T/CWAN 0030-2021軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

ICS2516050

CCSJ3.3.

團體標準

T/CWAN0030—2021

軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

Specificationforqualityevaluationofsoftsolderingpaste

2021-12-29發(fā)布2022-02-01實施

中國焊接協(xié)會發(fā)布

T/CWAN0030—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

質(zhì)量評價要求

4……………1

檢驗規(guī)則

5…………………7

包裝標志及質(zhì)量證明

6、……………………9

Ⅰ

T/CWAN0030—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)則

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國焊接協(xié)會提出并歸口

。

本文件起草單位深圳市唯特偶新材料股份有限公司哈爾濱焊接研究院有限公司哈爾濱工業(yè)大

:、、

學鄭州機械研究所有限公司深圳市漢爾信電子科技有限公司紹興市天龍錫材有限公司深圳市億鋮

、、、、

達工業(yè)有限公司

。

本文件主要起草人李維俊徐鍇孫曉梅何鵬呂曉春鐘素娟馬鑫戴登峰徐金華宋北

:、、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CWAN0030—2021

軟釬焊膏質(zhì)量評價規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了軟釬焊膏以下簡稱焊膏的術(shù)語和定義質(zhì)量評價要求檢驗規(guī)則包裝標志及質(zhì)量

()、、、、

證明等

。

本文件中級焊膏通常用在軍工航天電子器件高可靠性互連封裝焊點上級焊膏通常用在

Ⅰ、,Ⅱ、Ⅲ

一般常規(guī)的電氣電子產(chǎn)品互連封裝焊點上

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

錫鉛釬料

GB/T3131

軟釬劑分類與性能要求

GB/T15829

無鉛釬料

GB/T20422

釬焊術(shù)語

GB/T33148

軟釬焊膏試驗方法

T/CWAN0031—2021

軟釬焊膏分類和性能要求

T/CWAN0032

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T33148。

31

.

干燥度drying

焊膏經(jīng)回流焊接后其表面殘留物在室溫冷卻后發(fā)生粘黏的程度

,。

32

.

黏附性tackiness

焊膏對元器件黏附力的大小及隨焊膏印刷后放置時間增加其黏附力所發(fā)生的變化

。

33

.

塌陷slump

焊膏的一種缺陷在進行焊膏涂敷試驗時印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象

,,。

34

.

稀釋劑thinner

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的黏度和固態(tài)含量

,。

4質(zhì)量評價要求

41一般規(guī)則

.

按照