SMT基礎(chǔ)與工藝課件：SMT 貼片工藝與設(shè)備

SMT貼片工藝與設(shè)備§5—1貼片工藝和操作流程§5—2自動貼片工藝及設(shè)備§5—3貼片質(zhì)量控制與分析實(shí)訓(xùn)5手工貼片技能訓(xùn)練12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解貼片的常見方法和工藝流程。2．熟悉手工貼裝工具及手工貼裝操作方法。3．掌握手工貼片的注意事項(xiàng)?！?—1貼片工藝和操作流程3一、貼片的常見方法和工藝流程二、手工貼裝工具及操作方法§5—1貼片工藝和操作流程三、手工貼片的注意事項(xiàng)4一、貼片的常見方法和工藝流程§5—1貼片工藝和操作流程常見的貼片方法主要有手工貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。（1）手工貼裝是指手動將貼片元器件貼放在PCB焊盤上，主要用于單件研發(fā)、返修過程或元器件較少的場合。（2）半自動貼裝是指借助返修裝置等工具設(shè)備，對一些微型化或引腳間距較小的芯片進(jìn)行貼裝。1．常見的貼片方法51．常見的貼片方法（3）全自動貼裝是指在SMT生產(chǎn)線中，利用全自動貼片機(jī)對元器件進(jìn)行自動貼裝，主要用于大批量生產(chǎn)、對貼裝精度及生產(chǎn)效率有較高要求的場合?！?—1貼片工藝和操作流程62．貼片工藝流程貼片的工藝流程主要包括貼裝前準(zhǔn)備、首件試貼及檢測、連續(xù)貼裝、貼裝后質(zhì)量檢測。（1）貼裝前準(zhǔn)備：貼裝前準(zhǔn)備主要包括元器件、PCB的核對及檢驗(yàn)，工具的準(zhǔn)備，設(shè)備的開機(jī)檢查，程序的編輯等。（2）首件試貼及檢測：首件試貼、檢測非常重要，是指對所貼元器件型號、方向、規(guī)格進(jìn)行檢查，以保證后續(xù)連續(xù)貼裝的正確性。一般每班、每批次都要進(jìn)行?！?—1貼片工藝和操作流程72．貼片工藝流程（3）連續(xù)貼裝：首件檢測合格后，根據(jù)要求進(jìn)行大批量生產(chǎn)。（4）貼裝后質(zhì)量檢測：批量生產(chǎn)工程中，對貼裝后產(chǎn)品進(jìn)行定時檢測、抽樣檢測，對引腳間距較小的芯片有時需要進(jìn)行全檢。§5—1貼片工藝和操作流程8二、手工貼裝工具及操作方法§5—1貼片工藝和操作流程手工貼裝工具主要包括防靜電工作臺、防靜電腕帶、不銹鋼鑷子、真空吸筆、臺燈放大鏡、顯微鏡等，見表。1．手工貼裝工具手工貼裝工具92．手工貼裝操作方法貼片元器件封裝類型不同，手工貼裝方法也不同。（1）片式元器件的貼裝散件可以采用鑷子夾持元器件，編帶包裝可采用真空吸筆吸取元器件，將元器件焊端對準(zhǔn)PCB相應(yīng)焊盤，輕輕按壓，使元器件焊端浸入錫膏?！?—1貼片工藝和操作流程102．手工貼裝操作方法（2）SOT封裝元器件的貼裝用鑷子或真空吸筆夾持元器件并注意方向，將元器件焊端對準(zhǔn)PCB相應(yīng)焊盤，輕輕按壓，使引腳浸入錫膏（約1/2高度）。（3）翼形引腳封裝IC的貼裝如SOP、QFP封裝元器件等，用同樣方法夾持器件，將器件1號引腳或定位標(biāo)記對準(zhǔn)PCB上定位標(biāo)記，然后對準(zhǔn)其余引腳，輕輕按壓，使引腳浸入錫膏（約1/2高度），若引腳間距小于0.65mm，則需在臺燈放大鏡或顯微鏡下操作，確保對正、對準(zhǔn)。§5—1貼片工藝和操作流程112．手工貼裝操作方法（4）J形引腳封裝IC的貼裝如SOJ、PLCC封裝元器件等，與SOP、QFP封裝元器件的貼裝方法相同，但由于J形引腳在器件底部，故需將器件傾斜檢查是否對中。（5）BGA封裝IC的貼裝BGA封裝IC的引腳為球形引腳并且在器件底部，貼裝完成后，需通過X-Ray檢測設(shè)備進(jìn)行檢測，判斷是否對中?！?—1貼片工藝和操作流程12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解自動貼片工藝流程及注意事項(xiàng)。2．熟悉自動貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)、分類及技術(shù)指標(biāo)。3．掌握自動貼片機(jī)的編程方法。4．了解貼片機(jī)的發(fā)展趨勢。