Protel Dxp2004考證指南(6).docVIP

第17頁第六章 項(xiàng)目4四位動(dòng)態(tài)顯示數(shù)字表電路板設(shè)計(jì) 如何在原理圖編輯器放置元件時(shí)選擇、編輯和追加封裝？ PCB板為何有分層的概念？它們究竟代表什么含意？ 如何進(jìn)行手工布線操作？手工布線需要注意哪些事項(xiàng)？6.1 電路原理圖設(shè)計(jì)6.1.1 放置元器件（1）、放置電阻時(shí)封裝的選擇、編輯和追加在一節(jié)，以電阻為例詳細(xì)介紹了元器件屬性編輯對(duì)話框，雖然它的信息量相當(dāng)大、含蓋的內(nèi)容龐雜，但是對(duì)于初級(jí)用戶而言真正需要編輯的欄目卻只有簡(jiǎn)單的幾項(xiàng)，比如標(biāo)識(shí)符、注釋和封裝等。如圖6.1.1是圖4.1.3的局部,【Models for R?-Res2】包括3類選項(xiàng)：Simulation（仿真）、Signal integrity（信號(hào)完整性）、Footprint（封裝），你可以對(duì)任何一項(xiàng)進(jìn)行【追加】、【刪除】和【編輯】。對(duì)初級(jí)用而言，前兩項(xiàng)暫不考慮，本節(jié)我們專門學(xué)習(xí)第三項(xiàng)元件封裝。元件封裝選項(xiàng)包含名稱、類型和描述，三者合為一體對(duì)元器件進(jìn)行完整的描述和說明。 名稱 AXIAL-0.4電阻封裝之一的叫法。工程上有多種類型可供選擇，比如直插類型AXIAL-0.2 、AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4為軸向封裝，它們兩焊盤間距分別為200mil、300mil和400mil；貼片封裝類型CR1608-0603，體積尺寸為1.6 mm（長）x 0.8 mm（寬）。一般來說元件類型不同封裝類型也不相同，特別情況下也有相同的，比如貼片電阻和貼片電阻可以用相同封裝，直插電感和直插電阻夜可以用相同封裝，雙運(yùn)算放大器4558和555定時(shí)器都可以用DIP8封裝等。 類型 Footprint封裝之意，以區(qū)別于Simulation和Signal integrity。 描述 Resistor；2Leads對(duì)封裝進(jìn)行具體說明。圖6.1.1 Res2電阻屬性編輯對(duì)話框（局部）單擊【追加】彈出對(duì)話框，如圖6.1.2（若下拉Footprint會(huì)展出4個(gè)選項(xiàng)：Footprint、Simulation、PCB3D和Signal integrity）。單擊【確認(rèn)】彈出對(duì)話框，如圖6.1.3。 圖6.1.2 追加元件新的模型 圖6.1.3 PCB模板 單擊【瀏覽】彈出庫瀏覽對(duì)話框，如圖6.1.4，它是系統(tǒng)自動(dòng)加載的元件庫Miscellaneous Connectors.IntLib Footprint View，F(xiàn)ootprint View表示當(dāng)前為封裝瀏覽之意，窗口右側(cè)顯示該庫的第一個(gè)元件封裝。圖6.1.4 Miscellaneous Connectors.IntLib 封裝瀏覽下拉后面按鈕選擇Miscellaneous Devices.IntLib Footprint View，如圖6.1.5。配合鍵盤瀏覽庫中所有元件封裝，你可以根據(jù)實(shí)際情況選擇其它的電阻封裝類型。圖6.1.5 Miscellaneous Devices.IntLib封裝瀏覽圖6.1.4和圖6.1.5顯示元件列表分別為181items和150 items（items部件）。然而，在一節(jié)，大家知道這兩個(gè)庫的元件數(shù)量分別為182和196，為什么他們的總數(shù)不一樣多呢？是的！這就是前面介紹過的不同的元件可以用同一種封裝結(jié)果。有興趣的讀者可以查一查，在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，元件PNP2和NPN2的封裝都是BCY-W3（具體描述TO, Flat Index；3 In-Line, Axial Leads；Body Dia. 4.8mm；Leads 0.55 x 0.51 mm (max)），因此封裝數(shù)量一般會(huì)小于元件數(shù)量。