1+X集成電路理論試題庫（含答案）

1+X集成電路理論試題庫含答案

一、單選題（共39題，每題1分，共39分）

1.芯片外觀檢查前為了防止靜電擊穿損壞，工作人員必須佩戴（）0

A、防靜電護(hù)腕

B、絕緣服

C、無紡布手套

D、絕緣手套

正確答案：A

2.在原理圖編輯器內(nèi)，用鼠標(biāo)左鍵選擇每一個元件，當(dāng)選中一個元

件時，在對話框的右邊的封裝管理編輯框內(nèi)設(shè)計者可以（）當(dāng)前選

中元件的封裝。

A、添加、刪除、復(fù)制

B、添加、刪除

C、添加、刪除、復(fù)制、編輯

D、添加、刪除、編輯

正確答案：D

3.若遇到需要編帶的芯片，在測試完成后的操作是（）。

A、測試

B、上料

C、編帶

D、外觀檢查

正確答案：C

答案解析：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的操作步驟一般為：上料-?測試T編帶-?外觀

檢查-?真空包裝。

4.單晶爐中籽晶軸的作用是（）。

A、保證爐內(nèi)溫度均勻分布及散熱

B、帶動籽晶上下移動和旋轉(zhuǎn)

C、起支撐作用

D、提供一個原子重新排列標(biāo)準(zhǔn)

正確答案：B

答案解析：籽晶軸的作用是帶動籽晶上下移動和旋轉(zhuǎn)；籽晶的作用是提

供一個原子重新排列的標(biāo)準(zhǔn)；培期外的高純石墨培蝸托起支撐作用；爐

腔可以保證爐內(nèi)溫度均勻分布及散熱。

5.薄膜淀積完成后，需要進(jìn)行質(zhì)量評估。其中（）是檢測薄膜質(zhì)量、

組分及純度的有效參數(shù)，可以用橢偏儀測量。

A、厚度

B、折射率

C、臺階覆蓋率

D、均勻性

正確答案：B

6.用轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)設(shè)備進(jìn)行芯片檢測的第二個環(huán)節(jié)是（）。

A、編帶

B、上料

C、測試

D、外觀檢查

正確答案：C

答案解析：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)設(shè)備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料T

測試-?編帶T外觀檢查T真空包裝。

7.轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)常見故障不包括（）0

A、真空吸嘴無芯片

B、測試卡與測試機(jī)調(diào)用的測試程序錯誤

C、料軌堵塞

D、IC定位錯誤

正確答案：D

8.芯片檢測工藝中，管裝裝內(nèi)盒時，在內(nèi)盒上貼有（）種類型的標(biāo)

簽。

A、1

B、3

C、2

D、4

正確答案：C

9.下列說法錯誤的是（）。

A、在cadence軟件界面上，單擊Tools菜單，選擇Library

Manager命令，出現(xiàn)“庫文件管理器”

B、用戶可以在庫文件里新建單元，但不能在新建的單元下新建視圖

C、選擇Tool選項(xiàng)中的Composer-Schematic選項(xiàng)，表示在單元下建

立電路圖視圖

D、在電路編輯窗口中，利用圖標(biāo)欄可以快速建立、編輯電路圖

正確答案：B

10.下列選項(xiàng)中，（）是封裝工藝中不涉及的工序。

A、第一道光檢

B、第二道光檢

C、第三道光檢

D、第四道光檢

正確答案：A

答案解析：封裝工藝中，第二道光檢主要是針對晶圓切割之后的外觀檢

查，是否有出現(xiàn)廢品（崩邊等情況）。引線鍵合完成后要進(jìn)行第三道光檢,

主要是為了檢查芯片粘接和引線鍵合過程中有沒有產(chǎn)生廢品。切筋成型

之后需要進(jìn)行第四道光檢，針對后段工藝的產(chǎn)品進(jìn)行檢查、剔除。

11.關(guān)于全自動探針臺扎針調(diào)試的步驟，下列說法正確的是：（）。

A、輸入晶圓信息一調(diào)出檢測MAP圖一自動對焦一扎針調(diào)試

B、輸入晶圓信息一自動對焦一調(diào)出檢測MAP圖一扎針調(diào)試

C、輸入晶圓信息一自動對焦一扎針調(diào)試一調(diào)出檢測MAP圖

D、輸入晶圓信息一調(diào)出檢測MAP圖一扎針調(diào)試一自動對焦

正確答案：B

答案解析：全自動探針臺扎針調(diào)試步驟：輸入晶圓信息-?自動對焦-?調(diào)