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備13一、自動貼片的工藝流程和注意事項(xiàng)二、自動貼片機(jī)的分類和特點(diǎn)§5—2自動貼片工藝及設(shè)備三、自動貼片機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標(biāo)四、貼片機(jī)編程的兩種常見方式五、貼片機(jī)的發(fā)展趨勢14一、自動貼片的工藝流程和注意事項(xiàng)§5—2自動貼片工藝及設(shè)備對于原有產(chǎn)品的貼裝，由于為生產(chǎn)過的產(chǎn)品，所以貼裝程序已有存儲，只需調(diào)用，但程序仍需要核查，防止調(diào)用錯誤。全自動貼裝工藝流程如圖所示。1．自動貼片的工藝流程全自動貼裝工藝流程151．自動貼片的工藝流程（1）文件準(zhǔn)備（2）離線編程（3）貼裝前檢查（4）開機(jī)（5）安裝供料器（6）在線編程（程序調(diào)用）（7）PCB上板§5—2自動貼片工藝及設(shè)備161．自動貼片的工藝流程（8）制作視覺圖像（9）首件試貼（10）檢驗(yàn)并調(diào)整程序（11）批量貼裝生產(chǎn)（12）貼裝后檢驗(yàn)§5—2自動貼片工藝及設(shè)備172．自動貼片的注意事項(xiàng)（1）貼裝前注意事項(xiàng)1）根據(jù)貼裝領(lǐng)料明細(xì)表，認(rèn)真核對領(lǐng)料是否正確。2）對所用PCB、元器件進(jìn)行檢查處理，看是否氧化、受潮等，若氧化需更換，若受潮需做烘干處理。3）檢查貼裝設(shè)備能否正常開機(jī)，氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為0.6MPa以上。4）開機(jī)后確保導(dǎo)軌、貼裝頭等可正常移動，設(shè)備內(nèi)部沒有任何雜物。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備182．自動貼片的注意事項(xiàng)5）檢查吸嘴是否堵塞或氣壓不足。6）為不同種類、不同大小的元器件選擇合適的供料器，安裝供料器，注意必須安裝到位，檢查無誤后方可試貼。（2）貼裝過程中的注意事項(xiàng)1）嚴(yán)格按照設(shè)備安全操作規(guī)程開機(jī)檢查后，方可進(jìn)入正常運(yùn)行狀態(tài)。2）調(diào)整合適的導(dǎo)軌寬度，確保PCB可以自由滑動，并做好PCB定位。防止貼裝時由于貼裝頭壓力改變而導(dǎo)致PCB松動?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備192．自動貼片的注意事項(xiàng)3）若生產(chǎn)原有產(chǎn)品，要確保所選程序正確，并根據(jù)工藝文件進(jìn)行元器件校對，防止貼裝錯誤。4）大批量貼裝前，需進(jìn)行首件試貼，經(jīng)檢測無誤后才可進(jìn)行大批量貼裝。5）貼裝過程中要注意拋料數(shù)據(jù)，若超出正常值，則檢查所選元器件是否符合要求，或進(jìn)一步優(yōu)化程序。6）貼裝壓力不可過大也不可過小，防止出現(xiàn)貼裝缺陷?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備202．自動貼片的注意事項(xiàng)（3）貼裝后注意事項(xiàng)檢查貼片是否準(zhǔn)確，有無立片、反向、漏貼等，總結(jié)歸納貼片過程遇到的問題，提高貼片效率?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備21二、自動貼片機(jī)的分類和特點(diǎn)§5—2自動貼片工藝及設(shè)備全自動貼片機(jī)主要有以下幾種分類方式。（1）按照貼裝速度不同分自動貼片機(jī)根據(jù)貼裝速度不同，可分為低速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī)。（2）按照貼片機(jī)的功能不同分自動貼片機(jī)按照功能不同，可分為高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)。1．貼片機(jī)分類221．貼片機(jī)分類（3）按照貼片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同分自動貼片機(jī)按照內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，可分為拱架式貼片機(jī)、轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)和模塊機(jī)。