新產(chǎn)品驗(yàn)證規(guī)范.doc

. 新産品驗(yàn)證規(guī)範(fàn) 公司文件,非經(jīng)許可不得翻印.復(fù)制或電子郵件等方式傳送,否則將以公司規(guī)定論處 制定部門制訂日期文件編號(hào)版次頁數(shù)頁碼産品工程部2009/01/08QC060181 發(fā)行章核 準(zhǔn)審 核制 定 單 位制定人文件履歷表版次變更日期變更原因變更內(nèi)容說明12009/01/08 文件制定 一. 目的：對(duì)新產(chǎn)品可靠性測(cè)試作業(yè)規(guī)範(fàn)化。二. 範(fàn)圍：適用於精密五金有限公司所有產(chǎn)品。三. 職責(zé)與權(quán)限：3.1 産品工程單位負(fù)責(zé)制定可靠性測(cè)試規(guī)範(fàn)。3.2 品保單位負(fù)責(zé)依可靠性測(cè)試規(guī)範(fàn)對(duì)産品進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。3.2 其他單位負(fù)責(zé)提供物料及安排人力支援。 四. 作業(yè)內(nèi)容： 4.1 測(cè)試時(shí)機(jī)及頻率：4.1.1 每季度安排選取在制產(chǎn)品和新開發(fā)的産品做可靠性測(cè)試。4.1.2 當(dāng)有其他特別要求時(shí)，可對(duì)特定產(chǎn)品做可靠性測(cè)試。 4.2 測(cè)試判定標(biāo)準(zhǔn): 4.2.1 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書。 4.2.2依連接器EIA或協(xié)協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3 可靠性測(cè)試步驟：4.3.1電氣性能測(cè)試 (Electrical Performance)：4.3.1.1低功耗接觸阻抗Contact Resistance (Low level)：a. 測(cè)試目的：驗(yàn)證彈片或端子接觸狀況是否良好。b. 測(cè)試設(shè)備：微歐姆計(jì) (Q0031) 。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件及判定標(biāo)準(zhǔn)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.1.2絕緣阻抗 (Insulation Resistance)：a. 測(cè)試目的：驗(yàn)證端子間的絕緣性能。b. 測(cè)試設(shè)備：超絕緣計(jì) (Q0030)。c. 測(cè)試數(shù)量：塑膠主體全模穴數(shù)。d. 測(cè)試條件及判定標(biāo)準(zhǔn)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.1.3 耐電壓 (Dielectric Withstanding Voltage)：a. 測(cè)試目的：驗(yàn)證相鄰端子間的耐電壓性能。b. 測(cè)試設(shè)備：耐壓測(cè)試機(jī) (Q0032) 。c. 測(cè)試數(shù)量：8PCS。d. 測(cè)試條件及判定標(biāo)準(zhǔn)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.2 機(jī)械性能測(cè)試 (Mechanical Performance)：4.3.2.1 耐久性 (Durability)：a. 試目的：模擬驗(yàn)證在規(guī)定下壓次數(shù)範(fàn)圍內(nèi),公母座彈片或端子接觸的可靠性。 b. 試設(shè)備：相應(yīng)產(chǎn)品的耐久性測(cè)試治具測(cè)試機(jī)。c. 試數(shù)量：塑膠本體全模穴數(shù)。d. 試條件： 1 次數(shù)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 插拔速度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品固定在測(cè)試治具臺(tái)上。2 將治具臺(tái)固定在測(cè)試機(jī)上。3 設(shè)定測(cè)試速度。4 耐久測(cè)試。f. 測(cè)試條件及判定標(biāo)準(zhǔn)：1 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。 2 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.2.2 電源端子耐久性：(Durability(Battery Terminal)a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證在規(guī)定下壓次數(shù)範(fàn)圍內(nèi)電源端子接觸的可靠性。 b. 測(cè)試設(shè)備：相應(yīng)產(chǎn)品的電源端子耐久性測(cè)試治具測(cè)試機(jī)。c. 測(cè)試數(shù)量：塑膠本體全模穴數(shù)。d. 測(cè)試條件： 1 插拔次數(shù)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 插拔速度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品固定OK。2 設(shè)定測(cè)試速度。3 電源端子耐久性測(cè)試。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)： 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)4.3.2.3 振動(dòng) (Vibration)：a. 測(cè)試目的： 驗(yàn)證在機(jī)械振動(dòng)的條件下端子間的接觸狀況是否良好。 b. 測(cè)試設(shè)備：振動(dòng)測(cè)試機(jī) (Q0238)。c. 測(cè)試數(shù)量：塑膠本體全模穴數(shù)。d. 測(cè)試條件：1 振動(dòng)頻率：依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 振動(dòng)時(shí)間：依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。3 振幅：依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。f. 測(cè)試程序：1 連接測(cè)試樣品的電路與振動(dòng)測(cè)試機(jī)的電路。2 將測(cè)試樣品固定在振動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)治具上。3 設(shè)定測(cè)試條件。4 振動(dòng)測(cè)試。e. 判定標(biāo)準(zhǔn)：1 公/母座端子間的瞬間斷路時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.2.4 正應(yīng)力(Contact Normal Force)a. 測(cè)試目的：測(cè)試端子彈片能承受的正應(yīng)力是否符合要求。b. 測(cè)試設(shè)備：立式推拉力計(jì) (Q0035)。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。f. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品固定在測(cè)試機(jī)上。2 轉(zhuǎn)動(dòng)測(cè)力計(jì)的手柄使推拉力計(jì)的針頭正對(duì)住端子彈片。3 正應(yīng)力測(cè)試。 e. 判定標(biāo)準(zhǔn)： 正應(yīng)力：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.2.5 端子保持力(Contact Retention Force)a. 測(cè)試目的：驗(yàn)證產(chǎn)品的每PIN端子與塑膠間的固定狀況是否良好。b. 測(cè)試設(shè)備：臥式推拉力電子測(cè)定臺(tái) (Q0036)。c. 測(cè)試數(shù)量：塑膠本體全模穴數(shù)。d. 測(cè)試條件：1 測(cè)試方向：施力方向順著端子從塑膠中拔出的方向；2 測(cè)試速度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品的端子用測(cè)定臺(tái)的夾子夾緊。