潮濕敏感元件作業(yè)辦法(最新最全完整版本)

文件名稱：潮濕敏感元件作業(yè)辦法文件編號(hào)：版別： 版序： 頁次： 之 1 目的：為提高產(chǎn)品可靠性，將不同等級(jí)的濕度敏感元件之儲(chǔ)存、使用、處理進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，以避免零件受潮導(dǎo)致在焊接過程中的可靠性下降。（參考IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)綜合參數(shù)之定義，特制訂此規(guī)范。）2 適用范圍：本公司內(nèi)所有濕度敏感元件及其半成品存儲(chǔ)使用及處理等相關(guān)作業(yè)。（若客戶有特殊要求時(shí),則依照客戶要求實(shí)施。）3 名詞定義：3.1 MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮濕敏感元件。3.2 MSL（Moisture Sensitive Level）：潮濕敏感等級(jí)。指MSD對(duì)潮濕環(huán)境的敏感程度。3.3 MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包裝袋。MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。3.4 HIC （HumidityIndicatorCard）：即濕度顯示卡。該卡隨干燥劑一起裝在濕度敏感元件MBB中，當(dāng)卡片上面的印制劑由藍(lán)變粉紅色時(shí)，表面相對(duì)濕度超出范圍。用來指示元件是否已經(jīng)達(dá)到了所承受的濕度水平。3.5 Desiccant: 干燥劑。一種吸濕材料，用來保持低水平的濕度。3.6 Floor Life：裸露壽命。從防潮袋拿出后到回流焊接為止，濕度敏感元件在30/60%RH的工廠環(huán)境條件下所允許的最長的暴露時(shí)間。3.7 Shelf Life：密封壽命。MSD在MBB內(nèi)保存所允許的時(shí)間。4 權(quán)責(zé)：4.1 倉庫：負(fù)責(zé)對(duì)潮濕敏感元件在接收、入庫、儲(chǔ)存、發(fā)料和運(yùn)輸?shù)任锪鬟^程中按照物料防潮等級(jí)的要求進(jìn)行操作。區(qū)域環(huán)境溫濕度和防潮箱的溫濕度管制。4.2 品管：IQC負(fù)責(zé)潮濕敏感元件的入庫檢驗(yàn)和在物流過程中潮濕敏感元件防潮等級(jí)是否正確實(shí)施的稽核、判定與裁決。IPQC對(duì)濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、儲(chǔ)存規(guī)范進(jìn)行稽核，以及區(qū)域環(huán)境溫濕度和防潮箱的溫濕度執(zhí)行監(jiān)督。4.3 制造：負(fù)責(zé)對(duì)潮濕敏感元件在生產(chǎn)過程中按照物料防潮等級(jí)的實(shí)行以及在線潮濕敏感元件庫存的處理工作。4.4 工程：根據(jù)元件供應(yīng)商指引（包括元件說明和防潮標(biāo)簽）決定防潮元件的儲(chǔ)存和烘烤條件。4.5 維修：維修及有涉及到溫濕度元件要做好溫濕度敏感元件的管制。5 作業(yè)內(nèi)容：5.1 潮濕敏感元件的信息5.1.1 潮濕敏感元件定義：利用濕敏材料對(duì)水分子的吸附能力，由其產(chǎn)生的物料效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)元件功能或元件性能產(chǎn)生影響的元件，稱為濕敏元件。5.1.2 濕度敏感危害產(chǎn)品可靠性原理:大氣中的水分會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感元件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)元件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接?；亓骱螅谡麄€(gè)元件要在高溫作用下，元件內(nèi)部水分會(huì)快速膨脹，元件的不同材料之間失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致元件剝離分層或者爆裂，于是元件的電元性能受到影響或者破壞。5.1.3 MSD潮濕敏感特性的主要影響因素包括：a、封裝因素：封裝體厚度和封裝體體積；b、環(huán)境因素：環(huán)境溫度和環(huán)境相對(duì)濕度；c、暴露時(shí)間的長短。5.1.4 MSD Shelf life儲(chǔ)存環(huán)境： MSD存放在MBB中的儲(chǔ)存期限，Shelf life在外部的儲(chǔ)存環(huán)境為30/60%RH的條件下不小于1年。5.1.5 潮濕敏感元件標(biāo)示5.1.5.1 所有濕敏元件都應(yīng)封裝在防潮的包裝袋中, 在包裝袋上有濕敏警示標(biāo)志（圖1）和 防潮等級(jí)標(biāo)志（圖2）,或貼有這兩種標(biāo)簽. 并將這些符號(hào)和標(biāo)志印刷在MBB上，以便進(jìn)行特殊的包裝處理等。 （圖1）（圖2）5.1.5.2 從濕敏警示標(biāo)志上,可以得到以下信息a. 濕敏等級(jí)(Moisture Sensitive Level)b. Shelf life時(shí)間。即在溫度不高于30C，濕度不高于60%的環(huán)境下在密封狀態(tài)下最長密封壽命。c. Floor life時(shí)間。即在溫度不高于30C，濕度不高于60%的環(huán)境下,從打開封裝到焊接之間的最大可以有效使用的時(shí)間。d. 標(biāo)明袋子的密封時(shí)間，格式為“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他意義的格式，或條形碼。5.2 MSD等級(jí)和允許暴露時(shí)間5.2.1 MSL等級(jí)劃分：濕度敏感級(jí)別按J-STD-033B 1標(biāo)準(zhǔn)分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個(gè)等級(jí)。其中1級(jí)元件不屬于MSD。5.2.2 所有等級(jí)2級(jí)，或2級(jí)以上的濕敏元件在拆開原包裝和再次開封均需要用濕敏元件控制專用標(biāo)簽MSD追蹤標(biāo)簽進(jìn)行跟蹤記錄。但如果在原包裝在開封后半小時(shí)內(nèi)再次復(fù)原封好，則不需要進(jìn)行追蹤，或認(rèn)為它開封暴露時(shí)間為0.5.2.3 Floor life時(shí)間,即在溫度不高于30C，濕度不高于60%的環(huán)境下,從打開封裝到焊接之間的最大可以有效使用的時(shí)間。（表1）LevelFloor Life(out of bag) at Factory Ambient30/60%RH or as Stated1Unlimited at 30/85%RH21 year2a4 weeks3168 hours472 hours548 hours5a24 hours6Mandatory bake use,after bake,must be reflowed within the time limit specified on the labelMSL 1的MSD在30C/60%RH條件下無限制；MSL 6的MSD在使用前必須烘烤，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成相應(yīng)制程5.2.4 MSD在裸露壽命降額要求：MSD包裝拆封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放，但公司存儲(chǔ)條件可能不滿足上述要求。根據(jù)生產(chǎn)環(huán)境定義MSD裸露壽命的降額要求如下（表2）：封裝類型以及元件體厚度敏感度等級(jí)5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%3.1mm包括PQFPs84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA1mm2a94124167231446078103324153692633425716283647710141957101346810353025203810131779111468101367912679124571034683457353025204356834573457245723572346233512341234353025205245723572346224512351234122311231123353025205a123511241123112311231122112211121112353025202.1mm3.1mm 包括PLCCs（矩形）18-32Pins SOICs（寬體）SOICs20 Pins PQFPs80 Pins2a58861483039516922283749346823451234353025203121925329121519791215681013579122357223512343530252045791145793457345623462345123412231123353025205345623452335223422341234112311131112353025205a12231122112211221122112211120.50.5120.50.511353025202.1mm 包括SOICs18 Pins 所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs1mm2a172811220.51120.5111353025203811142057101311220.51120.511135302520479121745793457234611220.51120.51113530252057131826356823462235123411220.51120.5111353025205a71013182356123411231122112211120.51120.50.511353025205.3 MSD材料包裝要求5.3.1 典型MSD干燥包裝組成原理：Moisture Barrier Bag 防潮袋；Desiccant Pouches 干燥劑袋；Foam EndCap 尾部泡沫護(hù)墊；Humidity Indicator Foam Card 濕度卡MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的干燥劑材料、濕度指示卡（HIC）和潮敏標(biāo)簽等組成。