生產(chǎn)流程介紹(SMT-BL-FATP)

生產(chǎn)流程介紹講師:李德民時(shí)間:60*6=360分鐘生產(chǎn)流程介紹

Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介紹2.BL(BoardLevel)作業(yè)流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生產(chǎn)流程介紹主機(jī)板(Mainboard/Motherboard/….)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面SMTIntroduction廠商采購物控IQCMMDSMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務(wù)客戶RD點(diǎn)膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60庫NGNGNGTSNG各線線頭的效率看板目的:通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個(gè)時(shí)間段的生產(chǎn)狀況與出勤狀況SMTIntroduction送板:1,將PCB貼上SN號(hào)碼,刷SFIS

2,成批次的放入機(jī)器中SMTIntroduction貼SN號(hào)碼位置,并且逐一的刷SFIS印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程：(一)影響印刷品質(zhì)因素：硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設(shè)定。環(huán)境方面：溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質(zhì)的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片，不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會(huì)造成錫少，太慢則會(huì)造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會(huì)造成錫厚不足，太大則會(huì)造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會(huì)較多，角度小錫量則較少。6.溫度會(huì)影響錫膏黏度，故宜保持在通風(fēng)涼快溫度下。點(diǎn)膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點(diǎn)到PCB某個(gè)位置上。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspection

)：對(duì)印刷、點(diǎn)膠后的PCB進(jìn)行檢測(cè)。SMTIntroduction置件：將零件貼裝到正確的位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)

M3高速機(jī)與M6泛用機(jī)兩者差異：1.置件速度：高速機(jī)0

.085~0.15sec/piece泛用機(jī)0.3~2.5sec/piece2.置件零件分類原則：高速機(jī)：R、L、C

泛用機(jī)：QFP、BGA、CONNECTORM3高速機(jī)M6泛用機(jī)零件大小較小較大管制情況非管制料管制料PAD數(shù)

較多

較少置件速度

較快

較慢零件包裝

卷尺狀盤狀接料工具,材料回焊：通過熔融錫膏，將PCB與組件連接在一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的設(shè)定2.溫度的量測(cè)(120—270度)3.監(jiān)控系統(tǒng)KIC4/7AOI(AutomaticOpticsInspection

)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)SMTIntroduction一.目的：檢查PCBA經(jīng)回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用機(jī)臺(tái)內(nèi)部之鏡頭或鐳射對(duì)焊點(diǎn)之型狀、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，產(chǎn)生的明暗特徵影像檔與資料庫中之影像檔進(jìn)行比對(duì)檢測(cè)。RouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60庫SMT-BL流程過程ICTF/TVIUVGlue(點(diǎn)膠)點(diǎn)膠的作用:將BGA四周(透明膠),以固定芯片,同時(shí)在點(diǎn)膠后,經(jīng)過固化機(jī)在一定的光強(qiáng)下使膠更好的固定ICT/U(TouchUp)補(bǔ)焊此站因機(jī)種的不同,操作手法也不完全相同.目前有多人同時(shí)做此工作.VI(VisualInspection)：目檢。SMTIntroduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)提供后制程于組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)，判定標(biāo)準(zhǔn)分為理想狀況、允收狀況和拒收狀況。1.使用罩板檢查是否有缺件,極反等不良；2.使用放大鏡檢查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭頭標(biāo)簽標(biāo)示不良點(diǎn)，并將不良品集中放置在標(biāo)示不良品的靜電箱并記錄。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensICT(Incircuittest)：檢測(cè)PCBA電路特性是否正常。SMTIntroduction(ICT)一.原理：使用許多探針對(duì)PCB板施加小電流，測(cè)試各通路是否導(dǎo)通。測(cè)試項(xiàng)目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerTS(維修)目的:將產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)的外觀(如反白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯(cuò)件…….)不良品,利用維修工具熱風(fēng)槍,鑷子,萬用表等,及時(shí)的維修成良品,涉及到電性方面的不良轉(zhuǎn)到FAE維修.RouterRouter裁板:去除多余的PCBA板邊.Router操作順序:1,取一片PCBA刷工單條碼.2,將PCBA放入裁板機(jī),檢查PCBA是否已經(jīng)定位與定位柱上.3,開啟啟動(dòng)開關(guān),直到機(jī)器裁完后,取出PCBA,并將廢板邊放入廢板邊區(qū).裁板機(jī)具的使用與安全說明緊急停止按鈕若發(fā)生異常時(shí)，應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)紅色警急停止按鈕停止機(jī)器運(yùn)作，停止作業(yè)并告知分組長(zhǎng)處理。雙手啟動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)前藉由透明玻璃必須先觀察有異物在機(jī)臺(tái)內(nèi)始可啟動(dòng)。為了防止啟動(dòng)機(jī)臺(tái)時(shí)仍在作業(yè)導(dǎo)致不必要的危險(xiǎn)，因此需雙手同時(shí)按下綠色按鈕才能啟動(dòng)裁切作業(yè)。Ass’y1,此站的工作內(nèi)容為把一些Mylar與機(jī)構(gòu)件組裝到PCBA上去.2,此站又因機(jī)種的不同組裝順序也不相同.3,因組裝內(nèi)容不同又有不同分工.Ass’yF/T需安裝的測(cè)試設(shè)備:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD

