服務(wù)器驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

變更履歷

文獻(xiàn)版次變更內(nèi)容生效日期制作

A.0第一次正式發(fā)行2023-11-12

發(fā)行部門：

□工程部■品管部□PMC部□組裝部□SMT部

□管理部□售后服務(wù)部□財(cái)務(wù)部□總經(jīng)理

審核批準(zhǔn)

制作審核同意

1目日勺

為規(guī)范整機(jī)外觀在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢查一般鑒定措施和判據(jù)，特制定統(tǒng)一日勺外觀檢查鑒定原則。

2適應(yīng)范圍

合用于我司整機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、外觀及功能檢查。

3定義

3.1抽樣計(jì)劃

3.1.1根據(jù)MIL-STD-105ELevelII原則，AQLMajor:0.25Minor:1.0進(jìn)行抽樣檢查（如

客戶有特殊規(guī)定按客戶規(guī)定檢查）.

抽樣數(shù)量Maj=0.25>Min=1.0

送檢數(shù)量

二級(jí)單次減量二級(jí)單次正常二級(jí)單次加嚴(yán)MajMin

2-2535全數(shù)檢查AC=0：AC=0;RC=1

RC=1

26-505820AC=0：AC=0;RC=1

RC=1

51-150132032AC=0；AC=1;RC=2

RC=1

151-280203250AC=0;AC=1;RC=2

RC=1

281-500325080AC=0;AC=2;RC=3

RC=1

3.2產(chǎn)品檢查環(huán)境

3.2.1距離：人眼與被測(cè)物表面的距離為300mm?350mm；

3.2.2時(shí)間：每片檢杳時(shí)間不超過10s：

3.2.3位置：檢視面與桌面成45。；上下左右轉(zhuǎn)動(dòng)30。；

3.2.4照明：45W冷白熒光燈.

3.3不良缺陷定義

3.3.1點(diǎn)缺陷：具有點(diǎn)形狀的缺陷，測(cè)量尺寸時(shí)以其最大直徑為準(zhǔn);

3.3.2顆粒：在噴漆件表面上附著的細(xì)小顆粒；

3.3.3積油:在噴漆件表面出現(xiàn)局部的油漆堆積現(xiàn)象;

3.3.4陰影：在噴漆件或塑料件表面出現(xiàn)的顏色較周圍暗的區(qū)域；

3.3.5桔紋：在噴漆件或也鍍件表面出現(xiàn)大面積細(xì)小口勺像桔子皮形狀的起伏不平;

3.3.6透底：在噴漆件表面出現(xiàn)局部的油漆層過薄而露出基體顏色的現(xiàn)象;

3.3.7魚眼：由于溶劑揮發(fā)速度不適而導(dǎo)致在噴漆件表的有凹陷或小坑；

3.3.8多噴：超過圖紙上規(guī)定的噴涂區(qū)域；

3.3.9剝落：產(chǎn)品表面上出現(xiàn)涂層或鍍層脫落口勺現(xiàn)象；

3.3.10毛絮：油漆內(nèi)自身帶有的，或油漆未干燥時(shí)落在油漆表面而形成的纖維狀毛絮；

3.3.11色差：產(chǎn)品表面展現(xiàn)出與原則樣品（客戶承認(rèn)樣品）的顏包的差異，稱為色差；

3.3.12光澤不良：產(chǎn)品表面展現(xiàn)出與原則樣品（客戶承認(rèn)樣品）光澤不一致日勺狀況；

3.3.13手印：在產(chǎn)品表面或零件光亮面出現(xiàn)n勺手指印痕；

3.3.14異色點(diǎn)：在產(chǎn)品表面出現(xiàn)的顏色異于周圍口勺點(diǎn)；

3.3.15多股點(diǎn)：因模具方面的損傷而導(dǎo)致局部細(xì)小口勺塑膠凸起；

3.3.16縮水：當(dāng)塑料熔體通過一種較薄日勺截面后，其壓力損失很大，很難繼續(xù)保持很高

日勺壓力來填充在較厚截面而形成的凹坑；

3.3.17亮斑：對(duì)于非光面的塑料件，由于壁厚不均勻，在壁厚突變處產(chǎn)生的局部發(fā)亮；

3.3.18硬劃痕：由于硬物摩擦而導(dǎo)致產(chǎn)品表面有深度的劃痕;

