Intel測試介紹-R.ppt

Intel 測試介紹,-prepared by Gins.Liu,Intel產(chǎn)品基本介紹,1.產(chǎn)品版本及型號的識別 BOXD945GTPLR BLKD945GTPLR LAD945PLML LAD945GTPLRPP 包裝方式 Chipset 版本 產(chǎn)品名稱 是否有on board網(wǎng)卡,Raid 產(chǎn)品處于Proto Build,Intel產(chǎn)品基本介紹,2. AA介紹 Intel產(chǎn)品有很多的SKU，每一個SKU都有相對應(yīng)的AA#，所謂的AA，一般由數(shù)字和英文 組成，格式為 AAC97839-205（Tappen） AAC97839-SKU 代碼 205版本 如下圖所示：,Intel產(chǎn)品基本介紹,3. SN介紹 在OFT的測試中，開始測試前必須先輸入產(chǎn)品的 SN到SFCS，所謂的SN，一般又?jǐn)?shù)字和英文 組成，格式為 BQTP51800034（Tappen） BQ-ODM代碼,這里代表Mitac TP-產(chǎn)品縮寫，代表Tappen 51800034-產(chǎn)品流水號，5代表年，18代表工作周，00034代表第三十四片板子 如下圖所示：,Intel產(chǎn)品基本介紹,4.目前機(jī)種名稱簡介,Intel產(chǎn)品基本介紹,4.Q & A,Intel產(chǎn)品基本介紹,Intel測試文檔介紹,1.Hardware List（以Tappen為例） Hardware List上列出了測試所需要的設(shè)備明細(xì)，包括設(shè)備名稱，料號，數(shù)量,Intel測試文檔介紹,2.SKU Matrix （以Augsburg為例） SKU Matrix介紹了產(chǎn)品每個SKU所具有的功能，在沒有拿到樣品板之前，它可以幫你更快地了解產(chǎn)品特性。,Intel測試文檔介紹,3.Release Note（以Tappen為例） Release Notes記錄了每次測試程序的更新原因，一般的原因如：BIOS更新；測試Module進(jìn)階；CPU頻率升級等。,Intel測試文檔介紹,4.MAI（以Tappen為例） MAI（Manufacture Assembly Instruction）測試指導(dǎo)書，記錄了測試設(shè)備的組裝方式。,Intel測試文檔介紹,5.MN（以Tappen為例） Manufacture Notes，作為一個工作人員，日常的工作之一就是要及時地發(fā)行各種MN，保證工廠可以正常的生產(chǎn)。一般需要PE發(fā)行的主要MN有： TPI BIOS Test PKG Recovery Dis