好！接著圖6.1.5繼續(xù)講述。配合鍵盤瀏覽庫中所有元件封裝，選擇封裝類型AXIAL-0.3（個(gè)頭比AXIAL-0.4小點(diǎn)），如圖6.1.6。圖6.1.6 尋找封裝AXIAL-0.3單擊【確認(rèn)】對(duì)話框回退到如圖6.1.3，區(qū)別只是在【選擇的封裝】區(qū)域出現(xiàn)AXIAL-0.3的視圖，如圖6.1.7。圖6.1.7 追加封裝模板AXIAL-0.3繼續(xù)單擊【確認(rèn)】對(duì)話框回退到如圖6.1.1，區(qū)別只是在AXIAL-0.4 位置出現(xiàn)AXIAL-0.3，但是AXIAL-0.4被沒有消失，下拉按鈕就可見到，如圖6.1.6。圖6.1.6 Res2電阻追加封裝AXIAL-0.3也就是說電阻被賦予（AXIAL-0.3）和 （AXIAL-0.4）兩個(gè)封裝類型，至于你喜歡用哪種，可隨在圖6.1.6窗口做出選擇。元件封裝【刪除】操作方法非常簡(jiǎn)單，單擊【刪除】即刻完成。元件封裝【編輯】操作方法同【追加】類似，但是它只能單項(xiàng)選擇，封裝要么為AXIAL-0.3，要么為AXIAL-0.4，要么為AXIAL-0.5說明1、元件封裝【追加】操作方法和過程是ProtelDxp2004系統(tǒng)中比較復(fù)雜的操作，包括圖6.1.2在內(nèi)共有四層嵌套窗口。2、元件封裝【追加】只對(duì)當(dāng)前編輯元件有效，其它已經(jīng)放到工作區(qū)的元件封裝并沒有改變。若想讓其它同類元件都是如此封裝，一般有兩種方法：一是把【追加】封裝的元件復(fù)制，然后更改序號(hào)和參數(shù)；二是刪除其它同類元件，在封裝【追加】操作完成后連續(xù)放置，系統(tǒng)默認(rèn)后者同前者。3、建議考證時(shí)采用常見封裝，比如電阻最好采用貼片CR1608-0603，直接型號(hào)以AXIAL-0.3為首選，AXIAL-0.5以上體積太大，占用太多電路板；無極性電容采用貼片CR1608-0603，或RAD-0.2以下，RAD-0.2上體積太大；電解電容可供選擇的封裝很多，如圖6.1.7。 在放置電解電容時(shí)按【Tab】彈出元件屬性對(duì)話框，下拉封裝【名稱】，如圖6.1.8，你可以根據(jù)具體情況選擇不同體積大小的電解電容了。一般來說考證時(shí)采用小體積封裝，實(shí)際工程設(shè)計(jì)中應(yīng)根據(jù)使用環(huán)境而定，比如作電源濾波時(shí)要用大個(gè)頭的、信號(hào)旁路時(shí)用較小封裝。4、不能采用錯(cuò)誤封裝，比如把無極性電容封裝搞成電解電容封裝，把12腳的集成電路搞成DIP14等。圖6.1.8 電解電容封裝預(yù)覽5、上述過程雖然對(duì)放置電阻時(shí)封裝的選擇、編輯和追加，這個(gè)操作步驟同樣適合于其它多封裝元件類型，比如無極性電容、電解電容和集成電路等。（2）、放置晶體晶體是Miscellaneous Devices.IntLib庫中最后一個(gè)器件，名稱為XTAL，放置時(shí)把注釋改為“12MHz”。由晶體屬性對(duì)話框可知它的封裝類型為BCY-W2/D3.1，具體描述是（Crystal, Thru-Hole; 2 Leads; Body 3.1 x 8.2 mm (Dia.xH)）解釋為晶體，穿孔；2只腳；主體3.1 x 8.2 mm。（3）、放置數(shù)碼管數(shù)碼管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，輸入【DYP】配合鍵盤 查找，庫中有幾種類型，如圖6.1.9(a)是兩種不同的數(shù)碼管但封裝相同，都為LEDDIP-10/C5.08RHD（LED, 7-Segment Display, 7.62 mm, RHD; 10 Leads; Row Space 5.08 mm; Pitch 2.54 mm）。圖6.1.9(b) 是另外兩種不同的數(shù)碼管，也是封裝相同，都為LEDDIP-10/C15.24RHD（LED, 7-Segment Display, 14.2 mm, RHD; 10 Leads; Row Space 15.24 mm; Pitch 2.54 mm）。