)習(xí)前期，算力翻倍時(shí)間為21.3個(gè)月，深度學(xué)習(xí)時(shí)期，算力翻倍時(shí)間為5.7個(gè)月，大模型時(shí)期，AI訓(xùn)練任務(wù)所用的算力每3.43個(gè)月就會翻倍，遠(yuǎn)超摩爾定律(晶體管每18個(gè)月翻一倍)帶來的算力提升速度。根據(jù)OpenAI數(shù)據(jù)，訓(xùn)練GPT-3175B的模型，需要的算力高達(dá)3640PF-days (假如每秒做一千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算，需要計(jì)算3640天)。當(dāng)前大模型的參數(shù)量級已達(dá)到數(shù)千億參數(shù)的量級規(guī)模，新增算力中智能算力成為增長新引擎。根據(jù)IDC與浪潮信息聯(lián)合發(fā)布的《2022-2023中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評估報(bào)告》,未來5年中國智能算力規(guī)模年復(fù)合增長率將達(dá)到52.3%,通用算力規(guī)模年復(fù)合增長率為18.5%。預(yù)計(jì)到2026年中國智能算力將達(dá)到145EFLOPS,占比將達(dá)到36.7%,滲透率將顯著提升，主要用于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大模型的訓(xùn)練和推理，其占比超過五成。政策要點(diǎn)國一體化算力網(wǎng)的實(shí)施意見國家發(fā)改委等五部門算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計(jì)劃工信部等六部門到2025年算力規(guī)模超過300EFLOPS,智能算力占比數(shù)字中國建設(shè)整體布局規(guī)劃國務(wù)院據(jù)中心超算中心、智能計(jì)算中心、邊緣數(shù)據(jù)中心等合理梯次布局樞紐節(jié)點(diǎn)的復(fù)函國家發(fā)改委等四部門“十四五”國家信息化規(guī)劃“十四五”大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃加快構(gòu)建全國一體化大數(shù)據(jù)中心體系，推進(jìn)國家工業(yè)互表7:各級政府響應(yīng)國家號召，政策引導(dǎo)和鼓勵(lì)覆蓋包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、區(qū)域協(xié)同發(fā)展等多個(gè)維度政策要點(diǎn)陜西陜西省加快推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案(2024-2026年)(2024-2027年)“算力浦江”智算行動實(shí)施方案50%,PUE值將降至125以下。到2025年，上海市智能算力規(guī)模將超過30EFLOPS,占比達(dá)到總算力的50%以上，智算中心內(nèi)先進(jìn)存儲容量占比達(dá)到50%以上廣東暨“粵算”行動計(jì)劃(2024-2025年)到2025年，在計(jì)算力方面，算力規(guī)模達(dá)到38EFLOPS,結(jié)構(gòu)與業(yè)務(wù)需求相匹配的發(fā)展格局到2025年，通用算力達(dá)到14EFLOPS(FP32),智能算力達(dá)到25EFLOPS(FP16)超算算力達(dá)到2EFLOPS(FP64),存儲量達(dá)到90EB。先進(jìn)存儲容量占比達(dá)到80%以山東山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案(2024-2025年)(2023-2025年)到2025年智算和超算算力規(guī)模超過2000PFLOPS,高性(2023-2025年)算力供給體系，總算力超過5EFLOPS(FP32),AI算力占比達(dá)到80%,新建數(shù)據(jù)中心PUE控制在1.25以內(nèi)貴州在智能算力產(chǎn)業(yè)的上游，盡管中國已在基礎(chǔ)設(shè)施和部分核心設(shè)備領(lǐng)域在隱患。作為算力產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)構(gòu)成部分，人工智能芯片對于支撐智能算法及應(yīng)用關(guān)重要，其設(shè)計(jì)與制造水平直接關(guān)聯(lián)到中下游智算資源的有效供給與利能芯片技術(shù)是保障智算產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的基石。鑒于美國對之全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，隨著芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的比的逐漸降低，預(yù)計(jì)中國芯片市場將在未來恢復(fù)增長，至2028年市場規(guī)模有望達(dá)到1.5萬億元人民幣，其中人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)2582億元人民幣。