3.3.19細(xì)劃痕:沒有深度的劃痕;

3.3.20飛邊：由于注型參數(shù)或模具的原因，導(dǎo)致在塑料件R勺邊緣或分型面處所產(chǎn)生H勺塑

料廢邊；

3.3.21熔接線：塑料熔體在型腔中流動(dòng)時(shí)，碰到阻礙物（型芯等物體）時(shí)，熔體在澆過

阻礙物后不能很好為融合，在塑料件的表面形成一條明顯日勺線，叫熔接線；

3.3.22翹曲：塑料件因內(nèi)應(yīng)力而導(dǎo)致H勺平面變形；

3.3.23頂白/頂凸：由于塑料件的包緊力大，頂桿區(qū)域受到強(qiáng)大的頂出力所產(chǎn)生日勺白印

或凸起；

3.3.24填充局限性：因注射壓力局限性或模腔內(nèi)排氣不良等原因，使融熔樹脂無法抵達(dá)

模腔內(nèi)口勺某一角落而導(dǎo)致的射料局限性現(xiàn)象；

3.3.25銀條：在塑料件表面沿樹脂流動(dòng)方向所展現(xiàn)出的銀白色條紋；

3.3.26流紋：產(chǎn)品表面以澆口為中心而展現(xiàn)出的年輪狀條紋；

3.3.27燒焦：在塑料件表面出現(xiàn)的局部口勺塑料焦化發(fā)黑；

3.3.28邊拖花：因注射壓力過大或型腔不平滑，脫模時(shí)所導(dǎo)致邊緣時(shí)擦傷；

3.3.29破裂：因內(nèi)應(yīng)力或機(jī)械損傷而導(dǎo)致產(chǎn)品日勺裂紋或細(xì)小開裂;

3.3.30龜裂：橡膠件由于環(huán)境老化而導(dǎo)致在產(chǎn)品表面上有裂紋;

3.3.31澆注口：型料成型件的澆注系統(tǒng)口勺末端部分：

3.3.32搭橋：在導(dǎo)電膠的轉(zhuǎn)角位置，出現(xiàn)上面膠是連接著，但下面膠沒有連著而出現(xiàn)空

洞的現(xiàn)象；

3.3.33補(bǔ)傷：對(duì)導(dǎo)電膠上二損壞的部位進(jìn)行修補(bǔ)；

3.3.34油漬：在產(chǎn)品表面所殘留的油污；

3.3.35氣泡：由于原料在成型前未充足干燥，水分在高溫日勺樹脂中氣化而形成氣泡；

3.3.36凹坑：由于模具的損壞等原因，導(dǎo)致在平面上出現(xiàn)的高下不平；

3.3.37彩虹現(xiàn)象：指透明區(qū)域在反光條件下出現(xiàn)彩色光暈日勺現(xiàn)象；

3.3.38透明度差：指透明區(qū)出現(xiàn)模糊、透明度不佳口勺現(xiàn)象；

3.3.39拉白：成型品脫模時(shí)，由于鉤料桿口勺拉力不小于頂料桿的頂出力，而使某部位所

產(chǎn)生口勺白化;

3.3.40折痕：在PC薄膜按鍵。勺底膜上產(chǎn)生的折疊痕跡：

3.3.41側(cè)面起皺：在PC薄膜內(nèi)注入塑料時(shí)，由于薄膜受力不均勻在成品上導(dǎo)致皺紋;

3.3.42漏光：由于PC薄膜上有漏印的部位，導(dǎo)致光線能從背面穿到正面，稱為漏光;

