九州職業(yè)技術(shù)學(xué)院《納米技術(shù)與應(yīng)用》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁九州職業(yè)技術(shù)學(xué)院

《納米技術(shù)與應(yīng)用》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、對(duì)于磁性材料，其磁滯回線的形狀反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線對(duì)應(yīng)的材料具有較好的磁存儲(chǔ)性能？（）A.矩形磁滯回線B.橢圓形磁滯回線C.直線型磁滯回線D.閉合型磁滯回線2、高分子材料的分子量及其分布對(duì)其性能有著重要影響。對(duì)于聚苯乙烯（PS）這種高分子材料，分子量分布較寬時(shí)，其力學(xué)性能會(huì)發(fā)生怎樣的變化？（）A.強(qiáng)度增加，韌性降低B.強(qiáng)度降低，韌性增加C.強(qiáng)度和韌性都增加D.強(qiáng)度和韌性都降低3、對(duì)于泡沫材料，其孔隙率對(duì)性能有重要影響?？紫堵试黾油ǔ?huì)導(dǎo)致以下哪種結(jié)果？（）A.強(qiáng)度增加B.密度減小C.導(dǎo)熱性提高D.導(dǎo)電性增強(qiáng)4、在研究一種用于激光焊接的金屬材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)焊縫處存在氣孔和裂紋等缺陷。以下哪種焊接工藝參數(shù)的調(diào)整可能有助于減少這些缺陷？（）A.降低焊接速度B.增加激光功率C.優(yōu)化保護(hù)氣體流量D.以上都是5、對(duì)于材料的疲勞性能，疲勞破壞是指材料在循環(huán)載荷作用下發(fā)生的破壞，那么影響材料疲勞性能的主要因素有哪些？（）A.應(yīng)力幅值、應(yīng)力比、加載頻率B.材料的強(qiáng)度、硬度、韌性C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)D.以上都是6、在研究超導(dǎo)材料時(shí)，臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。以下哪種超導(dǎo)材料具有較高的臨界溫度？（）A.低溫超導(dǎo)材料B.高溫超導(dǎo)材料C.常規(guī)超導(dǎo)材料D.以上都不對(duì)7、在研究金屬材料的再結(jié)晶過程中，發(fā)現(xiàn)再結(jié)晶溫度與預(yù)先變形量有關(guān)。以下哪種說法是正確的？（）A.變形量越大，再結(jié)晶溫度越高B.變形量越大，再結(jié)晶溫度越低C.變形量與再結(jié)晶溫度無關(guān)D.變形量適中時(shí)，再結(jié)晶溫度最低8、在考察一種磁性材料的磁滯回線時(shí)，發(fā)現(xiàn)其矯頑力較大，剩磁較高。這種磁性材料最有可能應(yīng)用于以下哪個(gè)領(lǐng)域？（）A.信息存儲(chǔ)B.電磁屏蔽C.電動(dòng)機(jī)D.變壓器9、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)與材料結(jié)構(gòu)關(guān)系的描述，錯(cuò)誤的是（）A.共價(jià)鍵材料的熱膨脹系數(shù)通常較小B.晶體結(jié)構(gòu)對(duì)稱性越高，熱膨脹系數(shù)越大C.材料的孔隙率對(duì)熱膨脹系數(shù)有影響D.原子間結(jié)合力越強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)越小10、在電子材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能對(duì)器件性能起著關(guān)鍵作用。以下哪種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度較大？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦11、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，以下哪種測(cè)試方法可以評(píng)估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機(jī)械分析（TMA）D.動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）12、在研究金屬材料的熱處理時(shí)，淬火和回火是兩個(gè)重要的工藝。對(duì)于一種中碳鋼，經(jīng)過淬火后得到馬氏體組織，然后進(jìn)行低溫回火，其主要目的是什么？（）A.提高硬度和耐磨性B.消除內(nèi)應(yīng)力，提高韌性C.改善切削加工性能D.細(xì)化晶粒，提高強(qiáng)度13、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦14、在研究金屬的塑性變形機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)受到阻礙。以下哪種障礙物對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻礙作用最強(qiáng)？（）A.溶質(zhì)原子B.第二相粒子C.晶界D.空位15、在研究陶瓷材料的電學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種陶瓷具有較高的介電常數(shù)。以下哪種陶瓷材料最有可能具有這種特性？（）A.氧化鋁陶瓷B.鈦酸鋇陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）論述高分子共混材料的性能特點(diǎn)和制備方法，分析共混比例和相容性對(duì)共混材料性能的影響，以及在塑料改性中的應(yīng)用。2、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的超導(dǎo)性能，解釋超導(dǎo)現(xiàn)象的物理機(jī)制，分析影響超導(dǎo)臨界溫度和臨界電流的因素，以及超導(dǎo)材料的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)。3、（本題5分）詳細(xì)說明納米材料的特殊性質(zhì)和效應(yīng)，如量子尺寸效應(yīng)、表面效應(yīng)等，以及它們對(duì)材料性能的影響。4、（本題5分）解釋復(fù)合材料的界面結(jié)合機(jī)制，以及良好的界面結(jié)合對(duì)復(fù)合材料性能的重要性。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的耐蝕性和腐蝕防護(hù)方法，包括金屬的鈍化、陰極保護(hù)和涂層防護(hù)等，分析腐蝕介質(zhì)的性質(zhì)、材料的表面狀態(tài)和環(huán)境條件對(duì)耐蝕性的影響，探討提高材料耐蝕性的策略和在海洋工程、化工設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）詳細(xì)論述材料的熱障涂層的性能要求和失效機(jī)制，分析涂層材料的選擇和制備工藝對(duì)性能的影響，并探討在航空發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用。3、（本題5分）全面論述材料的高溫合金的成分設(shè)計(jì)和性能特點(diǎn)，分析其在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)等高溫環(huán)境中的應(yīng)用和發(fā)展需求。4、（本題5分）深入探討聚合物的聚合方法和反應(yīng)機(jī)理，研究自由基聚合、離子聚合和逐步聚合等對(duì)聚合物結(jié)構(gòu)和性能的影響。5、（本題5分）深入論述材料的軟物質(zhì)的特點(diǎn)和分類，分析軟物質(zhì)的獨(dú)特性質(zhì)和自組裝行為，并探討在生命科學(xué)和材料科學(xué)中的應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）一塊菱形的玻璃片，對(duì)角線長分別為40厘米和60厘米，厚度為5毫米，玻璃的密度為2.5克/立方厘米，計(jì)算玻璃片的質(zhì)量。2、（本題10分）已知一種玻璃的折射率隨波長的變化關(guān)系，計(jì)算在特定波長下的折射率。3、（本題10分）某種塑料