標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CEMIA 027-2022 片式電阻用背電極漿料規(guī)范》是由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)用于制造片式電阻器的背電極漿料進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)定。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了漿料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等方面的內(nèi)容。

在技術(shù)要求部分，明確了漿料應(yīng)具備的基本性能指標(biāo)，包括但不限于粘度、細(xì)度、固體含量等關(guān)鍵參數(shù)，并對(duì)這些參數(shù)設(shè)定了具體數(shù)值范圍或限定條件。此外，還規(guī)定了漿料與基板之間良好的附著力及耐熱性要求，以確保最終產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

關(guān)于試驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)提供了一系列測(cè)試手段來(lái)驗(yàn)證上述技術(shù)要求是否得到滿(mǎn)足，如使用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量漿料粘度、通過(guò)篩分法測(cè)定其細(xì)度等。同時(shí)，對(duì)于某些特定性能（例如附著力），也給出了相應(yīng)的評(píng)估方案。

檢驗(yàn)規(guī)則方面，《T/CEMIA 027-2022》區(qū)分了出廠(chǎng)檢驗(yàn)與型式檢驗(yàn)兩種情況，并對(duì)每種情況下需要進(jìn)行的項(xiàng)目做出了明確規(guī)定。這有助于保證每批次產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量水平。

最后，在包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存章節(jié)中，提出了保護(hù)性措施建議，比如要求采用防潮密封包裝；明確標(biāo)識(shí)出生產(chǎn)日期、有效期等信息；并指出了適宜的儲(chǔ)存條件，旨在防止因不當(dāng)處理而影響產(chǎn)品質(zhì)量。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2022-02-14 頒布
  • 2022-05-15 實(shí)施
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T/CEMIA 027-2022片式電阻用背電極漿料規(guī)范_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31030

CCSL.90

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CEMIA027—2022

片式電阻用背電極漿料規(guī)范

Specificationforbackelectrodepasteforuseinchipresistors

2022-02-14發(fā)布2022-05-15實(shí)施

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CEMIA027—2022

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

,。

本文件由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司國(guó)巨電

:、、

子中國(guó)有限公司安徽翔勝科技有限公司

()、。

本文件主要起草人趙瑩趙科良梅元張艷萍邊甄勇劉姚鹿寧吳高鵬孫社稷陸冬梅

:、、、、、、、、、、

王大林李艷侯聰慧董金國(guó)莫雪瓊蔡?hào)|謀姜德發(fā)湯華周勇

、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA027—2022

片式電阻用背電極漿料規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了片式電阻用背電極漿料的技術(shù)要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則及包裝標(biāo)志運(yùn)輸貯存

、、、、、。

本文件適用于由功能相玻璃相有機(jī)載體以及添加劑組成的能滿(mǎn)足印刷特性的片式電阻用背電極

、、

漿料以下簡(jiǎn)稱(chēng)背電極漿料

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

集成電路用電子漿料性能試驗(yàn)方法

SJ/T11512—2015

厚膜集成電路用電阻漿料規(guī)范

T/CEMIA021—2019

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

T/CEMIA021—2019。

31

.

方數(shù)squarenumber

漿料燒結(jié)膜圖形的長(zhǎng)寬比單位符號(hào)用表示

,“□”。

來(lái)源

[:T/CEMIA021—2019,3.1]

4技術(shù)要求

41背電極漿料性能應(yīng)符合表的規(guī)定

.1。

表1背電極漿料性能

細(xì)度黏度固體含量

性能外觀(guān)

μmPa·s%

低固體含量背電極漿料

色澤均一無(wú)沉淀的膏狀體100~20035~55

高固體含量背電極漿料、≤8

150~30055~75

注1黏度在轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速條件下測(cè)得

:25℃±1℃、Brookfield14#、10r/min。

注2黏度范圍內(nèi)的具體數(shù)值由供需雙方協(xié)商確定

:

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