從具體封裝信息可以看出，后者的主體體積大約是前者的3倍。 圖6.1.9(a) 數(shù)碼管封裝LEDDIP-10/C5.08RHD 圖6.1.9(b) 數(shù)碼管封裝LEDDIP-10/C15.24RHD（4）、放置按鍵開關(guān)按鍵開關(guān)在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，輸入【S】配合鍵盤 查找。按鍵開關(guān)的封裝類型為SPST-2（Circuit Breaker; 2 Leads），如圖6.1.10。這個(gè)封裝和大家常見四腳按鈕開關(guān)不一樣，也許是特別場(chǎng)合下使用的某種開關(guān)吧，中級(jí)考證時(shí)姑且用之，在高中級(jí)考證章節(jié)，我們?cè)賹ｉT認(rèn)識(shí)和學(xué)習(xí)真正的四腳按鈕開關(guān)是什么樣子的！圖6.1.10 按鍵開關(guān)的封裝6.2 印刷電路板設(shè)計(jì)6.2.1 自動(dòng)布線執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】/【Import Changes From CDY.PRJPCB】彈出窗口，單擊【執(zhí)行變化】執(zhí)行元器件鏈接、驗(yàn)證，屏幕顯示著滾動(dòng)內(nèi)容，結(jié)束時(shí)會(huì)有出錯(cuò)警告標(biāo)志，如圖6.2.1。圖6.2.1 工程變化訂單出錯(cuò)警告觀察出錯(cuò)項(xiàng)目都是RP1，單擊【關(guān)閉】，元件全部調(diào)進(jìn)PCB編輯器，查找RP1發(fā)現(xiàn)它一只引腳也沒有，如圖6.2.2。一般來說，這是系統(tǒng)鏈接出錯(cuò)造成的。刪除現(xiàn)有RP1封裝，重新加載網(wǎng)絡(luò)表完全正確。圖6.2.2 RP1封裝鏈接出錯(cuò)執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】/【PCB板層次顏色】，在有關(guān)選項(xiàng)把【DRC Error Markers】去掉鉤選不要警告顏色（依個(gè)人的喜好可做可不做）。按試題要求把所有器件布置好，具體方法參考4.2.3。加寬電源線設(shè)置，電源線GND和+5V為40mil，然后自動(dòng)布線，完成的PCB板如圖6.2.3。觀察圖6.2.3我們發(fā)現(xiàn)電腦自動(dòng)布線的并盡不如人意，怎么樣能把它們改的美觀一些呢？問得很好！這就是手動(dòng)布線操作人工方法調(diào)整布線。實(shí)際上，（包括筆者在內(nèi)）PCB板設(shè)計(jì)工程師在實(shí)際繪制電路板時(shí)基本都采用手動(dòng)布線，自動(dòng)布線只是手動(dòng)布線前的粗略觀察走線疏密的參考而已！圖6.2.3 完成的PCB板6.2.2 認(rèn)識(shí)PCB板層的概念在手動(dòng)布線之前，我們先來認(rèn)識(shí)PCB板層的概念。執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】/【PCB板層次顏色】彈出窗口，如圖6.2.4。這個(gè)窗口的內(nèi)容非常龐雜，對(duì)初學(xué)者而言是有點(diǎn)難度，但是窗口的內(nèi)容又非常重要，大家又必需要正確認(rèn)識(shí)、熟練掌握。筆者把它的內(nèi)容安排在這里介紹，也是考慮到大家對(duì)電路板的認(rèn)識(shí)已經(jīng)有一個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，在此基礎(chǔ)上講解也許容易理解和接受。（1）、信號(hào)層 Top Layer 頂層 Bottom Layer 底層所謂信號(hào)頂層/底層，就是電路板銅箔所在層。對(duì)于雙面板而言，由于它的上下兩面都要走線，所以，信號(hào)頂層/底層在雙面板中同時(shí)存在、缺一不可；對(duì)于單面板而言，由于它的上面不走線，因此單面板只有信號(hào)底層。