不同MSL的MSD干燥包裝有詳細(xì)要求如下（表3）：敏感等級(jí)包裝前干燥指示卡干燥劑敏感識(shí)別標(biāo)簽警示標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求（按220-225分級(jí)）要求（不按220-225分級(jí)）2可選要求要求要求要求2a-5a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求5.4 MSD濕度記錄卡5.4.1 濕度指示卡上印有對(duì)濕度敏感的化學(xué)材料，可以通過卡片上面的標(biāo)示顏色的變化迅速判斷產(chǎn)品包裝內(nèi)環(huán)境濕度情況及干燥劑的使用狀況。卡片中每個(gè)圓點(diǎn)分別表示一個(gè)濕度值，隨著環(huán)境相對(duì)濕度值的變化分別由藍(lán)色變成粉紅色，可以確定環(huán)境的相對(duì)濕度值，以幫忙確定干燥劑是否需要更換。在235時(shí)讀取精度最高。HIC至少要有三個(gè)色點(diǎn)。分別代表5%RH,10%RH,15%RH三種濕度值。色點(diǎn)正常為藍(lán)色。（圖3） （圖3）5.4.2 三個(gè)色點(diǎn)呈現(xiàn)藍(lán)色，說明MBB包裝良好，內(nèi)部的濕度在5%以內(nèi)，元件可在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行回流焊接。5.4.3 當(dāng)5%變粉紅色，需重新包裝且更換干燥劑封裝。5.4.4 當(dāng)超過10%時(shí)需要重新包裝并進(jìn)行烘烤。5.4.5 濕度卡的重復(fù)使用：一般在 125C下烘烤2小時(shí)，須待5%RH完全變藍(lán)可使用，建議只重復(fù)使用一次。5.5 MSD干燥劑的選用及干燥要求5.5.1 干燥劑材料要求滿足維持5%RH的吸潮能力。干燥劑材料具有無塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點(diǎn)。干燥劑材料包裝在潮氣可穿透干燥袋（通常為高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定義材料的吸潮能力，與材料體積無關(guān)。5.5.2 可維持5%RH吸潮能力要求的干燥劑材料在30/60%RH環(huán)境條件中暴露時(shí)間不超過30分鐘，則可以重新放入MBB下使用。干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材料不允許重復(fù)使用。5.5.3 如果干燥劑在不能確定或超出5.5.2所提條件，標(biāo)明可以重新活化的干燥劑可以通過烘烤進(jìn)行重新活化。活化條件遵循干燥劑包裝上指示，一般在 125C下烘烤16小時(shí)，建議只重復(fù)使用一次。5.5.4 干燥劑使用要求：密封包裝袋面積小于等于500cm2,要求使用重量1Unit（28克）的干燥劑；密封包裝袋面積大于500cm2 ， 而小于等于1000cm2.要求使用重量2Unit（56克）的干燥劑；密封包裝袋面積大于1000cm2,要求使用重量4Units（112克）的干燥劑。5.5.5 常用干燥劑材料參數(shù)（表4）：干燥劑吸潮能力重激活條件單位用量（Unit）干燥劑是否能重復(fù)使用活性粘土（Activate Clay）好11833g可以硅膠(Silica Gel)好11828g可以分子篩(Molecular Sieve)極好50032g不可以5.6 長期暴露MSD的干燥/烘烤要求：5.6.1 MSD如果暴露時(shí)間較長，無法在裸露壽命內(nèi)使用完.可參考MSD烘烤條件（打開包裝以前進(jìn)行烘烤的參數(shù)數(shù)據(jù)：（時(shí)間24H，元件暴露濕度60%RH）進(jìn)行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥包裝的MBB中可恢復(fù)Shelf Life（表5）。封裝體等級(jí)烘烤125烘烤150 1.4mm22a3455a7h8h16h21h24h28h3h4h8h10h12h14h1.4mm2.0mm22a3455a18h23h43h48h48h48h9h11h21h24h24h24h2.0mm4.5mm22a3455a48h48h48h48h48h48h24h24h24h24h24h24h5.6.2 回流前元件濕度超出要求以后進(jìn)行烘烤的參考數(shù)據(jù)：烘烤后重零開始計(jì)時(shí)（表6）封裝體等級(jí)烘烤125烘烤90 5%RH烘烤40 