2025超聲波檢測(cè)工藝規(guī)程

目錄TOC\o"1-3"\h\u143901 5288632 5274973 5199134 512799 57178 512243 531979 616827 624242 613960 641045 6227656 721693 76594 711652 725919 7211827 817181 88859 88390 91285 9240568 97228 914214 93859 918718 925115 1026169 10162099 101936610 1018434 1030284 1011009 114375 1118791 111514711 1118036 1112496 12836 1229886 1219837 121757512 1235 1215155 134135 132120113 142680 142252714 1430627 163842 1631028 1612319 1622404 1614036 17109034 1791245 172436717 183437 188518 201646 2016268 2314940 2430621 245688 2722786 274037 297494 304565 301443 3031678 304875 3121944 3121411 3110488 326376 338634 3317423 334770 33613 3327672 3325019 333978 349507 3426043 341753318 356278 355556 355053 3521656 3619986 369903 388744 3825211 38314 3924068 3921505 3926284 3917339 4021646 4013445 4032255 4017253 4013287 4028082 4030219 4129891 4118048 4226633A 4232222 4220734 4219953 426035 4220208 4211007 435005 446690B.1 46251741 5724532G1 57264262T 5827773插入式接管與筒體（或封頭） 591592 6126197 62128 6912014 6926501I.1 69519I.2傳輸損失差測(cè)定- 7030175I.3傳輸損失差測(cè)定- 7124495 7225573 727488 7615974 7621955 7814320L.2 823724 8329057 8314771M.1 8323965 85