出檢測MAP圖-?扎針調(diào)試。

12.晶圓進(jìn)行扎針測試時，完成晶圓信息的輸入后，需要核對（）上

的信息，確保三者的信息一致。

A、MAP圖、測試機(jī)操作界面、晶圓測試隨件單

B、MAP圖、探針臺界面、晶圓測試隨件單

C、MAP圖、軟件檢測程序、晶圓測試隨件單

D、MAP圖、軟件版本、晶圓測試隨件單

正確答案：A

13.料盤外觀全部檢查完后，對合格的料盤需要進(jìn)行臨時捆扎，臨時

捆扎時將（）盒料盤（不含空料盤）捆扎在一起。

A、9

B、10

C、11

D、12

正確答案：B

答案解析：料盤外觀全部檢查完后，對合格的料盤需要進(jìn)行臨時捆扎，

臨時捆扎時將10盒料盤（不含空料盤）捆扎在一起。

14.風(fēng)淋的作用是（）。

A、清除進(jìn)入車間的人或物體表面的灰塵

B、檢測進(jìn)入車間人員的體重與生態(tài)狀況

C、降低人體衣物表面的溫度

D、使衣物保持潔凈、平整

正確答案：A

答案解析：風(fēng)淋的操作是針對芯片處于裸露狀態(tài)工藝的車間設(shè)計的，其

目的是為了清除進(jìn)入車間的人或物體表面的灰塵，保證車間內(nèi)的無塵環(huán)

境不被破壞。

15.平移式分選機(jī)設(shè)備分選環(huán)節(jié)的流程是：（）。

A、分選一吸嘴吸取芯片一收料

B、吸嘴吸取芯片一分選一收料

C、吸嘴吸取芯片一收料一分選

D、分選一收料一吸嘴吸取芯片

正確答案：B

答案解析：平移式分選機(jī)設(shè)備測試環(huán)節(jié)的流程是：吸嘴吸取芯片-?分選

—?收料。

16.在使用J-link驅(qū)動連接單片機(jī)是需在魔法棒按鈕的()中設(shè)置

()。

A、Debug；地址范圍

B、Debug；工作頻率

C、Output；地址范圍

D、Output；工作頻率

正確答案：A

17.該圖是()的版圖。

A、D觸發(fā)器

B、一位全加器

C、傳輸門

D、與非門

正確答案：A

18.使用平移式分選設(shè)備進(jìn)行芯片檢測時，完成上料后需要進(jìn)行的環(huán)

節(jié)是()。

A、外觀檢查

B、分選

C、測試

D、真空包裝

正確答案：C

19.封裝工藝中，在完成芯片粘接后需要進(jìn)行銀漿固化，該環(huán)節(jié)在烘

干箱中進(jìn)行，一般在（）°C的環(huán)境下烘烤1小時。

A、175

B、225

C、200

D、150

正確答案：A

20.使用重力式分選機(jī)設(shè)備進(jìn)行芯片檢測時，第一環(huán)節(jié)需進(jìn)行（）操

作。

A、上料

B、分選

C、編帶

D、外檢

正確答案：A

答案解析：重力式分選機(jī)設(shè)備芯片檢測工藝流程：上料-?測試-?分選T

編帶（SOP）T外觀檢查-?真空包裝。

21.轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)設(shè)備的上料步驟正確的是：（）。

A、待測芯片上料一芯片篩選一芯片吸取

B、芯片篩選一待測芯片上料一芯片吸取

C、待測芯片上料一芯片吸取一芯片篩選

D、芯片篩選一芯片吸取一待測芯片上料

正確答案：A

答案解析：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)設(shè)備的上料步驟為：待測芯片上料■?芯片篩選

-?芯片吸取。

22.切割完的晶圓取出后先用氣槍將晶圓表面的（）和硅粉塵進(jìn)行初

步的清理。

A、切割時產(chǎn)生的火花

B、晶圓碎片

C、去離子水

D、不良晶粒

正確答案：C

23.用編帶機(jī)進(jìn)行編帶前預(yù)留空載帶的原因是（）。

A、比較美觀

B、防止芯片散落

C、確認(rèn)編帶機(jī)正常運(yùn)行

D、節(jié)省人工檢查時間

正確答案：B

答案解析：空余載帶預(yù)留設(shè)置是為了防止卷盤上編帶的兩端在操作過程

中可能會出現(xiàn)封口分離的情況，導(dǎo)致端口的芯片散落。

24.正常工作時風(fēng)淋室內(nèi)無人時，外部的（）指示燈亮起。

A、紅色

B、黃色

C、綠色

D、藍(lán)色

正確答案：C

答案解析：風(fēng)淋室內(nèi)無人時，外部的綠色指示燈亮起，進(jìn)入風(fēng)淋室后關(guān)

