全球衛(wèi)星定位系統(tǒng).ppt

全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)發(fā)展與商機(jī) AnidaChen2005 8 8 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)發(fā)展與商機(jī) 全球GPS市場規(guī)模 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 GPS上下游產(chǎn)業(yè)鏈 其他議題 1 2008年預(yù)估產(chǎn)值達(dá)US 215億2 2003 2008年複和成長率11 資料來源 ABI 1 車用導(dǎo)航為GPS最重要用途2 汽車導(dǎo)航及手持式設(shè)備潛力大 GPS主要銷售市場 1 全球前三大市場 美國 日本 歐洲2 車用GPS皆為主要銷售產(chǎn)品3 日本車用GPS滲透率遠(yuǎn)高於歐美4 歐洲車商 BMW Benz SABA Volkswagen 將GPS列為高級車標(biāo)準(zhǔn)配備 GPS產(chǎn)業(yè)成長驅(qū)動力 1 汽車導(dǎo)航產(chǎn)品需求仍強(qiáng)勁2 手持式產(chǎn)品成長動能 1 USAE911條款美國境內(nèi)手機(jī)需內(nèi)建GPS功能 2 單晶片趨勢可提高手持式設(shè)備應(yīng)用 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)發(fā)展與商機(jī) 全球GPS市場規(guī)模 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 GPS上下游產(chǎn)業(yè)鏈 其他議題 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 一 車輛導(dǎo)航 1 手機(jī) PNA等手持導(dǎo)航應(yīng)用產(chǎn)品壓縮低階車用導(dǎo)航市場2 具無線通訊功能車用導(dǎo)航產(chǎn)品為產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢3 車用導(dǎo)航逐漸發(fā)展成內(nèi)建式設(shè)計(jì) 於車輛開發(fā)初期與電子系統(tǒng)進(jìn)行整合 個人休閒 PDA SmartPhone透過外接 內(nèi)建GPS接收器 使導(dǎo)航成為基本功能之一 通訊產(chǎn)品 1 內(nèi)建A GPS晶片手機(jī)將逐年成長 帶動定位服務(wù)成長2 消費(fèi)者是否接受定位服務(wù)為GPS能否大幅成長的影響因素 車輛及貨物追蹤 1 設(shè)備須整合後端管理軟體 增加設(shè)備業(yè)者開發(fā)複雜度2 為客製化產(chǎn)品 人身安全追蹤 能否運(yùn)用在更方便攜帶的產(chǎn)品上 如手錶 晶片體積及耗電量為發(fā)展關(guān)鍵 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 二 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 三 專業(yè)應(yīng)用1 應(yīng)用GPS定位的無人機(jī)成為新興應(yīng)用產(chǎn)品2 GPS成為飛機(jī) 船舶及軍事用途的標(biāo)準(zhǔn)配備 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)發(fā)展與商機(jī) 全球GPS市場規(guī)模 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 GPS上下游產(chǎn)業(yè)鏈 其他議題 GPS市場結(jié)構(gòu) 1 GPSIC市場由SiRF主導(dǎo)2 Garmin產(chǎn)品自上游晶片至終端產(chǎn)品製造 1 2005年臺灣GPS產(chǎn)值NT 319億 YoY 34 2 手持式裝置佔(zhàn)出貨35 車用GPS佔(zhàn)13 3 臺廠集中於GPS中下游產(chǎn)品組裝製造 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)發(fā)展與商機(jī) 全球GPS市場規(guī)模 產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)況及趨勢 GPS上下游產(chǎn)業(yè)鏈 其他議題 晶片廠商產(chǎn)品比較 GPS的缺點(diǎn) 室內(nèi)或密閉空間無法定位改善方法 1 在手機(jī)上加裝接收GPS訊號的加強(qiáng)型晶片 成本低 A GPS 2 在GPS內(nèi)部額外增加 相關(guān)器 correlator 主流技術(shù) A GPS 資料來源 拓璞產(chǎn)業(yè)研究所 2004 06 GPS產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢 1 GPS模組及晶片單價下降 行動裝置內(nèi)建GPS增加2 由雙晶片架構(gòu)朝單晶片架構(gòu)發(fā)展模組市場規(guī)?？s小3 整機(jī)方式銷售的手持式產(chǎn)品成為主流接收器市場需求下降4 圖資及操作軟體介面為產(chǎn)品重要的市場區(qū)隔因素 臺廠發(fā)展現(xiàn)況及未來挑戰(zhàn) 臺廠弱勢 有硬體代工 ODM 能力 無晶片設(shè)計(jì)能力 廠商集中於中下游的產(chǎn)品組