AA制程Check-list(更新版160419)課件

一.VCM/Lens內(nèi)外直徑差三.LenstoIR距離四.AAGAP五.Pin/Pad焊接高度二.VCM/Lens鎖附高度八.LensFOV九.治具設(shè)計(jì)十.測(cè)試板layout六.Bracket結(jié)構(gòu)要求七.VCM通電AA一.VCM/Lens內(nèi)外直徑差VCM/Lens鎖附過(guò)程中，現(xiàn)用治具結(jié)構(gòu)上無(wú)法管控Shift，治具加工精度也不可避免地造成或大或小的Tilt，內(nèi)外直徑差越大，對(duì)AA制程的影響就越大，而且，AA后的VCMPIN腳高度各異，激光焊接也因此受影響，所以需要對(duì)內(nèi)外直徑設(shè)計(jì)值和公差進(jìn)行管控，從源頭限制Shift和Tilt。二.VCM/Lens鎖附高度1）OIS無(wú)螺牙/有螺牙/Closeloop無(wú)螺牙機(jī)種，VCM/Lens鎖附高度較原始圖紙Lens鎖低20-40um，增大AAGAP，提高良率；2）中置VCM機(jī)種，VCM/Lens鎖附高度較原始圖紙Lens鎖高，具體數(shù)值通過(guò)Lens景深表和VCM規(guī)格書(shū)綜合而定。三.LenstoIR距離AA動(dòng)作調(diào)整LensTilt時(shí)，會(huì)形成高度差，考慮到多方公差因素，建議LenstoIR距離至少保證150um。四.AAGAP1）Lens+VCM鎖附產(chǎn)生0.8度傾角時(shí)，(9.5~10.5)*1.414*0.5*sin0.8=(93~103)；2）鎖附偏差Z=±30um；3）避開(kāi)馬達(dá)非線性區(qū)域需在AA時(shí)向下Offset40um；4）采用標(biāo)準(zhǔn)模組調(diào)試時(shí)，掃Focus時(shí)會(huì)在最清晰點(diǎn)再往下50（50基本能夠包含鎖附偏差和Offset，所以后兩者不用完全考慮進(jìn)去）5）DieTilt=15時(shí)造成的角度偏轉(zhuǎn)0.1度，折算到VCM約下降11~136）BracketTilt=25故AAGAP值需要保證(93~103)-40+50+(11~13)+25=179~191五.Pin/Pad焊接高度以O(shè)LSBO02100顆產(chǎn)品數(shù)據(jù)為例，1）設(shè)計(jì)值：Pin寬400um，Pin間距400um，Pad寬500um，焊接高度340um；2）實(shí)測(cè)焊接高度240~440um約占98%，錫球直徑以600±25um為宜（錫球過(guò)大易橋接，過(guò)小易結(jié)球），因此錫球要求焊接高度小于400um為宜，折換到設(shè)計(jì)焊接高度應(yīng)小于300um為宜。六.Bracket結(jié)構(gòu)要求Bracket上表面著膠部分不宜過(guò)窄，否則畫(huà)膠膠量不易控制，存在膠水內(nèi)溢粘住Lens，外溢不符合外觀及推力偏小等風(fēng)險(xiǎn)，膠寬通常為500-800um，粘合后鋪寬至800um以上，建議Bracket著膠寬度至少大于1000um，并且與Lens保持一定距離。二維圖解三維圖解六.Bracket結(jié)構(gòu)要求Bracket與VCM的X/Y方向間距應(yīng)進(jìn)行管控，以免干涉（見(jiàn)綠圈內(nèi)結(jié)構(gòu)）。簡(jiǎn)易驗(yàn)證方法步驟：1）計(jì)算出DIE和BRACKET的極限疊加偏移量，VCM反向移動(dòng)這個(gè)疊加偏移量；2）以VCM的X/Z方向中心為圓心，旋轉(zhuǎn)1度角；3）將VCM+Lens整體向下偏移40um；以此驗(yàn)證是否發(fā)生干涉。結(jié)構(gòu)調(diào)整前結(jié)構(gòu)調(diào)整后（紅線）七.VCM通電AA對(duì)于中置式/滾珠式/移軸式OIS等Carrier懸浮式馬達(dá)，采用VCM通電進(jìn)行AA，提出以下設(shè)計(jì)要求：1）VCMPIN加擋墻或加厚至0.35mm以上或采用高強(qiáng)度材質(zhì)，確保不被探針頂彎；七.VCM通電AA2）VCMPIN長(zhǎng)、寬、間距需要控制在合理范圍，否則頂針治具設(shè)計(jì)及制造困難；VCMPIN調(diào)整前VCMPIN調(diào)整后七.VCM通電AA3）模組PCB（軟板部分）不宜過(guò)短，否則橫向空間不足，頂針治具設(shè)計(jì)及制造困難；七.VCM通電AA4）VCMPIN距離PCB間距不宜過(guò)小，否則Z縱向空間不足，頂針治具設(shè)計(jì)及制造困難；七.VCM通電AA5）VCMPIN離VCM側(cè)面間距不宜過(guò)大，否則治具探針伸縮量大，易折斷，要求0.2mm以?xún)?nèi)。八.LensFOV因AA機(jī)臺(tái)背光板尺寸有限，以致Chart尺寸有限，模擬5米對(duì)焦生產(chǎn)，請(qǐng)參考與極限Chart尺寸匹配的極限FOV（見(jiàn)綠色字樣），以便設(shè)計(jì)階段進(jìn)行l(wèi)ens選型。對(duì)于大于78.24（4：3）和73.48（16：9）兩組FOV，可以采用模擬4米和3米對(duì)焦生產(chǎn)，AA完后偏移回模擬5米的位置，但為了最大程度的匹配前后對(duì)應(yīng)性，暫不建議采用此種方法。九.治具設(shè)計(jì)有螺牙/OIS無(wú)螺牙/Closeloop無(wú)螺牙/中置VCM機(jī)種相應(yīng)治具均已驗(yàn)證OK，并已實(shí)現(xiàn)AA試樣和量產(chǎn)，雙攝PCB同體機(jī)種尚需作進(jìn)一步驗(yàn)證。個(gè)別機(jī)種（如OMIBO01）因結(jié)構(gòu)特殊，對(duì)AA生產(chǎn)造成一定難度，對(duì)AA治具精度要求更高，如下圖所示，請(qǐng)盡量采用Connector，不用金手指，請(qǐng)盡量采用側(cè)面平整的馬達(dá)，不要有支架伸出。十.測(cè)試板Layout目前用的影