富士通拆解.doc

P和S系列是富士通最為主打的兩個(gè)系列，也是它用來定位高端的兩個(gè)系列，因此無論是價(jià)格還是品質(zhì)都體現(xiàn)出高端的姿態(tài)。P系列作為超便攜型商務(wù)機(jī)型，以其超便攜的外形、眾多特別的人性化設(shè)計(jì)，讓這個(gè)系列的歷代機(jī)型都深受消費(fèi)者的喜愛。P5010是P系列采用迅馳的開始，也正是迅馳的低功耗、高性能的特性讓P系列的各方面表現(xiàn)更加出色。P7010的發(fā)布，讓富士通得到業(yè)界更多的關(guān)注，更加時(shí)尚的外觀，更加輕薄的機(jī)身，更加炫麗的屏幕，一切都讓它充滿誘人的魅力，當(dāng)然伴隨出色表現(xiàn)的是隨之而來的高價(jià)，超出20000元的上市價(jià)格，更加給它增添了一份高不可攀的貴族氣質(zhì)。超薄光驅(qū)、炫麗的液晶屏、先進(jìn)的指紋識(shí)別系統(tǒng)、柱型的轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，這都是新一代P7010的獨(dú)特亮點(diǎn)，在性能方面經(jīng)過我們的測(cè)試后，我們將為讀者帶來更加深入的體驗(yàn)，完全拆開這臺(tái)身價(jià)高達(dá)20000元的時(shí)尚輕薄筆記本P7010，讓你體驗(yàn)真正精彩的神奇之旅！富士通最新旗艦P7010筆記本神秘的拆解之旅：P7010能夠在P5010的基礎(chǔ)上，保留優(yōu)良的設(shè)計(jì)，進(jìn)行全新的結(jié)構(gòu)調(diào)整，在產(chǎn)品的外觀特征上確實(shí)比P5010更要美觀、小巧，更符合小機(jī)型的便攜特性。同樣，通過對(duì)P7010的拆解，我們來看一看P7010在結(jié)構(gòu)上有什么樣的特點(diǎn)，以此從深層次的角度來解析其大致地設(shè)計(jì)理念。P7010的主機(jī)上蓋卻分為了兩個(gè)部分大多數(shù)本子的主板上蓋一般都是一整塊，而P7010的主機(jī)上蓋卻分為了兩個(gè)部分。一部分為結(jié)構(gòu)固定架，另一部分為腕托面蓋： 從上圖可以看到，腕托作為了塊獨(dú)立外殼組件而并非與大多數(shù)機(jī)型那樣，與上蓋為整合為一塊組件。把鍵盤拆下來然后再把底部前端兩個(gè)固定腕托的兩個(gè)鏍絲拆下后，就可以單獨(dú)把腕托拿下來。這種上蓋與腕托的分離結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在SONY以前的VAIO SR系列是一樣的。VAIO SR系把腕托拆下來后，可以擴(kuò)展內(nèi)存與硬盤，P7010只是擴(kuò)展硬盤罷了。P7010的上蓋從實(shí)際的作用來說，說是固定結(jié)構(gòu)架更合適。同樣，看上面這幅圖，在腕托拆下來后，上蓋作為固定架在各個(gè)部分都有鏍絲把內(nèi)部的組件進(jìn)行固定。緣何P7010要做這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，利用上蓋來做為主要的結(jié)構(gòu)固定架構(gòu)呢緣何P7010要做這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，利用上蓋來做為主要的結(jié)構(gòu)固定架構(gòu)呢？我們進(jìn)一步深入到主機(jī)的硬件布局上來找一找原因。從上圖可以看到大體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，硬盤放置在腕托右半部分位置，并固定在上蓋上面，層次上與主板有部分疊加，又沒有設(shè)計(jì)獨(dú)立的盒倉來與其它組件隔開。