1）拱架式貼片機(jī)如圖所示為動臂式結(jié)構(gòu)的拱架式貼片機(jī)?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備動臂式結(jié)構(gòu)的拱架式貼片機(jī)（六頭絲桿貼裝頭）231．貼片機(jī)分類如圖所示為垂直旋轉(zhuǎn)式結(jié)構(gòu)的拱架式貼片機(jī)，采用垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭，PCB、供料器固定，設(shè)備內(nèi)部多用兩組貼裝頭，一組吸取，一組貼裝，同時進(jìn)行。貼裝頭可在X、Y方向上移動，完成所有貼裝工序?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備垂直旋轉(zhuǎn)式結(jié)構(gòu)的拱架式貼片機(jī)（垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭）241．貼片機(jī)分類2）轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)如圖所示，也稱為水平旋轉(zhuǎn)貼片機(jī)或射片機(jī)，其特點(diǎn)是速度快、精度高，多用于貼裝小型片式及圓柱形元件，一般為高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī)。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)（水平旋轉(zhuǎn)貼裝頭）251．貼片機(jī)分類3）模塊機(jī)模塊機(jī)是將整個印制電路板分模塊，由小的貼裝單元分別負(fù)責(zé)，在機(jī)器內(nèi)部導(dǎo)軌上一步步推進(jìn)，每個貼裝單元都有獨(dú)立的貼裝頭和對中系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)貼裝頭流水作業(yè)，貼裝速度極快，適用于規(guī)?；a(chǎn)。如圖所示為模塊機(jī)?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備模塊機(jī)261．貼片機(jī)分類（4）按照貼片方式不同分自動貼片機(jī)按照貼片方式不同，可分為順序式、同時式、流水作業(yè)式和順序同時式四種類型，如圖所示?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備貼片機(jī)按照貼片方式分類a）順序式b）同時式c）流水作業(yè)式d）順序同時式271．貼片機(jī)分類（5）按照價格不同分自動貼片機(jī)按照價格不同，可分為低檔、中檔和高檔貼片機(jī)。（6）按照綜合因素分自動貼片機(jī)綜合各項(xiàng)因素，可分為小型機(jī)、中型機(jī)、大型機(jī)。各種類型供料器、貼裝頭的規(guī)模也不同?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備282．貼片機(jī)的特點(diǎn)全自動貼片機(jī)與手動貼片機(jī)及半自動貼片機(jī)相比，優(yōu)點(diǎn)如下。（1）節(jié)省人力。（2）貼裝速度快。（3）貼裝精度高。（4）適用范圍廣?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備29三、自動貼片機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標(biāo)§5—2自動貼片工藝及設(shè)備自動貼片機(jī)的整機(jī)外觀如圖1所示。它實(shí)質(zhì)上可稱為一種通過程序控制的工業(yè)機(jī)器人。工作過程中可實(shí)現(xiàn)拾片、校正、貼片等功能，如圖2所示，可將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼裝在相應(yīng)焊盤上。1．組成結(jié)構(gòu)2-貼片機(jī)工作示意圖1-自動貼片機(jī)整機(jī)外觀圖301．組成結(jié)構(gòu)（1）設(shè)備框架貼片機(jī)的設(shè)備框架一般采用鑄鐵件制造，以保證設(shè)備運(yùn)行中振動小、精度高。