門，風(fēng)淋室自動落鎖，外部指示燈變?yōu)榧t色，風(fēng)淋開始。

25.平移式設(shè)備芯片檢測工藝流程中，上料之后的環(huán)節(jié)是（）。

A、測試

B、分選

C、真空包裝

D、外觀檢查

正確答案：A

答案解析：平移式分選機(jī)設(shè)備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料T

測試T分選T外觀檢查T真空包裝。

26.先進(jìn)的平坦化技術(shù)有（）。

A、反刻法

B、高溫回流法

C、旋涂玻璃法

D、化學(xué)機(jī)械拋光法

正確答案：D

答案解析：反刻法、高溫回流法、旋涂玻璃法屬于傳統(tǒng)平坦化技術(shù)，化學(xué)

機(jī)械拋光法屬于先進(jìn)平坦化技術(shù)。

27.在晶圓盒內(nèi)壁放一圈海綿的目的是（）。

A、防止晶圓包裝盒和晶圓直接接觸

B、防止晶圓之間的接觸

C、防止晶圓在搬運(yùn)過程中發(fā)生移動

D、美觀

正確答案：A

答案解析：在晶圓盒內(nèi)壁放一圈海綿是為了防止晶圓盒和晶圓接觸。

28.封裝工藝中，芯片粘接工序中，完成點(diǎn)銀漿以后進(jìn)入（）步驟。

A、框架收料

B、銀漿固化

C、芯片拾取

D、框架上料

正確答案：C

29.（）包裝形式在入庫及之后的工藝中操作方便，比較省時。

A、晶圓盒包裝

B、花籃內(nèi)盒包裝

C、防靜電鋁箔袋包裝

D、花籃外盒包裝

正確答案：D

答案解析：花籃外盒包裝形式在入庫及之后的工藝中操作方便，比較省

時。

30.對晶向?yàn)?英寸N型半導(dǎo)體材料來說，（）是作為放置第

一步的光刻圖形的掩膜版的依據(jù)。

A、主平面

B、次平面

C、兩個平面均可

D、定位槽

正確答案：A

答案解析：晶向?yàn)椋?11＞、6英寸N型半導(dǎo)體材料在定位時有兩個基準(zhǔn)面,

主平面主要用于硅片上芯片圖形的定位和機(jī)械加工的定位，即作為放置

第一步的光刻圖形的掩膜版的依據(jù)。

31.料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉(zhuǎn)箱中取出后，將測試合格的料

盤放在（）。

A、已檢品區(qū)

B、待檢品區(qū)

C、不合格品區(qū)

D、工作臺任意位置

正確答案：B

答案解析：料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉(zhuǎn)箱中取出后，根據(jù)隨件單

核對合格品、不合格品的數(shù)量一致后，將合格品和隨件單放在工作臺的

右邊，其中不合格品放在工作臺下方的不合格品箱中，合格品放在待檢

區(qū)，并且不能超過黃線，這是為了防止檢查時進(jìn)行混合。

32.對準(zhǔn)和曝光過程中，套準(zhǔn)精度是指形成的圖形層與前層的最大相

對位移大約是關(guān)鍵尺寸的（）。

A、二分之一

B、三分之一

C、四分之一

D、五分之一

正確答案：B

答案解析：版圖套準(zhǔn)過程有了對準(zhǔn)規(guī)范，也就是常說的套準(zhǔn)容差或套準(zhǔn)

精度。具體是指要形成的圖形層與前層的最大相對位移。一般而言大約

是關(guān)鍵尺寸的三分之一。

33.重力式分選機(jī)進(jìn)行芯片檢測時，如果出現(xiàn)上料槽無料管，應(yīng)采取

（）的處理方式。

A、人工加待測料管

B、人工換料管

C、人工加空料管

D、人工將卡料取出

正確答案：A

答案解析：重力式分選機(jī)進(jìn)行芯片檢測時，如果出現(xiàn)上料槽無料，需要

人工加待測料管。

34.下列選項(xiàng)中不屬于“5s”管理要求的是（）。

A、培訓(xùn)

