新品DFX審核管理.doc

新品可制造、測試性審核管理1 目的指導(dǎo)新品開發(fā)階段的可制造、測試性審核工作，確保新品符合生產(chǎn)的可制造性要求。2 適用范圍 適用于XX產(chǎn)品的開發(fā)，包括工程驗(yàn)證、試產(chǎn)、預(yù)生產(chǎn)等過程。3 相關(guān)文件表面組裝印制電路板設(shè)計指導(dǎo)規(guī)范XX可制造性工藝規(guī)范4 術(shù)語與定義4.1 Prototype:手工樣機(jī)階段，研發(fā)過程中第一次做出的樣機(jī)，一般有12臺，是對方案滿足規(guī)格要求的初步驗(yàn)證，在此階段還須完成結(jié)構(gòu)圖設(shè)計、外觀模型（Mockup）制作（如果必要）、電原理圖、初步BOM和關(guān)鍵部品清單等4.2 EVT：工程樣機(jī)驗(yàn)證階段（Engineering Verification Test）。介于手工樣機(jī)（Prototype）和設(shè)計驗(yàn)證測試（DVT）階段之間的新品開發(fā)階段，主要完成內(nèi)容：產(chǎn)品的功能和可靠性設(shè)計；安規(guī)認(rèn)證試驗(yàn)通過；完成產(chǎn)品使用說明書、工程規(guī)格等設(shè)計文件的擬制。4.3 DVT：設(shè)計驗(yàn)證測試階段 (Design Verification Test)。試產(chǎn)階段，此時產(chǎn)品已滿足工程規(guī)格的要求，主要進(jìn)行產(chǎn)品批量生產(chǎn)的可行性驗(yàn)證。4.4 首產(chǎn)：首次批量生產(chǎn)。驗(yàn)證產(chǎn)品進(jìn)行大批量生產(chǎn)的可行性。4.5 DFM: 可制造性設(shè)計(Design for Manufacturing )，指新產(chǎn)品設(shè)計滿足產(chǎn)品相關(guān)過程進(jìn)行優(yōu)化的活動（包括對維修服務(wù)、測試、制造裝配、成本等方面的考慮）,包括: DFA可裝配性設(shè)計（Design for Assembly）；DFR可靠性設(shè)計、DFT可測試性設(shè)計（Design for Testing）、DFS可維修性設(shè)計（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在線測試。4.7 設(shè)計部門：XXXX5 職責(zé)和權(quán)限5.1 工藝部門（略）5.2 設(shè)計部門（略）5.3 制造部門（略）5.4品保部門（略）6 流程圖6.1新品可制造性審核流程圖新品可制造性審核流程圖主控單位表單NY設(shè)計改進(jìn)開 始設(shè)計文件擬制/樣機(jī)制作DFM審核需改進(jìn)否？提出DFM報告結(jié) 束設(shè)計部門工藝/制造部門工藝/制造部門DFM檢查表工藝/設(shè)計部門6.2新品可測試性審核流程圖新品可測試性審核流程圖主控單位表單NY設(shè)計改進(jìn)開 始設(shè)計文件擬制/樣機(jī)制作DFT審核需改進(jìn)否？提出DFT報告結(jié) 束設(shè)計部門品保/工藝部門品保/工藝部門DFT檢查表設(shè)計部門7活動內(nèi)容7.1新品可制造性、可測試性審核的時機(jī)及審核重點(diǎn)7.1.1 根據(jù)新品開發(fā)各階段的要求，新品可制造性審核分為四個階段7.1.1.1 手工樣機(jī)(Prototype)階段審核。7.1.1.2 工程樣機(jī)(EVT)驗(yàn)證階段審核。7.1.1.3 試產(chǎn)(DVT)測試階段審核。7.1.1.4 首產(chǎn)階段審核。審核各階段的重點(diǎn)、需審核的項(xiàng)目及設(shè)計部門應(yīng)提供的資料/樣機(jī)。