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PADS封裝【在畫好的電路圖上修改元件的封裝】【刪除掉封裝還是原來的】【畫logic原理圖封裝】【畫PCB封裝】【快速（重復）復制焊盤】【更新修改的封裝到PCB中】2017年01月13日 09:30:40閱讀數(shù)：4178在畫好的電路圖上修改元件的封裝現(xiàn)在有一個電路圖PCB，其中的一個元件的中間接地焊盤引腳要接地，但是原理圖上卻是沒有的，現(xiàn)在造成必須要在ECO模式下增加地和這個焊盤的走線，這樣我覺得很不好，比如，我現(xiàn)在要改變布局，而這些ECO的線都將要被修改一遍，這很麻煩，所以現(xiàn)在想在原理圖上增加一個管腳，layout圖如下：現(xiàn)在我已經(jīng)在原理圖上增加了一個管腳9：PCB封裝如下：但是現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)不管我怎么生成PCB都是不能夠在PCB上把這個的第9管腳的網(wǎng)絡變成地，總是上面第一幅圖的效果，這都把我逼瘋了，最終逼不得已，直接在PCB那邊進入ECO模式刪除掉這個元件，然后再重新導入：但是這招會存在一個十分十分致命的問題：如果進入ECO模式刪除掉這個元件那么很多走線都會被刪除，這樣就就相當與重新對這個元件布局布線了，十分的麻煩！刪除掉封裝還是原來的經(jīng)過上面的做法有時候還是不能夠更新封裝，不管怎么更新PCB里的封裝還是不變，這里主要是因為PADS logic導入到PADS layout的時候并沒有選擇對不封裝，按照如下操作即可：從頭畫logic原理圖封裝1.打開庫如下左圖，新建元件如下右圖：2.創(chuàng)建原理圖封裝（CAE）如下：3.畫原理圖外框如下：4.增加管腳如下左圖，修改屬性如下右圖：5.增加完后保存如下圖：6.修改元件類型（屬性），分配封裝如下：7.門和管腳的配置如下：8.然后保存元件如下：9.然后在原理圖添加元器件如下：10.最后效果圖如下：畫PCB封裝1.打開庫如下左圖，新建PCB封裝如下右圖：2.畫PCB外框如下圖：3.增加插件焊盤如下圖：4.修改焊盤參數(shù)如下圖：當然可以通過如下方法修改成貼片封裝：5.然后保存這個封裝：6.最后就可以在原理圖中分配這個分裝了：快速（重復）復制焊盤先定好原點然后

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