3.3.43混料：同一批來料中混有不一樣料號(hào)之料，或同一包裝內(nèi)混有不一樣料號(hào)之科：

3.3.44錯(cuò)料：來料整批料號(hào)與標(biāo)示錯(cuò)誤,或來料料號(hào)對(duì)日勺但實(shí)物錯(cuò)；

3.3.45包裝不良：包裝破損及外包裝受潮（影響產(chǎn)品、不影響產(chǎn)品）；

3.3.46品名規(guī)格不符：品名規(guī)格與驗(yàn)收單上描述不符；

3.3.47禁用料：來料為禁用廠商、禁用料號(hào)、禁用D/C'禁用L/N;

3.3.48過保質(zhì)期：來料標(biāo)示的生產(chǎn)日期超過其安全貯存期；

3.3.49標(biāo)示不良：無料號(hào)'品名規(guī)格、生產(chǎn)日期'廠商；

3.3.50創(chuàng)傷：鋒利異物將材料本體刮出的痕跡（有手感、無手感）；

3.3.51壓傷：產(chǎn)品由于受擠壓而產(chǎn)生的變形；

3.3.52沾異物：產(chǎn)品上沾有其他外來雜物（如油污、纖維絲、紙屑、毛發(fā)、灰塵、金屬碎

屑等）；

3.3.53生銹：金屬外殼或PIN表面有點(diǎn)狀或塊狀銹跡：

3.3.54烙?。ㄎg刻、沖壓）不良：字體模糊、漏印字體，如I/O彈片的字體圖案;

3.3.55水紋：金屬外殼、LO彈片表面因處理留下來口勺水印;

3.3.56五彩：金屬外殼、L'O彈片表面因處理留下來口勺已彩斑嫻?fàn)睿?/p>

3.3.57印刷模糊：油墨印刷字體模糊（可識(shí)別'不可識(shí)別）；

3.3.58印刷錯(cuò)誤：油墨印刷字體或圖案錯(cuò)誤；

3.3.59印刷毛邊：油墨印刷字體有毛邊；

3.3.60印刷雙影：油墨印刷字體重印;

3.3.61字體斷碼：印刷字體中間印刷油墨中斷；

3.3.62彈性不良：彈片無彈性或彈性太大壓不下去；

3.3.63彈片高下不一：彈片的高度不一致：

3.3.64變形：整體變形、零件某部分變形（如彈片、塑料、金屬殼等）;

3.3.65獅合不良：餅合松動(dòng)、漏釧合；

3.3.66破損：木體有破裂、破洞等損傷；

3.3.67毛邊：本體邊緣或合?？谔幱杏嗔犀F(xiàn)象：

3.3.68毛刺：本體邊緣或拐角位有鋒利刺狀毛邊;

3.3.69PIN斷裂：PIN因受外力而斷掉;

3.3.70PIN短：PIN時(shí)長(zhǎng)度不夠：

3.3.71PIN松動(dòng)：PIN因其塑料日勺保持力不夠而松動(dòng)；

3.3.72PIN歪斜：PIN從本體跟部開始發(fā)生歪斜而與其他PIN不平行；

3.3.73PIN彎：PIN彎曲變形；

3.3.74跪PIN：也稱跪腳，即PIN從本體跟部發(fā)生彎曲變形呈橫向U型：

3.3.75倒PIN：插治具后PIN（非吃錫部位，而是插治其部位，也稱端子）發(fā)生偏離塑料

壁的現(xiàn)象；

3.3.76PIN不齊：木插治具時(shí)即發(fā)現(xiàn)PIN（非吃錫部位，而是插治具部位，也稱端子）發(fā)生

偏離塑料壁的現(xiàn)象：

3.3.77高下PIN：PIN（非吃錫部位，而是插治具部位，也稱端子州勺端部高出塑料平面B勺

現(xiàn)象，以及比同一平面的PIN端部低日勺現(xiàn)象；

3.3.78PIN跳出：PIN不在其位置內(nèi)。如USB+LAN在插網(wǎng)線的水晶頭后PIN跳出塑料

槽口勺現(xiàn)象

3.3.79抽錯(cuò)PIN：抽PIN位置錯(cuò)誤;