（2）計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)貼片機(jī)能夠有序運(yùn)行的核心是計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。它采用Windows操作界面，直觀易操作，通過在線或離線編程實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)的自動運(yùn)行，計(jì)算機(jī)也用于實(shí)現(xiàn)人機(jī)對話。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備311．組成結(jié)構(gòu)（3）光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)的主要功能在于保證元器件可以準(zhǔn)確貼裝在指定的焊盤上，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝。主要分為對PCB位置的確認(rèn)和對元器件的確認(rèn)兩部分?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備321．組成結(jié)構(gòu)有些貼片機(jī)的仰視攝像機(jī)也裝在貼裝頭上，通過平面鏡反射實(shí)現(xiàn)元器件圖像采集，同時為提高貼裝效率，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在貼裝頭移動過程中對元器件進(jìn)行校正，可節(jié)省時間，提高效率。如圖所示為視覺對中系統(tǒng)示意圖?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備視覺對中系統(tǒng)示意圖331．組成結(jié)構(gòu)（4）定位系統(tǒng)在貼片機(jī)工作過程中，定位系統(tǒng)需要完成貼裝頭定位、元器件定位、吸嘴定位等，主要可分為貼裝頭X-Y平面定位、Z軸方向定位以及偏轉(zhuǎn)角度定位三種。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備341．組成結(jié)構(gòu)1）貼裝頭X-Y平面定位系統(tǒng)主要包括X-Y傳動機(jī)構(gòu)和X-Y伺服系統(tǒng)。以動臂式結(jié)構(gòu)的拱架式貼片機(jī)為例，貼裝頭安裝在X軸導(dǎo)軌上，可在X軸方向移動，X軸導(dǎo)軌沿著Y軸導(dǎo)軌運(yùn)動，從而實(shí)現(xiàn)貼裝頭在X-Y平面貼裝，如圖所示?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備

x-Y平面定位351．組成結(jié)構(gòu)2）Z軸方向定位并不是指貼裝頭在Z軸方向移動，而是指吸嘴和與吸嘴相連的絲桿在貼片時，上下運(yùn)動將元器件貼裝在焊盤上，不同的PCB、不同的元器件厚度決定Z軸方向的定位設(shè)置。3）偏轉(zhuǎn)角度定位是指Z軸的旋轉(zhuǎn)定位。貼裝過程中，吸嘴吸取元器件后，經(jīng)成像采集，若檢測存在角度偏轉(zhuǎn)，則在貼裝頭內(nèi)部已安裝好的微型脈沖電動機(jī)直接驅(qū)動吸嘴裝置旋轉(zhuǎn)，校正元器件的偏轉(zhuǎn)?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備361．組成結(jié)構(gòu)（5）傳感設(shè)備自動貼片機(jī)中所使用的傳感設(shè)備種類繁多，如位置傳感器、壓力傳感器、負(fù)壓傳感器、激光傳感器、圖像傳感器、區(qū)域傳感器等，不同的傳感設(shè)備功能也不同，運(yùn)行中通過傳感設(shè)備時刻監(jiān)視貼片機(jī)的狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)智能化貼裝。下面簡單介紹幾種傳感器在貼片機(jī)運(yùn)行中的功能?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備371．組成結(jié)構(gòu)1）位置傳感器。位置傳感器主要用于傳送導(dǎo)軌上PCB的定位和計(jì)數(shù)、貼裝頭的定位、安全檢測等。如圖所示為PCB傳送導(dǎo)軌工作過程。