濕敏元件管理規(guī)范 2014122101

1、 Q/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX 濕敏元件管理規(guī)范版 本：A受控狀態(tài)：2014年XX月XX日發(fā)布 2014年XX月XX日實(shí)施目 錄前 言II1目的32范圍33定義33.1MSD：Moisture Sensitive Device，即濕敏元件，指對(duì)濕度敏感的元件。33.2MSL：Moisure Sensitive Level，即濕敏等級(jí)，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個(gè)等級(jí)。33.3Floor life：車間壽命，指濕敏元件拆封后暴露在車間環(huán)境條件下允許的時(shí)間。33.4MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包裝袋。33.5HIC：Humidity

2、 Indicator Card，即濕度顯示卡。34職責(zé)34.1倉(cāng)儲(chǔ)部34.2全面質(zhì)量管理部外檢組34.3制造中心34.4其它部門34.5全面質(zhì)量管理部巡檢組35工作程序35.1濕敏元件識(shí)別35.2濕敏元件包裝要求45.3濕敏元件標(biāo)示45.3.2從濕敏警告標(biāo)簽上可以得到以下信息：45.4來料檢驗(yàn)管控55.5倉(cāng)庫(kù)管控55.6制程管控55.7濕敏元件的烘烤處理65.8鑒于客供物料的特殊性，對(duì)濕敏元件：75.9濕敏元件等級(jí)一覽表75.10MSD元件儲(chǔ)存控制卡樣卡：96相關(guān)文件97相關(guān)記錄9前 言本制度按照XXXX給出的規(guī)則起草。本制度替代XXXXXX，與XXXXXX相比主要技術(shù)變化如下：將XXXX改為

3、XXXX（見XX）；修改了XXXXXXX（見XX）；增加了XXXXXXX（見XX）;刪除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX（見XXXX）。本制度由杭州海興電力科技股份有限公司生產(chǎn)管理部負(fù)責(zé)起草并解釋。本制度主要起草、修訂人：本制度審核人： 本制度批準(zhǔn)人：本制度于XXXX首次發(fā)布，XXX第一次修訂，XXXXX第二次修訂。濕敏元件管理規(guī)范1 目的為規(guī)范對(duì)濕度有特殊要求或包裝上有濕敏標(biāo)記的器件進(jìn)行有效的管理；以提供物料儲(chǔ)存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。2 范圍適用于所有對(duì)溫濕度敏感的元器件及PCB

4、的管制。本制度使用于杭州海興電力科技股份有限公司及其子公司。3 定義3.1 MSD：Moisture Sensitive Device，即濕敏元件，指對(duì)濕度敏感的元件。3.2 MSL：Moisure Sensitive Level，即濕敏等級(jí)，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個(gè)等級(jí)。3.3 Floor life：車間壽命，指濕敏元件拆封后暴露在車間環(huán)境條件下允許的時(shí)間。3.4 MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包裝袋。3.5 HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。4 職責(zé)4.1 倉(cāng)儲(chǔ)部負(fù)責(zé)MSD儲(chǔ)存區(qū)域和防潮箱環(huán)境溫濕度的管制。4

5、.2 全面質(zhì)量管理部外檢組負(fù)責(zé)MSD進(jìn)料管制。4.3 制造中心生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域MSD的管制。4.4 其它部門有涉及到MSD的部門要做好溫濕度的管制。4.5 全面質(zhì)量管理部巡檢組稽核各部門對(duì)MSD環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核MSD元件儲(chǔ)存控制卡的規(guī)范使用，對(duì)IC/PCB等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進(jìn)行稽核。5 工作程序5.1 濕敏元件識(shí)別1） 濕敏元件等級(jí)一覽表（見5.9）中的所有元件類別。2） 元件不在濕敏元件等級(jí)一覽表中，但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。3） 客戶有特殊管制要求的濕敏元件，SQE負(fù)責(zé)編制濕敏元件清單進(jìn)行管控。5.2 濕敏元件包裝要求表1 濕敏