P7010的主板也是非常特別的 把硬盤拆下來然后把上蓋上所有的鏍絲擰下來，P7010的主板也是非常特別的。為了更有效地利用空間，P7010在主板的設(shè)計(jì)上，采取了分解法。即把整主板分解成幾大塊，各自成形，各自有分管自己的硬件工作。首先從整體上看，右半部分集中了主要的硬件首先從整體上看，右半部分集中了主要的硬件，如CPU、北橋芯片、MiniPCI接口以及內(nèi)存插槽等。而左邊則集中為外接擴(kuò)展類的組件，如CF讀卡插槽、PCMCIA擴(kuò)展插槽、光驅(qū)等。這是左右兩部分一些板卡相接的位置這是左右兩部分一些板卡相接的位置，有些是直接板卡接口通訊，而有些則是通過數(shù)據(jù)排線來連接一些功能板卡的，比如圖中橙色數(shù)據(jù)排線連接讀卡插槽的控制板卡，白色數(shù)據(jù)排線則連接到音頻控制系統(tǒng)板卡的。也正因?yàn)檫@樣的設(shè)計(jì)原因，所以在結(jié)構(gòu)層次上，感覺特別復(fù)雜，大大小小的板卡很多，各自獨(dú)居位置空間，充分提高立體空間資源的利用。同時(shí)，其上蓋被當(dāng)作固定的主要架構(gòu)也就合情合量了，上蓋結(jié)合這些大大小小的板卡布局特點(diǎn)，一方面要起到固定作用，另一方面又要作為一個(gè)媒介把零散掃板卡又歸回成一體。這是右邊腕托下的組件，前面小卡主要為音頻控制這是右邊腕托下的組件，前面小卡主要為音頻控制，延伸到右邊邊緣上的淺藍(lán)色數(shù)據(jù)排線為P7010的三個(gè)狀態(tài)LED。后面的則為主板的主要部分，除了主要的內(nèi)存、CPU、MiniPCI以外，其它多數(shù)的接口功能控制芯片也在上面，比如網(wǎng)卡，以及FUJITSU專有的光驅(qū)與第二塊擴(kuò)展電池接口的控制芯片等。CPU位于最后端，沒有采用CPU插座，而是直接集成在主板之上MiniPCI插槽與北橋芯靠得很近，裝上無線網(wǎng)卡的狀態(tài)下，網(wǎng)與北橋芯片層次上疊加。好在北橋芯片核心部分處于散熱塊之下，熱量不會(huì)直接輻射到網(wǎng)卡上面。而CPU則位于最后端，沒有采用CPU插座，而是直接集成在主板之上。同時(shí)，與風(fēng)扇整合成一體的散熱金屬塊直接貼于處理器與北橋的核心上。大凡這種把CPU置于邊角上的設(shè)計(jì)，筆者認(rèn)為是非常有利于整體散熱的。具體地說就是產(chǎn)生的熱量不會(huì)對(duì)整體機(jī)體內(nèi)部產(chǎn)生散熱的壓力，也就是說不會(huì)對(duì)機(jī)體整體的熱量產(chǎn)生影響，而只局限于所處位置，而這個(gè)位置又在邊角上，就不用使用導(dǎo)管來進(jìn)行熱量轉(zhuǎn)移，避免了導(dǎo)管在傳導(dǎo)過程中散失在機(jī)體內(nèi)部的熱量。直接通過風(fēng)扇與散熱塊整合成一樣的散熱組件來進(jìn)行排熱，效果是很棒的。事實(shí)在測(cè)試過程里面，P7010在機(jī)體外殼的熱量是比較少的。通過簡(jiǎn)單的拆解與布局解析，對(duì)于P7010的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的設(shè)計(jì)理念可以這樣來概括：通過有規(guī)則地分解主板，充分利用有限的空間資源，把各個(gè)硬件或是分解出來的功能模塊進(jìn)行合理地布局，力求做機(jī)身做得更小巧，也同時(shí)更為美觀，施展性能的同時(shí)，又考慮了散熱系統(tǒng)的規(guī)劃。從最后P7010的性能測(cè)試，人性化表現(xiàn)測(cè)試，功能應(yīng)用測(cè)試