它們后面的【顏色】可以由你任意更改。更改要注意兩點(diǎn)：一、兩層的顏色不能相同，否則不容易分辯；二、任意層的顏色都不能與背景顏色相同，下同。它們后面的“鉤號(hào)”是該層的開關(guān)有“鉤號(hào)”該層打開，否則關(guān)閉，關(guān)閉狀態(tài)該層不能布線，下同。附加選項(xiàng)【只顯示圖層堆棧中的層】用于多層板設(shè)計(jì)，在此從略。圖6.2.4 PCB板層和顏色編輯對(duì)話框（2）、屏蔽層 Top Paste/ Top Solder 頂層阻焊層/頂層錫膏層 Bottom Paste / Bottom Solder 底層阻焊層/底層錫膏層所謂頂層（底層）阻焊層是在信號(hào)走線上涂一層阻焊材料，比如銅箔走線覆蓋的綠油就屬于阻焊層；所謂頂層（底層）錫膏層是在貼片元件焊盤和直插焊盤上不涂阻焊材料反而涂上焊錫以增大可焊性。比如圖6.2.3中排阻RP1的焊盤位于頂層，與頂層的信號(hào)銅箔走線顏色一樣，但制板時(shí)RP1焊盤需要涂上焊錫增大可焊性（助焊），但是銅箔走線卻要涂上綠油（阻焊）。阻焊層和錫膏層是對(duì)應(yīng)關(guān)系、功用相反。實(shí)際工程中需要設(shè)計(jì)者留意或特別設(shè)置，對(duì)初級(jí)用戶來說最好關(guān)閉之。（3）、絲印層 Top Overlay 頂層絲印層 Bottom Overlay 底層絲印層它們分別是對(duì)應(yīng)放置于頂層和底層的元器件的標(biāo)識(shí)符（序號(hào)），由制板廠家用白漆或黑漆印刷在PCB板的上下兩面（一般來說要放置在元件旁邊），便于生產(chǎn)、維修時(shí)定位和查找元件。有時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)在這兩層放置元器件參數(shù)或字符串，比如設(shè)計(jì)者或廠家的名子、版本號(hào)、日期等信息。（4）、內(nèi)部電源/接地層用于多層板設(shè)計(jì)，在此從略。（5）、其它層 Drill Guide 鉆孔引導(dǎo)層 Keep-out layer 禁止布線層 Drill Drawing 鉆孔繪圖層 Multi-layer 多層對(duì)一般用戶來說，鉆孔引導(dǎo)層和鉆孔繪圖層極少涉及，包括筆者設(shè)計(jì)都幾無用之，在此從略。禁止布線層定義在一個(gè)封閉框里，系統(tǒng)執(zhí)行自動(dòng)布線時(shí)，能對(duì)封閉框內(nèi)電路進(jìn)行布線，封閉框外禁止布線。在Protel99se系統(tǒng)里，用禁止布線層畫的框不封閉就不能自動(dòng)布線，在ProteDxpl2004改善了這個(gè)限制不畫框也能自動(dòng)布線，不知為何這樣設(shè)置？Multi-layer之所以稱為多層，是它穿越所有電路板層，因此有時(shí)也稱其為復(fù)合層。一般地說它專屬于直插元件的焊盤。（6）、機(jī)械層機(jī)械層總共有十六層，對(duì)初級(jí)用戶來只用第一層就可以了，制板廠家用來確定電路板幾何尺寸的層（當(dāng)然，既使該層關(guān)閉只要Keep-out layer層打開，廠家仍然能確定電路板的尺寸）。需要指出的是，系統(tǒng)默認(rèn)的Keep-out layer和Mechanical 1層的顏色一樣，讀者在設(shè)計(jì)時(shí)切加留意。（7）、系統(tǒng)顏色 Connections and From Tos 鼠線（網(wǎng)絡(luò)連線，還未布線的狀態(tài)），如圖6.2.5。圖6.2.5 鼠線 DRC Error Markers 出錯(cuò)標(biāo)志（已多次講過）； Selections 物件選定后的顏色，該項(xiàng)沒有關(guān)閉功能，只能改變顏色，如圖6.2.6。圖6.2.6 物件選定顏色 Visible Gird 1 Visible Gird 2執(zhí)行菜單命令【設(shè)計(jì)】/【PCB板選擇項(xiàng)】，彈出窗口，如圖6.2.7，在【可視網(wǎng)格】欄目有【網(wǎng)格1】和【網(wǎng)格2】，它們的網(wǎng)格間隔分別為5mi和100mil，配合鍵盤PgUp、PgDn就能見到它們的顯示效果。