6、元件包裝要求濕敏等級(jí)防潮包裝袋干燥劑警告標(biāo)簽（Caution lable）1無要求無要求220時(shí)不必標(biāo)示235時(shí)必需標(biāo)示2 5a要求要求要求6無要求無要求要求5.3 濕敏元件標(biāo)示5.3.1 濕敏元件的防潮包裝袋會(huì)有濕敏警告標(biāo)志和防潮等級(jí)標(biāo)志，或貼雨滴和警示標(biāo)志（見下圖），一般濕敏元件同時(shí)為靜電敏感元件（ESD），取用和存放的同時(shí)注意做好防靜電防護(hù)。圖1 濕敏元件的防潮包裝袋5.3.2 從濕敏警告標(biāo)簽上可以得到以下信息：表2 濕敏元件等級(jí)和存放條件濕敏等級(jí)拆封后可暴露時(shí)間（累計(jì)值）存放條件1無要求溫度：30，濕度：85%RH21年溫度：30，濕度：60%RH2a4周3168小時(shí)472小時(shí)548小

7、時(shí)5a24小時(shí)6上線前必須烘烤，烘烤后24小時(shí)內(nèi)（車間環(huán)境30/60%RH）加工使用完畢，具體烘烤條件和烘烤后最大存放時(shí)間見元件原包裝要求。1） 特定溫度與濕度范圍內(nèi)的儲(chǔ)存壽命、包裝體的峰值溫度、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘烤的詳細(xì)情況、烘烤程序以及袋的密封日期。2） 濕敏等級(jí)（MSL/LEVEL），具體濕敏元件等級(jí)和存放條件（見表2）。3） 真空包裝內(nèi)部應(yīng)包含濕度指示卡（HIC），當(dāng)濕度達(dá)到一定程度，濕度指示卡對(duì)應(yīng)指示位置會(huì)變粉紅色。一般濕度超過30%表示元件已吸潮，干燥劑已失效，元件需烘烤并且更換干燥劑重新密封包裝。具體濕度要求參照元件原包裝說明。圖2 濕度指示卡5.4 來料檢驗(yàn)管控

8、5.4.1 來料時(shí)IQC應(yīng)對(duì)照“5.1濕敏元件識(shí)別”識(shí)別MSD并進(jìn)行檢查，按（表1：濕敏元件包裝要求）對(duì)于濕敏等級(jí)為2級(jí)（含）以上元件必須有真空包裝盒警告標(biāo)簽，檢查袋內(nèi)HIC和干燥劑是否齊全，生產(chǎn)日期有無超過規(guī)定有效期限（有效期限要求參照材料儲(chǔ)存條件規(guī)范），包裝袋是否破損。若有一項(xiàng)不符判，則為不合格品。5.4.2 IQC應(yīng)在半小時(shí)內(nèi)完成拆封濕敏元件檢查并將元件和干燥劑、HIC等用原包裝抽真空包裝，同時(shí)在包裝袋空白處貼上MSD元件儲(chǔ)存控制卡（見5.10），標(biāo)簽上應(yīng)注明拆封時(shí)間和重新真空包裝時(shí)間。5.4.3 正常狀況下所有真空包裝材料不需要全部拆開包裝檢查里面的元件，對(duì)拆封后元件儲(chǔ)運(yùn)課應(yīng)優(yōu)先發(fā)料。

9、5.4.4 進(jìn)料為非真空包裝、已過期或濕度指示卡變色等物料，若評(píng)審判定需特采使用，則IQC需在外包裝上粘貼物料特采標(biāo)示卡，以此提醒產(chǎn)線此物料需按計(jì)劃安排在上線前進(jìn)行烘烤。5.5 倉(cāng)庫(kù)管控5.5.1 倉(cāng)庫(kù)收料時(shí)正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點(diǎn)里面的元件。入庫(kù)時(shí)需確認(rèn)原包裝生產(chǎn)日期，必須做到先進(jìn)先出，原包裝壽命見包裝說明，無特別說明的以12個(gè)月為準(zhǔn)。5.5.2 倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)對(duì)拆封剩余元件必須使用干燥劑和原包裝進(jìn)行真空包裝，同時(shí)在包裝袋上加貼MSD元件儲(chǔ)存控制卡，注明拆封時(shí)間和重新真空包裝時(shí)間（即返存時(shí)間）。5.5.3 生產(chǎn)未用完退回MSD必須核查是否進(jìn)行真空包裝及標(biāo)示了MSD元件儲(chǔ)存