TSG11- GB/T16507- GB/T16508- TSGZ8001-2013 承壓設(shè)備無損檢測(cè)第1部分：通用要求 承壓設(shè)備無損檢測(cè)第4部分：超聲檢測(cè)GB/T11259 無損檢測(cè)超聲波檢測(cè)用鋼參考試塊的制作與檢驗(yàn)方法GB/T27664.1 無損檢測(cè)超聲檢測(cè)設(shè)備的性能與檢驗(yàn)第1部分：儀器GB/T27664.2 無損檢測(cè)超聲檢測(cè)設(shè)備的性能與檢驗(yàn)第2部分：探頭JB/T8428 無損檢測(cè)超聲檢測(cè)用試塊JB/T9214 無損檢測(cè)A型脈沖反射式超聲檢測(cè)系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法JB/T10062 BG面回波波幅BF的比值，用dB值來表示。505550×5055dB（增益）進(jìn)行實(shí)JBT47013.3規(guī)定的用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)和檢測(cè)校準(zhǔn)的試塊。，無損檢測(cè)人員必須按TSGZ8001-2013《特種設(shè)備無損檢測(cè)人員資格考核與監(jiān)督管理規(guī)則》要N合附錄O的要求并由制造廠家提供證明文件，測(cè)試方法應(yīng)按GB/T27664.2的規(guī)定。的探頭，盲區(qū)不大于15mm； 52.52.52.5Hz、5和有大于或等于2mm平底孔當(dāng)量直徑的缺陷。的總含量不應(yīng)大于每隔6個(gè)月至少對(duì)儀器的水平線性和垂直線性進(jìn)行一次測(cè)定并記錄，測(cè)試要求應(yīng)滿足6.13C)c4hdc4hd105%，則掃描量程應(yīng)a）b）Kc）d）檢測(cè)范圍、掃查位置（面、側(cè)等）a）b）c）d）（在用承壓設(shè)備檢測(cè)時(shí)）NB/T47013.1a）b）c）12.2.22022人工反射體為Ф5平底孔，反射體個(gè)數(shù)至少3個(gè)。 a20時(shí)，用圖1所示的試塊將與工件等厚部位第一次底波高度調(diào)整到滿刻度的50％，b202按所用探頭和儀器在Ф5cФ5平底孔反射波幅度之100%掃查，掃查區(qū)域?qū)挾纫姳?探頭沿垂直和平行板材壓延方向且間距不大于100格子線進(jìn)行掃查。掃查示意圖見圖3；d）雙晶直探頭掃查時(shí)，探頭的移動(dòng)方向應(yīng)與探頭的隔聲層相垂直。表3板材邊緣或剖口預(yù)定線兩側(cè)區(qū)域?qū)?圖3缺陷第一次反射波（F1）20時(shí)，缺陷第一次反射波（F1）波幅大于或等于顯示屏滿刻度的50%；底面第一次反射波（B1）50B150%。20mm20~60mm升高到顯示屏滿刻度的50%。此時(shí)探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)45451m×1m1m×1m，缺陷最大允許個(gè)數(shù)可按比例折1m1m，缺陷最大允bB4注：使用單晶直探頭檢測(cè)并確定15.1b）所示缺陷的質(zhì)量分級(jí)（Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)）5注：使用單晶直探頭檢測(cè)并確定15.1b）所示缺陷的質(zhì)量分級(jí)（Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)）表6鋼制承壓設(shè)備焊接接頭的超聲檢測(cè)適用范圍和使用原 ≥6100～500向?qū)咏宇^且內(nèi)159～500≥6封頭）≥300≥6≥6≥66K2.0K2.5 4CSK-ⅠA圖5CSK-ⅡA試 6CSK-ⅢAA6~40mmK值斜探頭采用直射波法和一次反射a）B6~200mmb）c）G（規(guī)范性附錄）要求進(jìn)行雙面雙側(cè)檢測(cè)的焊接接頭，如受幾何條件限制或由a）C6~500mm100c）工件厚度大于15mm的焊接接頭一般應(yīng)在雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受幾何條件限制或由于堆焊d）40mme）K10717.2.187881.25PP=2KtPTKKβ——（°）0.75P0.5mmRa應(yīng)小于或等于25μm。檢測(cè)面一般應(yīng)進(jìn)行打磨。K（角度）的選取應(yīng)盡可能使主聲束與檢測(cè)面相對(duì)的底稱頻率的選取可參照表7的規(guī)定。（表6）Kc20％的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄。CSK-IACSK-IIACSK-IIIACSK-IACSK-IIACSK-IIIA線、定量線和判廢線組成。評(píng)定線與定量線之間（包括評(píng)定線）I（包括定量線）IIIII9繪制在顯示屏上，則在檢測(cè)范圍內(nèi)曲線任一點(diǎn)高度不低于顯示屏滿刻度的20%。9離-波幅曲線靈敏度按表6的規(guī)定。試塊評(píng)定φ2×40-φ2×60-φ2×40-φ2×60-8~120mmCSK-IIIA表717.2.9.317.2.9.3200~500表8的規(guī)定。表86dB低于熒光屏滿刻度的20%。10~15式，見圖11。10前 左 轉(zhuǎn) 11于1012區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見圖13圖12斜平行掃 圖13平行掃45檢測(cè)曲面工件時(shí)，如檢測(cè)面曲率半徑R≤W2/4時(shí)（W為探頭接觸面寬度，環(huán)縫檢測(cè)時(shí)為探頭寬度，縱縫檢測(cè)時(shí)為探頭長(zhǎng)度）置可參照對(duì)比試塊確定。試塊寬度b一般應(yīng)滿足：b0.9～1.1cIIII6dB當(dāng)缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于II區(qū)或II區(qū)以上時(shí)，應(yīng)以端點(diǎn)-6dB54Hz~5Hz15mm2Hz~2.5Hz探頭主聲束軸線水平偏離角不應(yīng)大于2°。17.3.2.3K9K17.3.2.4K9K采用的對(duì)比試塊型號(hào)為GS-1GS-2GS-3GS-414GS10Ra25μ探頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于1.5P，P的計(jì)算按17.2.6.3的規(guī)定17.3.511017.3.52定線、定量線和判廢線組成。評(píng)定線與定量線之間（包括評(píng)定線）I括定量線）IIIII151521111I（規(guī)范性附錄）進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償量應(yīng)計(jì)入距離-波幅曲線。要求，探頭左右移動(dòng)應(yīng)使得掃查覆蓋大于探頭寬度的15%。IIa）IIIIb）IIIIc）I采取改變探頭K值、觀察缺陷動(dòng)態(tài)波形并結(jié)合焊接工藝等進(jìn)行綜合分析。12表12鍋爐、壓力容器本體焊接接頭超聲檢測(cè)質(zhì)量分 13Ra≤400mm1MHz~5MHz150mm210mm~40mma）（軸向）1/5；18.2.21MHz~5MHz18.2.3150mm210mm~40mm7.2a）被檢材料的多余部分（尺寸足夠時(shí)）；b）單直探頭檢測(cè)采用CS-2試塊調(diào)節(jié)基準(zhǔn)靈敏度，其形狀和尺寸應(yīng)符合圖1614的規(guī)定。a）45mmCS-3b）CS-3試塊的形狀和尺寸應(yīng)符合圖5和表9的規(guī)定。16CS-214CS-217CS-315.CS-30.7~1.1）CS-4618CS-4CS-2、CS-3、CS-4JB/T8428GB/T11259CS-2CS-4φ2mm（3，制作單3CS-3φ2mm（3。制作雙晶直探頭次底面回波幅度（B1）n（Bn）50%，記錄此時(shí)儀器增益m（B2Bm）50%，兩次增益或衰減器讀數(shù)之差即為(B2B1)或（Bn-Bm）dB值（不考慮底面反射損失）。

