GB/T 45723-2025印制電路板測試方法溫度循環(huán)狀態(tài)下鍍覆孔單孔電阻的變化

ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標準

GB/T45723—2025

印制電路板測試方法溫度循環(huán)狀態(tài)下

鍍覆孔單孔電阻的變化

Testmethodforrintedboard—Monitorinofsinlelated-throuhholePTH

pggpg()

resistancechangeduringtemperaturecycling

IEC61189-3-7192016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand

[:,,p

otherinterconnectionstructuresandassemblies—Part3-719Testmethodsfor

:

interconnectionstructuresrintedboards—Monitorinofsinlelated-throuh

(p)ggpg

holePTHresistancechanedurintemeraturecclinMOD

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2025-05-30發(fā)布2025-12-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T45723—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

試樣

4………………………1

設(shè)備

5………………………2

再流焊機

5.1……………2

溫度循環(huán)箱

5.2…………………………2

電阻測量記錄系統(tǒng)

5.3…………………2

程序

6………………………3

預處理

6.1………………3

溫度循環(huán)試驗

6.2………………………4

結(jié)果判定

6.3……………5

報告

7………………………5

附加信息

8…………………5

Ⅰ

GB/T45723—2025

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用電子材料印制板和其他互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的測試方法第

IEC61189-3-719:2016《、

部分互連結(jié)構(gòu)印制板測試方法檢測溫度循環(huán)狀態(tài)下鍍覆孔單孔電阻變化

3-719:()》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC61189-3-719:2016:

對應中的增加了

———5.3.1~5.3.3IEC61189-3-719:20165.3,5.3.4;

對應中的

———6.2.1~6.2.8IEC61189-3-719:20166.2;

對應中的第段

———8.1IEC61189-3-719:20165.32;

對應中的第章

———8.2IEC61189-3-719:20168。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC61189-3-719:2016。

對規(guī)范性引用文件做了調(diào)整以適應我國的技術(shù)條件具體調(diào)整如下

———,,:

用代替了見第章

●GB/T2036IEC60194(3);

用代替了見

●GB/T2423.22IEC60068-2-14(5.2);

將引用的內(nèi)容直接在相關(guān)規(guī)范中規(guī)定見

●IEC60068-2-58:2015(6.1)。

增加了端法布線要求見第章明確了測量導線的布線要符合端法電阻測量要求

———4(4),4。

增加了低電阻測試儀見低電阻測試儀可等效替代恒流源和電壓表進行端法電阻

———(5.3.2),4

測量

。

增加了耐高溫導線見及耐高溫導線的焊接步驟見試驗中需要使用耐高溫導

———(5.3.4)(6.2.1),

線進行電氣連接

。

更改了測量電流計算公式見第章計算公式轉(zhuǎn)化為國際單位制以符合

———(8),,GB/T1.1—2020

的要求

。

本文件做了下列編輯性改動

:

按照我國印制電路板專業(yè)標準體系改變了標準名稱

———。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務有限公司無錫市同步電子科技有限公司生益電子

:()、、

股份有限公司中國電子技術(shù)標準化研究院天長市京發(fā)鋁業(yè)有限公司

、、。

本文件主要起草人張盤新何瑜唐鵬任堯儒曹易俞金法

:、、、、、。

Ⅲ

GB/T45723—2025

印制電路板測試方法溫度循環(huán)狀態(tài)下

鍍覆孔單孔電阻的變化

1范圍

本文件描述了溫度循環(huán)狀態(tài)下印制板中鍍覆孔單孔電阻的測試方法用于評定由溫度循環(huán)引起的

,

熱機械應力下鍍覆孔的耐久性

。

本文件適用于印制板印制板組裝件中的鍍覆孔

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.222:N:(GB/T2423.22—2012,

IEC60068-2-14:2009,IDT)

3術(shù)語和定義

界定的術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

4試樣