在【可視網(wǎng)格】下面還有【標(biāo)記】，你可下拉展開、選擇“線型”或“點(diǎn)型”格柵。圖6.2.7 PCB板選擇項(xiàng) Pan Holes Via Holes 焊盤孔洞和過孔孔洞焊盤是直插元件焊接點(diǎn)，它由鍍錫的圓環(huán)銅箔和機(jī)械鉆孔組成。機(jī)械鉆孔就是插裝元件管腳地孔洞，雙面板的機(jī)械鉆孔內(nèi)壁會(huì)鍍上一層銅箔，單面板來卻沒有。圓環(huán)銅箔用于焊接元件管腳，特別是單面板，圓環(huán)銅箔越寬焊接越牢固，反之則比較容易脫焊。過孔是銅箔走線穿越電路板到另一面繼續(xù)走線這一“穿越”過程形成的孔洞，因此過孔只存兩層以上的電路板板中（單面板只有單層銅箔走線，不存在過孔）。它也像焊盤一樣由鍍錫的圓環(huán)銅箔和機(jī)械鉆孔組成，機(jī)械鉆孔內(nèi)壁會(huì)被鍍上一層銅箔否則就不可能導(dǎo)電。一般來說過孔的穿孔直徑遠(yuǎn)小于焊盤的穿孔直徑不需要插裝元件，所以整個(gè)過孔的直徑也遠(yuǎn)小于焊盤，如圖6.2.8(a)為穿孔關(guān)閉狀況，圖6.2.8(b) 為穿孔打開狀況，這時(shí)你很容易觀察到穿孔相對(duì)于焊盤或過孔的大小比例。 圖6.2.8(a) 關(guān)閉顯示穿孔的焊盤和過孔 圖6.2.8(b) 打開顯示穿孔的焊盤和過孔 Highlight color 高亮顏色 Board Line color 設(shè)計(jì)板邊界線條的顏色 Board Area color 設(shè)計(jì)板的背景顏色設(shè)計(jì)板的背景顏色是指由菜單命令【設(shè)計(jì)】/【PCB板形狀】定義的設(shè)計(jì)工作區(qū)，一般來說設(shè)計(jì)工作區(qū)要比電路板大。 Sheet Line color 設(shè)計(jì)圖紙邊界線條的顏色 Sheet Area color 設(shè)計(jì)圖紙背景的顏色 Workspace Start color 空白工作區(qū)開始的顏色 Workspace End color 空白工作區(qū)結(jié)束的顏色讀者可以自己嘗試分別修改，然后觀察體驗(yàn)之。實(shí)際工作中【系統(tǒng)顏色】一般不需要更改，因此建議讀者默認(rèn)系統(tǒng)設(shè)置。說明圖6.2.4設(shè)置是對(duì)具體的PCB板而定義的，每個(gè)PCB板都可單獨(dú)設(shè)置，因此，當(dāng)同時(shí)打開多個(gè)不同PCB板時(shí)，圖6.2.4顯示的PCB板層和顏色編輯對(duì)話框里定義可以完全不同這就是PCB板的個(gè)性化設(shè)置，每個(gè)人喜歡的顏色和打開層各不相同嗎！比如筆者一般都會(huì)把DRC Error Markers關(guān)掉，只是在特別情況觀察某些問題打開一會(huì)兒，看了之后再關(guān)閉。6.2.3 手工布線好了！對(duì)于 PCB板層的概念，這里我們已經(jīng)介紹了相當(dāng)多的內(nèi)容，下面開始介紹手工布線。用【配線】工具欄第一個(gè)命令（當(dāng)鼠標(biāo)靠近顯示“交互式布線”）就可以布線?！九渚€】工具欄如圖6.2.9。說明圖6.2.9 配線工具欄圖2.1.13和圖6.2.9雖然都叫【配線】工具欄，但是它們所處的編輯環(huán)境不同，一個(gè)原理圖編輯器，一個(gè)PCB圖編輯器，所以它們所代表意義和操作結(jié)果也不相同。（1）、單層正常布線緊接上面講述，執(zhí)行“交互式布線”時(shí)鼠標(biāo)處于待命狀態(tài)，移動(dòng)鼠標(biāo)到某個(gè)焊盤或?qū)Ь€、單擊左鍵即為布線的起始點(diǎn)，拖動(dòng)鼠標(biāo)在需要拐彎時(shí)再單擊左鍵，到達(dá)正確的目標(biāo)位置后再雙擊左鍵即可完成布線該點(diǎn)為布線的終止點(diǎn)，如圖6.2.10。