新品開發(fā)階段審核重點(diǎn)審核內(nèi)容設(shè)計部門應(yīng)提供的資料/樣機(jī)具體審核表手工樣機(jī)(Prototype)階段和工程樣機(jī)(EVT)階段結(jié)構(gòu)零部件模具制造加工工藝性、注塑成型工藝性、整機(jī)裝配工藝可行性、工藝流程，PCB板ICT、電插工藝、貼片工藝、波峰焊工藝可行性結(jié)構(gòu)零件設(shè)計文件結(jié)構(gòu)零件設(shè)計文件（五金件、注塑件、）DFM檢查表(注塑件)DFM檢查表(五金件)整機(jī)裝配結(jié)構(gòu)件裝配圖 DFA檢查表(整機(jī)裝配)Gerber數(shù)據(jù)及PCB數(shù)控樣板PCB數(shù)控樣板、Gerber數(shù)據(jù)(RS274X,TS274D)DFM檢查表(PCB)DFT檢查表(過程檢驗(yàn)/試驗(yàn))試產(chǎn)(DVT)階段結(jié)構(gòu)零部件整機(jī)工藝可行性、PCB板ICT可行性分析、可維修性、電插工藝可行性、貼片工藝可行性、波峰焊工藝可行性。軟件（工廠菜單）樣機(jī)軟件（工廠菜單）軟件可制造性審核表Gerber數(shù)據(jù)及PCB樣板PCB樣板、Gerber數(shù)據(jù)(RS274X,TS274D)DFM檢查表(PCB)DFT檢查表(過程檢驗(yàn)/試驗(yàn))整機(jī)裝配樣機(jī)、及結(jié)構(gòu)件裝配圖DFA檢查表(整機(jī)裝配)首產(chǎn)階段同DVT階段BOM分割BOM清單BOM檢查表軟件（工廠菜單）工程樣機(jī)軟件（工廠菜單）軟件可制造性審核表Gerber數(shù)據(jù)及PCB樣板PCB樣板、Gerber數(shù)據(jù)(RS274X,TS274D)DFM檢查表(PCB)DFT檢查表(過程檢驗(yàn)/試驗(yàn))整機(jī)裝配生產(chǎn)樣機(jī)DFA檢查表(整機(jī)裝配)7.2 新品可制造性審核的內(nèi)容7.2.1 PCB可制造性、可測試性審核7.2.1.1 審核目的：確保使PCB板設(shè)計滿足電插、貼裝工藝、手插、波峰焊工藝可行性、ICT工裝品質(zhì)保證之可測試性、產(chǎn)品可維修性、整機(jī)裝配工藝的要求。7.2.1.2 PCB審核內(nèi)容審核項(xiàng)目審核內(nèi)容印制板基板印制板基材印制板外形尺寸印制板板材厚度拼板設(shè)計工藝夾持邊設(shè)計定位孔及定位標(biāo)志定位孔設(shè)計基準(zhǔn)孔及基準(zhǔn)標(biāo)志坐標(biāo)基準(zhǔn)焊盤尺寸設(shè)計直插式組裝元器件焊盤圖形尺寸表面組裝元器件焊盤圖形尺寸焊盤與阻焊膜焊盤與導(dǎo)通孔元器件在基板上的布局及裝聯(lián)方式和焊接工藝流程插件單面PCB焊接工藝流程SMT單面PCB焊接工藝流程混裝單面PCB焊接工藝流程SMT雙面PCB焊接工藝流程SMT雙面混裝PCB焊接工藝流程元器件分布的合理性原則ICT可測試性設(shè)計工藝設(shè)計的要求電氣設(shè)計的要求印制板圖樣（Gerber File） 布線圖阻焊圖標(biāo)記符號絲印圖結(jié)構(gòu)圖要素圖孔徑孔位圖7.2.1.3 審核依據(jù)：“表面組裝印制電路板設(shè)計指導(dǎo)規(guī)范”7.2.1.4 審核的具體條款見 “DFT/DFM檢查表” 7.2.2 結(jié)構(gòu)件審核7.2.2.1 審核目的：確保結(jié)構(gòu)件滿足注塑加工工藝、模具制造加工工藝、 整機(jī)可裝配性工藝的要求。7.2.2.2 結(jié)構(gòu)件審核內(nèi)容序號注塑結(jié)構(gòu)件審核內(nèi)容序號五金結(jié)構(gòu)件審核內(nèi)容1塑件材料選擇1沖壓零件的材料選擇2塑件精度選用2沖孔尺寸3塑件的壁厚設(shè)計3沖孔邊距4塑件脫模斜度4過渡圓角5塑件加強(qiáng)筋設(shè)計是否符合要求5表面處理6前機(jī)殼底部支撐面6金屬鉚柱的強(qiáng)度7塑件自攻螺釘?shù)闹映叽?螺柱及加強(qiáng)筋防縮水設(shè)計（氣輔除外）9散熱孔尺寸7.2.2.3 審核依據(jù)：“結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范”7.2.2.4 審核的具體條款詳見“DFM檢查表” 7.2.3 整機(jī)裝配可制造性7.2.3.1 審核目的：確保整機(jī)各零部件滿足裝配的合理性及整機(jī)包裝的 要求。