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備PCB傳送導(dǎo)軌工作過程381．組成結(jié)構(gòu)2）壓力傳感器。在貼片機(jī)中，很多位置需要?dú)飧?、真空發(fā)生器等，因此，需要有壓力傳感器監(jiān)測氣壓大小，實(shí)時報警。只有氣壓合適，貼片機(jī)才能正常工作。3）負(fù)壓傳感器。自動貼片機(jī)的吸嘴靠負(fù)壓從供料器吸取元器件。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備391．組成結(jié)構(gòu)（6）傳送導(dǎo)軌傳送導(dǎo)軌是形成自動生產(chǎn)線必須具備的部件，在整個SMT生產(chǎn)流程中，PCB經(jīng)傳送導(dǎo)軌從上板機(jī)進(jìn)入印刷機(jī)，再進(jìn)入貼片機(jī)、再流焊機(jī)，從下板機(jī)出去，完成整個貼裝過程。傳送導(dǎo)軌可根據(jù)PCB的寬度進(jìn)行寬度調(diào)節(jié)，可根據(jù)PCB長度確定傳感器位置?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備401．組成結(jié)構(gòu)（7）貼裝頭貼片機(jī)等次不同、結(jié)構(gòu)不同、貼裝速度不同，所采用的貼裝頭也不同。主要有以下幾種。1）絲桿式貼裝頭。2）垂直旋轉(zhuǎn)式貼裝頭。3）轉(zhuǎn)塔式貼裝頭。如圖所示?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備塔式貼裝頭功能411．組成結(jié)構(gòu)（8）吸嘴吸嘴外形如圖所示，其安裝在貼裝頭上，用于吸取和貼放元器件，是貼片機(jī)工作的核心。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備吸嘴及吸嘴更換槽421．組成結(jié)構(gòu)三星貼片機(jī)吸嘴型號與吸嘴孔直徑及元器件尺寸的對應(yīng)關(guān)系見表?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備三星貼片機(jī)吸嘴型號與吸嘴孔直徑及元器件尺寸對應(yīng)表431．組成結(jié)構(gòu)（9）供料器供料器也稱為送料器、喂料器、飛達(dá)（Feeder），SMT貼片機(jī)根據(jù)編程指令到指定的位置拾取元器件，然后到指定位置進(jìn)行貼裝。不同的元器件根據(jù)大小、封裝、廠家不同，包裝形式也不同。如圖所示?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備常見的供料器種類442．主要技術(shù)指標(biāo)一臺貼片機(jī)的檔次分類主要取決于貼片機(jī)的三個主要技術(shù)指標(biāo)：貼裝精度、貼片速度和適應(yīng)范圍。（1）貼裝精度貼裝精度體系主要包含貼裝精度、分辨率和重復(fù)精度三個方面。三者之間相互關(guān)聯(lián)。（2）貼片速度貼片速度受諸多因素的影響，如元器件數(shù)量、PCB設(shè)計(jì)方案、貼片機(jī)的種類等。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備452．主要技術(shù)指標(biāo)（3）適應(yīng)范圍貼片機(jī)的適應(yīng)范圍包括貼片機(jī)可貼裝的元器件種類、可安裝的供料器種類和數(shù)目、最大貼裝面積、調(diào)整方式、對中方式、編程功能等?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備46四、貼片機(jī)編程的兩種常見方式§5—2自動貼片工藝及設(shè)備大多數(shù)貼片機(jī)都配有離線編程功能，離線編程一般是在有CAD文件的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。離線編程就是利用CAD生成的PCB層文件及BOM文件和自動編程優(yōu)化軟件在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行程序編制。通過各文件和編程軟件的結(jié)合，可以快速獲取PCB所需元器件種類、封裝、吸嘴大小、坐標(biāo)、偏轉(zhuǎn)角度，再增加每種元器件供料位編號等，就可完成貼片編程的主要內(nèi)容。