B、清掃

C、整理

D、素養(yǎng)

正確答案：A

答案解析："5S管理起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場對人員、機(jī)器、材料、

方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效管理的一種管理方式。5S即整理（SEIRI）、整

頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SEIKETSU）、素養(yǎng)（SHITSUKE）,因

為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是"S",所以簡稱為"5S"。"

35.（）是使硅片上的局部區(qū)域達(dá)到平坦化。

A、平滑處理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正確答案：C

答案解析：局部平坦化是將硅片表面局部進(jìn)行平坦化處理，使其達(dá)到較

高的平整度。

36.“對刀”操作時，點(diǎn)擊顯示屏上主菜單的（）按鈕，使承載盤真

空從關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)為開啟狀態(tài)。

A、。角度調(diào)整

B、開始

C、WorkSet

D、ManualAlign

正確答案：C

答案解析：點(diǎn)擊顯示屏上主菜單的“WorkSet"（設(shè)置）按鈕，使承載

盤真空從關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)為開啟狀態(tài)。點(diǎn)擊顯示屏上的“ManualAlign”

（手動對位）按鈕，界面跳轉(zhuǎn)到“切割道調(diào)整界面”。點(diǎn)擊“

37.進(jìn)行芯片檢測工藝中的編帶外觀檢查時，其步驟正確的是（）。

A、檢查外觀一歸納放置一固定卷盤一編帶回料一編帶固定

B、固定卷盤一歸納放置一檢查外觀一編帶回料一編帶固定

C、編帶固定一固定卷盤一歸納放置一檢查外觀一編帶回料

D、歸納放置一固定卷盤一檢查外觀一編帶回料一編帶固定

正確答案：D

38.晶圓檢測工藝中，在進(jìn)行上片之前需要進(jìn)行（）操作。

A、導(dǎo)片

B、加溫、扎針調(diào)試

C、扎針測試

D、打點(diǎn)