/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter測(cè)試項(xiàng)目:WriteLANID

/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS

cardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE

/MemorySize/BIOSlockF/TVI1,檢查測(cè)試站所測(cè)試到的接口,避免測(cè)試安裝設(shè)備時(shí)損壞的接口流到下一站.2,檢查完后蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.OBE(OutofBoxExperience)

1,模仿客戶的性質(zhì),抽檢前面的項(xiàng)目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.單板入庫路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代表SMTP52:代表BLP53:代表FAE

入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋中,再裝入靜電箱.并在靜電箱上貼上入庫傳票.2,將靜電箱放入棧板中(3X4).在靜電箱上蓋上靜電蓋.取放板注意事項(xiàng)單板拿取動(dòng)作單板的單價(jià)很高，些許的彎曲便可能導(dǎo)致功能損壞；某些部分的零件很脆弱，不得施加壓力在上面。因此在取、放板的時(shí)候，特別注意不可抓取、按壓以下位置：特殊形狀的單板鐵件四方型扁平的晶片生產(chǎn)型態(tài)BTO------BuildtoorderSBTO線(小線):量少工單多的生產(chǎn)型態(tài)MBTO線(中線):量中工單中的生產(chǎn)型態(tài)LBTO

線(大線):量大工單少的生產(chǎn)型PD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產(chǎn)流程介紹生産作業(yè)流程生產(chǎn)排程表排程日線別工單號(hào)碼工單總量排程總量每天7:30AM左右物料組發(fā)料員將每條線的物料發(fā)給產(chǎn)線的備料員,物料經(jīng)過此天橋?qū)⑽锪蟼魉偷漠a(chǎn)線喂料員,再分發(fā)給相關(guān)站別的作業(yè)員物料組負(fù)責(zé)的其他工作內(nèi)容打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印80/90條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等廢品的回收…………組裝站(Assembly)將所有的零組件組裝起來,成為一完整的機(jī)臺(tái)!組裝段介紹-備料目的備取生產(chǎn)NB所需的所有材料料件分類

機(jī)構(gòu)件(外觀件)

大發(fā)料(螺絲)

本體(HDD/ODD/LCD)

板類(主機(jī)板)組裝段介紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測(cè)試段包裝段日產(chǎn)量:600---1000PCS/10.5H組長(zhǎng):1名共有員工110名左右分組長(zhǎng)

編制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工編制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)備(喂)料員

a.編制:6員

b.職掌:備(點(diǎn))料、喂料組裝站編制:31名員工測(cè)試站編制:24名員工包裝站編制:30名員工人員編制狀況組裝段介紹-機(jī)具設(shè)備螺絲機(jī)靜電帽靜電衣靜電手套電動(dòng)起子插拔治具靜電環(huán)首件檢查FAI(FirstArticleInspection)流程圖

首件檢查表(FAI)首件檢查目的:確保產(chǎn)品符合規(guī)格及質(zhì)量要求，降低不良成本，提高生產(chǎn)力。管制系統(tǒng)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，以避免規(guī)格不符之產(chǎn)品連續(xù)產(chǎn)出。每批工單第一臺(tái)作業(yè)人員必須作首件檢查，并填寫筆記型計(jì)算機(jī)組裝首件檢查表。(M3-401-04)不良機(jī)臺(tái)復(fù)判流程維修流程PD物料組裝SDWL1NOTEBOOK的生產(chǎn)過程SoftwareDownLoad1目的:1,測(cè)試組裝完畢的機(jī)臺(tái)是否能正常開機(jī)使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內(nèi)容，給Function站使用3,windows所需要的測(cè)試程序數(shù)據(jù)至機(jī)臺(tái)HDD內(nèi)。下載時(shí)間:約8min功能:反應(yīng)立即性的組裝不良PD物料AssemblySWDL1PretestNOTE

BOOK的生產(chǎn)過程Pretest目的:

測(cè)試組裝完畢的機(jī)臺(tái)是否確認(rèn)是否有組裝問題，Keyparts是否符合90編碼原則所描述的規(guī)格,能正常開機(jī)使用,并對(duì)windows下無法測(cè)試的功能進(jìn)行測(cè)試主要的測(cè)試項(xiàng)目：1,能否正常開機(jī)(電源LED/開機(jī)嗶聲/LCD無法顯示/風(fēng)扇噪音)2,網(wǎng)絡(luò)功能3,ACAdapter4,偵測(cè)RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:測(cè)LCD開合,將上蓋壓至21°±8°,確認(rèn)畫面背光是否在關(guān)閉狀態(tài)測(cè)試時(shí)間約1分44秒.(一人雙機(jī))

開機(jī)畫面Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連網(wǎng)光盤不同光驅(qū)盤

連網(wǎng)光盤

8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus裝置比對(duì)

10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型號(hào),容量13,Fanon:激活系統(tǒng)風(fēng)扇

14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:測(cè)試LANMAC初始值

16,FlashBIOS:自動(dòng)更新BIOS.17,CDROMType:測(cè)試光驅(qū)型號(hào)

18,Fntest:系統(tǒng)內(nèi)部功能測(cè)試

19,KBCVersion:比對(duì)KBC版本

20,Touchpad

PD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程目的

利用長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試系統(tǒng)及零件穩(wěn)定度與逼出早夭的零件的可能。產(chǎn)線目前燒機(jī)時(shí)間:一般為4小時(shí)（燒機(jī)時(shí)間依產(chǎn)線狀況來定）自動(dòng)跑測(cè)試程序:Windowstest大約1小時(shí)/DOSmodeRun-in大約3小時(shí)產(chǎn)線RUN-IN架測(cè)試段介紹-燒機(jī)(Run-in)PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程FUNCTION后測(cè)站(Function)目的:

針對(duì)客戶所會(huì)使用的各項(xiàng)配備的功能及程序進(jìn)行測(cè)試測(cè)試項(xiàng)目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows

測(cè)試界面MSPcard

MMCcard

3Dmark

后測(cè)站(Function)NewCard測(cè)試項(xiàng)目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦3minokCPUSpeed,充放電/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD

放至全屏/調(diào)節(jié)屏幕亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系統(tǒng)

12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtest

CPUspeedcomparePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2測(cè)試段介紹-下載(SWDL2)解壓縮目的

下載顧客所需要的操作系統(tǒng)，不同國別所下載的語言別也不同。下載資料的判別,依90碼由服務(wù)器自動(dòng)偵測(cè)說明

為了節(jié)省作業(yè)時(shí)間，下載的數(shù)據(jù)為壓縮文件，于出貨的HDD中解壓縮，時(shí)間約需要40—60分鐘(下載時(shí)間約7~10分鐘,OSCombine約40分鐘).SWDL2畫面SWDL2架原料的準(zhǔn)備AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2CFG機(jī)臺(tái)規(guī)格檢查站(CFG)

目的:檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)規(guī)格是否正確,并攔檢燒機(jī)后損壞的零件。測(cè)試時(shí)間:約80秒

檢驗(yàn)項(xiàng)目有:ACAdapter偵測(cè)BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG開機(jī)連網(wǎng)光盤

PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQC目的:

檢查機(jī)臺(tái)是否有刮傷,脫漆，螺絲漏鎖……，簡(jiǎn)單的說就是該有的是不是都有，不該有的是否都沒有(膠帶、條形碼)!缺點(diǎn)分類：嚴(yán)重缺點(diǎn)、主要缺點(diǎn)、次要缺點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)ISO文件：Q3-244檢驗(yàn)檢查重點(diǎn)a.各級(jí)面外觀檢驗(yàn)b.螺絲檢驗(yàn)c.K/B國別檢驗(yàn)d.

W/O設(shè)備拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點(diǎn)外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗(yàn)

螺絲罩板

K/B國別檢驗(yàn)

K/BMylar螺絲罩板使用(眼到手到心到)不同國別所用的Mylar不同Agenda外觀檢驗(yàn)厚薄規(guī)點(diǎn)規(guī)PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RUNINCFGAQCPACKING包裝站(Packing)目的:

生產(chǎn)線的最后一站，將機(jī)臺(tái)整理到符合客戶需求的狀態(tài)下裝箱，等待出貨!注意事項(xiàng):

a.