3.3.80PIN插錯(cuò)位置：PIN曰勺插件位置偏離插PIN中心;

3.3.81顏色錯(cuò)誤：本體顏包與承認(rèn)書或樣品顏色刁、一樣（非色差）：

3.3.82色差：本體顏色與承認(rèn)書或樣品顏色本色一致，但存在顏色深淺差異；

3.3.83電鍍不良：電鍍時(shí)留下的斑塊：

3.3.84縮水：塑料成形時(shí)留下的表面凹陷（非外力作用產(chǎn)生）；

3.3.85起泡：塑料表面成形時(shí)因雜質(zhì)而產(chǎn)生口勺表面泡狀現(xiàn)象；或金屬殼表面電鍍層起

泡；

3.3.86鍍層脫落：金屬鍍層棹落；

3.3.87斷裂：本體部分或整體構(gòu)造斷裂：

3.3.88露白：印刷品部分位置未印刷上而露底色（底色為白色），散熱片電鍍時(shí)部分位置

未鍍上而露底色：

3.3.89翹曲：本體部分或整體發(fā)生時(shí)上翹或下彎變形；

3.3.90雜音：風(fēng)扇電測(cè)時(shí)因磨擦而發(fā)出H勺異音，或蜂嗚器電測(cè)時(shí)發(fā)出的異音；

3.3.91拉破：拉釘試打時(shí)圓頭破裂現(xiàn)象:

3.3.92繞線方向錯(cuò)：CABLE繞向或FANS勺電源線接線方向錯(cuò)誤;

3.3.93轉(zhuǎn)動(dòng)不艮：FAN電測(cè)時(shí)不轉(zhuǎn)動(dòng)：或轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)轉(zhuǎn)速不均勻時(shí)快時(shí)慢；或先轉(zhuǎn)動(dòng)后停

止；

3.3.94防呆不良：未防呆，防呆位置錯(cuò)誤。包括抽錯(cuò)PIN、塑料體堵孔、缺角等；

3.3.95MARKING不良：無MARKING、MARKING錯(cuò)、MARKING模糊；

3.3.96試插不良：零件（治具）插不進(jìn)、插不到位、難插難拔（難拔只限于治具）、治具插上

后易脫落，零件插上PCB后浮高超過0.3mm.零件插上PCB后與周圍零件相抵

觸，零件插到PCB上后高度超過同板上的連接頭口勺高度；

3.3.97試裝不良：各組件組裝后太松動(dòng)影響后制程使用、功能及儲(chǔ)存和運(yùn)送：組裝不到

位或組裝不上；I/C彈片與機(jī)箱和主板組裝后其彈片與主板無接觸；

3.3.98零件腳過長(zhǎng)：零件腳長(zhǎng)度超過承認(rèn)書上SPEC,或插到PCB上后底板露出零件

腳長(zhǎng)度超過2.5mm或未露零件腳；

3.3.99試錫不良：吃錫面積未達(dá)零件腳表面積日勺95%、零件腳不吃錫。

3.4接口及功能定義：。

3.4.1PCMCIA接口：接苞記本專用的PCMCIA卡，老式口勺有網(wǎng)卡、USB擴(kuò)展卡等;

3.4.2USB接口：USB是一種常用的PC接口，外接移動(dòng)硬盤和U盤等;

3.4.3LAN接口：網(wǎng)卡接口；

3.4.4MODEM接口：線上網(wǎng)用的調(diào)制解調(diào)器；

3.4.5COM接口：一般用做工程調(diào)試，通過專用電纜連接路由器等專用設(shè)備;

