SMT的專業(yè)術(shù)語(yǔ).doc

我這里有一些關(guān)于SMT的專業(yè)術(shù)語(yǔ)，和大家分享。 /q葼畳Z嘵 SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) %82?嬚 AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件 u!斐禼?AQL :acceptable quality level 允收水平 ?順#酔?ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試 毠輲箻蔊W?ATM :atmosphere 氣壓 ?Y霩亷 BGA :ball grid array 球形矩陣 V迋15|M CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接組件(攝影機(jī)) 匸?眵6割 CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 盋?xx妴?COB :chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上 馯艛.?cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 癚鑛鄢Z橆 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA z摪鴨儢?t CSP :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝 ?D?B* CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù) ?+?y DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件) I輼+w鴖? FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù) 憛HB夛 MP MELF :metal electrode face 二極管 ?U艼綀Le MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 宭?NEPCON :National Electronic Package and d?癇烌 Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 J讜劣ZhZ PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩陣 ?f寷# PCB rinted circuit board 印刷電路板 晆7S苜& PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器 s舗8鯵 ppm arts per million 指每百萬(wàn)PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)) 畵?dān)e6畀n5 psi ounds/inch2 磅/英吋 ?咳L PWB rinted wiring board 電路板 t.鱯?QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 ?篂7?SIP :single in-line package 4凔z皟?SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 S援炬氿? SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件 P%捵Q笧 SMD :Surface Mount Device 表面黏著組件 煻鱛這ZD諶 SMEMA :Surface Mount Equipment 灥?*?哶+ Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備制造協(xié)會(huì) MVrJ淥x SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù) ?檋j鈰?SOIC :small outline integrated circuit 斶%絨,Q SOJ :small out-line j-leaded package mT箸諆? & SOP :small out-line package 小外型封裝 sW冂?狃 SOT :small outline transistor 晶體管 緸書仜qP SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 ?缻謲?悴 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 jpEH? TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合 g芡L臻棝 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)系數(shù) OD讓箽o?Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 ?蹛牚 ?THD :Through hole device 須穿過(guò)洞之組件(貫穿孔) %a倭g紮詜Q TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 3?I玍賏 UV :ultraviolet 紫外線 P?p鎏禢 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 唥?t?愘?cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 9疁45鄓猱 PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔 榟 ?MESH 網(wǎng)目 淗C匷c叢 OXIDE 氧化物 綖殍呋1瞣 FLUX 助焊劑 膅僪輪)/?LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。 ?蕎*?lt; ACF Anisotropic Conductive Film方性導(dǎo)電膠膜制程 ?矄5?汙 Solder mask 防焊漆 ?聏虜膍?Soldering Iron 烙鐵 ?1卾 Solder balls 錫球 ?瀚 澌 Solder Splash 錫渣 Q方蟘w奚?Solder Skips 漏焊 成數(shù)宰嶨 Through hole 貫穿孔 墽? Touch up 補(bǔ)焊 塻EE楫?Briding 穚接(短路) 誓 縉4?縟 Solder Wires 焊錫線 |5龜| 鑲 Solder Bars 錫棒 粢 鶻?枘 Green Strength 未固化 ? Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷) 腡d?q$r? Screen Printing 刮刀式印刷 dj?悑?Solder Powder 錫顆粒 街ba0)螶?Fg凝晍?Viscosity 黏度 ?n簩?-? Solderability 焊錫性 LD?E製d/?Applicability 使用性 -煡椚況N7D Flip chip 覆晶 m?%襜K Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī) 籌?舮?Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng) vS?Uukc鵊 Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī) +G X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機(jī) 簲硎x BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測(cè)機(jī) I?Y鍈晷?Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機(jī) 笏鰽m竢蕆 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī) IyN縮狦M?LCD Rework Station 液晶顯示器修護(hù)機(jī) -U?職馬?Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī) 盡靨Nu?PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 A 峹贆:遶?Laser Diode 半導(dǎo)體雷射 1?-d煣 Ion Lasers 離子雷射 瞻?昱Sh7?Nd: YAG Laser 石榴石雷射 ?|G? DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射 拚?戀o Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng) 鮪k諂跭?MLCC Equipment 積層組件生產(chǎn)設(shè)備 E烒?d Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī) t?筵?b ISO Static Laminator 積層組件均壓機(jī) d嚙彂P?綄 Green Tape Cutter 組件切割機(jī) t&韱笗? Chip Terminator 積層組件端銀機(jī) 匼w傉4wp? MLCC Tester 積層電容測(cè)試機(jī) m榸遙|Y周e Components Vision Inspection System芯1片組件外觀檢查機(jī) w猺Q酋慇 電容漏電流壽命測(cè)試機(jī) Capacitor Life Test with Leakage Current ? ? 奱昊 芯片打帶包裝機(jī) Taping Machine #xUsy郢鐸 組件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment 岌溫峜xT懁 電阻銀電極沾附機(jī) Silver Electrode Coating Machine q兔獊昈蛍 TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) 筆記型用 DB p?靜 STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動(dòng)電話用 F噧?w PDA(個(gè)人數(shù)字助理器) ?F+裫 CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)制程 u僽*o局嬉?研磨液(Slurry) 砿?x負(fù)?Compact Flash Memory Card (簡(jiǎn)稱CF記憶卡) MP3、PDA、數(shù)位相機(jī) 都菒4E榞?Dataplay Disk(微光盤)。 摏?犣 交換式電源供應(yīng)器(SPS) 襆8;1罱?專業(yè)電子制造服務(wù) (EMS) j2妖鎂D?高密度連結(jié)板（HDI board， 指線寬線距小于44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 懝;岾?組裝電路板切割機(jī) Depaneling Machine ?r/L?NONCFC無(wú)氟氯碳化合物。 Kn哭芆贜1?Support pin支撐柱 (z萬(wàn)羯n訐* F.M.光學(xué)點(diǎn) ? r稤蘆U?ENTEK 裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生銹 ?馽OY E哿 QFD：質(zhì)量機(jī)能展開 湺?鈰r+?PMT：產(chǎn)品成熟度測(cè)試 ?瞻hf? ORT：持續(xù)性壽命測(cè)試 咥匫淦瞘髾 FMEA：失效模式與效應(yīng)分析 ?L桋!埨y TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) ?-蠁藰H 導(dǎo)線架（Lead Frame）：?jiǎn)误w導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種 涊c 1. RMA (Return Material Authorization)維修作業(yè) 吝?屨_9?意指產(chǎn)品售出后經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問題的不良品維修及分析。 奲/做x?* Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查 H 掜F6H蝥 W錯(cuò)z 珿園c癥?f ?tJWo犮?縱l?!?dt 綜合詞匯： D=X 牸慢 1、 印制電路：printed circuit 聦鞾貚?2、 印