1．離線編程471．離線編程離線編程的步驟如下：§5—2自動貼片工藝及設(shè)備482．在線編程（1）示教編程有些貼片機(jī)帶有示教盒，可采用示教編程。示教編程是貼片機(jī)編程中最簡單的編程方法，即應(yīng)用示教盒移動攝像頭到PCB上，確定每個元器件的坐標(biāo)，再手動輸入元器件的其他信息。按照步驟可分為拾片示教、貼片示教。（2）手動輸入編程每種貼片機(jī)都可手動輸入編程?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備49五、貼片機(jī)的發(fā)展趨勢§5—2自動貼片工藝及設(shè)備為提高生產(chǎn)效率、縮短工作時間，未來貼片機(jī)趨向雙路輸送結(jié)構(gòu)，有同步工作方式和異步工作方式兩種，可實(shí)現(xiàn)兩塊相同PCB同時進(jìn)入、貼裝、出板，或不同大小的PCB產(chǎn)品分別作業(yè)。1．高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)502．高速、高精度、智能化、多功能貼片機(jī)的貼裝速度、精度、功能化在工作時是相互矛盾的，實(shí)現(xiàn)高速就要適當(dāng)降低精度。“飛行檢測技術(shù)”就是為提高工作效率采用的新功能，新的SIEMENS貼片機(jī)引入了智能化控制模塊，可保證速度，降低缺陷率。YAMAHA新推出的YV88X機(jī)型，采用雙組旋轉(zhuǎn)貼裝頭，可提高貼裝效率，保證了良好的貼裝精度?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備513．多懸臂，多貼裝頭單懸臂單貼裝頭的拱架式貼片機(jī)已不能滿足生產(chǎn)效率的要求，如SIEMENS的S25型貼片機(jī)采用雙懸臂結(jié)構(gòu)，兩個貼裝頭交替工作，成倍地提高了生產(chǎn)效率。目前，市面上已經(jīng)出現(xiàn)了四懸臂高速貼片機(jī)，如SIEMENS的HS60機(jī)型、Panasonic的CM602機(jī)型等。多懸臂、多貼裝頭機(jī)型正逐步取代轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備524．柔性連接，模塊化日本FUJI公司在貼片機(jī)的研究上，率先改變傳統(tǒng)觀念，將貼片機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)。在生產(chǎn)過程中，可根據(jù)客戶的不同需求應(yīng)用控制主機(jī)和功能模塊機(jī)來組裝生產(chǎn)線，同時，若生產(chǎn)中產(chǎn)品做出調(diào)整或改進(jìn)，也可隨時調(diào)換功能模塊機(jī)以滿足新產(chǎn)品的要求。§5—2自動貼片工藝及設(shè)備535．自動化編程貼片機(jī)編程過程中，需人工錄入元器件信息，不可避免地會有人為失誤。若采用新型的視覺軟件，只需用攝像機(jī)獲取元器件圖像，軟件就可自動生成元器件的相關(guān)信息，這項(xiàng)技術(shù)對于異形元器件的信息錄入將有很大的幫助，從而提高生產(chǎn)效率?！?—2自動貼片工藝及設(shè)備54學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解影響貼片質(zhì)量的主要因素。2．熟悉貼片質(zhì)量過程控制。3．掌握貼片質(zhì)量檢測與缺陷分析方法。§5—3貼片質(zhì)量控制與分析55一、影響貼片質(zhì)量的主要因素二、貼片質(zhì)量過程控制§5—3貼片質(zhì)量控制與分析三、貼片質(zhì)量檢測與缺陷分析方法56一、影響貼片質(zhì)量的主要因素§5—3貼片質(zhì)量控制與分析來料質(zhì)量包括PCB是否受潮、彎曲，焊盤是否氧化、能否順利粘錫膏；錫膏黏性的大?。辉骷砻?、引腳是否平整，元器件實(shí)際封裝尺寸與要求尺寸的偏差。1．來料質(zhì)量572．供料準(zhǔn)確性供料準(zhǔn)確性是指供料器上配置的元器件封裝、大小、方向是否和裝配圖與明細(xì)表完全一致；物料補(bǔ)充時，是否核對正確以及供料器安裝有無偏差。準(zhǔn)確安裝的料帶才可準(zhǔn)確貼裝在相應(yīng)位置上。§5—3貼片質(zhì)量控制與分析583．程序編輯貼片機(jī)程序正確、合理才可保證元器件的正確拾取、正確貼裝。