3.4.6音頻接口：耳機(jī)、MIC接口；

3.4.7打印頭接口：接打印機(jī)；

3.4.81394接口：連接DV等支持1394的設(shè)備；

3.4.9視頻輸出接口：連接投影儀或外接顯示屏

3.4.10紅外接口：連接紅外設(shè)備（如，其他帶紅外口勺筆記本電腦）；

3.4.11籃牙接口：連接藍(lán)牙設(shè)備（如）；

3.4.12外接鼠標(biāo)或鍵盤接口:接鼠標(biāo)和鍵盤的PS2接口；

3.4.13基木功能：同類產(chǎn)品所應(yīng)當(dāng)具有的一切性能規(guī)定；

3.4.14接受輸入:電腦從外面的接受資訊;

3.4.15處理資訊:電腦針對(duì)資訊進(jìn)行算術(shù)或邏輯運(yùn)算;

3.4.16產(chǎn)生輸出:與外面的溝通資訊;

3.4.17儲(chǔ)存資訊:搬移與儲(chǔ)存記憶體中的資訊.

3.5整機(jī)測(cè)量面的定義

3.5.1I級(jí)面：暴露在外，且正常使用時(shí)可直接看到n勺重要表面，如整機(jī)的左右側(cè)蓋表

面，中框正面等；

3.5.2II級(jí)面：暴露在外，且正常使用時(shí)并不直接看到。勺次要表面整機(jī)配件的外表面；

3.5.3川級(jí)面：正常使用時(shí)看不到，只有在拆卸整機(jī)時(shí)才能看到的零件表面。

3.6缺陷代碼對(duì)照表

代碼名稱代碼名稱

N數(shù)目D直徑(mm)

L長(zhǎng)度(mm)H深度(mm)

W寬度(mm)DS距離(mm)

S面積(mm?)

3.7名詞定義

3.7.1ECN:ENGINEERINGCHANGENOTICE工程變更告知

3.7.2BOM:BILLOFMATERIAL物料清單

3.7.3AQL：ACCEPTQUALITYLEVEL可接受質(zhì)量原則，合格質(zhì)量原則

3.7.4HbJ：HtJbCT二巨用攵

3.7.5ACC:ACCEPTANCE允收

3.7.6MIN:MINORDEFECTS輕微缺陷

3.7.7MAJ:MAJORDEFECTS嚴(yán)重缺陷

3.7.8CR:CRITICALDEFECTS致命然陷

3.8檢查使用工具

點(diǎn)規(guī)、菲林尺、卡尺、塞現(xiàn)、條碼掃描儀、大理石平臺(tái)、萬用表、放大鏡等

3.9缺陷定義

3.9.1致命塊陷：（CRITICAL、簡(jiǎn)為：CR）會(huì)導(dǎo)致使用人員或財(cái)產(chǎn)受到傷害；產(chǎn)品完全

失去應(yīng)有能力：無法到達(dá)期望規(guī)格值；會(huì)嚴(yán)重傷害到企業(yè)的信譽(yù)。

3.9.2重要塊陷：（MAJOR、簡(jiǎn)為：MA）產(chǎn)品失去部分應(yīng)有日勺功能；也許減少信賴度

或品質(zhì)性能。

3.9.3次要挾陷：（MINOR、簡(jiǎn)為Ml）不會(huì)減少產(chǎn)品之應(yīng)有日勺功能；不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品使

用不良；存在有與外觀原則之偏差。

4職貢

4.1品管部負(fù)責(zé)制定和修訂此檢查原則，和監(jiān)督抽驗(yàn)；.

4.2生產(chǎn)部根據(jù)此檢查原則進(jìn)行產(chǎn)品全面檢查；.

4.3工程根據(jù)此原則執(zhí)行工藝安排.

