SMT工程師考試試題及答案-實(shí)用!!!!!.doc

精品文檔SMT工程師考試試題姓名： 一、 填空題：（合計(jì)：35分，每空1分）1. 富士XPF-L貼裝精度： 0.05 mm/chip， 0.03 mm/QFP； 0.103 sec/chip、最小貼裝 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。2. MPM BTB全自動印刷機(jī)印刷精度： 0.02 mm，擦網(wǎng)模式分為： 干擦 、 濕擦 、 真空擦 。3. SMT元件進(jìn)料包裝方式分： 卷裝 、 管裝 、 散裝 、 托盤裝 。4. 受潮PCB需要烘烤，確定是否受潮的方法為： 檢查濕度卡是否超標(biāo) ，不烘烤會導(dǎo)致基板爐后 起泡 或 焊點(diǎn) 上錫不良。5. “PCB TRANSFER ERROR”此錯識信息指： 指PCB傳輸錯誤（基板超過指定的數(shù)量或基板沒傳送到位） 、“PICK UP ERROR”此錯誤信息指： 指取料錯誤（吸嘴取不到物料） 。6. SMT生產(chǎn)線元件供料器有： 振動式供料器 、 盤式供料器 、 卷帶式供料器 。7. 機(jī)器取料錯誤（取不到物料）而報警時，應(yīng)檢查： 飛達(dá)是否放平 ， 物料是否用完 ， 物料料帶是否裝好 ， 飛達(dá)是否不良 。8. PCB過回流爐需保證最小間距： 10CM(PCB長度一半) ，回流爐過板時，合適的軌道寬度應(yīng)該是： 比基板寬度寬 0.5mm 。9. 回流爐正常工作原理溫度分區(qū)為： 預(yù)熱 ， 升溫 ， 回流 ， 冷卻 。10. 錫膏正常使用環(huán)境，溫度： 235,濕度： 40-80% 。貼片OK PCB在 2H 時間內(nèi)需完成過爐。正常管理需遵循 先進(jìn)先出 原則。二、 選擇題：（合計(jì)：22分，每題2分，部分為多選）1. IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（ A ） A.假焊 B.連錫 C.引腳變形 D.多件 2. 在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（ ABCE ） A.回流爐死機(jī) B.回流爐突然卡板 C.回流爐鏈條脫落 D.機(jī)器運(yùn)行正常 3. 下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:( ACD ) A.側(cè)立 B.少錫 C. 反面 D.多件 4. 下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:( ABC ) A.漏印 B.多錫 C.少錫 D.反面 5. 爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盤未印上錫膏 B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移 C.印刷偏位 D.元件焊盤氧化不上錫 6. 爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個處理方式正確？（ ACD ） A.把不良的元件修正，然后過爐 B.當(dāng)著沒看見過爐 C.做好標(biāo)識過爐 D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識過爐7. SMT貼片排阻有無方向性（ B ） A.有 B.無 C.視情況 D.特別標(biāo)記8. 若零件包裝方式為12w8P,則飛達(dá)間距尺寸可能調(diào)整每次進(jìn)（ A B ） A.4mm B.8mm C.12mm D.24mm9. 回流焊溫度設(shè)定按如下何種方法來設(shè)定（ C ） A.固定溫度數(shù)據(jù) B.根據(jù)前一工令設(shè)定 C.用測溫儀測量適宜溫度 D.根據(jù)經(jīng)驗(yàn)設(shè)定10. 63Sn+37Pb錫膏之共晶點(diǎn)為:( B)A.153 B.183 C.217 D.230 11. 如下哪些情況下操作員應(yīng)按緊急按鈕或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后通知當(dāng)線工程師處理：（ ACE ）A.貼片機(jī)運(yùn)行過程中撞機(jī) B.