b）表16幾種主要材料的聲 AA帶A掃描顯示數(shù)字式測(cè)厚儀是A掃描顯示超聲檢測(cè)儀和數(shù)顯厚度值的附加電路的組A19.3.3數(shù)字式測(cè)厚儀是把初始脈沖和第一次底面回波之間或多次底面回波之間的聲程或時(shí)間高溫（60）或低溫（20）197.3a）（或待測(cè)厚度最1/2）進(jìn)行校準(zhǔn)；d）19a）19.7.2a）b）c）d）e）AA19.7.219.7.3b）(20~30Na）1b）c）d）（14）e）f）A1A1.1

A1.2點(diǎn)狀缺陷A1.2.1概述A1.2.2點(diǎn)狀缺陷回波特征A1.3線性缺陷A1.3.1概述A1.3.2A1.4體積狀缺陷A1.4.1概述A1.4.2回波特征A1.5平面狀缺陷。A1.5.1A1.5.2.A1.6多重缺陷A1.6.1A1.6.2回波特征A2A2.1A2.2B1B2B21K110~25mm尺寸和K值的探頭。B2.22Hz~5HzB3對(duì)比試塊B3.110B3.2V603至少為25mm。B3.3VB.1B.1B3.450mmB3.2B3.3B4B4.150mmB4.1.2B4.1.3B4.1.1B4.1.2B4.2厚度大于50~250mm的板材B4.2.11/2使反射波幅為滿刻度的80%，在顯示屏上記下這個(gè)信號(hào)的位置。B4.2.2B4.2.3B4.2.1B4.2.2B5掃查方法B5.1200mm。B5.225B18200200mm2100B6B5.3的規(guī)定處理。C1C1.1 2104“ TB1BBBBBB 0的前沿對(duì)準(zhǔn)水平刻度“10

C2C2.1測(cè)試設(shè)備abDB-P、Z20-2或Z20-cC2.2測(cè)試步驟C2.2.2調(diào)節(jié)（衰減器2dB時(shí)孔波幅度的百分?jǐn)?shù)，直至26dB，測(cè)量準(zhǔn)確度為△dd（+）︱+︱d（-）衰減量（dD1D1.1abCSK一ⅠAcD1.2

D2D2.1測(cè)試設(shè)備：刻度尺。D2.2測(cè)試步驟D3KD3.1測(cè)試設(shè)備：同D1.1D3.2測(cè)試步驟將探頭置于CSK-1A試塊上，當(dāng)K≤1.5時(shí)，探頭放在下圖D1（a）位置，觀察Φ50K＞2.5時(shí)，則觀察下圖D1（c）的Φ1.5D式中：βKβDD4D4.1測(cè)試設(shè)備：同D1.1D4.2測(cè)試步驟D（a，D（bD2（cD

D5D5.1測(cè)試設(shè)備：同D1.1D5.2在CSK一ⅠAD5aD5b)所示，中間加適當(dāng)?shù)鸟詈蟿┮员３址€(wěn)定的度，如圖D6中h1。D5D6D5D5.1測(cè)試設(shè)備：同D1.1D5.2圖D7E1直探頭靈敏度余量的測(cè)試方法E1.1abDB-PZ20-2cE1.2a0b，使電噪聲電平降至10%滿刻度。設(shè)此時(shí)衰減器的讀數(shù)為S0。cE2E2.1測(cè)試設(shè)備abCSK一ⅠAcE2.2a0cA、B兩波峰間的波谷上升到原來波峰高度，此時(shí)衰減器所釋放的dB數(shù)（等E1E3直探頭盲區(qū)的測(cè)試方法E3.1測(cè)試設(shè)備abDZ-1、DB-PZ20-2cE3.2調(diào)整儀器靈敏度，使來自DB-P(Z20-2或Z20-4)試塊的平底孔回波達(dá)50%滿刻度。F1距離—F1所示試塊，在各個(gè)厚度上測(cè)定其回波高度（dB）F.1所示0dB～-6dB范30dB～-6dBF1雙晶直探頭距離—F240dBF32試塊φ5.6mm平底孔，其回波高度與最大回波高度差應(yīng)在-10dB±2F42試塊φ5.6mm平底孔，并與聲波分割面平行地移動(dòng)，按6dB法測(cè)定波束寬15mm。圖F 1