主要參數(shù)包括元器件的位置坐標(biāo)、所用吸嘴、相應(yīng)供料器位置、是否跳片、貼裝壓力、貼裝速度等?！?—3貼片質(zhì)量控制與分析594．貼片機(jī)性能貼片機(jī)本身的精度高低也直接影響貼裝質(zhì)量，包括X-Y導(dǎo)軌偏差、貼裝頭移動的精度、貼片機(jī)對中系統(tǒng)的調(diào)整方式等。§5—3貼片質(zhì)量控制與分析60二、貼片質(zhì)量過程控制§5—3貼片質(zhì)量控制與分析對貼片質(zhì)量的要求主要包括對元器件的要求和對貼裝效果的要求。（1）對元器件的要求元器件類型、封裝、型號、標(biāo)稱值、極性等，都要與CAD提供的原理圖、PCB圖和元器件明細(xì)表一致，若有特殊情況，必須經(jīng)工程師確認(rèn)才可修改。1．對貼片質(zhì)量的要求611．對貼片質(zhì)量的要求（2）對貼裝效果的要求1）貼裝好的元器件不可有裂痕。2）元器件貼裝完成后，焊端或引腳至少浸入錫膏1/2。3）錫膏擠出量一般應(yīng)小于0.2mm，窄間距元器件的錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。4）元器件中心與PCB上對應(yīng)焊盤中心應(yīng)盡量對準(zhǔn)，允許有偏差，但偏差不宜太大?！?—3貼片質(zhì)量控制與分析621．對貼片質(zhì)量的要求5）矩形封裝元器件，無論發(fā)生橫向偏移還是旋轉(zhuǎn)偏移，焊端至少有1/2在焊盤上，才算合格。若發(fā)生縱向偏移，焊端距離焊盤邊沿至少應(yīng)有1/3焊端高度，另一端焊端必須在錫膏上，如圖所示?！?—3貼片質(zhì)量控制與分析矩形封裝元器件允許偏差范圍631．對貼片質(zhì)量的要求6）SOT封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須都在對應(yīng)焊盤上。7）SOP封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳寬度至少應(yīng)有1/2在焊盤上。8）QFP、PLCC封裝元器件允許平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳寬度至少有1/2在焊盤上，允許趾部少量伸出焊盤，根部必須在焊盤上，長度至少有1/2在焊盤上。9）BGA封裝元器件的焊球中心與焊盤中心偏移應(yīng)小于焊球半徑?！?—3貼片質(zhì)量控制與分析642．貼片過程的質(zhì)量控制PCB經(jīng)過印刷機(jī)后，每個焊盤上均涂覆好錫膏，下一步將進(jìn)行貼片，貼片過程的質(zhì)量控制主要從以下幾個方面著手。（1）貼片前領(lǐng)料（2）供料器安裝（3）首件試貼（4）貼裝壓力調(diào)整（5）貼片機(jī)選擇§5—3貼片質(zhì)量控制與分析65三、貼片質(zhì)量檢測與缺陷分析方法§5—3貼片質(zhì)量控制與分析貼片質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)，一般遵循IPC相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品類別不同，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)也不同。我國的電子產(chǎn)品主要分為消費(fèi)類、工業(yè)類、軍用和航空航天類三大類。相應(yīng)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)也有一級驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、二級驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和三級驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。1．貼片質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)661．貼片質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)（1）矩形片式元件：元件電極全部位于焊盤上并居中。（2）小外形晶體管SOT系列：引腳全部位于焊盤上并對稱居中。（3）小外形集成電路和網(wǎng)絡(luò)電阻：引腳趾部和跟部全部位于焊盤上，所有