5流程圖

無

6作業(yè)流程

6.1外觀檢查

6.1.1包裝檢查：

6.1.1.1尺寸、顏色、內(nèi)容、位置、斜率、圖案無殘缺、無模糊、無色差，與否

在允收范圍；

6.1.1.2文字大小、顏色、內(nèi)容、位置、斜率、印字無殘缺、無模糊、無色差，

與否在允收范圍;

6.1.1.3貼紙，防開箱貼紙等貼紙尺寸、顏色、文字和圖案內(nèi)容、位置、形狀、

印字無殘缺、無模糊、無色差，與否在允收范圍；

6.1.1.4形碼尺寸、顏色、文字內(nèi)容，與否在允收范圍，條形碼被掃描后與否能

對(duì)口勺讀取，識(shí)別；

6.1.1.5每片產(chǎn)品晌條碼與否與內(nèi)部產(chǎn)品條碼一致，與否存在條碼上數(shù)量與實(shí)際

裝箱數(shù)量有差異：

6.1.1.6長(zhǎng)寬高在原則范圍內(nèi)，坑形坑紋紙質(zhì)與與BOM規(guī)定一致，無破損、臟

污、受潮、變色、混色、劃花等不良；

6.1.1.7箱膠紙圖案、尺寸、箱折疊措施，瓦通箱側(cè)面、頂部、底部，釘形，釘

日勺數(shù)量、外箱打包裝帶口勺數(shù)量及位置符合規(guī)定；

6.1.1.8險(xiǎn)箱內(nèi)裝機(jī)數(shù)量要對(duì)的，無少機(jī)、空箱等異常，箱外貼示毛重、總重與

實(shí)際重量相符。

6.2噴漆件外觀檢查

缺陷檢查檢查

序號(hào)不良項(xiàng)目I測(cè)量面11測(cè)量面

等級(jí)方式類型

有顏色對(duì)

D工0.4mmN三2且DSW

比日勺點(diǎn)缺D工0.4mmNM1

30mm

陷

點(diǎn)

Maj

1缺無顏色對(duì)

D工0.8mmNM2且DSw

陷比口勺點(diǎn)缺D工0.6mmN*

30mm

陷

注：當(dāng)點(diǎn)的直徑00.40mm,且DS皂30mm時(shí)可忽視不計(jì)。

D三0.4mmN工2且DS二

2碰傷D工0.4mmN三1

30mm

Maj

L皂3mm,WHO.

硬劃痕L叁3mm,W皂0.2mm,N叁5

32mm,N&3且

（有感刮傷）且DS至50mm

DS=50mm

目視常規(guī)

L工20mm,W工

細(xì)劃痕（無L工20mm,W^O.2m,N工5且檢查

40.2m,N工3且Maj

感刮傷）DS=50mm

DS=50mm

L叁20mm,W叁Maj

LM20mm,W三0.2m,NM

5纖維狀毛絮0.2m,N三3旦

5且DS>50mm

DSw50mm

6積漆參照程度樣品Min

7縮水參照程度樣品Maj

8多噴參照程度樣品Maj

9桔紋參照程度樣品Maj

10陰影不容許Maj

11色差參照上下程度樣品或Maj

參照上下程度樣品或在原則光澤的士10度公差min常規(guī)

12光澤不良

范圍內(nèi)合格檢查

手?。ú豢刹罬aj目視

13不容許

除）

14透底不容許Maj

15剝落不容許Maj

注：點(diǎn)缺陷包括異色點(diǎn)、雜質(zhì)、顆粒、魚眼等展現(xiàn)點(diǎn)形狀E勺缺陷。

6.3塑膠殼件及電鍍件外觀檢查

序缺陷檢查檢查

不良項(xiàng)目I測(cè)量面II測(cè)量面川測(cè)量面

號(hào)等級(jí)方式類型

有顏色D工0.6mm,N

DM0.4mmN工2

對(duì)比日勺D三0.4mmN=1三2；DSW

且DSW30mm

點(diǎn)點(diǎn)缺陷Maj目視

10mm常規(guī)

1缺

檢查

陷無顏色D^0.8mm,N

DHO.6mmN^2

對(duì)比的D叁0.4mm1叁3；DSw

且DS30mm

點(diǎn)缺陷10mm

注：當(dāng)點(diǎn)缺陷口勺直徑W0.40mm且DSN30mm時(shí)可忽視不計(jì)。

D三0.8mm,N

D三0.4mmNWD皂0.6mmN呈2

3碰傷M3：DSWMaj

1且DS工30mm

10mm

常規(guī)