G.1G.1G1G1G1續(xù)2TTG.2G.2圖 T型焊接接表 3插入式接管與筒體（或封頭）插入式接管與筒體（或封頭）G.3G.3。圖G.3插入式接管與筒體（或封頭）的角接接頭表安放式接管與筒體（或封頭）G.4G.4。圖G.4安放式接管與筒體（或封頭）的角接接頭G.4安放式接管與筒體（或封頭）H1H2H3H3.1H3.1.11Hz~4HzH3.1.2K2215.1給K值和探聲束會(huì)聚深度的推薦選擇。表.1雙晶縱波斜探頭或聚焦縱波斜探頭選擇推薦H3.2-10dB202:1H4H4.1H4.2H4.3對(duì)比試塊的形狀和尺寸（推薦）如圖H.1、圖H.2和圖H.3所示。圖H.1對(duì)比試塊工件厚度范圍為≥10mm~20mm，圖H.2對(duì)比試塊適用于工件厚度范圍為≥20mm~40mm，圖H.340mm~80mmH1H2H3H5距離-H5.1距離-波幅曲線由選定的探頭、儀器組合在對(duì)比試塊上實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制。測(cè)定橫孔的回波高度時(shí)，聲束應(yīng)通過焊接接頭金屬。評(píng)定線至定量線以下區(qū)域?yàn)镮區(qū)；定量線至判廢線以下區(qū)IIIII區(qū)。判廢線（RL）（SL）和評(píng)定線（EL）的靈敏度見表H.2。H.2距離-H.5.2-波幅曲線圖H.4H.4距離-H6H6.1原則上在焊接接頭的雙面雙側(cè)實(shí)施一次波法(直射法)檢測(cè)。受幾何條件限制，只能在焊接接頭單面或單側(cè)實(shí)施檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將焊接接頭余高磨平或增加大K值縱波斜探頭以兩種或兩種H6.2H.6.2.2NN≥ （M.1tmm——于熒光屏滿刻度的20%。如果信噪比允許，應(yīng)再提高6dB。應(yīng)保證聲束掃查到整個(gè)焊接接頭截面及熱影響區(qū)。掃查時(shí)，探頭還應(yīng)作10°～15°的轉(zhuǎn)動(dòng)。M.5a)H.5。圖H.5平行和斜平行掃查H10.1H10.2IH10.3H.3H3碳鋼或低合金鋼板材的材質(zhì)衰減，在頻率低于2.5MHz、聲程不超過200mm時(shí)，或者衰減系數(shù)小于0.01dB/mm時(shí)，可以不計(jì)。I.1KI.1所示置在被檢工件完好部位，兩探頭入射點(diǎn)間距為1P，儀器調(diào)為一發(fā)一收狀態(tài)，找到最大反射波幅，記錄其波幅值H1（dB）2PH2（dB）αH=(H1-H2-Δ)/(S2-Δ--不考慮材質(zhì)衰減時(shí)，不同聲程（S1、S2）I.2.1~I.2.3傳輸損失差的測(cè)定-KI.2所示置于對(duì)比試塊H1（dB）I.2傳輸損失差測(cè)定-波幅值H2（dB）。V傳輸損失差的測(cè)定-I.3傳輸損失差測(cè)定-用兩只晶片尺寸、標(biāo)稱頻率、K值相同的實(shí)際檢測(cè)探頭，按圖I.3a所示置于對(duì)比試塊1P，聲程為S1，儀器調(diào)為一發(fā)一收狀態(tài)，找到最大波幅，H1（dB）2PS2，找到最大波幅，記錄其波幅值H2（dB）I.3.cA1A2用同樣兩只探頭在被檢工件上測(cè)出聲程為S時(shí)接收波的最大波幅，記錄其波幅值（dB）I.3.cSH3（dB）H3-H50mm~250mm本附錄不適用于內(nèi)外徑比小于70%（工件厚度與工件外徑之比大于15%）的縱向?qū)覴B-J.1J.1表J.1RB-L試塊尺 LL1KT+30mm距離L22KT(T)0.9~1.1(聲學(xué)特性)K值（折射角度）J.2J.2K值(折射角)-RB-L-6J.3G.1J.1817.2.1017.2.1117.2.12J.380mm~250mmRB-RB-CK.1L4KT(T)L12.5KTW17.2.10.60.9~1.520圖 RB-C示意K值（折射角度）67K.1K.4.2距離-波幅曲線的制作應(yīng)在RB-C試塊上進(jìn)行，距離-6的規(guī)定執(zhí)CSK-A試塊制作距離-RB-CK.1G.117.2.1017.2.1117.2.12K.1L.1L1.1本附錄規(guī)()連接角焊縫