Label的貼附(治具使用)

b.機(jī)臺(tái)入箱(配件)c.秤重并封上膠膜

d.工字形or一字型封箱e.易碎貼紙f.落實(shí)首件及首箱檢查上蓋貼紙貼附治具上棧板并打上膠膜機(jī)臺(tái)入箱包裝站介紹-包裝注意事項(xiàng)PPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabel包裝站介紹-料件介紹NBB

LABEL

(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQCPACKINGOQC出貨檢驗(yàn)站(OQC)

目的:

依據(jù)ISO文件：Q3-244(筆記型電腦出貨成品允收標(biāo)準(zhǔn)),以統(tǒng)計(jì)的抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，抽驗(yàn)檢查生產(chǎn)線測(cè)試過的機(jī)臺(tái)

是否有問題!檢查生產(chǎn)線所完成的產(chǎn)品是否符合規(guī)定，

例如：是否有漏貼或貼錯(cuò)LABLE檢驗(yàn)內(nèi)容

a.外觀b.電測(cè)PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQCpackingOQCshipping成品出貨(Shipping)

經(jīng)過OQC驗(yàn)過后的產(chǎn)品，如果符合出貨標(biāo)準(zhǔn)即可送往出貨暫存區(qū)等待客戶提貨!!包裝組包裝組站別分配備料模塊打印Barcode入庫模塊

包裝所用包材

包裝所用label檢查OQC的驗(yàn)貨狀況/完畢入庫/扣帳

包裝組的工作流程LABEL備料流程說明列表紙共四聯(lián)(白色、黃色、紅色、藍(lán)色)工單刷完OK，藍(lán)色聯(lián)交給入庫組印LABEL人員，其它聯(lián)在交給LABEL備料人員由LABEL人員勾選LABEL料件，留下白色聯(lián)BOM表黃色聯(lián)給予配件盒備料人員紅色聯(lián)給HOUSING備料人員LABEL備料人員，開始備料再由首見檢查人員檢查，后以機(jī)種分類歸檔后由在線人員自行領(lǐng)取及簽名LABEL勾LABEL料件及首見檢查流程備料人員未開始備料時(shí)用紅色原子筆于所備之料件打勾（

）做記號(hào)。備料人員開始備料時(shí)會(huì)在打勾(

)記號(hào)多加一各(\)，已確實(shí)有備到料件。首見檢查人員于檢查時(shí)，用圈號(hào)（○）做記號(hào)以示區(qū)分。

入庫流程成品預(yù)入暫存區(qū)打印入庫單據(jù)成品入庫與成品庫人對(duì)點(diǎn)機(jī)臺(tái)查所入工單是否過帳與成品庫人對(duì)點(diǎn)機(jī)臺(tái)1.與成品庫人員對(duì)點(diǎn)機(jī)臺(tái)數(shù)2.確認(rèn)ok于入庫單請(qǐng)成倉員簽名并注明時(shí)間.并取回副聯(lián)(黃色)歸檔備查至年終盤點(diǎn)OK才可銷毀查所入工單是否過帳CPU&DIMM回收流程介紹目的:為了防止WO/CPU或WO/DIMM工單，未將設(shè)備用的CPU或DIMM回收而出貨。CPU&DIMM回收流程1.1備料人員確認(rèn)工單是WOCPU或WODIMM，物料組依工單的數(shù)量提供設(shè)備用的CPU或DIMM給生產(chǎn)線，備料人員與物料組人員對(duì)點(diǎn)數(shù)量，物料組人員須確認(rèn)設(shè)備CPU或DIMM的使用次數(shù)。2-1生產(chǎn)線依工單生產(chǎn)，當(dāng)WOCPU時(shí)組裝時(shí)需要掛CPU回收掛牌于散熱塊上。3-1當(dāng)組裝段組裝完成后，前段分組長(zhǎng)需要立即填寫回收表格，并須將CPU與DIMM的回收表格分開。4-1當(dāng)外觀檢查人員確認(rèn)該工單為WOCPU或DIMM時(shí)，依照SOP將設(shè)備的CPU/CPU回收掛牌或DIMM從機(jī)臺(tái)內(nèi)拆出并且回收。5-1當(dāng)機(jī)臺(tái)內(nèi)的CPU或DIMM回收時(shí)，同時(shí)間需要從流程卡上各取一張ISNLabel，依序貼附于回收表格字段內(nèi)，以確保該機(jī)臺(tái)的設(shè)備CPU或DIMM有確實(shí)的回收。設(shè)備回收時(shí)需注意料號(hào)與CPU擺放方向。6-1當(dāng)工單完成外觀檢查后，分組長(zhǎng)需要確實(shí)的核對(duì)回收的設(shè)備CPU或DIMM的數(shù)量吻合，而且回收表格上的ISNLabel正確無誤，并且沒有重復(fù)的現(xiàn)象，當(dāng)回收數(shù)量有誤時(shí)應(yīng)立即Sortin