圖6.2.10 手工布線（2）、異名網(wǎng)絡(luò)阻止布線ProtelDxp2004系統(tǒng)嚴(yán)密規(guī)則約束著不同網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)絕對(duì)不能短路布線，也就是上面提到的“到達(dá)正確的目標(biāo)位置后”，如果到達(dá)或經(jīng)過異名網(wǎng)絡(luò)，你甭想放下導(dǎo)線，因此，ProtelDxp2004系統(tǒng)的嚴(yán)密性保證了無論多么復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)采用手工布線都不會(huì)出差錯(cuò)。如圖6.2.11，經(jīng)過異名網(wǎng)絡(luò)禁止走線。圖6.2.11 阻止異名網(wǎng)絡(luò)布線（3）、換層布線方法同（1）單層正常布線差不多。若需要換層，只需在布線時(shí)配合數(shù)字鍵盤的“+、-”號(hào)即可把布線切換到另外一層。如圖6.2.12。兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)為P22過孔是換層布線時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)追加的。至于過孔為何是這般大小、形狀，它們與導(dǎo)線一樣是系統(tǒng)默認(rèn)的（參見表5.1.2）。雙擊可以更改之，不過更改的只是當(dāng)前個(gè)體，若想更改全部過孔，就要在布線之前，先由圖5.1.15統(tǒng)一約定了！ 圖6.2.12 換層布線讀者可能會(huì)問：在手工布線中，若覺得剛布下的導(dǎo)線位置不合適，怎么撤消它呢？答：很簡(jiǎn)單！用鍵盤【Backspace】鍵（回格）。若覺得已經(jīng)完成的導(dǎo)線位置不合適，怎么處置它呢？答：很簡(jiǎn)單！按【Delete】鍵刪除、重新布線。說明1、無論當(dāng)前激活的是哪個(gè)工作層，只要執(zhí)行“交互式布線”，鼠標(biāo)待命，點(diǎn)擊某根導(dǎo)線，系統(tǒng)立即切換到導(dǎo)線所在的層變?yōu)楫?dāng)前層，并對(duì)該導(dǎo)線進(jìn)行步線。2、無論當(dāng)前層為哪個(gè)層，只要執(zhí)行“交互式布線”鼠標(biāo)待命，一旦點(diǎn)擊多層（Multi-layer）焊盤系統(tǒng)立即切換到信號(hào)頂層，并對(duì)該導(dǎo)線進(jìn)行步線。3、當(dāng)前層為信號(hào)頂層（或信號(hào)底層）時(shí)，執(zhí)行“交互式布線”鼠標(biāo)待命，點(diǎn)擊信號(hào)底層（或信號(hào)頂層）某根導(dǎo)線系統(tǒng)不能切換層、也不能步線，只能畫出無網(wǎng)絡(luò)雜項(xiàng)導(dǎo)線。手工步線完成后再對(duì)頂層、底層覆銅，覆銅完成后效果如圖6.2.13。圖6.2.13 自動(dòng)+手工布線+覆銅（頂層觀察）效果圖6.3 制作原理圖元件和元件封裝若要制作原理圖元件和元件封裝，首先就要新建原理圖庫文件和PCB庫文件。關(guān)于如何新建這兩個(gè)文件，請(qǐng)讀者參閱3.3開篇的內(nèi)容。6.3.1制作原理圖元件觀察試題之附圖二，讀者看它像不像電動(dòng)機(jī)？！制作這個(gè)器件一般有兩種方法：第一種是直接法；第二種是間接法。（1）、直接法進(jìn)入原理圖庫編輯環(huán)境，在右側(cè)（元件）編輯區(qū)，有一個(gè)大“十字”線，顏色較其它線更黑，它把編輯區(qū)分成對(duì)稱的四個(gè)象限。 畫圓圈用【實(shí)用工具】欄命令，以坐標(biāo)原點(diǎn)為圓心畫一個(gè)圓圈，不封閉也不要緊，雙擊彈出編輯對(duì)話框，把有關(guān)數(shù)據(jù)更改為如圖6.3.1。圖6.3.1 編輯圓圈這個(gè)操作可以在畫圓的同時(shí)按【Tab】調(diào)出對(duì)話框，對(duì)線寬、X半徑、Y半徑、起始角、結(jié)束角線和顏色進(jìn)行更改。 畫線條用【實(shí)用工具】欄“畫線”命令，在圓圈兩側(cè)畫出剩余線條，注意線條所占的縱、橫格數(shù)。 放置引腳執(zhí)行菜單