10、控制卡，若包裝不合格則退回制造部門重新包裝。5.6 制程管控5.6.1 制造部門領(lǐng)料時(shí)，應(yīng)檢查濕敏元件包裝是否滿足要求，對(duì)于拆封重新包裝的材料檢查是否有MSD元件儲(chǔ)存控制卡，不合格則退回倉(cāng)庫(kù)。5.6.2 上線前必須檢查濕敏元件包裝是否滿足要求，打開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡30%及以上的位置是否變色（正常狀態(tài)為藍(lán)色，不良狀態(tài)為粉紅色），如有變色則需返回烤箱進(jìn)行烘烤。5.6.3 生產(chǎn)人員在元件使用過程中嚴(yán)格按照生產(chǎn)進(jìn)度來確定所需拆封元件數(shù)量，整包裝一旦拆封就要求貼上MSD元件儲(chǔ)存控制卡進(jìn)行管控。對(duì)于拆封后無法立即上線使用的應(yīng)該放入干燥箱（235、10%RH）暫時(shí)保管，并填寫MSD出入防潮柜記錄表。5

11、.6.4 如打開包裝的元件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間（表2）未使用，需對(duì)元件按照（表3：濕敏元件烘烤溫度要求）進(jìn)行烘烤（在烘烤后MSD元件暴露時(shí)間從“0”開始計(jì)算），烘烤完畢，用專用包裝袋真空包裝。沒有超過車間壽命的直接真空包裝，并在MSD元件儲(chǔ)存控制卡上注明重新真空包裝時(shí)間（即返存時(shí)間）。5.6.5 在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時(shí)間在4小時(shí)以上，濕度敏感元件必須存放干燥箱（235、10%RH）暫時(shí)保管，并填寫MSD出入防潮柜記錄表。5.6.6 IPQC應(yīng)定期稽查上線濕敏元件的儲(chǔ)存控制卡是否按要求進(jìn)行填寫，填寫內(nèi)容是否與實(shí)際操作相符，對(duì)不按要求操作的行為有權(quán)叫停并責(zé)令責(zé)任部門及時(shí)糾正，在停線時(shí)稽查

12、產(chǎn)線作業(yè)員是否及時(shí)把濕敏元件退入防潮柜管控。5.6.7 OSP（簡(jiǎn)稱：有機(jī)保焊膜板）暴露時(shí)間定義，拆封后的PCB必須在72小時(shí)內(nèi)完成所有焊接（SMT+DIP），如若超出72小時(shí)未完成焊接則需做烘烤處理。印刷好的PCB需在2小時(shí)內(nèi)完成貼片和焊接，超出2小時(shí)未完成貼片及焊接則需做洗板處理。SMT段生產(chǎn)完成的PCB需在36小時(shí)內(nèi)轉(zhuǎn)至下工序（DIP）生產(chǎn)，如若超出36小時(shí)則需要做烘烤及防潮處理，避免引起DIP段出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。時(shí)間管控由制造部填寫待處理品標(biāo)示卡進(jìn)行記錄，品管部監(jiān)督。超出規(guī)定時(shí)間內(nèi)的PCB由工程部制定烘烤參數(shù)，制造部執(zhí)行烘烤并填寫相關(guān)烘烤記錄。5.7 濕敏元件的烘烤處理5.7.1 需

13、要烘烤情況：1） 來料為真空包裝，但是包裝發(fā)現(xiàn)有破損和漏氣現(xiàn)象；2） HIC濕度指示超過30%RH（具體以原包裝要求為準(zhǔn)）； 3） 元件密封儲(chǔ)存時(shí)間超過原包裝要求（若無特殊要求以12個(gè)月為準(zhǔn)）；4） 開封后超過規(guī)定車間壽命物料。5） 客戶特殊要求的濕敏元件。5.7.2 依據(jù)元件封裝本體厚度以及封裝料盤材料差異，采取不同的烘烤溫度和時(shí)間（客戶有要求的按客戶提供標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行），具體按（表3：濕敏元件烘烤溫度要求）執(zhí)行。一般耐高溫包材的濕敏元件，設(shè)定烘烤溫度為125。不耐高溫包材的濕敏元件,設(shè)定烘烤溫度為40。濕敏元件烘烤時(shí)必須填寫MSD烘烤作業(yè)記錄表。表3 濕敏元件烘烤溫度要求包裝厚度濕敏等級(jí)125烘