人工智能服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的核心硬件設(shè)備及算力的重要支撐載體，20到約692億人民幣，其中GPU加速服務(wù)器占比超過90%,這一顯著增長反映了全球人工智能企業(yè)請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。正加速布局AI及智算業(yè)務(wù)資源。在這一市場中，浪潮、新華三等企業(yè)在2023年合計(jì)提供了超過50%0■中國人工智能芯片市場規(guī)模(億人民幣)202220232024E2025E2026E2027■■中國人工智能服務(wù)器市場規(guī)模(億人民幣)0資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院資料來源：Frost&Sullivan,中國銀河證券研究院量的數(shù)據(jù)存儲，高速的網(wǎng)絡(luò)傳輸和實(shí)時(shí)處理服務(wù)，為配合高性能智算資源的供架構(gòu)、性能、可擴(kuò)展性和安全性等方面都進(jìn)行了升級改造。2023年，我國政整體布局規(guī)劃》,明確提出要夯實(shí)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)資源體系，預(yù)計(jì)未來我國數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量將持續(xù)增長，在2025年達(dá)到1400萬臺。三大電信運(yùn)營商作為國內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主導(dǎo)力量，依托其在政企市場的深厚渠道優(yōu)勢，正積極整合其在互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)資源布局?jǐn)?shù)字基礎(chǔ)設(shè)施資源以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。云服務(wù)商是目智算資源供給方，憑借其自身在云計(jì)算方面全面的技術(shù)能力和完善的力資源和算法增值服務(wù)。2023年中國云計(jì)算市場規(guī)模超6000億人民幣，其中公有云服務(wù)占比75.4%。隨著AI技術(shù)革新和未來大模型的應(yīng)用落地，我國云服務(wù)市場即將開始新一輪增長，預(yù)計(jì)到2027年■中國云計(jì)算市場規(guī)模(億人民幣)■中國云計(jì)算市場規(guī)模(億人民幣)020222023202資料來源：Frost&Sullivan,中國信息通信研究院，中國銀河證券研究院中國公有云市場規(guī)模20192023,億人民幣201920202021資料來源：Frost&Sullivan,中國信息通信研究院，中國銀河證券研究院請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。請務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明。6%20224總結(jié)來看，中國智算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到以下三點(diǎn)關(guān)鍵因素的驅(qū)動：1)政策支持：我國通過發(fā)布《十四五大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策文件，對智能算力產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了宏觀規(guī)劃，并啟動了“東數(shù)西算”工程，以促進(jìn)智算中心建設(shè)和大模型研發(fā)，滿足市場需求。地方政府也積極出臺政策，推進(jìn)智算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提供普惠算力服務(wù)，降低中小企業(yè)和個(gè)人使用算力的門檻；2)AI下游應(yīng)用需求增長：人工智能技術(shù)在金融、電信、工業(yè)制造等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，推動產(chǎn)業(yè)智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，同時(shí)在元宇宙、人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域的需求不斷涌現(xiàn)，帶動智能算力需求激增；3)硬件升級需求：算力技術(shù)迭代創(chuàng)新推動了硬件的升級，國內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)蓄勢待發(fā)。我們認(rèn)為DeepSeek的部署，有望提升AIDC的現(xiàn)有機(jī)房上架率，同時(shí)刺激新機(jī)房的建設(shè)需求。我們可以發(fā)現(xiàn)DeepSeek的推出，對于算力的需求并非縮減而是持續(xù)增加，當(dāng)前算力規(guī)模并不足以支撐DeepSeek全時(shí)間段大規(guī)模運(yùn)行，算力的強(qiáng)需求將帶動現(xiàn)有AIDC的上架率提升，以及新機(jī)房建設(shè)需求也成為應(yīng)用端發(fā)展的確定性方向。