TM320VC5402自制實驗板報告.ppt

C5402實驗板介紹,主要內容,目的 DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程 實驗板簡介 硬件系統(tǒng) CPLD程序 gel文件和閃燈自測程序 資料,DSK實例分析（閃燈程序）,#include void delay(int); void main() brd_init(100); while (1) brd_led_toggle(BRD_LED0); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED1); delay(1000); brd_led_toggle(BRD_LED2); delay(1000); ,TI公司C5402DSK閃燈程序主要部分如下所示：,board.h這個頭文件針對TI公司C5402DSK聲明 了幾個常用的函數(shù)，完成DSK板初始化、FIFO控制和LED燈控制等功能。 但是，這些函數(shù)具體的代碼（ 定義 ） 被封裝到dsk5402.lib文件中，沒有透明化。,所以在學習過程中，我們所學到的只是如何使用這個函數(shù)包。 1、完成閃燈的硬件結構是怎么樣的？ 2、程序是如何工作的？,目的,閃燈程序用到的硬件資源,每個小燈的亮滅由DSK板上的CPLD控制。但是CPLD中的程序也沒有透明，所以無法知道USER_LED1#這個邏輯如何控制。,目的,問題,實際工程和生產中，由于需求的多樣性，DSK或EVM板只能用于前期的算法驗證和部分功能仿真。實際應用的DSP系統(tǒng)或者其他硬件系統(tǒng)都需要開發(fā)者重新設計、調試和開發(fā)軟件。掌握DSP系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)方法應當成為研究生的基本技能。 DSK的軟硬件設計資料不完整，特別是缺少控制核心CPLD的源程序。FPGA/CPLD程序設計是硬件系統(tǒng)開發(fā)的基本內容之一。 CCS自帶的程序包不透明，不利于學習。,目的,目的,掌握TI公司C5000系列DSP基礎知識 掌握DSP系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)流程和方法 硬件設計流程 CPLD時序設計 利用CCS環(huán)境進行軟件和算法的開發(fā),目的,DSP系統(tǒng)的開發(fā)流程,需求分析，確定技術指標，選片,硬件系統(tǒng)原理圖設計和PCB設計,PCB制版和元器件焊接,系統(tǒng)模塊調試、CPLD程序設計,軟件和算法的開發(fā),DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,需求分析和選片,DSP TMS320VC5402 (TI公司) CPLD EPM7128S (ALTERA公司) PCI PCI2040 (TI公司) FLASH AM29LV800 (AMD公司) SRAM IS61LV12816 (ICSI公司) ADC AD7822 (ADI公司) DAC TLC7524 (TI公司) 語音CODEC TLC320AD50 (TI公司),DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,實驗板模塊圖,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,原理圖設計,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,PCB設計,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,PCB制版和元器件焊接,利用PROTEL或者其他軟件完成PCB之后，可以交給工藝好的公司加工制版。要注意幾個問題： 仔細檢查原理圖，最好進行互查； 按實際尺寸打印PCB文件，對每個器件的封裝進行檢查，注意孔徑和管腳間距； 選擇工藝水平較好的公司。 CPLD程序設計 元器件焊接 焊接前對PCB板（光板）進行檢查，是否有短路和PCB設計問題； 焊接后對PCB板進行檢查，是否有短路、虛焊等問題。,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,CPLD程序設計和下載,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,系統(tǒng)模塊調試,調試中應注意的問題： 第一次上電前，檢查實驗板電源和地是否短路； 設置好相應的跳線和開關，接通電源，檢查各芯片是否異常，如過燙、冒煙等； 測量各電源的工作電壓 測量晶振或者晶體的輸出端 用萬用表或示波器測量過程中，注意探頭，不要造成瞬時的短路，可能會燒壞芯片。,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,實驗板調試說明,實驗內容,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,實驗板調試說明,DSP、CPLD、PCI、SRAM、ADC、CODEC 等六個模塊在現(xiàn)有的CPLD程序控制下已經正常工作。在理解的現(xiàn)有CPLD程序基礎上可以直接在進行CCS環(huán)境下進行軟件開發(fā)。 DAC和FLASH還需改進CPLD程序。 CPLD程序下載說明： 由于CPLD是控制核心，對它的錯誤配置不僅會燒壞CPLD器件本身，還會燒壞DSP和其他器件。所以CPLD程序不建議重新下載！ 特殊情況，必須重新下載的。提出書面申請，經周老師的同意，在DSP實驗室進行下載，不得私自下載。,DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,軟件和算法開發(fā),DSP系統(tǒng)軟硬件設計流程,硬件系統(tǒng),硬件系統(tǒng),硬件系統(tǒng),硬件系統(tǒng),CPLD程序說明,CPLD程序采用圖形編輯，具體的圖形參見源程序文件。 存儲空間的譯碼： 程序區(qū)(64K8) 0x00000h0x1FFFFh 片外SRAM 讀、寫 0x20000h0x7FFFFh 片外FLASH 讀 數(shù)據(jù)區(qū)(16K32K) 0x0000h0x3FFFh 片內DRAM 讀、寫 0x8000h0xFFFFh 片外FLASH 讀,CPLD程序,CPLD程序說明,存儲空間的譯碼（續(xù)） I/O空間(64K) I/O 47 ADC控制 I/O 89 DAC控制 I/O 15 CODEC復位 FLASH及其他部分的控制,CPLD程序,自定義Gel文件,DSP程序首先要對DSP進行初始化。Gel文件就是CCS環(huán)境用于初始化DSP的，所以在CCS環(huán)境下進行軟件開發(fā)必須首先加載gel文件。 自定義的gel文件myc5402.gel和TI公司2原有的C5402.gel相比主要區(qū)別如下： #define PMST_VAL 0xFFC0u #define SWWSR_VAL 0x7FFFu #define BSCR_VAL 0x0002u,Gel文件,自定義Gel文件,GEL_XMDef(0,0x1eu,1,0x0000u,0x8u); GEL_MapAdd(0x0000u,0,0x20000u,1,1); GEL_MapAdd(0x20000u,0,0x60000u,1,1) GEL_MapAdd(0x0u,1,0x80u,1,1); GEL_MapAdd(0x80u,1,0x3F80u,1,1); GEL_MapAdd(0x8000,1,0x8000,1,1);,Gel文件,閃燈自測程序,硬件結構,LED2,閃燈自測程序,閃燈自測程序,CPLD程序 DSP_XF信號通過一個反相器接到LED2，所以控制DSP的XF信號就可以控制LED2的亮滅。,閃燈自測程序,閃燈自測程序（test.asm),.title “test.asm“ .def _c_int00 .mmregs .text _c_int00: ssbx xf stm #200,brc rptb next1-1 rpt #0xffff nop nop nop next1: rsbx xf stm #200,brc rptb next2-1,rpt #0xffff nop nop nop next2: nop nop nop b _c_int00 nop nop end: b end .end,閃燈自測程序,閃燈自測程序(test.cmd),test.obj -o test.out MEMORY PAGE 0: PROG: origin =6000h, length = 2000h PAGE 1: DATA: o