L工10mm,W檢查

L叁3mm,W工L工3mm,W三

三0.2mm,N

4硬劃痕0.2mm,N工30.2mm,N工5且Maj

三5且DSW

且DS=30mmDS=30mm

10mm

L工30mm,W

L工20mm,W工L工20mm,W工

工0.2mm,N三

5細(xì)劃痕0.2m,NM3且0.2m,NM5且DSMaj

5且DS3

DS=30mm=30mm

10mm

H叁1mm且影響裝H工0.30mm且min

6飛邊不容許

配影響裝配

7縮水參照程度樣品參照程度樣品不限Maj

8熔接線參照程度樣品參照程度樣品不限min

9邊拖花參照程度樣品參照程度樣品不限Maj

目視

10翹曲參照?qǐng)D紙規(guī)定參照?qǐng)D紙規(guī)定不限Maj

11色差參照程度樣品或AE不限Maj

12頂白/頂凸不容許不容許不限Maj

不影響裝配和Maj

13填充局限性不容許不容許

功能時(shí)不限

銀條/流紋/不限Maj

14不容許不容許

燒焦等

15鍍層不均勻不容許不容許不限Maj

16氣泡不容許不容許不限Maj

17麻點(diǎn)不容許不容許不限Maj

漏鍍/鍍層脫不限Maj

18不容許不容許

落

局部發(fā)黃/暗不限Maj

19不容許不容許

斑

參照上下程度樣不限min

20光澤不良參照上下程度樣品

品

參照上下程度樣不限min

21亮度參照上下程度樣品

品

22澆口殘存澆口的高度HMO.IOmm且不影響裝配及外觀min

23翹曲、松動(dòng)目測(cè)沒有翹曲，手按沒有松動(dòng)現(xiàn)象，能過跌落測(cè)試容許Maj

24間隙、段差間隙均勻，單邊間隙蕓0.3mm：段差均勻容許Maj

注：點(diǎn)缺陷包括異色點(diǎn)、雜質(zhì)、亮斑（點(diǎn)）等展現(xiàn)點(diǎn)形狀的缺陷。

6.4按鍵的外觀檢查

序III測(cè)量缺陷檢查檢查

不良項(xiàng)目1測(cè)量面（正面）II測(cè)量面

號(hào)面等級(jí)方式類型

點(diǎn)缺陷（顆粒/D^0.3mm,N叁2；DM

1弁色點(diǎn)/雜質(zhì)/氣0.5mm,N二1不限不限Maj

泡等）

L工2mm,W工0.08mm,

2N三1,且分布在不一樣不限不限Maj

細(xì)劃痕的鍵上

3硬劃痕（碰傷）不容許不限不限Maj

4桔紋參照封樣件不限不限min

常規(guī)

5透底不容許不限不限Maj檢查

6剝落不容許不限不限Maj

7縮水不容許不限不限min

8漏光不容許不限不限Maj

底部容許有H=0.2mm

9飛邊不限不限Maj

的飛邊且不影響裝配

10光澤不良參照封樣件不限不限min

目視

11色差參照封樣件不限不限Maj

雷射雕刻字體檢Maj

12參照封樣件不限不限

查

字符透光性在黑暗處打開背光燈后可Maj

13清晰識(shí)別鍵盤上口勺字符，不限不限

且透光均勻。

14間隙、段差間隙均勻，單邊間隙v1mm；段差v1.5mmMaj

15手感功能正常，手感均勻一致，彈性正常，不卡鍵Maj

6.5五金件檢查

序缺陷檢查檢查

不良項(xiàng)目I測(cè)量面II測(cè)量面川測(cè)量面

號(hào)等級(jí)方式類型

DMMaj

黑點(diǎn)/麻點(diǎn)D三0.6mm,ND三0.8mm,

10.3mm(S<0.1mm2),

/氣泡工1N呈1：

NM1

D工0.4mm,N工1；D工0.7mmD工1.2mm,Maj

2凹坑(S<0.05mm2),N<2：且

N三1；DS<30mm

不容許L^1mm,W工LH1.2mm,

硬劃傷（深Maj

30.2mm,NM1W蕓0.2mm,

見底材）

N21

漏鍍/鍍不容許不容許D三0.6mm,Maj

4

層脫落N工1；

常規(guī)