正確答案：A

答案解析：晶圓檢測工藝流程：導(dǎo)片-?上片T加溫、扎針調(diào)試T扎針測

試T打點(diǎn)-?烘烤T外檢T真空入庫。

39.平移式分選機(jī)進(jìn)行料盤上料時，在上料架旁的紅色指示燈亮的含

義是（）。

A、上料機(jī)構(gòu)故障

B、上料架上有料盤

C、上料架上有空料盤

D、上料架上沒有料盤

正確答案：B

答案解析：平移式分選機(jī)進(jìn)行料盤上料時，上料架上是否有料盤可以通

過上料架旁的傳感器進(jìn)行檢測。當(dāng)傳感器指示燈為紅色時，表明上料架

上還有料盤，可以繼續(xù)進(jìn)行上料，當(dāng)傳感器指示燈為綠色時，表明上料

架上無料盤，停止上料。

二、多選題（共26題，每題1分，共26分）

1.有些文件用于提供給PCB制造商，生產(chǎn)PCB板用，如（）。

A、PCB文件

B、PCB規(guī)格書

C、Gerber文件

D、ICT文件

正確答案：ABC

2.典型芯片包裝形式有（）三種。

A、料盤包裝

B、編帶包裝

C、塑封包裝

D、管裝包裝

正確答案：ABD

3.晶圓測試過程中，探針會對晶圓PAD施加一定的壓力，若壓力超

出一定范圍，會導(dǎo)致（）。

A、剝層后PAD中間絕緣層裂紋

B、探針卡出現(xiàn)損耗

C、扎透鋁層

D、針痕發(fā)生偏移

正確答案：AC

4.晶圓切割完成后需要先經(jīng)過（）和（）工序，方可進(jìn)入芯片粘接

工序。

A、晶圓清洗

B、晶圓拋光

C、第一道光檢

D、第二道光檢

正確答案：AD

答案解析：晶圓切割之后需先經(jīng)過晶圓清洗將切割過程中產(chǎn)生的硅粉塵

清除，以及第二道光檢將切割過程產(chǎn)生的不良品剔除，方可進(jìn)入芯片粘

接工序

5.下列對平移式分選機(jī)描述錯誤的是（）0

A、收料架，用來存放待測芯片

B、料盤，用來存放芯片

C、出料梭，負(fù)責(zé)測試完成后芯片的分檔

D、吸嘴，負(fù)責(zé)吸取并轉(zhuǎn)移芯片

正確答案：AC

6.重力式分選機(jī)的上料機(jī)構(gòu)由（）組成。

A、料斗

B、上料夾具

C、氣軌

D、上料槽

E收料架

F、送料軌

正確答案：BDF

答案解析：重力式分選機(jī)的上料機(jī)構(gòu)主要由上料槽、上料夾具和送料軌

組成。

7.防靜電鋁箔袋的作用是（）。

A、防靜電

B、防電磁干擾

C、防潮

D、防水

正確答案：ABCD

答案解析：防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮三大功能，具

有良好的防水、阻氧、避光等特點(diǎn)，可以最大程度地保護(hù)靜電敏感元器

件免受潛在靜電危害。

8.以下屬于導(dǎo)片步驟的是（）。

A、從氮?dú)夤裰腥〕龌ɑ@

B、核對晶圓數(shù)量

C、核對晶圓批號

D、核對晶圓片號

E、將花籃放入氮?dú)夤裰?/p>

正確答案：ABCD

答案解析：導(dǎo)片步驟是：從氮?dú)夤裰腥〕鲅b有晶圓的花籃和對應(yīng)的晶圓

測試隨件單-?核對晶圓數(shù)量-?核對印章批號-?核對片號，根據(jù)晶圓片號

將晶圓放在相應(yīng)的花籃編號中。導(dǎo)片完成后進(jìn)行上片，不需要再放入氮

氣柜中。

9.高溫回流一般用于（）。

A、平滑處理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

正確答案：AB

答案解析：高溫回流一般用于平滑處理或部分平坦化O

10.版圖設(shè)計過程中，需要注意（）。

A、襯底接觸與M0S管的距離應(yīng)盡量小

B、寬長比大的管子最好拆分

C、連線布置可以采用并聯(lián)走線，線的寬度應(yīng)盡量窄

D、數(shù)字電源地和模擬電源地要分開

正確答案：ABD

11.以下對重力式分選設(shè)備進(jìn)行并行測試的描述正確的是（）。

A、單項(xiàng)測試且連接一個測試卡

B、可選擇多SITES進(jìn)行測試

C、只能是2SITES進(jìn)行測試

D、多項(xiàng)測試且連接多個測試卡

正確答案：AB

12.抑制通道效應(yīng)的方法有（）。

A、破壞表面硅原子的排列（預(yù)先淺注入）

B、將晶圓傾斜一定的角度

C、表面鋪一層非結(jié)晶材質(zhì)Si02

D、進(jìn)行快速熱退火

正確答案：ABC

答案解析：快速熱退火使為了消除晶格損傷。

13.單晶硅生長是將電子級純的多晶硅轉(zhuǎn)化為單晶硅錠，要實(shí)現(xiàn)這一

條件需滿足三個條件：

A、原子具有一定的動能

B、要有一個排列標(biāo)準(zhǔn)

C、排列好的原子能穩(wěn)定下來

D、不能含有任何雜質(zhì)

正確答案：ABC

答案解析：單晶硅生長是把電子級純的多晶硅轉(zhuǎn)化成單晶硅錠，要實(shí)現(xiàn)

這一條件必須滿足：①原子具有一定的動能，以便重新排列；②要有一

個排列標(biāo)準(zhǔn)；③排列好的原子能穩(wěn)定下來。

14.襯底接觸的設(shè)計要盡量保證包圍住整個差分對管，這樣做的目的

是（）。

A、減小柵極上的寄生電阻

B、保證差分對管的對稱性

C、提高差分的匹配度

D、避免閂鎖效應(yīng)