5%RH超過72h超過72h超過72h超過72h超過72h超過72h厚度1.4mm25h3h17h11h8d5d2a7h5h23h13h9d7d39h7h33h23h13d9d411h7h37h23h15d9d512h7h41h24h17d10d5a16h10h54h24h22d10d1.4mm厚度2.0mm218h15h63h2d25d20d2a21h16h3d2d29d22d327h17h4d2d37d23d434h20h5d3d47d28d540h25h6d4d57d35d5a48h40h8d6d79d56d2.0mm厚度4.5mm248h48h10d7d79d67d2a48h48h10d7d79d67d348h48h10d8d79d67d448h48h10d10d79d67d548h48h10d10d79d67d5a48h48h10d10d79d67dBGA封裝17mm17mm或任何堆疊的管芯封裝2-696h參照上面的封裝厚度和敏感等級(jí)不適用參照上面的封裝厚度和敏感等級(jí)不適用參照上面的封裝厚度和敏感等級(jí)5.6.2.1 2 級(jí)以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及裸露壽命要求，或密封包裝下存放時(shí)間過長（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。5.6.2.2 元件曝露在工廠環(huán)境中超過1小時(shí)，再收到乾燥包裝或干燥箱中不一定可以暫?；蛑赜?jì)裸露壽命，但若符合條件則可以重計(jì)和暫停裸露壽命，條件（表7）：等級(jí)曝光時(shí)間溫度/濕度裸露壽命干燥器時(shí)間相對(duì)濕度烘烤條件密封壽命2,2a,3,4,5,5aAnytime40/85%RHResetNA參考表6Dry pack2,2a,3,4,5,5aFloor life30/60%RHResetNA參考表6Dry pack2,2a,312h 30/60%RHResetNA參考表6Dry pack2,2a,312h 30/60%RHReset5倍曝光時(shí)間/10%RHNANA4,5,5a8h 30/60%RHResetNA參考表6Dry pack4,5,5a8h 30/60%RHReset10倍曝光時(shí)間/5%RHNANA2,2a,3累計(jì)時(shí)間floor life30/60%RHPauseAnytime10%RHNANA表7說明：a.任意時(shí)間持續(xù)暴露 ：SMD濕敏元件暴露在10%RH以下的工廠環(huán)境中，不論暴露時(shí)間的長短，都可以經(jīng)過適當(dāng)高溫或低溫烘烤，依據(jù)（表5）可以重新干燥包裝，或是依據(jù)（表6）進(jìn)行回流焊；b.某一段時(shí)間持續(xù)暴露 ：前述僅可暴露在30/60%RH以下工廠環(huán)境中的MSD元件，可以使干燥包裝或是防潮箱經(jīng)有室溫來干燥即可。如果有使用干燥包裝，而且總時(shí)間不超過30分鐘，則原來的干燥劑可以重新使用；c.濕敏等級(jí)2-3 :MSL 2、2a、3的元件暴露車間時(shí)間不超過12小時(shí)，經(jīng)過至少5倍暴露大氣的時(shí)間干燥，就足以重設(shè)車間時(shí)間，這個(gè)可以使用10%以下的防潮柜來達(dá)成。針對(duì)所有暴露沒有超過規(guī)定車間時(shí)間的元件，使用干燥包裝或放置在10%RH以下的干燥箱或防潮柜內(nèi)，符合（表1）、（表5）的條件，將可以停止或暫停車間時(shí)間的累計(jì)；d.濕敏等級(jí)4、5、5a ：MSL 4、5、5a的元件暴露車間時(shí)間不超過8小時(shí)，只要經(jīng)過至少10倍于暴露大氣的時(shí)間干燥，就足以重設(shè)車間時(shí)間，使用放置在5%RH以下的防潮柜來達(dá)成。一旦時(shí)間被重設(shè)，必須安全儲(chǔ)存元件。5.7 烘烤注意事項(xiàng)：5.7.1 一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。5.7.2 裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。在125高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。5.7.3 烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電5.7.4 烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如溫度過高，或時(shí)間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。5.7.5 烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。5.7.6 烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。5.7.7 OSP PCB不可以烘烤，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。假若空板超過使用期限，可以退廠商進(jìn)行OSP 重工。5.7.8 如上定義若客戶另有要求時(shí)則依客戶之要求執(zhí)行;5.8 MSD元件的安全儲(chǔ)存5.8.1 干燥包裝：干燥包裝在完好的MBB中按照MSD材料包裝要求進(jìn)行儲(chǔ)存，應(yīng)當(dāng)從標(biāo)在警示標(biāo)簽或者條形碼上的包裝袋封口日期開始計(jì)算，至少有12個(gè)月的保存期限。