5燒焦/銹斑不容許不容許不容許Maj檢查

6粗糙參照程度樣品不限Maj

7局部發(fā)黃參照程度樣品不限Maj

8霧狀參照程度樣品不限Maj

目視

細(xì)劃傷（未參照程度樣品不限min

9

見底材）

顏色及光澤容許不限min

10

稍有不均

輕微R勺水跡容許不限Maj

11

及鹽跡

12毛刺H".1mm且不鋒利不限Maj

13翹曲/變形不容許不容許Maj

14間隙、冒出組裝后間隙均勻，五金接口不能冒出于外殼Maj

注：其他外觀表面不良參照“塑膠殼件及電鍍件外觀檢查”Maj

6.6印刷檢查

NO不良項(xiàng)目?jī)?nèi)容描述規(guī)格描述缺陷檢查檢查

等級(jí)方式類型

文字粗

30cm目視可

1AA

見

細(xì)不均原則比原則細(xì)（粗）min

外側(cè)污點(diǎn)或印30cm目視可

Maj

刷飛邊見

2A

丫方向1B,中心偏移值

文字偏

30cm目視可

3Maj

見

離中心

△YX方向AX

L

30cm目視有

4H原則線Maj

傾斜

文字

L：指所有a勺字長(zhǎng)

傾斜

H：指偏離水準(zhǔn)線的垂直距離

濺點(diǎn)口勺直徑

印刷

5A??/在/應(yīng)無印刷的區(qū)Maj

D工0.6

濺點(diǎn)常規(guī)

mm,N=1

域出現(xiàn)點(diǎn)狀油墨檢查

目視

針孔R(shí)勺直徑

印刷火

6?°，在應(yīng)當(dāng)有印砂勺

D三0.6

針孔

mm,N^1

地方出現(xiàn)點(diǎn)狀時(shí)缺乏油墨Maj

文字

[\1持續(xù)文字發(fā)生斷c^0.3mm

Maj

7斷線卜、~~F線寬度C

?如圖所示

邊角邊角缺印

L30cm目視可

8

1d為缺角長(zhǎng)見

漏印Maj

L為原則長(zhǎng)

文字Z

30cm目視可

9

見

殘缺Maj

10印刷重影二次印刷的整體錯(cuò)位不容許Maj

350mm——

11指紋印刷文字留有指紋400mm目視

距離可辨別Maj

350mm一

12400mm目視

印刷表面異物線屑狀異物、印跡等距離可辨別Maj

350mm_

13色薄文字的顏色偏淺40Cmm目視距

離可辨別min

印刷文字或顏常規(guī)

14印刷文字或顏色與圖紙規(guī)定不符不容許Maj目視

色錯(cuò)誤檢查

15文字鋸齒印刷文字日勺邊展現(xiàn)鋸齒參照程度樣品Maj

6.7也源線及適配器檢查

缺陷類型備注

缺陷內(nèi)容描述

CRMMl

A

電源線、電源插頭上無安全認(rèn)證標(biāo)志，標(biāo)示等同認(rèn)證料號(hào)V

電源線、電1源插頭上未注明電壓、電流值V

測(cè)試功能不良V

電源插頭生銹V

電源插頭明顯松動(dòng)V

電源插頭變形，影響接插V使用原則插盒

電源線破裂且內(nèi)部芯線外露V

未見包層為

V

電源線破裂導(dǎo)電芯線包層可見Ml