7.2.3.2 審核內(nèi)容序號應(yīng)審核內(nèi)容序號應(yīng)審核內(nèi)容1電路板DFS檢查5主板總裝DFA檢查2電路板DFR檢查6后殼裝配DFA檢查3主板與框架DFA檢查7整機(jī)包裝DFA檢查4前機(jī)殼總裝DFA檢查7.2.3.3 審核依據(jù)：“產(chǎn)品整機(jī)可制造性工藝規(guī)范”整機(jī)裝配部分。7.2.3.4 審核的具體條款詳見“DFA檢查表”。7.2.4 軟件（工廠菜單設(shè)置）可制造性審核7.2.4.1 審核目的：確保組裝生產(chǎn)線調(diào)試方便，節(jié)省生產(chǎn)調(diào)試時間。7.2.4.2 審核依據(jù)：“整機(jī)可制造性工藝規(guī)范”工廠菜單部分。7.2.4.3 審核的具體條款詳見“軟件可制造性審核表” 。7.3 設(shè)計各階段DFM審核流程7.3.1手工樣機(jī)PCB審核設(shè)計部門多一塊空板，提供給電插，貼片，波峰焊、ICT，電氣結(jié)構(gòu)工藝部門進(jìn)行工藝制程優(yōu)化，可制造性、可維修性、可測試性、拼板方案等內(nèi)容審核，并將結(jié)果匯總在“可制造性審核反饋表”由技術(shù)工藝部門在一周內(nèi)，以書面或電子文檔形式，連同印制板一起送回設(shè)計部門，設(shè)計師確認(rèn)完，簽署意見，采納部分可以簡單打“”，不采納的，應(yīng)簡單說明理由，設(shè)計部門主管批準(zhǔn)后，4個工作日內(nèi)，返回一份給工藝部門確認(rèn)。7.3.2 手工樣機(jī)整機(jī)裝配可制造性審核（包括注塑件、五金件審核）由設(shè)計部門召集制造、工藝、注塑、模具部門共同審核三維圖紙，以小結(jié)報告形式體現(xiàn)審核結(jié)果和處理意見。7.3.3 試產(chǎn)機(jī)PCB審核 貼片裝聯(lián)、電插首次生產(chǎn)時進(jìn)行審核，把審核結(jié)果書面或電子文檔報送技術(shù)工藝部門。7.3.4試產(chǎn)整機(jī)裝配可制造性審核制作完首檢機(jī)后，通知技術(shù)工藝部門，由DFM審核人員牽頭組織工藝技術(shù)人員共同審核波峰焊可制造性、可維修性和ICT可測試性等內(nèi)容，由DFM人員匯總波峰焊、ICT等內(nèi)容，并將結(jié)果匯總在“可制造性審核反饋表”中，以書面形式或電子文檔送設(shè)計部門，設(shè)計師確認(rèn)完，簽署意見，采納部分可以簡單打“”，不采納的，應(yīng)簡單說明理由，設(shè)計部門主管批準(zhǔn)后，4個工作日內(nèi)，返回一份給技術(shù)工藝部門。7.3.5首產(chǎn)階段整機(jī)可制造性檢查7.3.5.1首票生產(chǎn)時,技術(shù)工藝部門機(jī)芯工藝員，審核軟件可制造性、BOM分配合理性，審核結(jié)果記錄在“BOM分配的合理性審核表”、“軟件可制造性審核表”中。7.3.5.2匯總生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的其他可制造性存在的問題，以工程聯(lián)絡(luò)單形式，反饋設(shè)計師更改。7.3.5.3首票生產(chǎn)時品保部門工藝員抽取整機(jī)，審查可測試性。審核結(jié)果記錄在“DFT檢查表（成品檢驗(yàn)/試驗(yàn)）”中，并以書面形式反饋設(shè)計部門更改。7.4審核反饋表的評分規(guī)則審核人員對不合格條款,應(yīng)依據(jù)對生產(chǎn)影響程度，包括對生產(chǎn)效率影響程度和對產(chǎn)品質(zhì)量（含因未防呆容易操作錯誤影響作業(yè)質(zhì)量）影響程度進(jìn)行評分, 分?jǐn)?shù)等級：0：無影響；1：輕微影響；2：一般影響；3：明顯影響；4：嚴(yán)重影響；5：無法生產(chǎn)。對于任何一種影響度分?jǐn)?shù)達(dá)3分和3分以上的條款為必改項(xiàng)。在試產(chǎn)小結(jié)會議上，對于分?jǐn)?shù)達(dá)3分和3分以上的不合格條款，如設(shè)計師不更改，應(yīng)征得制造和技術(shù)工藝部門同意，方可投入生產(chǎn)。8附錄8.1附錄1 “DFM檢查表(注塑件)” 8.2附錄2 “DFM檢查表(五金件)” 8.3附錄3 “DFM檢查表（