運(yùn)營商盈利能力、現(xiàn)金流資產(chǎn)不斷改善、資產(chǎn)價(jià)值優(yōu)勢凸顯，持續(xù)增加分獲期”大有可為。當(dāng)前運(yùn)營商云業(yè)務(wù)發(fā)展如火如荼，DeepSeek對于成本端的降A(chǔ)IGC引領(lǐng)新一輪科技革命，DeepSeek對于成本端的降低或?qū)⑼苿討?yīng)用端的繁榮，繼而反哺推理側(cè)模型的快速迭代，推動應(yīng)用端的進(jìn)一步發(fā)展。光模塊100G/200G→400G→800G→1/6T迭代速率持續(xù)提升，帶來產(chǎn)品量價(jià)齊升有望延續(xù)，帶來業(yè)績高增持續(xù)可期。同時(shí)國內(nèi)DeepSeek對于成本端及訓(xùn)練精度的降低或?qū)⑹沟猛评韨?cè)對光芯片的技術(shù)需求邊際改變，國產(chǎn)光芯片在推理側(cè)算力部署中具備成本優(yōu)勢且技術(shù)可靠性較強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈滲透率DeepSeek的推出，對于算力的需求并非縮減而是持續(xù)增加，當(dāng)前算力規(guī)模并不足以支撐DeepSeek全時(shí)間段大規(guī)模運(yùn)行，算力的強(qiáng)需求將帶動現(xiàn)有AIDC的上架率提升，以及新機(jī)房建設(shè)表8:建議關(guān)注相關(guān)標(biāo)的盈利預(yù)測情況-(截至2025年2月21日)EPS(元)中國移動中國聯(lián)通中國電信中際旭創(chuàng)天孚通信光環(huán)新網(wǎng)AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：當(dāng)前AI應(yīng)用正在快速發(fā)展，行業(yè)正處于全面擁抱初期，若當(dāng)前AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期，則有可能降低應(yīng)用推廣速度，從而使得硬件發(fā)展及軟件發(fā)展腳步降低；國際經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜度進(jìn)一步提升的風(fēng)險(xiǎn)：當(dāng)前國際形勢較為復(fù)雜，全球各地地緣政治博弈較大，一定程度上影響了經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展，若國際經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜度進(jìn)一步提升，則有可能增加出口占比較大的公司的不確定性；AI硬件發(fā)展速度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)：雖然DeepSeek算法創(chuàng)新，但算法的創(chuàng)新并不能代替硬件的迭代，若AI硬件發(fā)展不及預(yù)期，則人工智能發(fā)展可能迎來瓶頸；AI產(chǎn)業(yè)鏈上下游短期波動的風(fēng)險(xiǎn)：在DeepSeek算法及模型開源的影響下，應(yīng)用及AI硬件需求度均有所提升，短期內(nèi)可能對時(shí)效性要求較高，促使產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，由于DeepSeek帶來的產(chǎn)業(yè)格局變化，新生的推理側(cè)及應(yīng)用相關(guān)企業(yè)較多，需求提升后上下游產(chǎn)能準(zhǔn)備可能一定程度上不及預(yù)期，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游短期波動風(fēng)險(xiǎn)。中國銀河證券|CGS行業(yè)深度報(bào)告·通信行業(yè)圖表目錄圖1:DeepSeek性能對齊OpenAI-01正式版 4圖2:推理成本低至每百萬Token0.14美元 4圖3:DeepSeek蒸餾小模型超越OpenAIol- 5圖4:DeepSeek-R1與其他代表性模型在各個(gè)維度性能上的對比 6圖5:“杰文斯悖論”—高資源使用效率反而可能增加總消耗量 7圖6:運(yùn)營商資本開支結(jié)構(gòu)化向數(shù)通增長，賦能AI+產(chǎn)業(yè)鏈新發(fā)展 9圖7:2023年中國移動資本開支占比 圖8:2024年中國移動資本開支占比 圖9:運(yùn)營商智能算力規(guī)模增長快速(單位：EFLOPS) 圖10:運(yùn)營商新興業(yè)務(wù)分業(yè)務(wù)收入增速，AI下游應(yīng)用有望多點(diǎn)開花 圖11:2Q24400G和800G光模塊需求強(qiáng)勁(百萬美元) 圖12:2018-2028年全球數(shù)通光模塊各速率市場空間(百萬美元) 圖13:英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片產(chǎn)品迭代線路圖 圖14:互聯(lián)速率在過去每四年翻一倍，2023年開始每兩年翻一倍 圖15:2010-2022年光模塊的整體功耗提升了26倍 圖16:基于SiP光調(diào)制器的光模塊市場份額在2028年占44% 圖18:我國光芯片市場規(guī)模 圖19:美國、中國和德國在數(shù)字