5.8.2 保存期限： 從包裝袋封口之日起，最少有12個(gè)月的保存期限，如實(shí)際保存期限超過12個(gè)月并且濕度指示卡顯示不需要烘烤，則按照初始敏感等級(jí)繼續(xù)使用。5.8.3 干燥箱&防潮箱：255儲(chǔ)存箱體，必須能夠在常規(guī)操作，如開門/關(guān)門后，1小時(shí)內(nèi)回復(fù)到指定濕度值。5.8.4 10%RH干燥箱&防潮箱：按照5.1.4 限制MSD封裝在干燥箱內(nèi)的最長儲(chǔ)存時(shí)間。如超過需要進(jìn)行烘烤，以恢復(fù)裸露壽命。5.8.5 5%RH干燥箱&防潮箱：SMD封裝放置在低于5%RH干燥箱中等同于儲(chǔ)存在具有無限保存期限的MBB中。5.9 濕敏元件控制過程5.9.1 潮濕敏感元件接收5.9.1.1 潮濕敏感元件來料接收，物料員嚴(yán)格檢查來料的包裝品質(zhì)。5.9.1.2 物料員接收二級(jí)（含）以上潮濕敏感元件時(shí)，一定要檢查來料是否為抽真空包裝，是否為生產(chǎn)廠商原包裝。5.9.1.3 當(dāng)發(fā)現(xiàn)潮濕敏感元件的原包裝破損或者已經(jīng)充氣，或不是原生產(chǎn)廠商的包裝，則先進(jìn)行拍照留下當(dāng)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)，然后打開包裝查看防潮卡，并根據(jù)如下原則判定收料或者拒收。拒收判定準(zhǔn)則：四色（或六色）濕度指示卡顯示20時(shí)，或者三色濕度指卡顯示10時(shí)。帶條件收料準(zhǔn)則：四色（或六色）濕度指示卡顯示未超過20%，或者三色濕度指示卡顯示未超過10%時(shí)，此時(shí)收料時(shí)需滿足下條件：a)重新更換包裝袋，作抽真空處理。并且在新包裝袋上注明是經(jīng)過重新封口處理的信息包括封口的日期、時(shí)間和元元件的防潮等級(jí)等）。b)物料員在收料單上注明曾經(jīng)開包的信息（其內(nèi)容包括為防潮卡標(biāo)識(shí)顯示值、型號(hào)、外觀等）。c)將信息反饋品管，向供應(yīng)商提出改善需求。5.9.1.4 若發(fā)現(xiàn)潮濕敏感元件的真空包裝袋上的生產(chǎn)日期已經(jīng)超過自身的保存期，物料員可拒絕收貨。5.9.1.5 潮濕敏感元件在運(yùn)輸途中嚴(yán)重浸水和受潮, 物料員可拒絕收貨。5.9.1.6 潮濕敏感元件來料接收，物料員根據(jù)原包裝上標(biāo)注的潮濕敏感元件的等級(jí)要求，發(fā)現(xiàn)來貨的包裝損壞或破損（物料員最好先進(jìn)行拍照留下當(dāng)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)），物料員可拒絕收貨。5.9.1.7 因某種原因，需要對(duì)潮濕敏感元件進(jìn)行拆封時(shí)，需要兩人同時(shí)操作：打開包裝、拆分、點(diǎn)數(shù)、重新抽真空封口、注明拆包信息（包括拆包日期、時(shí)間、防潮等級(jí)、有效期等信息）等。5.9.1.8 潮濕敏感元件接收后，做好待檢標(biāo)識(shí)，放在干燥的環(huán)境中。正常情況下要求當(dāng)天入庫，特殊情況下不得超過2天。5.9.2 進(jìn)料檢驗(yàn)5.9.2.1 檢查原包裝是否完好,沒有裂縫和開孔，同時(shí)密封時(shí)間是否小于12個(gè)月。若不符合應(yīng)進(jìn)入HOLD區(qū)域,由工程師判定是否重新包裝,或者烘烤。5.9.2.2 如果發(fā)現(xiàn)有開孔，而且HIC顯示超過10%，對(duì)依據(jù)(表5)、(表6)進(jìn)行烘烤。5.9.2.3 IQC如需打開MBB，應(yīng)在靠近封裝頂端初剪開。5.9.2.4 打開封裝后應(yīng)在23 5C的條件下讀取HIC。如果達(dá)到10%，應(yīng)進(jìn)行烘烤，達(dá)到5%，應(yīng)換干燥劑和HIC。5.9.2.5 如果從包裝看不到封裝日期等信息，應(yīng)進(jìn)行烘烤。5.9.2.6 IQC不建議打開濕敏元件的包裝袋. 如果有需要打開包裝袋, 則必須在30分鐘以內(nèi)重新封裝, 并貼上濕敏元件使用附件7.1進(jìn)行填寫。5.9.2.7 檢驗(yàn)過程中應(yīng)要有防靜電防護(hù)措施并且遵循靜電防護(hù)作業(yè)辦法(文號(hào)： WI-02-1225)其中包括人與運(yùn)輸工具同時(shí)拿取時(shí)要輕拿輕取不可有碰撞或跌落現(xiàn)象以免在后續(xù)的使用中有品質(zhì)隱患。5.9.3 倉庫控制5.9.3.1 倉儲(chǔ)存環(huán)境控制作業(yè)程序請(qǐng)依產(chǎn)品防護(hù)管制程序(文號(hào)：QP-70-015) 與 工作環(huán)境管制程序(文號(hào)：QP-60-004)相關(guān)儲(chǔ)存條件進(jìn)行作業(yè)。5.9.3.2 倉庫儲(chǔ)存濕敏元件時(shí),應(yīng)確保存儲(chǔ)環(huán)境下其密封完好。注意：當(dāng)存儲(chǔ)環(huán)境不在規(guī)定范圍內(nèi)時(shí)，對(duì)濕敏元件的最大暴露時(shí)間做相應(yīng)調(diào)整,參照（