SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 項(xiàng)目八 習(xí)題答案

習(xí)題與練習(xí)單項(xiàng)選擇題1.PBGA是:(A)A.塑料球柵面陣列封裝BGA(BallGridArrayPackage)：基板一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板B.陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接采用倒裝芯片（FlipChip）的安裝方式C.封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）D.陶瓷柱柵陳列E.微型球柵陣列，美國(guó)稱μBGA2.BGA的封裝與QFP等傳統(tǒng)封裝方式相比，不同是:(A)A.有機(jī)基板(OrganicSubstrate)及錫球(SolderBall)形成PCB上的支撐及焊點(diǎn)B.金屬引線框形成PCB上的支撐及焊點(diǎn)3.SMT工藝組裝類型IB是:(B)A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件B.PCB板雙面均有SMC/SMD元件C.SMC/SMD和THC在A面D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面F.THC在A面，SMC在B面4.SMT工藝組裝類型ⅡB:(D)A.PCB板有一面全部是SMC/SMD元件B.PCB板雙面均有SMC/SMD元件C.SMC/SMD和THC在A面D.SMC/SMD和THC在A面,SMC在B面E.SMC/SMD和THC在A面,SMC/SMD在B面F.THC在A面，SMC在B面5.SMT工藝組裝IIB型最普遍采用的工藝方法是：(B)A.A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→翻面→B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→翻面→波峰焊B.A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→翻面→B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→波峰焊C.B面點(diǎn)膠水→貼片→固化→翻面→A面自動(dòng)插裝THC并打彎→A面印焊膏→涂膠水→貼片→再流焊→波峰焊6.元件堆疊裝配PoP(PackageonPackage)是:(B)A.,堆疊通過(guò)金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件，元件通過(guò)金線鍵合堆疊到基板上；B.在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲(chǔ)通常為2到4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層.7.C4焊料凸點(diǎn)是:(C)A.是一個(gè)金球塊，采用焊球鍵合(主要采用金線)或電鍍技術(shù)，然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝；B.采用薄膜工藝在B2IT電路板上電鍍Cu，形成微細(xì)的扁平狀Cu凸起，加壓同時(shí)加熱進(jìn)行壓接;C.在IC芯片的I／O焊盤(pán)上形成導(dǎo)電凸起，由高熔點(diǎn)的焊料(95P6／5Sn)包圍的凸起，再流時(shí)凸點(diǎn)不變形，只是低熔點(diǎn)的焊料熔化.8.光電路組裝技術(shù)為:(C)A.使用頻率1GHz以上;B.使用頻率1MHz以上;C.指通過(guò)光信號(hào)傳輸，把光源、互聯(lián)通道、接受器等組成部分連成一體，彼此間交換信息的一種高效的光和電混合互聯(lián)技術(shù).二、簡(jiǎn)答題1.BGA的封裝類型有哪些？BGA基板依使用材料不同可分為不同的封裝：PBGA-塑封BGACBGA-陶瓷封裝BGACCBGA-陶瓷封裝柱形焊球BGATBGA-TapeBallGridArray-卷帶球柵陣列SBGA-SuperBallGridArray-超級(jí)球柵陣列MBGA-MetalBallGridArray-單層金屬球柵陣列μBGA-FinePitchBGA(20milpitch)atrademarkofTesseraGroup-細(xì)間距球柵陣列FPBGA-NECFinePitchBGA(20milpitch)NEC'sdesigntocompetewithTessera-NEC細(xì)間距球柵陣列簡(jiǎn)述CSP的特點(diǎn)。類別有哪些？CSP的特點(diǎn)：一方面，CSP將繼續(xù)鞏固在存儲(chǔ)器（如閃存、SRAM和高速DRAM）中應(yīng)用并成為高性能內(nèi)存封裝的主流；另一方面會(huì)逐步開(kāi)拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，尤其在網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、混合信號(hào)和RF領(lǐng)域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會(huì)大有作為。此外，CSP在無(wú)源器件的應(yīng)用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網(wǎng)絡(luò)由于減少了焊接連接數(shù)，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。CSP的種類：柔性基片（FlexibleLaminate）CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP產(chǎn)品、圓片級(jí)(WLCSP)CSP產(chǎn)品和疊層CSP產(chǎn)品簡(jiǎn)述倒裝片（FC）技術(shù)分類。倒裝片連接有三種主要類型:可控塌陷芯片連接C4(ControlledCollapseChipConnection)、DCA(Directchipattach)和FCAA(FlipChipAdhesiveAttachement)。MCM的類型有哪些？各有什么特點(diǎn)。通?？砂碝CM所用高密度多層布線基板的結(jié)構(gòu)和工藝，將MCM分為以下幾個(gè)類型。1)疊層型MCM也稱為L(zhǎng)型多芯片組件，系采用高密度多層印制電路板構(gòu)成的多芯片組件，其特點(diǎn)是生產(chǎn)成本低，制造工藝較為成熟，但布線密度不夠高，其組裝效率和性能較低，主要應(yīng)用于30MHz和100個(gè)焊點(diǎn)/英寸2以下的產(chǎn)品以及應(yīng)用環(huán)境不太嚴(yán)酷的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和個(gè)人計(jì)算機(jī)等民用領(lǐng)域。2)厚膜陶瓷型MCM，系采用高密度厚膜多層布線基板或高密度共燒陶瓷多層基板構(gòu)成的多芯片組件。其主要特點(diǎn)是布線密度較高，制造成本適中，能耐受較惡劣的使用環(huán)境，其可靠性較高，特別是采用低溫共燒陶瓷多層基板構(gòu)成的MCM-C，還易于在多層基板中埋置元器件，進(jìn)一步縮小體積，構(gòu)成多功能微電子組件。3)淀積型MCM系采用高密度薄膜多層布線基板構(gòu)成的多芯片組件。其主要