正確答案：BD

15.電子產(chǎn)品性能測試的測試環(huán)境包括（）。

A、模擬使用時的環(huán)境

B、軟件環(huán)境

C、硬件環(huán)境

D、組裝電子產(chǎn)品的環(huán)境

正確答案：ABC

16.表征光刻膠的性能指標(biāo)包括（）。

A、靈敏度

B、分辨率

C、黏附性

D、留膜率

正確答案：ABCD

答案解析：表征光刻膠性能指標(biāo)包括靈敏度、分辨率、黏附性、抗蝕性、

留膜率等。

17.以下屬于技術(shù)文件的是（）。

A、各個層的定義

B、符號化層的定義

C、層、物理和電學(xué)規(guī)則等的定義

D、版圖轉(zhuǎn)換成GDSII時所用到的層號和定義

正確答案：ABCD

18.以下LED流水燈程序少了一部分代碼，燒入到單片機(jī)之后可能會

出現(xiàn)什么（）情況。

A、沒有現(xiàn)象，單片機(jī)不工作

B、8個LED燈全亮

C、只有第一個LED燈亮

D、8個LED燈以非常快的速度閃爍

正確答案：BD

19.在AltiumDesigner中，當(dāng)項(xiàng)目被編譯后，將顯示那些面板（）。

A、Messages面板

B、Navigator面板

C、Design面板

D、Project面板

正確答案：AB

20.塑封體上激光打字時，打印的內(nèi)容可以有（）等。

A、產(chǎn)品名稱

B、生產(chǎn)日期

C、生產(chǎn)批次

D、商標(biāo)

E、注意事項(xiàng)

F、適用范圍

正確答案：ABCD

答案解析：D選項(xiàng)“商標(biāo)”屬于制造商信息，所以有時會打印在產(chǎn)品上。

21.離子注入過程中，常用的退火方法有（）。

A、高溫退火

B、快速熱退火

C、氧化退火

D、電阻絲退火

正確答案：AB

答案解析：離子注入過程中，常用的退火方法有高溫退火和快速熱退火。

22.當(dāng)花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，（）。

A、下降指示燈亮

B、前后移動花籃，花籃固定不動

C、下降指示燈滅

D、位置指示燈亮

正確答案：BD

答案解析：當(dāng)花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，即花籃位置放置正

確時，承重臺上的位置指示燈亮，此時前后移動花籃，花籃不會發(fā)生移

動。

23.一般情況下，30miI的墨管適用于直徑是（）的晶圓。

A、120mm

B、125mm

C、200mm

D、300mm

正確答案：CD

答案解析：30miI的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圓。其中直徑為

125mm的是5英寸，直徑為150mm的是6英寸，直徑為200mm的是8英寸,

直徑為300mm的是12英寸。

24.封裝工藝中，晶圓劃片機(jī)顯示區(qū)可以進(jìn)行（）、（）等操作。

A、給其他操作人員發(fā)送消息

B、設(shè)置參數(shù)

C、切割道對位

D、操作過程中做筆記

正確答案：BC

25.LK32T102單片機(jī)編寫程序并燒錄的過程中可能會用到的軟件有

（）。

A、Keil-mdk

B、VC++

C、串口助手

D、Matlab

正確答案：AC

26.切片是拋光片制備中一道重要的工序，因?yàn)檫@一工序基本上決定

了硅片的四個重要參數(shù)，即晶向、（）、（）、（）o

A、平行度

B、直徑

C、翹度

D、厚度

正確答案：ACD

答案解析：切片是拋光片制備中一道重要的工序，因?yàn)檫@一工序基本上

決定了硅片的四個重要參數(shù)，即晶向、厚度、平行度、翹度。直徑是在

外形整理中的徑向研磨環(huán)節(jié)確定的。

三、判斷題（共35題，每題1分，共35分）

1.將花籃放在承重臺上后，可以直接按確認(rèn)鍵開始下降。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：將花籃放在承重臺上后，需要前后移動花籃，確保花籃卡槽

與承重臺密貼，然后再按下確認(rèn)鍵使花籃和承重臺下降到指定位置。

2.墨管需要冷藏存放。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

3.粘塵墊的作用是粘除進(jìn)入車間員工鞋底的灰塵，防止將灰塵帶入

車間。風(fēng)淋室的出口和人口都需要布置粘塵墊。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

答案解析：粘塵墊又名粘塵地板膠，主要適用于貼放在潔凈空間的出入

口處及緩沖區(qū)間，它能有效地粘除鞋底和車輪上的灰塵，最大限度的減

少塵埃對潔凈環(huán)境質(zhì)量的影響，從而達(dá)到簡易除塵的效果。

4.在管裝外觀檢查中，如果發(fā)現(xiàn)芯片的方向不一致，要用零頭盒中

合格的芯片進(jìn)行替換。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：芯片方向不一致時，可以將芯片方向進(jìn)行調(diào)整，不需要替換