2 用手搖動(dòng)測(cè)定臺(tái)手柄直到將端子從塑膠中拔出。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.2.6 整體插入力，拔出力(Mating Force&Unmating Force)a. 測(cè)試目的：測(cè)試公、母座對(duì)插配合及拔出分離的難易性。b. 測(cè)試設(shè)備：自動(dòng)插拔力試驗(yàn)機(jī) (Q0034)。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件： 1 插拔速度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)2 插拔狀態(tài)：依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。 e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品固定在測(cè)試治具上。2 將測(cè)試治具固定在測(cè)試機(jī)上。3 設(shè)定測(cè)試速度。4 插拔測(cè)試 。 f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：1 插入力：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 拔出力：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)4.3.3 環(huán)境性能測(cè)試 (Environments Performance)：4.3.3.1 沾錫性 (Solderability)：a. 測(cè)試目的：驗(yàn)證端子焊接腳沾錫性。b. 測(cè)試設(shè)備：錫爐 (Q0037) 。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：1 純錫：100% Sn。2 錫溫度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。3 時(shí)間：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：將產(chǎn)品放入錫爐浸錫。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試後端子表面被錫覆蓋區(qū)域超過95%。4.3.3.2 高溫壽命 (Temperature Life ( Heat )：a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證產(chǎn)品在實(shí)際使用中耐高溫的能力。b. 測(cè)試設(shè)備：恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) (Q0236) 。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：1 溫度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 時(shí)間：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。 e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品放入測(cè)試機(jī)。2 設(shè)定測(cè)試條件。3 耐熱測(cè)試。4 室溫下放置時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。 f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：1 產(chǎn)品外觀要求: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.3.3 低溫壽命 (Temperature Life (Cold )：a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證產(chǎn)品在實(shí)際使用中耐低溫的能力。b. 測(cè)試設(shè)備：恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) (Q0236) 。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：1 溫度: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。 2 時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品放入測(cè)試機(jī)。2 設(shè)定測(cè)試條件。3 耐低溫測(cè)試。4 室溫下放置時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)： 1 產(chǎn)品外觀要求: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.3.4 耐濕性 (Humidity)：a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證產(chǎn)品在實(shí)際使用中耐濕的能力。b. 測(cè)試設(shè)備：恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī) (Q0236) 。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：1 相對(duì)濕度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 溫度：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。3 時(shí)間：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品放入測(cè)試機(jī)。2 設(shè)定測(cè)試條件。3 耐濕測(cè)試。4 室溫下放置時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：1 產(chǎn)品外觀要求: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。2 測(cè)試後：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.3.5 鹽水噴霧(Salt Spray)：a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證產(chǎn)品在實(shí)際使用中耐鹽霧腐蝕的能力。b. 測(cè)試設(shè)備：鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī) (Q0041)。c. 測(cè)試數(shù)量：2PCS。d. 測(cè)試條件：1 鹽水濃度：51%。2 溫度：352。3 試驗(yàn)用水PH值:6.57.2。4 試驗(yàn)室溫度:352。5 鹽水桶溫度:352。6 飽合桶溫度:472。7 試驗(yàn)室相對(duì)濕度:85%。8 壓縮空氣壓力:1.000.01kg/cm2。9 樣品放置角度:15300。10 時(shí)間：依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。e. 測(cè)試程序：1 將產(chǎn)品放入測(cè)試機(jī)。2 設(shè)定測(cè)試條件。3 鹽水噴霧測(cè)試。4 室溫下放置時(shí)間: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。f. 判定標(biāo)準(zhǔn)：1 產(chǎn)品外觀要求: 依相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書或依連接器EIA或協(xié)會(huì)規(guī)範(fàn)。4.3.3.6 耐焊接熱測(cè)試 (Resistance to Soldering heat )：a. 測(cè)試目的：模擬驗(yàn)證產(chǎn)品在SMT制程中耐焊接熱的能力。b. 測(cè)試設(shè)備：回焊爐 (Q0237) 。c.