機(jī)器運(yùn)行時，飛達(dá)蓋子翹起C.機(jī)器漏電 D.機(jī)器取料報警，檢查為沒有物料E機(jī)器剛開機(jī)運(yùn)行時，發(fā)現(xiàn)裝托盤IC的托盤遺漏在飛達(dá)上三、判斷題：（合計(jì)：10分，每題1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的縮寫。（ X ）2. 儲存錫膏冰箱溫度范圍一般設(shè)定為0-10度，室溫條件下回溫1H以上攪拌后即可使用。（ X ）3. 0.4mm間距BGA焊盤正常鋼網(wǎng)開孔孔徑可開到0.26mm,方形孔導(dǎo)圓角。（ X ）4. SMT貼片元件正常大于1206元件，開鋼網(wǎng)才需采取防錫珠工藝。（ X ）5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超過焊盤寬度30%。（ V ）6. SMT行業(yè)常規(guī)要求Chip料拋料目標(biāo)為0.3%，正常作業(yè)每2H需監(jiān)控拋料狀況。（ X ）7. 正常SMT上料需要參照的資料有BOM、ECN和料站表。（ V ）8. 鋼網(wǎng)張力正常為30-60 N/ cm2之間，測量點(diǎn)為網(wǎng)孔開孔的四邊角及開孔中心。（ X ）9. SMT元件包裝分紙帶、膠帶和Tray盤包裝，一般紙帶包裝代碼為“D”,膠帶包裝代碼為“J”.( X )10.FUJI設(shè)備元件尺寸寬度在4-5mm之間元件，正常選擇3.7mm吸嘴貼裝。（ V ）四、問答題：（合計(jì)33分）1. 正常生產(chǎn)過程中鋼網(wǎng)出現(xiàn)異常主要有哪些？導(dǎo)致原因？（至少列舉3種，9分）1）.鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損，原因：異物頂壞、人為損傷、板放反、印刷壓力超標(biāo)、使用次數(shù)達(dá)上限等。2）.鋼網(wǎng)張力不足，原因：達(dá)到使用壽命、鋼網(wǎng)繃網(wǎng)膠腐蝕脫開、3）.鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，原因：堵孔沒洗干凈、墊厚膠紙脫落、拋光處理不當(dāng)。2. 列舉SMT導(dǎo)致BGA假焊因素及相關(guān)改善措施?(10分) 1）.BGA開孔不合理：開孔面積過小，根據(jù)BGA間距合理修改鋼網(wǎng)，如0.4pitch開孔0.235-0.245mm之間。 2）.印刷少錫：印刷參數(shù)設(shè)定不合理，需修訂印刷參數(shù)，如減小壓力；錫膏粘度確認(rèn)有無過期或過干，鋼網(wǎng)拋光異常影響下錫，檢查重拋光，定時清潔鋼網(wǎng)等。 3）.PCB來料有盲孔或焊盤氧化、贓物或有異物，物料受潮：根據(jù)濕度卡判定受潮提前烘烤，針對贓物或異物PCB上線前先清潔，來料問題退回供應(yīng)商處理或更換輔料驗(yàn)證等。 4）.爐溫設(shè)定不當(dāng)：保證合理恒溫時間條件下，適當(dāng)延長回流時間或提高回流峰值溫度。 5）.貼裝偏移或貼裝高度設(shè)定不當(dāng)：調(diào)整坐標(biāo)，生產(chǎn)前提前對坐標(biāo)確認(rèn)及確認(rèn)元件厚度，正常適當(dāng)下壓0.1-0.3mm之間。3.簡述如何有效控制SMT拋料及降低物料損耗？（8分） 1）.落實(shí)飛達(dá)保養(yǎng)及維護(hù)，保證供料器正常。 2）.每2H監(jiān)控，針對拋料超標(biāo)站位及時有效分析及改善控制。 3）.每日落實(shí)清潔吸嘴，防止吸嘴堵孔拋料。 4）.培訓(xùn)作業(yè)員作業(yè)手法，正確接料及處理報警異常，確保吸取位置不偏移，減少物料浪費(fèi)。 5）.及時清理設(shè)備拋料，結(jié)構(gòu)件及有絲印元件手?jǐn)[消耗。 6）.落實(shí)設(shè)備及工作頭保養(yǎng)，保證設(shè)備穩(wěn)定性。4.常見SMT少件、飛件不良主要什么原因?qū)е拢咳绾翁幚?？（至少列舉三項(xiàng)，6分） 1）.吸嘴堵孔，導(dǎo)致真空變小。對策：檢查設(shè)備真空，定時清洗吸嘴。2）.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空