芯片。

5.料盤外觀檢查進(jìn)行電路拼零前，需要對從零頭柜中取出的芯片外

觀進(jìn)行檢查。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

6.在刻蝕上料的過程中，需要對待刻蝕的硅片進(jìn)行檢查，如果遇到

缺角、對角裂紋、中間裂紋等問題需要進(jìn)行報廢處理。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

7.轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)方向是順時針。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)方向?yàn)槟鏁r針。

8.整批芯片編帶完成后，由于編帶是4000顆芯片為一盤，所以不需

要再核對芯片的數(shù)量。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：整批芯片全部編帶完成后，需要核對編帶的數(shù)量是否與顯示

屏上的數(shù)量一致。核對一致后，在隨件單上記錄相關(guān)信息。

9.經(jīng)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)測試的芯片都需要進(jìn)行編帶。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：T0封裝的芯片不需要進(jìn)行編帶。

10.P型半導(dǎo)體又空穴型半導(dǎo)體。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

答案解析：P型半導(dǎo)體又稱空穴型半導(dǎo)體，是以帶正電的空穴導(dǎo)電為主的

半導(dǎo)體。

11.晶圓檢測工藝中，利用全自動探針臺進(jìn)行扎針深度調(diào)節(jié)時，界面

的初始值為Oo

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

12.在外檢過程中，使用油墨筆進(jìn)行剔除時，直接用桌上的油墨筆在

晶圓臟污的位置進(jìn)行標(biāo)記。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：使用油墨筆進(jìn)行剔除時，需要在白紙上劃幾筆，去除筆尖上

的油墨，防止沾污。

13.平移式分選機(jī)進(jìn)行檢測時，是通過出料梭將待測芯片從待測區(qū)轉(zhuǎn)

移到測試區(qū)的。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：平移式分選機(jī)進(jìn)行檢測時，是通過入料梭將待測芯片從待測

區(qū)轉(zhuǎn)移到測試區(qū)的。

14.在芯片檢測工藝中，要根據(jù)封裝形式選擇對應(yīng)的測試夾具，并進(jìn)

行調(diào)試，使測試夾具能夠和芯片引腳——對應(yīng)。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

15.在LK32T102單片機(jī)上，“PB->OUTEN=0x0000;”將PB0~PB7

引腳配置設(shè)置為輸出。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

16.放置晶圓時晶圓需正面朝上放入切割機(jī)承載臺的吸盤上，調(diào)整晶

圓貼片環(huán)位置，使定位缺口與定位釘位置一致，保證晶圓能夠平整、

穩(wěn)固的吸附在吸盤上。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

17.編帶盤真空包裝時會放干燥劑。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

18.選擇什么樣的元器件時，首先應(yīng)考慮價格、貨源和元器件體積等

方面的考慮，其次是考慮滿足單元電路對元器件性能指標(biāo)的要求。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

19.在“管理技術(shù)庫”對話框中，單擊Attach按鈕，表明將設(shè)計庫

與技術(shù)庫相關(guān)聯(lián)。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

20.抽真空操作時，可以不用踩真空包裝機(jī)的踏板。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：抽真空時，腳踩踏板進(jìn)行抽真空操作。

21.開短路測試通常被稱為continuitytest或者open/shorttest,

是對芯片管腳內(nèi)部對地或?qū)CC是否出現(xiàn)開路或短路的一種測試方

法。（）

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

22.和待測芯片并行測試一樣，串行測試也是由測試夾具（金手指）

夾持固定后再進(jìn)行測試，不同點(diǎn)在于串行測試區(qū)有A/B/C三個測試

軌道，每個測試軌道各連接一塊測試卡，測試卡之間互不干擾，模

塊電路依次進(jìn)行不同電特性參數(shù)的測試。（）

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

23.拋光終點(diǎn)檢測過程中，電動機(jī)電流CMP終點(diǎn)檢測不適合進(jìn)行層間

介質(zhì)檢測。

A、正確

B、錯誤

正確答案：A

答案解析：電流CMP不適合進(jìn)行層間介質(zhì)CMP檢測，這是因?yàn)橐Ａ纛A(yù)

定的氧化層厚度，沒有能弓|起電流變化的材料露出來。

24.平移式分選機(jī)的分選區(qū)的合格料盤和不合格料盤的區(qū)分方式只有

標(biāo)簽。

A、正確

B、錯誤

正確答案：B

答案解析：平移式分選機(jī)的分選區(qū)的合格料盤和不合格料盤的區(qū)分除了

標(biāo)簽以外，不合格料盤的外觀為紅色，合