14、烤時(shí)間40烘烤時(shí)間包裝厚度濕敏等級(jí)125烘烤時(shí)間40烘烤時(shí)間1.4mm2a5a8h5days4.0mm2a48h67days2.0mm2a18h21days348h67days324h33days448h68days431h43days548h68days537h52days5a48h68days5a48h68days- 5.7.3 PCB烘烤要求1） 真空包裝完善，自生產(chǎn)日期開始OSP工藝PCB超過6個(gè)月、沉金工藝PCB超過9個(gè)月的PCB需進(jìn)行烘烤；2） 烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按120條件下烘烤36小時(shí)執(zhí)行；3） 烘烤PCB時(shí)作業(yè)人員必須填寫MSD烘烤

15、作業(yè)記錄表。5.7.4 烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內(nèi)存放，且干燥箱濕度需10%RH。5.8 鑒于客供物料的特殊性，對(duì)濕敏元件：5.8.1 未達(dá)到包裝要求的濕敏元件（含PCB），IQC根據(jù)物料生產(chǎn)日期、濕敏等級(jí)判定是否需要烘烤，如需烘烤，IQC需在外包裝上粘貼物料特采標(biāo)示卡，計(jì)劃管理部根據(jù)計(jì)劃排程提前安排通知制造部門上線前烘烤，制造部門按（表3：濕敏元件烘烤溫度要求）執(zhí)行烘烤，制程管制按5.6執(zhí)行。5.8.2 若濕敏元件烘烤時(shí)間未達(dá)到（表3：濕敏元件烘烤溫度要求）所要求的烘烤時(shí)間，但計(jì)劃安排

16、急需上線使用時(shí)，計(jì)劃管理部可申請(qǐng)走讓步接收申請(qǐng)單，各部門按評(píng)審結(jié)果執(zhí)行。5.9 濕敏元件等級(jí)一覽表表4 濕敏元件等級(jí)一覽表序號(hào)ID存貨名稱等級(jí)序號(hào)ID存貨名稱等級(jí)1E01083-1單片機(jī)344E01444單片機(jī)2E01083-2單片機(jī)345E01447單片機(jī)3E01086-2單片機(jī)46E01449-1單片機(jī)34E01100單片機(jī)347E01458單片機(jī)35E01100-1單片機(jī)348E01459單片機(jī)6E01100-2單片機(jī)49E01465單片機(jī)37E01131LCD驅(qū)動(dòng)芯片50E01467-1LCD驅(qū)動(dòng)芯片38E01167SDRAM51E01515SDRAM39E01167SDRAM352E

17、01515-1SDRAM10E01207單片機(jī)53E01533單片機(jī)211E01211232通信芯片254E01534232通信芯片212E01227電源穩(wěn)壓芯片355E01536電源穩(wěn)壓芯片13E01260-1單片機(jī)56E01539單片機(jī)314E01267載波通訊芯片357E01540載波通訊芯片215E01272FLASH358E01560FLASH316E01272-1FLASH59E01564FLASH317E01275-1單片機(jī)360E01568單片機(jī)18E01281通訊芯片361E01582通訊芯片319E01288單片機(jī)62E01583單片機(jī)20E01295-1單片機(jī)63E015

18、93單片機(jī)21E01316單片機(jī)364E01593單片機(jī)22E01348計(jì)量芯片65E01594單片機(jī)323E01357計(jì)量芯片66E01595計(jì)量芯片24E01359-1通信芯片367E01598通信芯片25E01360通訊芯片368E01608通訊芯片26E01363開關(guān)電源芯片69E01610開關(guān)電源芯片27E01365計(jì)量芯片370E01611計(jì)量芯片328E01367計(jì)量芯片371E01612計(jì)量芯片29E01371單片機(jī)72E01613單片機(jī)330E01379單片機(jī)373E02870單片機(jī)31E01382FLASH74E02876FLASH32E01387通訊芯片75E02878333E01387-1通訊芯片76E02879通訊芯片334E01392TTL/CMS377E02884TTL/CMS35E01399單片機(jī)78E02885單片機(jī)336E01400FLASH379E02887FLASH37E01404實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC380E02887實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC38E01420單片機(jī)381E02889單片機(jī)39E01421通訊芯片82E02893通訊芯片240E01425FLASH