SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 項(xiàng)目二習(xí)題答案

項(xiàng)目二習(xí)題與練習(xí)參考答案一、單項(xiàng)選擇題1、印制板的外形一般為矩形，長(zhǎng)寬比為是:(B)A.3:3或4:3B.3:2或4:3C.3:2或4:2.2、定位孔設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(A)A.大小為4±01mm，周圍lmm2范圍內(nèi)不能有元件;B.大小為2±01mm，周圍lmm2范圍內(nèi)不能有元件;C.大小為4±01mm，周圍2mm2范圍內(nèi)不能有元件;D.大小為2±01mm，周圍2mm2范圍內(nèi)不能有元件.3、印刷電路板的整體布局設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(C)A.盡可能使元器件平行排列,大質(zhì)量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;B.盡可能使元器件垂直排列,大質(zhì)量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;C.盡可能使元器件平行排列,大質(zhì)量元件必須分散布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列;D.盡可能使元器件垂直排列,大質(zhì)量元件必須集中布置,同類元器件盡可能按相同的方向排列.4、再流焊元器件排列方向設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是(A)A.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直;B.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直;C.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互平行;D.SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互平行.5、為了避免陰影效應(yīng)，波峰焊元器件排列方向設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(C)A.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方；B.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方；C.同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方;D.同尺寸元件的端頭在垂直于焊料波方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方.6、家用電子產(chǎn)品的元器件密度設(shè)計(jì)規(guī)則一般為:(A)A.2級(jí);B.4級(jí);C.5級(jí).7、BOM文件是:(A)A.PCB上元器件的代號(hào)，包括元器件的坐標(biāo)。B.PCB上元器件的名稱，不包括元器件的坐標(biāo)。C.PCB鉆孔的制造圖形文件，可導(dǎo)出元器件的坐標(biāo)。D.PCB鉆孔的制造圖形文件，不能導(dǎo)出元器件的坐標(biāo)。8、工廠設(shè)備參數(shù)對(duì)PCB裝配主要要求包括:(A)A.元器件最小間距、PCB尺寸、標(biāo)號(hào)、定位孔、夾持邊、插件跨距;B.元器件數(shù)量、PCB上元器件布局、PCB厚度.9、通用電子產(chǎn)品(包括消費(fèi)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備、一般軍用硬件)IPC性能等級(jí)是:(A)Class1級(jí)B.Class2級(jí)C.Class3級(jí).10、根據(jù)IPC性能等級(jí)要求,元器件引腳寬度至少是焊盤寬度的:(B)A.30%B.50%C.90%.11、在表面組裝器件引線焊盤1.27mm的中心距之間沒(méi)有布線。而在通孔間可有一條0.25mm有布線。是:(A)A.1級(jí)布線密度;B.2級(jí)布線密度;C.3級(jí)布線密度;D.4級(jí)布線密度;E.5級(jí)布線密度.12、工藝夾持邊設(shè)計(jì)一般準(zhǔn)則是:(B)A.范圍為4mm，在此范圍內(nèi)容許有元器件和連接盤;B.范圍為4mm，在此范圍內(nèi)不容許有元器件和連接盤;C.范圍為2mm，在此范圍內(nèi)不容許有元器件和連接盤;D.范圍為2mm，在此范圍內(nèi)容許有元器件和連接盤.13、下列何種情況下要采用拼板方式:(B)A.＜100mm×100mm;B.＜50mm×50mm;C.＜200mm×200mm.二、簡(jiǎn)答題1、PCB設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容?試簡(jiǎn)述印制電路板設(shè)計(jì)的主要步驟。答：PCB設(shè)計(jì)主要包含：需求分析、原理設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)定、電路仿真、PCB布局設(shè)計(jì)、PCB布線設(shè)計(jì)、電路板制造、電路調(diào)試和測(cè)試、產(chǎn)品驗(yàn)證和文檔編寫和備案等10個(gè)步驟。試簡(jiǎn)述印制電路板的一般布局設(shè)計(jì)原則。答：一般布局按如下原則進(jìn)行︰1）按電氣性能合理分區(qū)，一般分為︰數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)模擬電路區(qū)（怕干擾)功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源);2）完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔;同時(shí)，調(diào)整各力能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔﹔3）對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度﹔發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;4）I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件﹔5）時(shí)鐘產(chǎn)生器（如晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;6）在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容)；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)銅電容。7）繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);8）布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。需要特別注意，在放置元器時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度）元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能、生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以需要花較大精力去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。3、試簡(jiǎn)述回流焊與波峰焊元器件排列方向的異同。答:（1）再流焊接1）要求PCB上兩個(gè)端頭的片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個(gè)端頭的CHIP元件長(zhǎng)軸與SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)相互垂直。2）對(duì)于大尺寸的PCB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致，PCB長(zhǎng)邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向。3）雙面組裝的PCB兩個(gè)面上的元器件取向一致。（2）波峰焊接1）Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。2）為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。3）延伸元件體外的焊盤長(zhǎng)度；對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側(cè)可作45°倒角處理。4）高密度布線時(shí)應(yīng)，采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。5）導(dǎo)通孔，應(yīng)設(shè)置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。4、PCB布線。（1）試簡(jiǎn)述布線設(shè)計(jì)原則。答：布線主要原則1）一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2~0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm，電源線一般為1.2~2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用)。2）預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線)進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。3）振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近于零。4）盡可能采用45度角的折線布線，不可使用90度角折線，以減小高頻信號(hào)的輻射(要求高的線還要用雙弧線)。5）任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少。6）關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。7）通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。8）關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用。9）原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。試簡(jiǎn)述電源線和地線的布線原則。光學(xué)定位點(diǎn)（Mark點(diǎn)）是否至少